Protel99 SE培訓ppt課件

1、無錫市同步電子P. C. B. A. ELECTRONIC (WUXI) LTDProtel99 SE 知識培訓2022年7月25日1無錫同步 CAD部CAD部CAD部的現(xiàn)行設計軟件Cadence(版本3種：15.5;16.2;16.3)Mentor WG(版本2種：2005;2007)Altium Designer(版本2種：6.9;09Summer)Protel99sePADS powerpcb (版本2種：05;07)2022年7月25日2無錫同步 CAD部PROTEL軟件的開展史Protel98Protel99Protel99seDXP2004Altium Designer6.7Alt

2、ium Designer09 Winter2022年7月25日3無錫同步 CAD部PROTEL軟件的優(yōu)缺陷優(yōu)點：運用范圍廣；操作簡單，易上手，可自學；有較強的原理圖和PCB的規(guī)劃交換才干；對其他軟件兼容性強，和Pads,Cadence,AutoCAD,CAM系列的軟件等都有接口；安裝簡單，高低版本兼容；支持原理圖和PCB網(wǎng)絡同步更新，及網(wǎng)絡優(yōu)化；缺陷：軟件嚴謹程度不高；SI才干較弱；布線不夠智能，尤其是分段等長；軟件的功能不夠強大；暫不支持同步設計；2022年7月25日4無錫同步 CAD部EDA設計啟動前的預備任務正確的電子版原理圖和網(wǎng)表 正確的定義：原理關系正確，格式正確；明晰，明確的建庫文

3、檔 明晰，明確的定義：能經(jīng)過建庫資料準確定位客戶需新建的庫；正確的電子版AutoCAD機械尺寸圖 圖中需包含以下信息：正反面限高，制止規(guī)劃布線區(qū)域，冷板要求，安裝孔大小及定位尺寸，板中接插件定位。規(guī)劃的大致表示圖明確的設計要求 設計要求包含信息：軟件要求，周期要求，規(guī)劃和布線要求，特殊要求軟硬結合板，HDI要求，SI要求等，其他要求；注：目前CAD部暫不提供原理圖設計的效力。2022年7月25日5無錫同步 CAD部目錄PCB知識培訓建庫規(guī)劃布線PIN計算方法2022年7月25日6無錫同步 CAD部2022年7月25日無錫同步 CAD部7PCB元器件庫本章的主要內容元器件封裝定義及常用封裝引見元

4、器件庫編輯器的啟動方法和界面的運用管理方法元器件庫編輯器的操作和管理方法元器件封裝的制造方法PCB元器件庫編輯器中生成元器件報表我司運用最大和最小元器件封裝2022年7月25日無錫同步 CAD部8元 件 封 裝定義和分類 【元件封裝】：指實踐元件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置，是純粹的空間概念。 注：不同的元件可共用同一元件封裝，同種元件也可有不同的元件封裝。 【封裝】：就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件銜接.封裝方式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。 注：衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要目的是芯片面積與封裝面積之比，這 個比值越接近1越好。封裝時主要

5、思索的要素：芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1； 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的間隔盡量遠，以保證互不干擾，提高性能； 基于散熱的要求，封裝越薄越好。 2022年7月25日無錫同步 CAD部9常用元件封裝引見元件封裝主要可分為兩類: 一類是針插式封裝 一類是外表貼片式元件(SMD)封裝常用的根本元件的封裝進展引見 1 、電阻 2 、無極性電容 3 、電解電容 4 、電位器 5 、二極管 6 、發(fā)光二極管 7 、三極管 8 、電源穩(wěn)壓塊 9 、整流橋 10 、石英晶體振蕩器 11 、集成元件2022年7月25日無錫同步 CAD部10 PCB元器件庫編輯元器件庫編輯器 PCB元

6、器件庫編輯器的主要功能就是管理PCB元器件封裝庫，包括 在元器件庫中制造，編輯，閱讀元器件封裝，生成元器件封裝信息 報表等。啟動元器件庫編輯器下面引見各自的操作步驟 1 、啟動Protel99SE系統(tǒng)，新建一個PCB設計文件，翻開該文件，進入PCB 編輯器。 2 、在PCB編輯器中，翻開設計管理器。 3 、在設計管理器面板上單擊Browse PCB標簽，切換到PCB元器件管理器， 如右圖:2022年7月25日無錫同步 CAD部114.2.1 啟動元器件庫編輯器4 、單擊【Browse】的下拉按鈕，在彈出的下拉菜單中，選擇【Libraries】選 項。5 、選擇【Libraries】選項后，下面

7、出現(xiàn)【Component】選項，在該選項的列 表中選擇一個元器件封裝稱號。6 、選擇元器件后，單擊Edit按鈕，系統(tǒng)自動切換到該元器件封裝庫，進入元器 件庫編輯器，如圖2022年7月25日無錫同步 CAD部124.2.1 啟動元器件庫編輯器創(chuàng)建一個元器件庫文檔并啟動元器件庫編輯器1 、翻開一個已有的數(shù)據(jù)庫設計文件，執(zhí)行菜單命令【File】/【New】，彈出 【New Document】對話框用于文件類型選擇。2 、在彈出的對話框中，選擇 圖標，并單擊ok按鈕。3 、在數(shù)據(jù)庫設計文件的文件夾內，出現(xiàn)一個元器件庫的圖標 ，并要求設 計者 輸入稱號。4 、輸入新稱號或運用默許稱號后，雙擊該圖標，進入

8、元器件庫編輯器。在新建 的元器件庫文檔中，用一個默許的名字為PCBCOMPONENT_1的空白元器 件。5 、執(zhí)行菜單命令【File】/【Save】，保管文件。2022年7月25日無錫同步 CAD部134.2.2 元器件庫編輯器界面。2022年7月25日無錫同步 CAD部144.2.3 元器件庫的運用管理PCB元器件庫編輯器中，元器件庫管理器 是對元器件封裝進展管理的主要工具。如 圖是元器件庫管理器的整體圖。2022年7月25日無錫同步 CAD部154.2.3 元器件庫的運用管理1. 閱讀元器件封裝 在【Component】選項框內，系統(tǒng)提供了閱讀元器件封裝的功能，并查看元器件封裝的外形。下面

9、引見這幾個選項及按鈕的功能和意義1 、【MASK】用于設置元器件封裝的選擇條件并查看元器件庫。 【MASK】后面的文本框中可以運用通配符設置需求顯示的元器件 條件。輸入終了，按Space鍵確認，在下面的列表框中只顯示與符 合限制條件的元器件稱號。2 、列表框 該列表框用于顯示符合【MASK】中選擇條件的元器件稱號 序列。運用Home鍵，顯示當前列表中的第一個器件。運用End鍵，顯示當前列表中的最后一個器件。運用 鍵，顯示正在顯示器件在列表框中前一個器件。2022年7月25日無錫同步 CAD部164.2.3 元器件庫的運用管理運用 鍵，顯示正在顯示器件在列表框中后一個器件。運用PgUp鍵或PgD

10、n鍵，可以在列表框中進展翻頁。3 、顯示按鈕 該組按鈕用于選擇列表框中需求顯示的元器件 單擊 按鈕，顯示當前列表中的第一個器件。 單擊 按鈕，顯示當前列表中的最后一個器件。 單擊 按鈕，顯示正在顯示器件在列表框中前一個器件。 單擊 按鈕，顯示正在顯示器件在列表框中后一個器件。4 、按鈕 元器件改名。在列表中選擇需求改名的器件后，單擊該按鈕，系統(tǒng)彈出更名對話框。輸入新稱號，單擊 確認即可5 、 按鈕 將處于選擇形狀的器件放到PCB設計圖紙上。單擊該按鈕，系統(tǒng)自動切換到PCB編輯器。假設當前沒有翻開的PCB文件，系統(tǒng)會自動在當前的數(shù)據(jù)庫設計文件中新建一個PCB設計文件，并翻開該文件。 2022年7

11、月25日無錫同步 CAD部174.2.3 元器件庫的運用管理6 、 按鈕 刪除器件 在列表中選擇需求刪除的器件后，單擊該按鈕，系統(tǒng)自動將元器件從當前庫中刪除。7 、 按鈕 添加新器件 單擊該按鈕，系統(tǒng)會啟動自動生成器件的導游，如圖 所示，根據(jù)導游新建一個器件。 2022年7月25日無錫同步 CAD部184.2.3 元器件庫的運用管理 假設設計者在該對話框中單擊 按鈕，系統(tǒng)將消費一個稱號為PCBCOMPONENT_1的新空白器件。2. 編輯器件封裝引腳焊盤 在 按鈕的下方，顯示當前所選擇的器件封裝引腳焊盤的序號。有 和 兩個按鈕 1 、按鈕 引腳屬性設置。 在器件的引腳列表中，雙擊要設置屬性的引

12、腳，或單擊選擇該引腳后，單擊 ，彈出焊盤屬性設置對話框。在該對話框中，可以設置焊盤的外形，即【Shape】；焊盤序號，即【Designator】；旋轉角度，即【Rotation】；焊盤尺寸，即【X-Size】、【Y-Size】等。 2 、按鈕 跳轉 在器件的引腳列表中選擇一個引腳后，單擊該按鈕，系統(tǒng)自動在任務窗口中跳轉到該焊盤所在的位置。 3 、當前層面選擇 在元器件管理器的最下方的【Current Layer】組合框用于選擇當前任務層面。雙擊該組和框后面的顏色框，彈出顏色設置對話框，可以修正當前層面的顏色。 2022年7月25日無錫同步 CAD部194.2.3 元器件庫的運用管理4 、 元器

13、件庫管理的相關命令 在PCB元器件庫編輯環(huán)境中，主菜單【Tool】的下拉菜單是關于PCB元器 件庫管理的各種命令。此命令與前面引見的元器件庫管理器中的按鈕功能一樣。 2022年7月25日無錫同步 CAD部204.3 元器件制造4.3.1 元器件定義及制造方法1 、元器件定義 元器件是指要在電路上安裝的實踐電子元器件的尺寸和安裝方式，同時，元器件的尺寸和安裝方式與電子元器件的封裝有親密關系。 2 、元器件的制造方法 元器件的制造方法有兩種，即利用導游制造和手工制造。2022年7月25日無錫同步 CAD部214.3 導游元器件制造4.3.2 利用導游創(chuàng)建元件封裝 Protel 99 SE的PCB元

14、件封裝編輯器提供了元件封裝定義導游，經(jīng)過該功能用戶可以很容易地利用系統(tǒng)提供的根本封裝類型創(chuàng)建符合用戶需求的元件封裝。2022年7月25日無錫同步 CAD部224.3 導游元器件制造2022年7月25日無錫同步 CAD部234.3 手工元器件制造4.3.3 手工定義元件封裝 利用導游創(chuàng)建新的元件封裝雖然方便，但由于系統(tǒng)提供的根本封裝類 型畢竟有限，有時依然需求手工創(chuàng)建所需求的元件封裝。2022年7月25日無錫同步 CAD部244.3 手工元器件制造普通手工創(chuàng)建元件封裝時需求先設置封裝參數(shù)，然后再放置圖形對象，最好設定插入?yún)⒖键c。1元件封裝參數(shù)設置1 、選擇ToolsLibrary Options

15、菜單命令。2 、彈出文檔參數(shù)對話框。在Layers選項卡中設置元件封裝層參數(shù)，選中Pad Holes和Via Holes。 3 、Option選項卡的設置如下圖。2022年7月25日無錫同步 CAD部254.3 手工元器件制造 4 、選擇ToolsPreferences菜單命令，進展系統(tǒng)參數(shù)設置。 5 、彈出的系統(tǒng)參數(shù)對話框包含Options選項卡、Display選項卡、Color選項卡、Show/Hide選項卡、Default選項卡和Signal Integrity選項卡。 6 、在Display選項卡中設置相應的參數(shù)，如下圖。2022年7月25日無錫同步 CAD部264.3 手工元器件制造

16、2放置元件 1 、首先繪制焊盤，選擇PlacePad菜單命令，如下圖。也可以單擊工具欄放置焊盤圖標。 2 、為將焊盤放置在固定位置，再放置前按下Tab鍵，彈出焊盤屬性對話框，設置焊盤位置為(0mil，0mil)、焊盤直徑為60mil、內孔直徑為30mil、編號(Designator)為1、外形(Shape)為方形(Rectangle)，如圖11.22所示。 3 、放置好的第一個焊盤，繼續(xù)放置焊盤，再次按下Tab鍵，進展屬性設置。2022年7月25日無錫同步 CAD部274.3 手工元器件制造 4 、第二個焊盤外形為圓形(Round)，位置為(0mil，100mil) 。 5 、依次放置本列其他

17、焊盤，間距100mil，另一列焊盤間隔300mil，第七個焊盤的屬性如圖11.25所示。 6 、繪制好的兩列焊盤如下圖。 7 、下面開場繪制元件外形輪廓，將任務層切換至頂層絲印層(TopOverlay)，然后選擇 PlaceTrack菜單命令，設置導線屬性。2022年7月25日無錫同步 CAD部284.3 手工元器件制造 8 、元件上端開口位置為(125mil，50mil)和(175mil，50mil) 。 9 、最后繪制圓弧，它表示了元件的放置方向，選擇PlaceArc菜單命令，設置圓弧的屬性。 10 、完成元件的繪制，繪制結果如下圖。2022年7月25日無錫同步 CAD部294.3 手工元

18、器件制造 11 、在PCB管理器中，在元件名字處單擊鼠標右鍵，從彈出的快捷菜單中選擇Rename命令。 12 、在彈出的重命名對話框中輸入新的元件稱號。(如為新設計，封裝名必需與原理圖中器件封裝名一致 13 、設置元件的參考坐標，通常設定為Pin1，即設置Pin1的中心坐標為坐標原點。 14 、某些元件也可以以中心為坐標，此時可選擇EditSet ReferenceCenter命令，假設有其他要求，可以選擇EditSet ReferenceLocation命令，此時出現(xiàn)十字光標，將十字光標放置在參考點，單擊鼠標左鍵完成設置，如下圖。2022年7月25日無錫同步 CAD部304.4 生成相關報表

19、自制的元件封裝報表在元件封裝編輯器中生成，包括封裝的各項參數(shù)。2022年7月25日無錫同步 CAD部314.4.1 創(chuàng)建工程元件封裝庫 1 、創(chuàng)建工程文件封裝庫是在完成印制電路板的設計之后。翻開PCB電路板設計文件，進入編輯器環(huán)境，執(zhí)行創(chuàng)建工程文件封裝庫的DesignMake Library菜單命令。 2 、執(zhí)行命令后，系統(tǒng)會自動切換到元件封裝庫編輯界面，并生成相應的工程文件庫文件“*.Lib，如下圖，在元件編輯器界面下可以在左邊的元件閱讀庫中查看到本工程所用的一切元件封裝。2022年7月25日無錫同步 CAD部324.5 已用最大BGA封裝BGA封裝引腳間距主要有1.27mm，1.0mm，0

20、.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm。其中0.5mm和0.4mm的BGA封裝布線需采用HDI工藝。我們公司到如今設計過的PCB中最大BGA封裝為1738腳，引腳間距1.0mm,尺寸大小為43X43mm。 如圖2022年7月25日無錫同步 CAD部334.6 已用最小BGA封裝設計過的PCB中最小BGA封裝為25腳，引腳間距0.4mm尺寸大小為2.4X2.4mm。 如圖2022年7月25日無錫同步 CAD部34學習目的：規(guī)劃電路板引入網(wǎng)絡表元件的手工規(guī)劃元件手動規(guī)劃的本卷須知第5章 PCB規(guī)劃詳解2022年7月25日無錫同步 CAD部355.1 網(wǎng)絡表PCB板子機械尺寸建立好以后規(guī)劃P

21、CB的網(wǎng)絡表在引入網(wǎng)絡表之前首先要有一個正確的原理圖，并生成一個正確格式的網(wǎng)絡表99原理怎樣導出網(wǎng)表:Design設計-Greate netlist 創(chuàng)建網(wǎng)表2022年7月25日無錫同步 CAD部365.2 元器件聲明元器件聲明:C1 元器件序號CA45-C 元件的封裝方式4.7uf 元器件的稱號或值2022年7月25日無錫同步 CAD部375.3 網(wǎng)絡定義網(wǎng)絡定義部分:(A0 表示該網(wǎng)絡的稱號D1-110 網(wǎng)絡銜接點元件D1的110腳D6-21 網(wǎng)絡銜接點元件D6的21腳D7-21 網(wǎng)絡銜接點元件D7的21腳)2022年7月25日無錫同步 CAD部385.4 生成PCB在普通的設計中會首先進

22、展電路原理圖的設計，然后以原理圖為根底進展PCB的設計。經(jīng)過引入網(wǎng)絡表生成PCB2022年7月25日無錫同步 CAD部395.5引入網(wǎng)絡表(1)新建一個PCB文件并翻開。(2)選擇DesignLoad Nets菜單命令，翻開加載網(wǎng)絡表設置對話框。 (3)用鼠標左鍵單擊Browse按鈕，翻開網(wǎng)絡表文件選擇對話框。2022年7月25日無錫同步 CAD部405.6 常見錯誤和警告1Error：Footprint * not found in Library 即在庫中找不到元件封裝2Error：Component not found 器件沒發(fā)現(xiàn)3Error：Node not found 在庫中找不到元

23、器件引腳2022年7月25日無錫同步 CAD部415.6.2 元器件載入加載網(wǎng)絡表并完全正確后，PCB中就有了與原理圖中相對應的各個元件，同時，各個元件之間的電氣銜接關系也根據(jù)原理圖的定義用飛線表示出來，如下圖。2022年7月25日無錫同步 CAD部425.7 手動規(guī)劃普通設計者都用手動規(guī)劃，即全部采用人工規(guī)劃電路板，這種方法比較適宜復雜電路板規(guī)劃或者有特殊要求的電路規(guī)劃。2022年7月25日無錫同步 CAD部435.7.6 手動規(guī)劃規(guī)劃操作的根本原那么規(guī)劃操作的根本原那么 1)遵照“先大后小，先難后易的布置原那么，即重要的單元電路、中心元器件該當優(yōu)先規(guī)劃。 2)規(guī)劃中應參考原理圖設計者提供的

24、大致規(guī)劃圖或原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件。 3)規(guī)劃應盡量滿足以下要求： a.總的連線盡能夠短，關鍵信號線最短； b.高電壓、大電流信號與小電流、低電壓的弱信號盡量完全分開； 2022年7月25日無錫同步 CAD部445.7.7 手動規(guī)劃規(guī)劃操作的根本原那么 c.模擬信號與數(shù)字信號分開； d.高頻信號與低頻信號分開，高頻元器件的間隔要充分。 e.一樣構造電路部分，盡能夠采用“對稱式規(guī)范規(guī)劃。 f.按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的規(guī)范優(yōu)化規(guī)劃。 g.元器件規(guī)劃柵格的設置應不少于25mil或其整數(shù)倍網(wǎng)格放置器件。 h.如有特殊規(guī)劃要求，應雙方溝通后確定。2022年7月25日無

25、錫同步 CAD部455.7.8 手動規(guī)劃規(guī)劃操作的根本原那么同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元器件也要力爭在X或Y方向上堅持一致，便于消費和調試。發(fā)熱元器件應堅持一定間隔，以利于散熱。元器件的陳列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元器件周圍要有足夠的空間。2022年7月25日無錫同步 CAD部46第6章 PCB布線內容提示：本章主要內容布線前的預備任務、操作本卷須知、各階段引見、各種信號線引見等學習要點：布線前的各項設置各流程的了解操作本卷須知各種信號線了解2022年7月25日無錫同步 CAD部47第6章 PCB布線6.1 布線前的預

26、備任務 布線前要做的任務,主要有層數(shù)的設置，特性阻抗的計算，設計規(guī)那么的設置等。6.1.1 層數(shù)的預估 我們所設計的板子以多層板為主，根據(jù)PCB的疏密程度、客戶提供的布線要求和PCB中特殊器件比如BGA、CPCI插座的出線以及工藝允許的板厚范圍來確定板子的最終層數(shù)。2022年7月25日無錫同步 CAD部48第6章 PCB布線6.1.2 層的設置方法 執(zhí)行菜單命令Design/Options，彈出Document Options對話框。該對話框用于設置電路板的顯示外觀，編輯PCB設計檔運用的板層和系統(tǒng)對象，以及柵格大小。第6章 PCB布線布線層設置 1)在高速數(shù)字電路設計中，電源與地層應盡量靠在

27、一同，中間不安排布線。一切布線層都盡量接近一平面，優(yōu)選地平面為走線隔離層。 2)為了減少層間信號的電磁干擾，相鄰布線層的信號線走向應取垂直方向，對相鄰層間的重疊線的長度應盡量短。 3)對特性阻抗有要求的PCB設計必需有足夠的電地參考平面。線寬和線間距的設置 1)單板的密度。板的密度越高，傾向于運用更細的線寬和更小的線間距。在能夠的情況下盡量采用較寬的線寬和較大的線間距。 2)信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應思索布線寬度所能承載的電流。過孔的設置 1)過孔焊盤直徑、孔徑； 2)BGA表貼焊盤，過孔焊盤直徑、孔徑；2022年7月25日49無錫同步 CAD部2022年7月25日無錫同步 C

28、AD部50第6章 PCB布線6.1.3 阻抗1阻抗的定義 特性阻抗的定義：特征阻抗也有人稱特性阻抗，它是在甚高頻、超高頻范圍內的概念，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。2影響阻抗的要素 導線的寬度、厚度、絕緣資料的介電常數(shù)和絕緣介質厚度的略微改動都會引起特性阻抗值發(fā)生變化3有阻抗的PCB設計流程事先的訊問，與客戶確認所設計的PCB有無特性阻抗；有阻抗時按照定好了的疊層順序，板子的加工類型，板層的厚度進展計算；計算出的特性阻抗構造圖須經(jīng)客戶的認可方能進展PCB的布線任務。2022年7月25日無錫同步 CAD部51第6章 PCB布線6.1.4 設計規(guī)那么的設定 在Protel 99 SE的PC

29、B設計系統(tǒng)中，經(jīng)過設置設計規(guī)那么Design Rules來到達這些要求。 設計規(guī)那么的概念：設計者在進展PCB設計過程中，設置的放置部件對象需滿足的條件。比如元器件之間的間距，線寬線間距，過孔的大小等。2022年7月25日無錫同步 CAD部52第6章 PCB布線6.2 布線過程的調整6.2.1 不合理命名的修正 設計人員在布線過程中，根據(jù)積累下來的閱歷，及時發(fā)現(xiàn)客戶在設計原理的過程中所存在的問題。 例如：前后網(wǎng)絡命名的不一致，時鐘線的分配，極性鉭電容的管腳定義。6.2.2 布線中的信號調整 例如：FBGA、CPLD、EPLD等可編程邏輯器件。 調整的緣由：網(wǎng)絡定義比較亂，信號線交叉不利于走線。

30、 調整結果需等客戶確認無誤后再進展走線。2022年7月25日無錫同步 CAD部53第6章 PCB布線6.3 布線布線操作本卷須知：普通布線90，不在同層三分叉；每層平均分布，疏密均勻，相鄰層走線呈正交;防止繞線，少打過孔；留意線與線的間距，3W以上最好(此條主要運用于重要的信號線，其他不太重要的線可以不遵守)；遠離高速線，電源線，時鐘線等，以保證此類信號線的傳送質量遠離變壓器等特殊元器件，并留意處置好特殊元器件；電地盡量分割，內電層通道寬闊,大電流信號線根據(jù)電流大小適當加粗；高速信號線需有完好的平面作為參考。電地接入口和轉換點，盡量多打過孔，加粗電地線；第6章 PCB布線布線優(yōu)先次序 1)關鍵

31、信號線優(yōu)先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布線； 2)密度優(yōu)先原那么：從印制板上銜接關系最復雜的器件著手布線，從連線最密集的區(qū)域開場布線 3)盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。應采取優(yōu)先布線、屏蔽和加大平安間距等方法，保證信號質量 4)電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應防止布置對干擾敏感的信號。 2022年7月25日54無錫同步 CAD部2022年7月25日無錫同步 CAD部55第6章 PCB布線 6.4 敷銅 敷銅，最常見的是鋪地線，假設是多層板的情況能夠還需求鋪電源。在電路板上，電源和地網(wǎng)絡的銜接點是最多的

32、，且流經(jīng)的電流很大。普通情況下，不經(jīng)過走線的方式銜接，而是經(jīng)過大面積的鋪銅完成。 在鋪銅之前，普通要先修正規(guī)那么設置中的絕緣間隔項，目的是要保證放置的敷銅區(qū)與無關的網(wǎng)絡之間具有一定的絕緣間隔。放置敷銅終了，再修正規(guī)那么設置中的絕緣間隔值恢復到原來的值。 執(zhí)行菜單命令Place/Polygon Plane,彈出參數(shù)設置對話框，如下圖。2022年7月25日無錫同步 CAD部56第6章 PCB布線 6.5 內電層 內電層主要是以大面積的敷銅構成，當以網(wǎng)絡作為PCB設計根底時，可以指定某網(wǎng)絡與電源層銜接，也可以經(jīng)過分裂電源層的方法使多條網(wǎng)絡與電源層連. 平面層普通用于電路的電源和地層參考層，由于電路中

33、能夠用到不同的電源和地層，需求對電源層和地層進展分隔，其分隔寬度要思索不同電源之間的電位差，電位差大于12V時，分隔寬度大于50mil，反之，可選2025mil，小板，如內存條等，可以運用小到15mil寬分割線。條件允許的情況下，分隔線應盡量的寬。 平面分隔要思索高速信號回流途徑的完好性。 當由于高速信號的回流途徑遭到破壞時，該當在其它布線層給予補償。例如可用接地的銅箔將該信號網(wǎng)絡包圍，以提供信號的地回路。 平面分割后，要確認沒有構成孤立的分割區(qū)域，實踐有效區(qū)域足夠寬 。2022年7月25日無錫同步 CAD部57第6章 PCB布線 6.6 淚滴 補淚滴的目的是加強焊盤的附著力和加強電路的性能。

34、在給焊盤或者過孔添加淚滴之前，導線與焊盤或者過孔是直接銜接在一同的。當導線線寬與焊盤或者過孔的外徑尺寸不一樣時，會在兩者的結合部位產(chǎn)生一個突變。添加淚滴，就是將變突的部分用線條或者圓弧進展填充，使之成為漸變的。2022年7月25日無錫同步 CAD部58第6章 PCB布線 6.7 DRC檢測 DRC檢測，就是在板子設計完以后對整板做的設計規(guī)那么檢查，并產(chǎn)生檢測報告。第6章 PCB布線DRC檢查內容 1) 機械尺寸、有定位要求的安裝孔、器件位置能否正確； 2) 能否嚴厲按照客戶提供的相關設計規(guī)范進展設計； 3) 能否嚴厲按照我司的相關設計規(guī)范進展設計 4) 線寬、線間距及過孔設置能否恰當； 5) 布線能否合理，有無進展優(yōu)化處置有無多余線頭； 6) 布線有無違反相關PCB設計原那么； 7) 檢查高頻、高速、時鐘即其它脆弱信號線，能否回路面積最小、能否遠離干擾源、能否有多余的過孔和繞線、能否有跨地層分割區(qū)； 8) 檢查能否有平行線過長，平行線能否盡量分開； 9) 檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面能否有信號線穿過，應盡量防止在其下穿線，特別是晶體下面應盡量鋪設接地的銅皮； 10) 每種電源和地的輸入輸出能否作出特殊處置，主干線能否足夠粗； 11) 電源、地層分割能否合理，有無