主板生產(chǎn)流程課件(PPT 73頁(yè))

1、劉順斌2011-11-4主板生產(chǎn)流程第1頁(yè)，共73頁(yè)。品新學(xué)習(xí)主要內(nèi)容1、主板各制程段2、編碼原則3、出貨檢驗(yàn)4、功能測(cè)試5、SFIS系統(tǒng)流程6、稽核巡檢第2頁(yè)，共73頁(yè)。主板四大制程段SMT制程段DIP制程段TEST制程段PACK制程段第3頁(yè)，共73頁(yè)。SMT制程段流程圖投板站印刷站高速機(jī)泛用機(jī)回流焊AOI站QC抽檢維修PCB拆封DIP制程第4頁(yè)，共73頁(yè)。什么是SMT？ （Surface MountedTechnology）是表面組裝技術(shù)。是將體積很小的無（或短）引線片狀器件貼裝在印制板銅箔上，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。SMT技術(shù)應(yīng)用：史于上世紀(jì)

2、七十年代，之前采用THT（通孔安裝）技術(shù)。SMT技術(shù)組成：元器件/印制板PCB/材料，生產(chǎn)設(shè)備、工藝方法、產(chǎn)品設(shè)計(jì)等。第5頁(yè)，共73頁(yè)。SMT優(yōu)點(diǎn)1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。3、密集的安裝減少了電磁和射頻干擾；在高頻電路中減少了分布參數(shù)的影響，提高了整個(gè)產(chǎn)品性能。4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低加工成本。第6頁(yè)，共73頁(yè)。區(qū)域溫度濕度%RH生產(chǎn)車間23+/-535-80%低單價(jià)/一般材料/成品房.備料房等23+/-535-80%維修23+/-535-80%高單價(jià)/敏感元件/庫(kù)房23+/-540-60%PCB庫(kù)23+/-540-60%溫濕度管控第7頁(yè)，

3、共73頁(yè)。物料封裝PCB庫(kù)小電容電阻等備注：PCB、小電容電阻等放置于車間第8頁(yè)，共73頁(yè)。A料錫膏備注：A料、錫膏等均置放于A料庫(kù)中第9頁(yè)，共73頁(yè)。錫膏（ solder paster ）錫膏廠牌升貿(mào)；型號(hào)PF606-P；產(chǎn)地大陸，成份 Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%，冰箱溫度為0-10 ，回溫4H攪拌3-5分鐘方可用，錫膏拆封24H內(nèi)需用完；錫膏厚度管制為0.12-0.16mm第10頁(yè)，共73頁(yè)。成份：錫膏的成份可分為兩個(gè)大的部分,助焊劑和焊料粉(FLUX &Solder Powder）。焊劑三大類型：R型（松香焊劑），RMA型（適度活化的松香）以及用RA型（全部活化的松香）。一般

4、采用的是含有RMA型焊劑是以松香為活化劑的鹽溶液組成的。這種焊劑靠鹽激活，適合于消除輕微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤(rùn)濕作用。助焊劑作用：(1)清除PCB焊盤的氧化層; (2)保護(hù)焊盤不再氧化；(3)減少焊接中焊料的表面張力,足進(jìn)焊料移動(dòng)和分散焊料粉又稱錫粉,主要由合金組成,目前分有鉛與無鉛。有鉛：由錫鉛組成,一般比例為Sn63/Pb37,其熔點(diǎn)在183。無鉛：由錫銀銅組成,一般比例為Sn95.4/Ag3.1/Cu1.5,其熔點(diǎn)在217。錫膏基本知識(shí)第11頁(yè)，共73頁(yè)。印刷機(jī)1、刮刀壓力為2.5-6KG，脫模速度：0.3-0.7mm/s，印刷速度：50-1

5、00mm/s。2、鋼網(wǎng)厚度0.12mm，鋼網(wǎng)張力標(biāo)準(zhǔn)36N以上，測(cè)試點(diǎn)為四周和中心點(diǎn)，鋼網(wǎng)每過5片PCB自動(dòng)清洗一次，每半小時(shí)作業(yè)員清洗一次刮刀鋼網(wǎng)第12頁(yè)，共73頁(yè)。錫膏印刷原理解析圖刮刀壓力 2.5-6KG印刷速度50-100mm/s脫模速度0.3-07mm/s 鋼網(wǎng)厚度0.12mm第13頁(yè)，共73頁(yè)。貼片機(jī)貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線中極其關(guān)鍵的設(shè)備之一。是機(jī)械-電氣-光學(xué)以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的一項(xiàng)綜合技術(shù)。 它通過吸取-位移-定位-放置等功能，實(shí)現(xiàn)了將元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置。第14頁(yè)，共73頁(yè)。分類形式種類特點(diǎn)速度分高速機(jī)采用固定多頭（約6頭）或雙組貼片頭，種類最多，生產(chǎn)

6、廠家最多超高速采用旋轉(zhuǎn)式多頭系統(tǒng)。（安比昂）Assembleon-FCM型和（富士）FUJI-QP-132型貼片機(jī)均裝有16個(gè)貼片頭功能分高速/超高速以貼片式元件為主體，貼片器件品種不多多功能也能貼裝大型器件和異型器件貼裝方式分同時(shí)式使用放置圓柱式元件的專用料斗，一個(gè)動(dòng)作就能將元件全部貼裝到PCB相應(yīng)的焊盤上。產(chǎn)品更換時(shí)，所有料斗全部更換，已很少使用同時(shí)在線式由多個(gè)貼片頭組合而成，依次同時(shí)對(duì)一塊PCB貼片，assembleon-FCM就是該類自動(dòng)化程度手動(dòng)式手動(dòng)貼片頭安裝、移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)等，用于新品開發(fā)機(jī)電一體化大部分貼片機(jī)就是該類貼片機(jī)分類第15頁(yè)，共73頁(yè)。貼片機(jī)基本構(gòu)造構(gòu)成組件：機(jī)架、PCB

7、傳送機(jī)構(gòu)、貼裝頭、供料系統(tǒng)、X/Y伺服定位系統(tǒng)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、傳感器系統(tǒng)第16頁(yè)，共73頁(yè)。機(jī)架：機(jī)架是機(jī)器的基礎(chǔ)，是傳動(dòng)、定位、傳送平臺(tái)的機(jī)械結(jié)構(gòu)。大部分型號(hào)貼片機(jī)及其各種送料器安裝在上面。因此機(jī)架應(yīng)有足夠機(jī)械強(qiáng)度和剛性。PCB傳送機(jī)構(gòu)：作用是將需要貼片的PCB從導(dǎo)軌送到預(yù)定位置，貼裝完成后送至另一道工序。第17頁(yè)，共73頁(yè)。貼裝頭：它是整個(gè)貼裝的關(guān)鍵,其工作由拾取/釋放和移動(dòng)/定位兩種模式組成,第一,貼裝頭通過過程序控制完成三維的往復(fù)運(yùn)動(dòng).實(shí)現(xiàn)從供料器取料后移動(dòng)到PCB的指定坐標(biāo)位置上.第二,貼裝頭的端部有一個(gè)用真空泵控制的吸嘴,當(dāng)轉(zhuǎn)換汽閥打開時(shí),吸嘴的負(fù)壓把SMT元器件從供料器

8、中吸上來;當(dāng)轉(zhuǎn)換汽閥開關(guān)時(shí),吸盤把元器件釋放到PCB上.貼裝頭通過上太兩種模式的組合,完成吸取置件的工作貼片頭相關(guān)動(dòng)作: a.提取元件 b.元件判定 c.元件旋轉(zhuǎn) d.元件定位 e.系統(tǒng)傳感貼裝頭第18頁(yè)，共73頁(yè)。供料系統(tǒng)供料系統(tǒng)：工作原理根據(jù)不同零件的包裝方來選擇相同類型型的供料器(Feeder),配合機(jī)器的供料裝置的供料裝置。作用是將元件按照一定的規(guī)律和順序提供給貼片以便準(zhǔn)確方便的拾取。供料器通常有帶狀、管狀、盤狀和散料Feeder供料臺(tái)第19頁(yè)，共73頁(yè)。X/Y伺服定位系統(tǒng)：支持貼裝頭進(jìn)行二維或三維運(yùn)動(dòng)，即貼片頭安裝在X導(dǎo)軌上，X導(dǎo)軌沿Y方向運(yùn)動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)在X-Y方向貼片的全過程，實(shí)現(xiàn)旋

9、轉(zhuǎn)，平移等動(dòng)作X/Y伺服定位系統(tǒng)第20頁(yè)，共73頁(yè)。光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)：即CCD識(shí)別系統(tǒng)，原理為貼裝頭吸取元件后，CCD攝像機(jī)對(duì)元件成像。轉(zhuǎn)化成數(shù)字圖像型號(hào)。經(jīng)計(jì)算機(jī)分析出元件的幾何中心并與控制中心進(jìn)行比較。計(jì)算出元件中心與吸嘴中心進(jìn)行比較元件誤差，并及時(shí)反饋至控制系統(tǒng)進(jìn)行修正，保證元件引腳與PCB焊盤重合。第21頁(yè)，共73頁(yè)?？刂葡到y(tǒng)控制系統(tǒng)貼片機(jī)能夠做到精確有序地貼裝,其核心機(jī)構(gòu)是微型計(jì)算機(jī),它是通過高級(jí)語言軟件或硬件開機(jī)編制計(jì)算機(jī)程序，內(nèi)部有多片控制板組成, 控制貼片機(jī)的自動(dòng)工作步驟,對(duì)每片狀元器件的 精確位置SIZE都要編程輸入計(jì)算機(jī).PC控制端設(shè)置界面第22頁(yè)，共73頁(yè)。取元件

10、攝取元件圖像在數(shù)據(jù)庫(kù)中選中檢測(cè)元件圖像處理圖像處理同模塊庫(kù)相比判 定元件按類型對(duì)元件判定圖像處理方法選擇圖像處理得到管腳數(shù)及幾何形狀電子元件質(zhì)量檢測(cè)質(zhì)量判定對(duì)比符合元件對(duì)中圖像旋轉(zhuǎn)平移機(jī)械旋轉(zhuǎn)平移一次操作完成處理質(zhì)量檢測(cè)通過將元件放到別處產(chǎn)品標(biāo)識(shí)正確作廢處理模式匹配光學(xué)字符識(shí)別型號(hào)符合型號(hào)不符合質(zhì)量問題YY作廢處理第23頁(yè)，共73頁(yè)。高速機(jī)松下CM602高速機(jī)料架L表示物料放下一層R表示物料放上一層Feeder第24頁(yè)，共73頁(yè)。泛用機(jī)供料箱JUKI KE2060型號(hào)泛用機(jī)泛用機(jī)供A料使用，A料包括IC、二極管、三極管、BGA、CPU腳座等第25頁(yè)，共73頁(yè)。A材簡(jiǎn)介集成電路常見封裝形式：BG

11、A(底部有球形腳 )，QFP(四邊有腳 ,腳朝外彎)，PLCC(四邊有腳,腳朝內(nèi)彎)，SOP(兩邊有腳,腳朝外彎)SOJ(兩邊有腳,腳朝內(nèi)彎)SOIC封裝集稱，外角少于28角第26頁(yè)，共73頁(yè)。A材管控A材拆封過期時(shí)間烘烤溫度烘烤時(shí)間24H120+/-58H24-48H120+/-512H48H120+/-516HA材拆封管制時(shí)間為48H，過期需烘烤上線烘烤要求第27頁(yè)，共73頁(yè)?；亓骱富亓骱付x：亦稱再流焊 Reflow soldring ，通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。HELLER 1913MK型號(hào)回流焊第

12、28頁(yè)，共73頁(yè)。 再流焊的原理：當(dāng) PCB 進(jìn)入預(yù)熱區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離； PCB 進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使 PCB 和元器件得到充分的預(yù)熱，以防 PCB 突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞 PCB 和元器件；當(dāng) PCB 進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì) PCB 的焊盤、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)； PCB 進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了再流焊。原理解析第29頁(yè)，共73頁(yè)。 1 ) 按回流焊加熱區(qū)域 可分為兩大類：一類是對(duì) PCB

13、 整體加熱進(jìn)行再流焊， 另一類是對(duì) PCB 局部加熱進(jìn)行再流焊。 2 ) 對(duì) PCB 整體加熱回流焊可分為： 熱板回流焊、紅外回流焊、熱風(fēng)回流焊、熱風(fēng)加紅外回流焊、氣相回流焊。 3 ) 對(duì) PCB 局部加熱回流焊可分為：激光回流焊、聚焦紅外回流焊、光束回流焊 、 熱氣流回流焊 ?；亓骱阜诸惖?0頁(yè)，共73頁(yè)。溫度分區(qū)圖（無鉛制程）預(yù)熱區(qū)恒溫區(qū)焊接區(qū)冷卻區(qū)溫度/ 時(shí)間/S預(yù)熱區(qū)恒溫區(qū)焊接區(qū)冷卻區(qū)溫度/ 50150150180220250 75時(shí)間/S5080801156090上升斜率/C/s1.531324第31頁(yè)，共73頁(yè)。預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)溫度取決因素：溶劑揮發(fā)溫度和松香軟化預(yù)熱過快導(dǎo)致溶劑不宜揮

14、發(fā)， PCB變形、IC芯片損壞等現(xiàn)象預(yù)熱過慢錫膏黏度低易流動(dòng)，造成錫珠、連錫等不良溫度/C50150時(shí)間/SEC5080上升斜率/C/s14第32頁(yè)，共73頁(yè)。預(yù)熱區(qū)通常指由室溫升至150左右的區(qū)域。此區(qū)域平穩(wěn)升溫，焊膏中的部分溶劑能夠及時(shí)揮發(fā)，元器件特別是IC器件緩緩升溫，以適應(yīng)以后的高溫。但表面由于元器件大小不一，其溫度有不均勻現(xiàn)象，在預(yù)熱區(qū)升溫的速率通?？刂圃?.5-3/sec。若升溫太快，由于熱應(yīng)力的作用，導(dǎo)致陶瓷電容的細(xì)微裂紋、PCB變形、IC芯片損壞，同時(shí)錫膏中溶劑揮發(fā)太快，導(dǎo)致錫珠的發(fā)生。爐子的預(yù)熱區(qū)一般占加熱長(zhǎng)度的1/4-1/3。第33頁(yè)，共73頁(yè)。恒溫區(qū)目的：使PCB上的所有

15、零件達(dá)到均溫，避免熱補(bǔ)償不足在Peak區(qū)段時(shí)會(huì)有熱沖擊現(xiàn)象產(chǎn)生，此時(shí)錫膏接近溶點(diǎn)，且殘余溶劑揮發(fā)接近完 畢，活化劑持續(xù)作用去除氧化物，松香軟化并披覆于焊點(diǎn)上，具有防止二次氧化及熱保護(hù)的功能溫度/C150180時(shí)間/SEC80115上升斜率/C/s1第34頁(yè)，共73頁(yè)。恒溫區(qū)又稱保溫區(qū)或活性區(qū)恒溫區(qū)有鉛制程通常維持在130 170無鉛制程通常維持在150 180的區(qū)域，此時(shí)錫膏處于熔化前夕，焊膏中的揮發(fā)物進(jìn)一步被去除，活化劑開始激活，并有效地去除焊接表面的氧化物，表面溫度受熱風(fēng)對(duì)流的影響，不同大小、不同質(zhì)地的元器件溫度能保持均勻，板面溫度差T接近最小值，曲線形態(tài)接近水平狀，特別是防止墓碑缺陷的產(chǎn)

16、生。通常恆溫區(qū)有鉛制程維持時(shí)間約60120s無鉛制程維持時(shí)間約80115s ，若時(shí)間過長(zhǎng)也會(huì)導(dǎo)致錫膏氧化問題，以致焊接后錫珠增多。第35頁(yè)，共73頁(yè)。焊接區(qū)溫度/C238250 時(shí)間/SEC6090上升斜率/C/s3此段溫度主要取決于熔錫的適合溫度，有鉛制程一般控制在21010 無鉛制程一般控制238250 ，由于加熱時(shí)間過長(zhǎng)易造成組件損壞，但太短卻又熱補(bǔ)償不足，焊錫效果差，取兩者之平衡點(diǎn)，目前有鉛制程控制為210以上時(shí)間15 45sec無鉛制程控制為220 以上時(shí)間6090sec避免熱沖擊，溫升斜率取3/sec 以下第36頁(yè)，共73頁(yè)。 回流區(qū)的溫度最高，進(jìn)入該區(qū)后迅速升溫，并超出錫膏熔點(diǎn)約

17、30-40，即板面溫度瞬時(shí)達(dá)到215-225（此溫度又稱之為峰值溫度），時(shí)間約為5-10sec，在回流區(qū)焊膏很快熔化，并迅速潤(rùn)濕焊盤，隨著溫度的進(jìn)一步提高，焊料表面張力降低，焊料爬至組件引腳的一定高度，形成一個(gè)“彎月面”。在理想的溫度下回流，PCB色質(zhì)保持原貌，焊點(diǎn)光亮。在回流區(qū)，錫膏熔化后產(chǎn)生的表面張力能適度校準(zhǔn)由貼片過程中引起的元器件引腳偏移，但也會(huì)由于焊盤設(shè)計(jì)不正確引起多種焊接缺陷，如“墓碑”、“短路”等?；亓鲄^(qū)的升溫斜率控制在2.5-3/ sec，一般應(yīng)在25sec-30sec內(nèi)達(dá)到峰值溫度。 第37頁(yè)，共73頁(yè)。冷卻區(qū)溫度/C75時(shí)間/SEC50上升斜率/C/s24 一般采用自然冷卻

18、方式，以減少熱沖擊發(fā)生溫降斜率有鉛制程一般控制在3/sec以下，無鉛制程一般控制在24 /sec，機(jī)板運(yùn)行到冷卻區(qū)后，焊點(diǎn)迅速降溫，焊料凝固。焊點(diǎn)迅速冷卻可使焊料晶格細(xì)化，結(jié)合強(qiáng)度提高，焊點(diǎn)光亮，表面連續(xù)呈彎月面狀。通常冷卻的方法是在回流爐出口處安裝風(fēng)扇，強(qiáng)行冷卻。新型的回流爐則設(shè)有冷卻區(qū)，并采用水冷或風(fēng)冷第38頁(yè)，共73頁(yè)。常見不良現(xiàn)象第39頁(yè)，共73頁(yè)?；亓骱概c波峰焊相比1) 不像波峰焊那樣，要把元器件直接 浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。但由于再流焊加熱方法不同有時(shí)會(huì)施加給器件較大的熱沖擊。 2) 能控制焊料的施加量，避免了虛焊、橋接等焊接缺陷的產(chǎn)生，因此焊接質(zhì)量好，可靠性

19、高。3) 焊料中不會(huì)混入不純物，使用焊膏時(shí)，能正確地保證焊料的組份。第40頁(yè)，共73頁(yè)。測(cè)溫板1、方式：打孔以紅膠固定2、測(cè)試點(diǎn)：實(shí)心SOCKET（如940系列）依在板上貼裝方向測(cè)試SOCKET左上角，右下角，及SOCKET整體之中心點(diǎn)對(duì)應(yīng)3點(diǎn)。（圖1）空心SOCKET（如775 1156 1366系列）依在板上貼裝方向測(cè)試SOCKET左上角.右下角的對(duì)應(yīng)2點(diǎn)。（圖2）BGA中心點(diǎn)與表面。（圖3）IC組件腳與焊盤焊接處。（圖4）圖1圖2圖3圖4第41頁(yè)，共73頁(yè)。使用測(cè)溫板的意義通過量測(cè)得出產(chǎn)品在回焊爐中的最佳參數(shù)收集并了解產(chǎn)品在回焊爐各溫區(qū)中變化狀況了解產(chǎn)品每天隨環(huán)境變化在同一回焊爐中的曲線

20、變化從而得知產(chǎn)品制程是否穩(wěn)定在新機(jī)種上線試產(chǎn)時(shí)預(yù)測(cè)產(chǎn)品質(zhì)量異常量產(chǎn)機(jī)種每天定時(shí)監(jiān)控溫度變化第42頁(yè)，共73頁(yè)。AOIAOI原理：機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來。如圖德律 TR-7502DT型號(hào)AOI操作界面第43頁(yè)，共73頁(yè)。特點(diǎn)1）高速檢測(cè)系統(tǒng) 偵測(cè)密集PCB板上的元件。2）快速便捷，編程系統(tǒng)圖形界面下進(jìn)行運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè) 運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯 。3）高精度檢測(cè)，運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè) 。第4

21、4頁(yè)，共73頁(yè)?？蓹z測(cè)的錯(cuò)誤類型印刷機(jī)：無錫、錫不足等 鐵片機(jī)：移位，漏料、歪斜、錯(cuò)件 等回流焊：少錫、多錫 、無錫、短路、連錫等第45頁(yè)，共73頁(yè)。實(shí)施AOI兩類目標(biāo)（1）最終品質(zhì)(End quality)對(duì)產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時(shí)的最終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候，優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線最末端。在這個(gè)位置，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍廣泛的過程控制信息。 （2）過程跟蹤(Process tracking)使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。典型地包括詳細(xì)的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時(shí)，制造商優(yōu)先采

22、用這個(gè)目標(biāo)。這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備放置到生產(chǎn)線上的幾個(gè)位置，在線地監(jiān)控具體生產(chǎn)狀況，并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。 第46頁(yè)，共73頁(yè)。維修與抽檢經(jīng)過AOI測(cè)試掃描出不良，即在SFIS系統(tǒng)中記錄該板不良階段原因等，維修OK后再解鎖AOI檢驗(yàn)完后按批號(hào)送檢到品質(zhì)，批次為120片，品質(zhì)按AQL 0.4進(jìn)行檢驗(yàn)，如果檢驗(yàn)OK進(jìn)系統(tǒng)按批次PASS進(jìn)入下一環(huán)節(jié)生產(chǎn)，如果不良，SFIS系統(tǒng)判拒收，返回爐后目檢第47頁(yè)，共73頁(yè)。維修站位烙鐵溫度380+/-20 熱風(fēng)槍1000 左右如圖所示基板修理工位第48頁(yè)，共73頁(yè)。DIP制程段流程圖掃描投板插件波峰焊A面目視/修理打磨清潔板底目視清洗SFIS掃描S

23、MT制程段TEST制程段裝散熱片裝CPU支架第49頁(yè)，共73頁(yè)。何為DIP：即DIP封裝（dual inline-pin package）雙列直插式封裝技術(shù)采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式：陶瓷雙列直插式，玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式等。第50頁(yè)，共73頁(yè)。 波峰焊機(jī)是指將熔化的焊料 （鉛 錫 合金），經(jīng)電動(dòng)泵噴流成焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊？第51頁(yè)，共73頁(yè)

24、。勁拓MS-450II型號(hào) 波峰焊第52頁(yè)，共73頁(yè)。波峰焊波峰焊抽風(fēng)系統(tǒng)顯示器工控機(jī)噴霧系統(tǒng)預(yù)執(zhí)1預(yù)執(zhí)2預(yù)執(zhí)3錫爐（44-45 ）（75-85 ）(100-120 )255-265 波峰焊接第53頁(yè)，共73頁(yè)。t2溫度/C時(shí)間/C200150300t3t1t2+t3=3-5st1=70-120s預(yù)熱一預(yù)熱二預(yù)熱三焊接區(qū)冷卻預(yù)熱一預(yù)熱二預(yù)熱三波峰焊接溫度/C45-5575-85100-120255-265265255第54頁(yè)，共73頁(yè)。測(cè)溫板測(cè)試點(diǎn)：板底/板面/南橋/北橋/CPU/電解電容表面錫爐溫度為預(yù)熱一為45-55度，預(yù)熱二位75-85度，預(yù)熱三為100-120度，波峰焊錫溫度為255-

25、265度，波峰焊接220度以上6-8s，板面，CPU腳座內(nèi)部，BGA內(nèi)部小于190度，電解電容表面溫度小于105度第55頁(yè)，共73頁(yè)。錫爐使用相關(guān)事項(xiàng)錫爐前抽風(fēng)：8-12M/秒，后抽風(fēng)：6-8M/秒過爐治具3天清洗一次錫條：升貿(mào)，型號(hào)PF-629-B/PF-648-B助焊劑：同方，型號(hào)TF-9000-5B洗板水：同方，型號(hào)TF-2000-8噴霧測(cè)試于每天開線前或換線作助焊劑噴霧測(cè)試第56頁(yè)，共73頁(yè)。小錫爐打開開關(guān)調(diào)錫波撕掉不良標(biāo)識(shí)膠紙用手輕壓浮高零件第57頁(yè)，共73頁(yè)。用烙鐵修復(fù)焊點(diǎn)用靜電刷清洗第58頁(yè)，共73頁(yè)。小錫爐事項(xiàng)作業(yè)時(shí)不可將元件掉進(jìn)錫爐中小錫爐溫度為230-250 ，溫度太高會(huì)將

26、原件本體燙傷。維修機(jī)板與錫波接觸3-7S。第59頁(yè)，共73頁(yè)。TEST制程圖電壓測(cè)量/貼OK貼紙燒錄ID/貼OK貼紙功能測(cè)試/貼OK貼紙清潔插頭目視裝箱DIP制程段半成品庫(kù)第60頁(yè)，共73頁(yè)。TESTTEST主要是三大工序：電壓測(cè)量、燒錄ID、功能測(cè)試電壓測(cè)量：CPU電壓 1.45V0.05V 、DIMM電壓1.90V0.05V 、CHIP電壓1.5V0.05V第61頁(yè)，共73頁(yè)。燒錄ID利用燒錄程序?qū)遢d唯一的MAC ID燒錄到主板BIOS中，如右圖燒錄OK后顯示PASS注意事項(xiàng)： (1)不可隨意修改 ID FLASH 程式參數(shù)，否則影響網(wǎng)絡(luò)功能. (2)待燒錄程式燒錄完畢才能關(guān)閉計(jì)算機(jī).

27、(3)針對(duì)NVIDIA 主板刷過BIOS后須重新燒入ID 一次. （4）SATA Port測(cè)試必須使用SATA HDD實(shí)際進(jìn)行讀寫測(cè)試。每個(gè)硬盤的中必須存放且只能存放一個(gè)SATA測(cè)試文件。每個(gè)工站的SATA測(cè)試文件須統(tǒng)一。燒錄OK如圖第62頁(yè)，共73頁(yè)。燒錄ID出現(xiàn)錯(cuò)誤提示即表示ME未被執(zhí)行在執(zhí)行完ME燒錄過后，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)重新啟動(dòng)，需要執(zhí)行ME檢測(cè)程序執(zhí)行ME檢測(cè)程序，檢測(cè)是否有執(zhí)行過ME。出現(xiàn)：Test Passed提示即表示ME執(zhí)行成功第63頁(yè)，共73頁(yè)。功能測(cè)試 自動(dòng)測(cè)試程式測(cè)試項(xiàng)目： 1.COM Port Test 測(cè)試COM Port 2.Paraller Port Test 測(cè)試L

28、PT Port 3.SATA Port Test 測(cè)試SATA Read/Write. 4.LAN Test 測(cè)試Net Time Test ，MAC Address Check . 5.USB Port Test 測(cè)試USB Read/Write. 6. Power Management 電源管理。 7. Hardware Monitor 測(cè)試CPU/SYS FAN Speed , CPU Temp。 8.Audio Test 測(cè)試Speaker Out 左右聲道, 9.Video Test 測(cè)試VGA Function。 10.PCI Slots Test 測(cè)試 PCI Slots 及PC

29、I-EX Slots。 11.1394 Test 測(cè)試1394 Read/Write Function。 12.Memory Test 測(cè)試內(nèi)存容量及內(nèi)存根數(shù)。 13.Spdif Test 測(cè)試光纖同軸聲音輸出功能測(cè)試主要內(nèi)容：CMOSSetting、WINDOWS TEST、SLOT TEST、NETWORK TEST、優(yōu)化及主板放電動(dòng)作 第64頁(yè)，共73頁(yè)。測(cè)試步驟1、外設(shè)接好后開機(jī)查看BIOS版本日期，確認(rèn)CPU/SYS溫度（25-60 ），CPU電壓1.13-1.42V，12V電壓值11.4-12.6V，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速2000-8000轉(zhuǎn)/S，查看MAC ID與主板上是否一致，優(yōu)化保存退出。

30、2、開機(jī)查看電源及硬盤指示燈閃爍是否正常，蜂鳴器響聲是否正常。3、開機(jī)進(jìn)XP/WIN7（32/64位），將耳機(jī)接Front Audio聽系統(tǒng)是否有聲音，程序自動(dòng)進(jìn)行USB、板載LAN、PCI、COM、I/O等接口測(cè)試，查看網(wǎng)絡(luò)時(shí)間是否為當(dāng)前時(shí)間，網(wǎng)絡(luò)ID是否與主板上一致，網(wǎng)速是否為100/1000M，外顯接VGA/COM/DVI/HDMI觀察圖像正常等測(cè)試OK后顯示PASS，系統(tǒng)自動(dòng)關(guān)機(jī)，如有項(xiàng)目測(cè)試不良時(shí)程序會(huì)出現(xiàn)FALL并停止測(cè)試。第65頁(yè)，共73頁(yè)。CPU啟拔器測(cè)試界面 如果是Intel主板電壓測(cè)試和功能測(cè)試時(shí)需使用CPU啟拔器取放CPU，如右圖第66頁(yè)，共73頁(yè)。功能測(cè)試注意事項(xiàng)1、必

31、須帶靜電設(shè)備。2、需將不可帶電插拔接口外設(shè)全部OK后再接主板電源和CPU電源，不可帶電插拔接口如PCI、DDR、SATA等。第67頁(yè)，共73頁(yè)。PACK制程段流程圖板底目檢放板貼BIOS貼紙A面目檢產(chǎn)品貼紙PID貼紙掃描放附件附件掃描裝箱打包稱重送檢入庫(kù)半成品庫(kù)第68頁(yè)，共73頁(yè)。OQC抽檢包裝完成后按批送檢OQC，批次500pcs，抽樣AQL值0.4抽檢，以BOM表、生產(chǎn)任務(wù)單、產(chǎn)品規(guī)格書、ECN單、外觀檢驗(yàn)規(guī)范書以及貼紙編碼原則為基準(zhǔn)檢驗(yàn)。抽檢項(xiàng)目包括外觀檢驗(yàn)和功能檢驗(yàn)。第69頁(yè)，共73頁(yè)。MIL - STD - 105E Level II 正常檢驗(yàn)單次抽樣計(jì)劃樣本數(shù)代字批量樣本大小允收品質(zhì)水準(zhǔn)AQL0.0100.0150.0250.040.0650.400.651.0 6.5 1015