PCBA線路板污染物及其影響(一)-電遷移

1、PCBA線路板污染物及其影響（一）-電遷移一、電遷移（一）電遷移影響因素溫度濕度污染物數(shù)量污染類型高強(qiáng)電流導(dǎo)線間距（二）電遷移發(fā)生的三個(gè)階段路徑形成初始化樹枝狀生長(zhǎng)（三）控制電遷移的主要方法：積極控制板級(jí)的清潔度二、電遷移枝晶產(chǎn)生枝晶產(chǎn)生的前提是金屬發(fā)生了腐蝕，并存在電場(chǎng)的影響，而Ag、Pb、Zn等金屬容易腐蝕，且在空中氧化腐蝕反應(yīng)的電極電位差小，可逆反應(yīng)的吉布斯自由能較小導(dǎo)致電遷移非常容易產(chǎn)生，因而銀的電遷移與枝晶的生長(zhǎng)最容易發(fā)生。電遷移失效的PCBA在進(jìn)行必要的清潔后功能常常能夠恢復(fù)正常。電遷移發(fā)生示意圖M表示金屬圖3典型的鉛枝晶照片圖4典型的銀枝晶照片HaO/HClM-ne=Nr-1A陰

2、極或低電住耐M(OnOH)注：此案例及圖片引用于工業(yè)和信息化部電子第五研究所）三、電遷移引起的失效案例在體式顯微鏡下對(duì)樣品失效位置進(jìn)行外觀檢查及電測(cè)發(fā)現(xiàn)：客戶反饋的失效點(diǎn)（A,B）之間的絕緣電阻值在45KQ，失效區(qū)域的相鄰導(dǎo)線之間的板面上存在多處明顯白斑；而良品相同之間的絕緣電阻值大于Q，板面未發(fā)現(xiàn)存在明顯的白斑異?，F(xiàn)象。經(jīng)過正常清洗之后，PCBA板面焊盤周圍無可見Flux殘留物，白斑區(qū)域是在產(chǎn)品組裝并使用一段時(shí)間之后才逐漸顯現(xiàn)，用溶劑清洗不掉。:1PC開清洗前更13岀現(xiàn)亡斑M(jìn)頁(yè)國(guó)2P淸洗后注：此案例及圖片引用于工業(yè)和信息化部電子第五研究所）四、金相切片分析現(xiàn)象：切片發(fā)現(xiàn)白斑區(qū)域的阻焊膜與基材

3、之間存在明顯的空隙，空隙中的物質(zhì)含有Ni,Cu,Ci等等元素，而金屬電化學(xué)遷移的成分與之基本相同。其中含有Ni元素和氯元素的物質(zhì)很可能來源于PCB阻焊膜印制前的處理液。注：此案例及圖片引用于工業(yè)和信息化部電子第五研究所）金相切片分析原因分析：PCB制程殘留液造成該處基材與阻焊膜之間結(jié)合不良二生成板面外觀上的白斑。產(chǎn)品組裝并使用時(shí)，相鄰導(dǎo)線在偏壓影響下，白斑區(qū)域的板面上會(huì)逐漸發(fā)生金屬離子性物質(zhì)的遷移，并在板面上出現(xiàn)樹枝狀鹽類沉積物并不斷蔓延伸展，導(dǎo)致相鄰導(dǎo)線之間的絕緣電阻值降低甚至短路。導(dǎo)線之間的金屬遷移是導(dǎo)致失效品微漏電的主要原因。五、電遷移引起的失效案例茁片和劃饋柜星珞竜自應(yīng)是與的唯一電Xftfc-SEM照片*提示：1.以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)積極咨詢技術(shù)工程