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文檔簡介

1、手機塑膠表面處理工藝大全2022/7/24手機塑膠表面處理工藝大全Overview of Decoration ProcessPainting (HSG) Electroplating (HSG, LCD CVR)IMD (HSG, CVR) Printing (HSG, LCD CVR) Texture 手機塑膠表面處理工藝大全第一部份 噴漆 (Painting)現(xiàn)有廠商噴漆製程簡介批次式噴漆線 (Batch Painting Line):噴槍採活動式連續(xù)式噴漆線 (Continuous Painting Line): 噴槍採固定式手機塑膠表面處理工藝大全噴漆製程佈局手機塑膠表面處理工藝大全

2、噴塗線流線示意圖手機塑膠表面處理工藝大全塗料的組成塗料構(gòu)成四要素樹脂溶劑顏料其它添加劑手機塑膠表面處理工藝大全塗料用樹脂的種類酸醇樹脂酚樹脂胺基樹脂丙烯樹脂環(huán)(碳)氧樹脂 聚胺基甲酸乙酯矽氧樹脂氟樹脂手機塑膠表面處理工藝大全塗料用顏料的種類塗料用顏料,讓塗膜顯現(xiàn)所想要的顏色主要分類如下:體質(zhì)顏料著色顏料特殊顏料手機塑膠表面處理工藝大全塗料用助劑塗料中添加例如安定劑、分散劑、防沉劑等助劑;增加塗料的穩(wěn)定性。手機塑膠表面處理工藝大全稀釋劑及用途顧名思義就是要稀釋塗料,使塗料稀釋到可以作業(yè)的濃度並可以降低塗料的成本。手機塑膠表面處理工藝大全稀釋劑及用途稀釋劑主要用於稀釋塗料中樹脂,但由於樹脂的種類不

3、同,所以稀釋劑種類不同;主要成分有機溶劑中的酮類、酯類、醚酯類。利用有機溶劑各成分沸點的不同,乾燥速度也不同,可以製作成適合各種噴塗設(shè)備、作業(yè)方法及塗膜不同的表現(xiàn)。手機塑膠表面處理工藝大全塗料乾燥的種類揮發(fā)乾燥(利用稀釋劑蒸發(fā)乾燥)融合乾燥(分子與分子因揮發(fā)而相聚合)氧化乾燥(不飽和脂肪酸與空氣中氧結(jié)合)利用架橋反應(yīng)而乾燥(利用架橋劑即所謂硬化劑形成架橋而硬化)紫外線硬化(不飽和聚脂類加入增感劑後由紫外線波長300400nm照射後分子聚合而硬化)手機塑膠表面處理工藝大全作業(yè)條件之比較(一)膜厚通過測試規(guī)格所需之膜厚 CASHEW 1015m AKZO NOBEL 2025m 大世紀(jì) 2025m

4、膜厚的增加會增加塗料使用量,成本的增加手機塑膠表面處理工藝大全作業(yè)條件之比較(二)作業(yè)時乾燥時間及所使用塗料種類 CASHEW 6020分 壓克力矽塗料 AKZO NOBEL 8040分 PU系列塗料 大世紀(jì) 8030分 PU系列塗料 乾燥時間的增長會使塗膜於(化學(xué)反應(yīng))進行高分子聚合反應(yīng)中增加一些不確定變數(shù),容易造成塗膜的聚合失敗或塗膜不良的表現(xiàn)。手機塑膠表面處理工藝大全現(xiàn)有機種在噴漆上所遇到的問題點()噴漆層過厚()噴漆粒子過粗()噴漆均勻度差()耐磨性差()噴漆有死角()噴漆底材的運用問題()噴漆影響材質(zhì)的強度()噴漆表面的髒點 手機塑膠表面處理工藝大全第二部分 IMD(In-Mold

5、Decoration) (模內(nèi)射出裝飾) 所謂IMD即為模內(nèi)射出裝飾之統(tǒng)稱,目前依製程不同可分為IMF及IML兩種,其概要程序如下:薄膜印刷 (IMF, IMR)高壓真空成型 (IMF)精密3D裁切加工 (IMF)薄膜射出成型加工(IMF, IMR)手機塑膠表面處理工藝大全IMF (In-Mold by Film) 此製程是先將油墨印刷在一層厚度約0.18 m/m的Film上(材質(zhì)為PC或PET),經(jīng)過forming之後,於射出機臺上,靠著模具定位機構(gòu)定位,在模內(nèi)與基材一同成型。手機塑膠表面處理工藝大全IMF 成形步驟 (一) PolycarbonateHard CoatLaminateLam

6、inateRemove 2nd surface laminate手機塑膠表面處理工藝大全IMF 成形步驟 (二)IMD FilmPrint graphics inks & dry thoroughly手機塑膠表面處理工藝大全IMF 成形步驟 (三)IMD FilmRemove 1st surface laminate手機塑膠表面處理工藝大全IMF 成形步驟 (四)HOT AIRHOT AIRHOT AIRForming - Niebling手機塑膠表面處理工藝大全IMF 成形步驟 (五)VacuumVacuumForming - Thermoforming手機塑膠表面處理工藝大全IMF 成形步

7、驟 (六) (Optional)UV CuringUV Light After curing the hard coat surface is scratch resistant手機塑膠表面處理工藝大全Film 的材質(zhì)選用 PC 最佳的底材PMMA - 較易脆裂、但透明度較高Polyester - 成形性及硬度均佳Formable PET Further development手機塑膠表面處理工藝大全使用PC的優(yōu)缺點BenefitsClarityEase of cutting/printingCompatibility with moulding resinDisadvantagesForm

8、precision ( 0.3mm)Flexibility (embossed switches)Not inherently weatherableChemical resistancePoor pencil hardness手機塑膠表面處理工藝大全使用PMMA的優(yōu)缺點BenefitsClarityGood forming behaviour ( 0.15mm)Excellent weatheringPencil hardnessDisadvantagesBrittle (cutting handling problems)Potential adhesion problems to res

9、inForm can relax in moulding toolChemical resistance手機塑膠表面處理工藝大全使用Formable PET的優(yōu)缺點BenefitsExcellent flex resistanceExcellent chemical resistanceImproved formability (form precision not yet determined)DisadvantagesCost Compatibility with moulding resinRelaxation in mouldLimited supplier choiceNot yet

10、 commercial手機塑膠表面處理工藝大全鉛筆硬度測試比較PMMA 最佳PET 次之PC 最差手機塑膠表面處理工藝大全Stress v. Temp 100% Strain - various polymers手機塑膠表面處理工藝大全現(xiàn)有機種在IMF上所遇到的問題點Film的定位問題油墨選用的問題(shining、separate等 .)外觀變化性的問題Forming的Die cut 問題(毛邊)Forming 抽深不能過深 (建議小於0.5mm)翹曲的問題 手機塑膠表面處理工藝大全IMR (In-Mold by Roller)此製程是先以滾桶印刷方式,將film印製成一捲以roller方式

11、運送。通常一捲長度大約是 1000m,以一般 LCD cover 的大小來看,大約是 65,000 pcs。射出廠使用傳統(tǒng)射出機搭配 feeder 做模內(nèi)射出的動作。 手機塑膠表面處理工藝大全IMR製程簡介(一)印刷層(離型層、硬化層、油墨層、金屬蒸著層、結(jié)合層)Foil去除使用自動送料系統(tǒng)作定位點射出清洗、檢驗、包裝1.選擇薄膜2.印刷 3.射出成型4.表面處理6.成品可作到有如相片般鮮艷的高畫質(zhì)表現(xiàn)手機塑膠表面處理工藝大全IMR製程簡介(二)手機塑膠表面處理工藝大全IMR製程簡介(三)手機塑膠表面處理工藝大全使用IMR可能發(fā)生的問題點耐磨性較差的問題曲面變化不能過大目前技術(shù)使用PC較不成熟

12、 手機塑膠表面處理工藝大全開發(fā)時間比較1. IML的薄膜,模具由日本或德國供應(yīng),時間較長但將逐漸 以臺灣製造取代,縮短開發(fā)時程2. 2D/3D檢討,確認時可以決定交期之長短手機塑膠表面處理工藝大全使用IMF的優(yōu)點印刷為網(wǎng)印,變更artwork速度快(約一週)使用PC材質(zhì),適合latch等要求機械強度的成品目前國內(nèi)已有成熟的廠商,供貨及機動性均不成問題 手機塑膠表面處理工藝大全使用IMF的缺點由於製程無連續(xù)性,產(chǎn)能無法明顯提昇 由於film的材質(zhì)為PC或PET,對於 scratch test較PMMA為差由於目前無法克服油墨問題,以致無法做出較具金屬感的外觀稍有控制不良,易造成film剝離的現(xiàn)象

13、 由於目前為”階段性市場壟斷”,致使成本(指Unit Price)居高不下 手機塑膠表面處理工藝大全使用IMR的優(yōu)點色彩變化豐富,無 shining 油墨剝離的問題 連線式送料,可自動化,大大提高產(chǎn)能 表面亦可依喜好不同,做局部咬花處理 由於產(chǎn)能提高,單位成本亦下降,Unit Price約為IMF之1/2 手機塑膠表面處理工藝大全使用IMR的缺點模具費昂貴,約IMF的2-3倍 變更artwork的時間長,約需45工作天 油墨的耐磨性較差 目前film及印刷know how掌握在日本及德國手裡,臺灣只能射出,機動性差 目前較成熟的技術(shù)只用PMMA材質(zhì),PC尚未成熟,仍面臨一些技術(shù)上的問題 手機塑

14、膠表面處理工藝大全目前國內(nèi)廠商投入 IMD 狀況(一)手機塑膠表面處理工藝大全目前國內(nèi)廠商投入 IMD 狀況(二)手機塑膠表面處理工藝大全第三部份 印刷 (Printing)目前印刷製程應(yīng)用在手機製造上有以下數(shù)種:網(wǎng)印 (Silkscreen printing)移印 (Movable printing)熱轉(zhuǎn)印 (Hot stamping) 手機塑膠表面處理工藝大全什麼是網(wǎng)印?網(wǎng)印的印刷歷史可以追溯到遠古時代,可能在還沒文字產(chǎn)生時就有人發(fā)明了這項技術(shù),它的優(yōu)點是實用,人們還可以重覆使用,並且操作簡易。手機塑膠表面處理工藝大全網(wǎng)版印刷的原理1.使用刮刀把油墨塗在網(wǎng)版上。2.再用刮膠以固定角度,將油

15、墨平整的劃向一邊,此時油墨會依照網(wǎng)版製造時的圖案,因滲透而印在被印物上,而且可以重覆印刷3.而印刷網(wǎng)版在洗版後還可以繼續(xù)保存使用。手機塑膠表面處理工藝大全什麼是移印?移印的原理是把所需印刷的圖案先利用照像製版的方法,把鋼版製成凹版再經(jīng)由特製矽膠印頭轉(zhuǎn)印在被印物上,並且可依產(chǎn)品的材質(zhì)不同,調(diào)製專用的油墨,以使品質(zhì)得到保證。 手機塑膠表面處理工藝大全移印的流程 1.由毛刷將油墨均勻覆蓋在鋼版上。2.由刮墨鋼刀將多餘油墨刮除。3.由印頭下降到鋼版將圖案內(nèi)的油墨沾起。4.由印頭移位下降至產(chǎn)品將圖案蓋上。手機塑膠表面處理工藝大全轉(zhuǎn)印及燙金熱印轉(zhuǎn)寫紙是從英文HEAT TRANSFER PAPER 翻譯過來

16、;原理是用熱力把圖案或花紋從膠膜或紙膜轉(zhuǎn)印到工作表面。轉(zhuǎn)印或燙印過程,只需對被印物燙印一次,便可把多種顏色圖案轉(zhuǎn)印在膠件上。這樣可以減低膠件不良率。而燙金的原理與熱轉(zhuǎn)印雷同,最大不點為:熱轉(zhuǎn)印的圖案是先印在膠模上。而燙金則是將圖案刻在印頭上。 手機塑膠表面處理工藝大全目前機種印刷曾發(fā)生之問題印刷字體位偏字體或窗框邊緣呈鋸齒狀印刷油墨溢出外框油墨附著性不良,百格測試不過 (以字體與底色部分較受爭議)手機塑膠表面處理工藝大全第四部份 咬花 (Texture)咬花係指將所需花色以化學(xué)蝕刻的技術(shù),將模仁(大多為母模面)進行蝕刻的動作。與其他部分較大的差異是,咬花是對模具的加工,而其他部分則是直接對半成

17、品加工。手機塑膠表面處理工藝大全咬花作業(yè)流程模具入廠清洗模具 (整塊模仁清洗乾淨(jìng))模具噴漆(保護作用)晾乾 (時間約 68 小時)修割膠帶 (欲咬花處割開)蝕刻咬花 (控制時間及深度)噴砂 (控制光澤度)手機塑膠表面處理工藝大全咬花拔模角度建議值手機塑膠表面處理工藝大全目前機種咬花面曾發(fā)生之問題拉花現(xiàn)象,不易脫模配合件花紋及光澤度不同所咬花紋規(guī)格與預(yù)期差異過大咬花不均勻手機塑膠表面處理工藝大全第五部分 電鍍(Electroplating)電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process), 是利用電極(electrode)通過電

18、流,使金屬附著於 物體表面上, 其目的是在改變物體表面之特性 或尺寸手機塑膠表面處理工藝大全電鍍的目的電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit),改變基材表面性質(zhì)或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高 導(dǎo)電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止?jié)B碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。手機塑膠表面處理工藝大全電鍍的基本構(gòu)成元素 外部電路 陰極、或鍍件(work)、掛具(rack)。 電鍍液(bath solution)。 陽極(anode)。 鍍槽( plating tank ) 加熱或是冷卻器(heating or colling coil )手機塑膠表面處

19、理工藝大全非導(dǎo)體金屬化方法(Method of Metalizing Nonconductors)非導(dǎo)體金屬化除了電鍍(Electroplating)方法外還有如真空電鍍(vacuum metalizing)、陰極濺射法(cathode sputtering)及金屬噴射法(metal spraying)。非導(dǎo)體電鍍法須先將非導(dǎo)體表面形成導(dǎo)電化,其過程是將物件用機械或化學(xué)方法粗化(roughening)得到內(nèi)鎖表面(interlocking surface)然後披覆上導(dǎo)電鍍層手機塑膠表面處理工藝大全電鍍前處理流程分類上架 (依素材外觀選擇適合掛具) 脫脂清洗 (溫度.濃度.時間 )粗化 (溫度.

20、濃度.時間)中和 (溫度.濃度.時間)水洗 (自來水連續(xù)循環(huán) )敏化 (溫度.濃度.時間 )水洗 (自來水連續(xù)循環(huán) )活化 (溫度.濃度.時間 )水洗 (自來水連續(xù)循環(huán) )化學(xué)鎳完成 手機塑膠表面處理工藝大全電鍍處理流程(一)上架 (選擇合適掛具 )超音波清洗 (時間. 電流 )鍍銅 (溫度.濃度.時間.電流.電壓.大小 )水洗 (自來水連續(xù)循環(huán) )鍍鎳 (溫度.濃度.時間.電流.電壓.大小.PH 值 )選擇以下六種不同電鍍鎳層色澤及功能性 半光澤鎳 高流鎳 全光澤鎳 微孔鎳 沙丁鎳(霧鎳) 鎳合金(古銅)手機塑膠表面處理工藝大全電鍍處理流程(二)水洗鎳層後可視顏色及功能性.鍍以下四種不同色澤鉻 (裝飾性

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