LCD工藝和生產(chǎn)流程簡介

1、 LCD工藝和生產(chǎn)流程簡介周剛09-4-19編寫 2. 1. 3. Array 生產(chǎn) Cell 生產(chǎn)周剛09-4-19編寫 5. 4. LCD工藝流程簡介 LCD常見不良現(xiàn)象Module 生產(chǎn)目錄LCM工藝流程簡介LCM整個的工藝流程可劃分為三個階段:前段的半導體制程（array），也就是把晶體管的薄膜層做在玻璃基板上. 中段則為顯示單元體制程（cell），把彩色濾光片的玻璃與晶體管薄膜層的玻璃，組合在一起后灌入液晶，整平，封口，COG，F(xiàn)OG，貼偏光片等。后段則為組裝面板模塊生產(chǎn)制程(Module) ，也就是把cell的背后加上背光板、鐵件、膠框、光學片、反射膜組裝成為面板模塊。備注：不同廠

2、家中后段工序會有些不一樣，設計到環(huán)境管控與車間空間布局.T F T 空白玻璃LCCellModule.+面板背光Array + + + 機殼T F T CFLCLCLCLCLCLCLCD基本構照 粒 子玻璃偏光板銀膠膠 玻璃偏光板液晶 表面塗佈周剛09-4-19編寫 2. 1. 3. Array 生產(chǎn) Cell 生產(chǎn)周剛09-4-19編寫 5. 4. LCD工藝流程簡介 LCD常見不良現(xiàn)象Module 生產(chǎn)目錄Array 生產(chǎn)-ITO 膜製作工程 ITO = Indium Tin Oxide = In2O3 + Sn 具導電性的透明薄膜 Mother Glass 2.基板清洗 噴水滾輪風刀 3

3、.ITO 膜製作 真空蒸鍍或濺鍍真空蒸著或sputterGlassITOITOGlassITOGlassArray 生產(chǎn)-ITO 膜製作工程 4.基板檢查 阻抗測試 外觀檢查ITOITORArray 生產(chǎn)-ITO 膜製作工程 噴水刷子風刀P/R CoatingITOGlassArray 生產(chǎn)- ITO 成型工程 UV反應部份以顯影液除去P/R LayerITO LayerGlass 反應部份光阻劑以顯影液去除顯影液Array 生產(chǎn)- ITO 成型工程5.ADI (After Developing Inspection) 顯影後觀察(檢查) 檢查項目:1.線幅 - 線寬 - Critical D

4、imension2.配列 - 同一層光罩之間的銜接3.重合 - 不同層光罩之間的對準6.蝕刻 露出部份的ITO以蝕刻方式去除 蝕刻液Array 生產(chǎn)- ITO 成型工程 7.光阻劑剝離 剩餘光阻劑以強檢溶劑去除8.AEI （ After Etching Inspection）蝕刻後檢查 檢查項目:1.蝕刻質(zhì)量2.去光阻質(zhì)量 。不良的產(chǎn)品可以重工 - 去光阻-上光阻-對準-顯影Array 生產(chǎn)- ITO 成型工程將TFT Array Panel進行測試，如果有短路（SHORT),或是短路(OPEN),就將坐標點記錄下來，傳給Laser Repair（激光修復機）修復之9.一次電測Array 生產(chǎn)

5、 一次電測一次測試項目1.測量元件導通電流(ION)2.測量元件截止電流(IOFF)3.測量切入(CUT IN)電壓VT4.測量電壓電流曲線TV CURVE電壓V電流I切入電壓IOFFIONArray 生產(chǎn) 一次電測 表面處理工程 1.中間塗佈(Isolation Layer Coating) 中間絕緣層以轉(zhuǎn)動方式塗佈絕緣層ITO玻璃轉(zhuǎn)印滾軸絕緣油墨Array 生產(chǎn) 表面處理工程 2.全面塗佈(Alignment Printing) 為了液晶配向的配向膜以轉(zhuǎn)印方式塗佈絕緣層ITO玻璃配向膜轉(zhuǎn)印滾軸配向膜油墨Array 生產(chǎn) 表面處理工程 3.Rubbing 以研磨布在配向膜以固定方 向磨刷 絕

6、緣層ITO玻璃配向膜rubbing研磨布Array 生產(chǎn) 表面處理工程周剛09-4-19編寫 2. 1. 3. Array 生產(chǎn) Cell 生產(chǎn)周剛09-4-19編寫 5. 4. LCD工藝流程簡介 LCD常見不良現(xiàn)象Module 生產(chǎn)目錄 壓合工程 (EB Ball Coating) 框膠 銀膠 粒子 玻璃 內(nèi)含導電粒子 Cell生產(chǎn) 壓合工程 4.CF、TFT玻璃壓合 高壓高溫 6.缺陷檢查 Cell生產(chǎn) 壓合工程 液晶注入工程 1.切割 切割玻璃成條，液晶注入孔露出 條狀Cell生產(chǎn)液晶注入工程 目的：把液晶通開封口注入盒內(nèi) 灌液原理：利用毛細管作用和壓差原理 液晶VN2Cell生產(chǎn)液晶

7、注入工程3.整平 整平目的:使盒內(nèi)液晶分布均勻 整平方法:以氣囊皮施加壓力與產(chǎn)品上4.封口（村料:UV膠） 封口目的:使盒內(nèi)液晶不漏失 封口方法:利用滲膠前后的壓差使封口膠滲與產(chǎn)品內(nèi) 封膠口Cell生產(chǎn)整平、封口工程整平與封口主要步驟圖Cell生產(chǎn)整平、封口工程5.再配向:使用熱處理的方式,加高溫,讓液晶分子活潑化,再將溫度急速降下來,使液晶分子正確躺在rubbing好的PI槽內(nèi)Cell生產(chǎn)液晶再配向6.急冷及清洗:將PANEL浸入美莎克隆溶液中,一方面可以清洗PANEL上殘留的液晶分子和UV膠,也可以將再配向好的液晶分子相位固定.Cell生產(chǎn)急冷與清洗 2.磨邊 超音波清洗斜邊Cell生產(chǎn)單

8、片切割工程Aging Conditions:50-60deg. C2-6hrs老化（烘干）測試Cell生產(chǎn)老化工程Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠Cell生產(chǎn)ACF正視側(cè)視ACF 壓合狀況5m24m變形破裂Cell生產(chǎn)ACFCOG是英文“Chip On Glass”的縮寫。即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費類電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動下，將會是今后IC與LCD的主要連接方式。+=Cell生產(chǎn)COGCell生產(chǎn)COG設備Cell生產(chǎn)COG

9、Cell生產(chǎn)COGFOG是英文“FPC On Glass”的縮寫。即將FPC通過ACF與邦定好IC玻璃連接導通。+=Cell生產(chǎn)FOGCell生產(chǎn)FOGCell生產(chǎn)FOGCOF是英文“Chip On Film”的縮寫。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上。Cell生產(chǎn)COFCell生產(chǎn)FOG后點UV管控要求1.機械強度 控制參數(shù): 製程溫度 製程壓力 ACF種類(膠材,尺寸) 壓合時間2.電性導通 控制參數(shù): 製程對位精度 ACF種類(導電粒子特性,大小,密度) 接合面積 製程壓力 3.外觀 要求項目: TCP無刮傷損傷變形 Pan

10、el無損傷裂痕、污染 4.環(huán)境 要求項目: 千級或以上 (備注:數(shù)字越小潔凈度越高) Cell生產(chǎn)COG、FOG制程主要控制點 Upper PolarizerLower PolarizerCell生產(chǎn)偏光板（片）貼附工程貼偏光片=+Cell生產(chǎn)偏光板（片）貼附全自動Cell生產(chǎn)偏光板（片）貼附手工周剛09-4-19編寫 2. 1. 3. Array 生產(chǎn) Cell 生產(chǎn)周剛09-4-19編寫 5. 4. LCD工藝流程簡介 LCD常見不良現(xiàn)象Module 生產(chǎn)目錄LCM簡介LCM是英文“Liquid Crystal Module”的縮寫，意思為液晶顯示模塊，它是由：LCD、連接器、集成電路、P

11、CBA等構成，手機模組還包括揚聲器、振動馬達、七彩燈、閃光燈、攝像頭、觸摸屏等顯示屏分類：單屏類：黑白類、4K色CSTN類、65K色CSTN類、262K色TFT類，Touch Panel類。雙屏類：內(nèi)外屏全為黑白屏、單彩類（內(nèi)屏為彩色，外屏為黑白）、雙彩類（內(nèi)屏為彩色，外屏為4K色CSTN或OLED或黑白屏加偽彩色膜）。結(jié)構分類單屏類：LCD+B/L、LCD+B/L+PCBA、LCD+B/L+BE+Touch Panel雙屏類:主LCD+副LCD+B/L+PCBA、主LCD+副O(jiān)LED+B/L+PCBA、主LCD+副LCD+B/L+PCBA+主FPC連接器+攝像頭+馬達+揚聲器Module 生

12、產(chǎn)簡易模組（LCD+BL）組裝工藝流程簡易模組（LCD+BL+TP）組裝工藝流程Module 生產(chǎn)一般模組（主屏LCD+BL+副屏LCD+PCB）組裝工藝流程Module 生產(chǎn)復雜模組（主屏LCD+BL+副屏LCD+PCB+FPC連接器+攝像頭+馬達+楊聲器）組裝工藝流程Module 生產(chǎn)LCD+背光組裝過程：Module 生產(chǎn)LCD+背光+PCBA組裝過程：Module 生產(chǎn)TP組裝過程Module 生產(chǎn)周剛09-4-19編寫 2. 1. 3. Array 生產(chǎn) Cell 生產(chǎn)周剛09-4-19編寫 5. 4. LCD工藝流程簡介 LCD常見不良現(xiàn)象Module 生產(chǎn)目錄 一、外觀常見不良

13、1.黑點、污點、雜質(zhì)【原因】LCD內(nèi)異物或LCD外部異物(LCD和偏光板間的異物或灰塵)所造成，玻璃壓合製 程清潔度不良。【改善】提高玻璃壓合製程無塵等級 2.劃傷、角崩、玻璃破裂【原因】背面反射膜刺傷、包裝不良、生產(chǎn)作業(yè)運輸所致【改善】提高偏光板材質(zhì)、改善包裝方式、督導操作人員規(guī)範 作業(yè) 3.ACF熱壓不良【原因】ITO PIN腳表面油汙或雜質(zhì)造成ITO表面的清潔製程 2.UVO3照射 LCD常見的不良現(xiàn)象 4.ACF熱壓PIN腳易碎【原因】玻璃裂片製程工藝不良造成微小裂紋【改善】控制玻璃裂片製程條件(切割刀頭角度、切割深度、切 割壓力及切割刀使用壽命) 5.黃斑(色差)【原因】1.上、下玻

14、璃間距不一致【改善】1.控制上、下玻璃內(nèi)面平整度EB Ball的精度分布 LCD常見的不良現(xiàn)象 二、電性能常見不良 1.黑斑、斜紋【原因】配向膜研磨不良引起液晶分子排列方向改變【改善】控制研磨布使用壽命 2.靜電線 【原因】內(nèi)靜電無法排出造成微點亮LC阻抗 2.加熱烘烤 3.ITO PIN用易撕碳膠塗布(貼ACF時除去) LCD常見的不良現(xiàn)象 【原因】LCD內(nèi)部或PIN腳ITO線路開路(製程不良或作業(yè)疏失引起)【改善】1.ITO線路蝕刻製程控制 2.操作人員規(guī)範作業(yè) 4.十字線 【原因】SEG端與COM端線路間存在導電雜質(zhì)引起絕緣層的破壞 LCD常見的不良現(xiàn)象 【原因】液晶未純化，LC本身作為電容質(zhì)，其內(nèi)部離子在長時間通電後，在電極兩端會 累積大量電荷，即使放電後，仍有部份黑白電解質(zhì)沈澱，從而改變LCD相應位 置之Vth值，形成殘影?！靖纳啤考兓壕?，減少內(nèi)部離子雜質(zhì)。 6.ITO線路腐蝕 【原因】“電蝕現(xiàn)象”，由於玻璃間隙存在水氣，在電流作用下 ITO易發(fā)生腐蝕?！靖纳啤緼CF貼附時保持PIN腳乾燥 7.缺畫【原因】壓焊不良輸出腳開路【改善】COG工藝控制，查找I