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1、Simcenter 3D電子行業(yè)推廣策略Simcenter 3D電子行業(yè)應(yīng)用案例講解.主題電子行業(yè)仿真競(jìng)爭(zhēng)分析如何通過優(yōu)勢(shì)功能打動(dòng)客戶Siemens思維,全流程仿真解決方案未來可擴(kuò)展Quiz軍工電子行業(yè)傳統(tǒng)仿真應(yīng)用和競(jìng)爭(zhēng)分析Ansys: MechanicalDassault Systemes:AbaqusMSC:MSC NastranSiemens:NX NastranAnsys:IcepakFluentSindaGSindaFluentSiemens:PLMSimcenter ESCSSTMentorFlowThermalFlow EFDAnsys:HFSSSiwaveDassault Sy
2、stemes:CSTSiemens:NX MagneticsInfolytica散熱分析(空間熱力學(xué)和電子散熱)隨機(jī)振動(dòng)和沖擊等電磁場(chǎng)分析多學(xué)科優(yōu)化散熱分析、振動(dòng)分析、電磁場(chǎng)分析、優(yōu)化分析及疲勞等Altair:HyperworkOptistuctDassault Systemes:ToscaIsightMSC:MSC NastranSiemens:NX NastranHeedsGJB150.3-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法高溫試驗(yàn) GJB150.4-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法低溫試驗(yàn)GJB150.15-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法加速度試驗(yàn) GJB150.16-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法振動(dòng)試驗(yàn)
3、GJB150.17-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法噪聲試驗(yàn) GJB150.18-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法沖擊試驗(yàn) GJB 1389-92 系統(tǒng)電磁兼容性要求GJB/Z 27-1992 電子設(shè)備可靠性熱設(shè)計(jì)手冊(cè)GJB/Z 299A-1991 電子設(shè)備可靠性預(yù)計(jì)手冊(cè)Altair:HyperworkOptistuctDassault Systemes:ToscaIsightMSC:MSC NastranSiemens:NX NastranHeeds高科技電子行業(yè)傳統(tǒng)仿真應(yīng)用和競(jìng)爭(zhēng)分析MSC:MSC NastranAnsys: MechanicalDassault Systemes:AbaqusSiem
4、ens:NX NastranLanmantech:LS-DynaAnsysAltairSiemens:Ls-Dyna接口Dassault Systemes:AbaqusMSC:DytranSiemens:NX NastranAnsys:IcepakFluentSiemens:PLMSimcenter ESCMentorFlowThermalFlow EFD跌落分析振動(dòng)分析散熱分析優(yōu)化分析跌落分析、振動(dòng)分析、散熱分析、優(yōu)化分析及疲勞、噪音、機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)、電磁場(chǎng)等電子行業(yè)傳統(tǒng)仿真分析總結(jié)3、在很多功能上有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),不管從全面性上還是單點(diǎn)優(yōu)勢(shì)上,可以體現(xiàn)我們的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);1、從傳統(tǒng)仿真推廣的角度上來講,
5、我們算是后來者,不管是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的先入為主、品牌效應(yīng)還是客戶的慣性思維,都給我們的銷售推廣帶來一定的困難;4、單純從點(diǎn)上談仿真應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)激烈,需要擴(kuò)大仿真概念,跟客戶講整體解決方案更能體現(xiàn)西門子仿真價(jià)值。2、但是從理念上和技術(shù)上,我們已經(jīng)不弱于任何一家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,我們提供了非常全面的解決方案,利用設(shè)計(jì)仿真一體化和前后處理的易用性,極大的提升仿真建模和再利用的效率。某電子所仿真規(guī)劃 Simcenter仿真數(shù)據(jù)管理、Simcenter 3D和Simcenter TestSimcenter 切入點(diǎn):Simcenter 3D能夠提高仿真效率,只需要原來一半的時(shí)間仿真和試驗(yàn)協(xié)同,能夠提升仿真的可靠性仿真數(shù)據(jù)管
6、理,實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)和仿真的協(xié)同客戶項(xiàng)目背景:設(shè)計(jì)工具:Catia;熱分析:FloEFD和Flotherm;(單項(xiàng)目時(shí)間4天)結(jié)構(gòu)和振動(dòng):HyperMesh+MSC Nastran(單項(xiàng)目時(shí)間5天)仿真應(yīng)用案例動(dòng)力響應(yīng)分析工具包:Simcenter Response Simulation基于模態(tài)法的結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)分析瞬態(tài)響應(yīng)分析頻率響應(yīng)分析隨機(jī)分析沖擊分析、跌落仿真DDAM虛擬測(cè)試虛擬應(yīng)變片、應(yīng)變花虛擬運(yùn)動(dòng)傳感器 (位移速度與加速度傳感器)響應(yīng)分析 Attaches RS to OP2 file Define damping函數(shù)管理器 Create, edit, copy functions to be
7、used for loading傳感器 Set of pre-defined locations for response calculation事件 Define dynamic analysis type函數(shù)工具 Function operators for creation, conversion, import, other processing Java toolkit Allows user-defined function operators激勵(lì) Concentrated loads Distributed loads DDAM loads函數(shù)數(shù)學(xué)運(yùn)算 (FTK) Single
8、math Multi math Overall math Min/Max Generators 動(dòng)力響應(yīng)分析工具包:Simcenter Response Simulation強(qiáng)大的函數(shù)創(chuàng)建和轉(zhuǎn)換工具中航工業(yè)615所通訊機(jī)箱隨機(jī)振動(dòng)分析 Simcenter Response Simulation直升機(jī)機(jī)載隨機(jī)振動(dòng)GJB150.16-1986發(fā)動(dòng)機(jī)旋轉(zhuǎn)部件引起的寬帶譜螺旋槳槳葉提升力引起的窄帶尖峰譜結(jié)果隨機(jī)振動(dòng)的應(yīng)力的均方根局部應(yīng)力均方根云圖結(jié)構(gòu)幾何模型隨機(jī)振動(dòng)激勵(lì)曲線PCB Exchange & Electronic Systems Cooling統(tǒng)一平臺(tái)自動(dòng)化的分析流程自動(dòng)轉(zhuǎn)換建立MCAD自動(dòng)
9、導(dǎo)入并創(chuàng)建PCB疊層、自動(dòng)計(jì)算每層附銅率、自動(dòng)計(jì)算等效熱傳導(dǎo)系數(shù)自動(dòng)創(chuàng)建PCB組件模擬電子元器件自動(dòng)創(chuàng)建熱流耦合分析解算方案,并建立對(duì)流到環(huán)境條件和電子元器件條件計(jì)算溫度和空氣流體動(dòng)力學(xué)ECADSimcenter 高級(jí)熱流耦合分析:流體域創(chuàng)建:表面包裹技術(shù)局部解析度約束應(yīng)用到曲面包絡(luò)方法以使選定區(qū)域中的流體細(xì)化或粗化,從而在曲面包絡(luò)工具生成的流體中保留更多細(xì)節(jié),或者移除不需要的細(xì)節(jié)。此約束很容易使用仿真導(dǎo)航器來管理,并可將其方便地復(fù)制到模型中的其他流體域方法Simcenter 高級(jí)熱流耦合分析:電子元器件模擬Automatic lumped parameter representation o
10、f Component-On-Board雙電阻模型- Standard JEDEC單電阻模型- Simple component with no junction零電阻模型- To model just a heat loadSimcenter 高級(jí)熱流耦合分析:熱耦合耦合技術(shù)連接不同的或者不連接的面不同單元類型之間熱傳遞對(duì)流, 輻射和傳導(dǎo)等熱耦合類型 不管從芯片到PCB,還是從芯片到冷板,我們采用了導(dǎo)熱硅膠,不能夠直接通過面與面?zhèn)鳠醽碓O(shè)置,同時(shí)其他軟件中通過接觸傳熱也會(huì)形成板間傳熱誤差,采用熱耦合能夠考慮導(dǎo)熱介質(zhì)的影響,又可以避免計(jì)算誤差。從芯片到冷板,熱耦合導(dǎo)熱系數(shù)設(shè)置:硅膠導(dǎo)熱墊熱傳導(dǎo)系
11、數(shù)為5W/m-C.厚度為1.6mm,所以設(shè)置從芯片到冷板導(dǎo)熱系數(shù)為:K=5*103/1.6=3125 W/mm2-C某電子鎖所通訊機(jī)箱隨機(jī)振動(dòng)分析 Simcenter Response Simulation系統(tǒng)級(jí)電子散熱ECAD轉(zhuǎn)換裝配有限元PCB組件PCB疊層和附銅率結(jié)果對(duì)比計(jì)算溫度最高溫度101.68度,試驗(yàn)溫度97.8度,仿真與試驗(yàn)誤差3.98%熱分析幾何模型外部空氣域網(wǎng)格模型整體溫度分布云圖外部空氣域流體流線圖主PCB溫度分布云圖Simcenter 高級(jí)熱流耦合分析:一維管網(wǎng)模擬的綜合能力Simcetner熱力學(xué)集成了一個(gè)一維管網(wǎng)模擬的綜合能力流體網(wǎng)絡(luò)采用一維單元來模擬管道實(shí)體幾何可以
12、用來定義一維管道單元的橫截面可以施加進(jìn)口和出口邊界條件可以定義風(fēng)扇/泵 來施加邊界條件和初始驅(qū)動(dòng)力一維管道單元中的熱傳導(dǎo)通過“對(duì)流熱耦合”來完成在用戶界面上通過選擇兩個(gè)單元組來添加熱耦合連接: 分析師可以完全控制那些單元可以進(jìn)行熱耦合熱耦合允許對(duì)流傳熱到一個(gè)或者多個(gè)壁面.一維管網(wǎng)可以附著到三維流體動(dòng)力學(xué)區(qū)域表面上變壓器散熱分析 Simcenter Thermal/Flow仿真功能:散熱器內(nèi)部流體采用1D管流,極大的減少了散熱器計(jì)算的規(guī)模,使大型散熱器計(jì)算成為可能,提高了類似產(chǎn)品的仿真效率(該功能其他CFD軟件不具備)獨(dú)有的高級(jí)對(duì)流熱耦合,模擬散熱器內(nèi)部流體到散熱器的管流對(duì)流換熱自動(dòng)連接1D管流
13、和3D流體,實(shí)現(xiàn)不同流體之間的流體動(dòng)力學(xué)計(jì)算獨(dú)特的后處理,能夠在云圖狀態(tài)同時(shí)顯示幾何模型,更加直觀的查看后處理結(jié)果客戶項(xiàng)目背景:設(shè)計(jì)工具:NX流體動(dòng)力學(xué)仿真:Fluent競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手:Ansys和達(dá)索(SW Simulation)變壓器散熱分析 場(chǎng)景說明-變壓器散熱分析說明網(wǎng)格模型: 部件中的單元總數(shù): 3257523 部件中的節(jié)點(diǎn)總數(shù): 587286 梁?jiǎn)卧獢?shù): 6585 三節(jié)點(diǎn)三角形單元數(shù): 352950 四節(jié)點(diǎn)四面體單元數(shù): 2897988計(jì)算效率: 單工況計(jì)算時(shí)間仿真分析計(jì)算結(jié)果:總體溫度結(jié)果內(nèi)部線圈和支撐溫度分布云圖油箱和散熱器總體溫度分布云圖仿真分析計(jì)算結(jié)果:散熱器溫度結(jié)果散熱器右側(cè)溫
14、度分布云圖散熱器左側(cè)溫度分布云圖散熱器下部溫度分布云圖散熱器上部溫度分布云圖備注: 從散熱器溫度分布云圖可以看出,工業(yè)油循環(huán)從散熱器上部管口流入,從下部流出,所以下部溫度低于上部溫度,左側(cè)有兩個(gè)風(fēng)扇,所以左側(cè)下部溫度低于右側(cè)下部溫度,風(fēng)扇吹過后,從散熱器上部中間位置和下部中間位置吹出,所以從散熱器上部和下部溫度分布云圖,也可以看到中間的散熱器溫度低于兩側(cè)的散熱器溫度。仿真分析計(jì)算結(jié)果:油箱內(nèi)部流體溫度結(jié)果油箱內(nèi)部流體溫度分布圖 油箱內(nèi)部流體溫度分布圖 仿真分析計(jì)算結(jié)果:散熱器內(nèi)部流體溫度結(jié)果散熱器內(nèi)部立體流速分布圖散熱器內(nèi)部流體溫度分布圖 仿真分析計(jì)算結(jié)果:油箱內(nèi)部流體流速結(jié)果工業(yè)油從散熱器流
15、回油箱工業(yè)油從油箱流入到散熱器仿真分析計(jì)算結(jié)果:外部空氣流速結(jié)果外部空氣流體流速矢量圖(箭頭描述)外部空氣流體流速矢量圖(流線描述)仿真應(yīng)用案例業(yè)界最專業(yè)的空間熱力學(xué)分析工具Simcenter 3D提供了專業(yè)的熱力學(xué)求解技術(shù)基于TMG技術(shù), 擁有50多年的空間熱力學(xué)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)航天空間熱力學(xué)必備功能:軌道加熱應(yīng)用(豐富的姿態(tài)建模和在軌參數(shù))高級(jí)熱輻射確定性的 和 概率性的,具備陰影計(jì)算能力反射,透射,散射,漫反射等光學(xué)屬性灰體和非灰體(波長(zhǎng)相關(guān))光學(xué)屬性考慮大氣衰減的太陽照射高效的處理密集的圍場(chǎng)輻射系統(tǒng)熱分析中能夠考慮關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)(瞬態(tài)移動(dòng)網(wǎng)格) 智慧試驗(yàn)室詳細(xì)建設(shè)點(diǎn)現(xiàn)場(chǎng)總線試驗(yàn)自動(dòng)化改造采集分析一體
16、化驗(yàn)證閉環(huán)管理試驗(yàn)大數(shù)據(jù)及云平臺(tái)試驗(yàn)管控試驗(yàn)執(zhí)行數(shù)據(jù)采集分析預(yù)測(cè)驗(yàn)證試驗(yàn)集成展示試驗(yàn)執(zhí)行計(jì)劃試驗(yàn)準(zhǔn)備試驗(yàn)件管理試驗(yàn)任務(wù)執(zhí)行試驗(yàn)問題管理試驗(yàn)項(xiàng)目任務(wù)管理試驗(yàn)BOM管理試驗(yàn)規(guī)劃設(shè)計(jì)試驗(yàn)資源管理虛擬試驗(yàn)半實(shí)物試驗(yàn)物理實(shí)驗(yàn)仿真試驗(yàn)相關(guān)性分析試驗(yàn)監(jiān)控中心虛擬(增強(qiáng))現(xiàn)實(shí)基礎(chǔ)管理功能安全管理流程管理人員組織管理收費(fèi)管理客戶管理試驗(yàn)管控試驗(yàn)執(zhí)行虛擬試驗(yàn)數(shù)據(jù)采集分析集成展示半實(shí)物試驗(yàn)仿真試驗(yàn)相關(guān)性分析虛擬試驗(yàn)虛擬實(shí)驗(yàn)仿真試驗(yàn)相關(guān)性分析虛擬試驗(yàn)驗(yàn)證 設(shè)計(jì)與試驗(yàn)循環(huán)驗(yàn)證物理性能驗(yàn)證部件級(jí)驗(yàn)證整機(jī)級(jí)驗(yàn)證零件級(jí)分析數(shù)字仿真 虛擬試驗(yàn)物理試驗(yàn)部件級(jí)分析整機(jī)分析零件級(jí)驗(yàn)證PCB板結(jié)構(gòu)仿真&試驗(yàn)驗(yàn)證仿真與試驗(yàn)相關(guān)性分析通過
17、相關(guān)性分析,優(yōu)化仿真模型通過仿真預(yù)測(cè)試分析,指導(dǎo)試驗(yàn)方案數(shù)字化工藝制造的驗(yàn)證工具統(tǒng)一制造工藝體系-GBOP虛擬制造評(píng)估打造智能制造基礎(chǔ)-數(shù)字化工廠基礎(chǔ)平臺(tái)虛擬工廠仿真驗(yàn)證以數(shù)字主線(Digital Thread)為基礎(chǔ),實(shí)現(xiàn)全數(shù)字化設(shè)計(jì)、工藝與制造信息鏈路貫通;利用數(shù)字化雙胞胎(Digital Twin)技術(shù),著重建立統(tǒng)一制造工藝體系和精細(xì)化工藝管理(GBOP),彌合設(shè)計(jì)與制造之間鴻溝,實(shí)現(xiàn)工廠制造全過程的虛擬仿真驗(yàn)證,虛實(shí)結(jié)合,IT技術(shù)與生產(chǎn)線充分融合;對(duì)整個(gè)生產(chǎn)過程進(jìn)行仿真、評(píng)估和優(yōu)化,并進(jìn)一步擴(kuò)展到整個(gè)產(chǎn)品生命周期的新型生產(chǎn)組織方式,為智能制造打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。支持全球制造規(guī)劃,并將設(shè)計(jì)需求
18、、制造需求和質(zhì)量需求,嚴(yán)格快速地貫徹到全球各工廠;通過虛擬制造仿真技術(shù),驗(yàn)證和優(yōu)化產(chǎn)品的制造過程,以減少對(duì)物理樣機(jī)試驗(yàn)的依賴,降低產(chǎn)品開發(fā)成本和縮短研發(fā)周期;通過虛擬工廠規(guī)劃技術(shù),優(yōu)化工廠的生產(chǎn)布局,提升精益改善的能力,提升工廠產(chǎn)能;通過公差分析,優(yōu)化產(chǎn)品公差,提升產(chǎn)品質(zhì)量Simcenter作為工藝仿真的組成部分螺栓通過性需要在前期設(shè)計(jì)階段通過公差分析確認(rèn)這些設(shè)計(jì)的合理性,避免螺栓傾斜、偏轉(zhuǎn)等質(zhì)量問題。解決辦法:公差分析螺栓預(yù)緊力分析解決思路:公差分析優(yōu)化公差設(shè)置,找到螺栓通過性的關(guān)鍵因子;螺栓預(yù)緊力分析,分析螺栓預(yù)緊和安裝造成的變形,優(yōu)化安裝順序和螺栓預(yù)緊力大小。螺絲鎖附仿真Simcente
19、r NX Nastran 高級(jí)非線性啟動(dòng)Simcenter 3D軟件,打開螺絲鎖附仿真強(qiáng)迫位移加載和預(yù)緊扭矩加載模型,展示預(yù)緊扭矩隨時(shí)間曲線圖,螺絲螺紋和孔螺紋的應(yīng)力云圖,動(dòng)畫顯示強(qiáng)迫位移或者預(yù)緊扭矩加載的預(yù)緊過程動(dòng)畫;驗(yàn)證需求點(diǎn):“自動(dòng)算出螺絲鎖付的有效牙數(shù)?!彬?yàn)證分析總結(jié): “在給定預(yù)緊扭矩時(shí),螺栓擰入角度;給定預(yù)緊扭矩狀態(tài)下,螺栓應(yīng)力分布情況,是否會(huì)發(fā)生斷裂,孔螺紋應(yīng)力分布情況,是否會(huì)發(fā)生滑牙;從整體應(yīng)力分析查看螺絲鎖附牙數(shù)情況?!睉?yīng)力超過屈服區(qū)域筆記本電腦接插件插拔力檢查 Simcenter NX Nastran 高級(jí)非線性啟動(dòng)Simcenter 3D軟件,打開插拔力檢查模型,展示接插
20、件安裝和卸載過程中應(yīng)力和變形云圖動(dòng)畫,展示插拔力載荷曲線圖;驗(yàn)證需求點(diǎn):“驗(yàn)證組裝部件間的卡勾安裝或過盈配合等的安裝力度是否合理” 驗(yàn)證分析總結(jié):“考慮接插件卡勾安裝或者過盈配合狀態(tài)下,接插件的受力狀態(tài),通過插拔過程中的應(yīng)力分布云圖,驗(yàn)證卡勾是否會(huì)存在破壞,從而優(yōu)化接插件卡勾尺寸;通過繪制插拔力曲線圖,預(yù)估安裝和卸載過程中,接插件所需要的插拔力?!眳f(xié)同仿真管理平臺(tái)-總體業(yè)務(wù)框架產(chǎn)品設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)BOM CAEBOM前處理求解器后處理分析評(píng)價(jià) 仿真分析規(guī)范基礎(chǔ)體系整機(jī)熱仿真電路仿真單板仿真整機(jī)振動(dòng)析集成與封裝仿真分析流程審批/發(fā)布試驗(yàn)數(shù)據(jù)管理仿真分析任務(wù)分配報(bào)告過濾原則數(shù)據(jù)映射重用原則應(yīng)用原則HPC中
21、心 RD 泛網(wǎng)洛 終端協(xié)同遠(yuǎn)程計(jì)算均衡負(fù)載產(chǎn)品設(shè)計(jì)管理高性能計(jì)算中心Simcenter工程桌面仿真分析規(guī)范系統(tǒng)建設(shè)方案試驗(yàn)數(shù)據(jù)BOM 產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工程仿真分析任務(wù)項(xiàng)目管理生產(chǎn)規(guī)劃 E-BOM構(gòu)建整機(jī)跌落疲勞仿真 固化分析流程+專家評(píng)價(jià)系統(tǒng) 企業(yè)仿真和試驗(yàn)規(guī)范仿真數(shù)據(jù)編碼仿真數(shù)據(jù)查詢仿真數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)化仿真數(shù)據(jù)譜系仿真流程管理對(duì)比報(bào)告仿真流程及數(shù)據(jù)管理典型網(wǎng)格模型庫典型分析流程典型分析模板人工智能分析分析標(biāo)準(zhǔn)體系仿真分析知識(shí)庫管理多學(xué)科耦合結(jié)構(gòu)靜力學(xué)模態(tài)分析結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)電子系統(tǒng)散熱電磁場(chǎng)仿真多學(xué)科聯(lián)合仿真和優(yōu)化Pro/E外部ECAD和分析工具AnsysNastran模態(tài)測(cè)試振動(dòng)測(cè)試環(huán)境測(cè)試疲勞測(cè)試仿真和試
22、驗(yàn)相關(guān)性協(xié)同設(shè)計(jì)和仿真協(xié)同,實(shí)時(shí)指導(dǎo)設(shè)計(jì)創(chuàng)新權(quán)限管理工作流管理BMIDE數(shù)據(jù)模型系統(tǒng)查詢配置各平臺(tái)工具集成各平臺(tái)數(shù)據(jù)交換FloThermCSTHeeds仿真和試驗(yàn)相關(guān)性協(xié)同PDMTDM項(xiàng)目實(shí)時(shí)看板項(xiàng)目執(zhí)行狀態(tài)資源占用率MentorCadenceSimcenter 3D仿真業(yè)務(wù)管理引入仿真工具應(yīng)用無縫集成深度集成封裝集成直接啟動(dòng)集成橋接集成FloTHERM具備完善的電子相關(guān)智能庫FloTHERM提供了專門應(yīng)用于電子散熱分析的組件,能夠迅速、準(zhǔn)確地為大量電子設(shè)備建模。包含:風(fēng)扇;散熱鰭片熱管致冷芯片多孔板機(jī)殼流阻PCB主板泵智能化組件Smart PartsFloTHERM內(nèi)建豐富的數(shù)據(jù)庫,包含:軸
23、流扇(Axial fan)Blower(鼓風(fēng)機(jī))各式封裝模型固體材質(zhì)、流體材質(zhì)、表面性質(zhì)熱界面材料(TIM)散熱鰭片致冷芯片內(nèi)建數(shù)據(jù)庫(Bulit-in Library)原廠網(wǎng)頁支援各種實(shí)用模塊,可以幫助用戶快速建構(gòu)組件。只需輸入組件尺寸及相關(guān)效能參數(shù),就可以生成FloTHERM模型并匯入FloTHERM。模塊項(xiàng)目包含:Angled Fan MacroBlower MacroSpinning Disc MacroAngled Thick Resistance MacroThermoelectric Cooler GeneratorHeated Tube MacroPower Cylinder
24、MacroHigh Altitude Settings CalculatorManifold Air Duct Generator Chassis Air Guide Generator Advanced Resistance Generator Angled Resistance Generator Tube GeneratorElliptic Rod GeneratorFinned Box Generator在線資料庫(On-line Library)電路板可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)HALT仿真給出震動(dòng)引起的可靠性/失效預(yù)測(cè)給出失效頻率給出器件級(jí)別的應(yīng)力6自由度震動(dòng)仿真加速仿真給出一定加速度下的安全系數(shù)給出管腳級(jí)別的Von-Mises應(yīng)力詳細(xì)的應(yīng)力應(yīng)變繪圖3自由度力矢量 (X,Y,Z)MicReD : 提供了電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)
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