AltiumDesigner官方標(biāo)準(zhǔn)教程第7章PCB的高級編輯技巧備課講稿

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。AltiumDesigner官方標(biāo)準(zhǔn)教程第7章PCB的高級編輯技巧-第7章PCB的高級編輯技巧對于不同要求的PCB電路設(shè)計，AltiumDesigner6.0提供了一些高級的編輯技巧用于滿足設(shè)計的需要，主要包括放置文字、放置焊盤、放置過孔和放置填充等組件放置，以及包地、補淚滴、敷銅等PCB編輯技巧。這些編輯技巧對于實際電中板設(shè)計性能的提高是很重要的，本章將對這些編輯技巧進行詳細說明。7.1放置坐標(biāo)指示放置坐標(biāo)指示可以顯示出PCB板上任何一點的坐標(biāo)位置。啟用放置坐標(biāo)的方法如下：從主菜單中執(zhí)行命令Place

2、/Coordinate，也可以用組件放置工具欄中的（PlaceCoordinate）圖標(biāo)按鈕。進入放置坐標(biāo)的狀態(tài)后，鼠標(biāo)將變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動到合管的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置，如圖7-1所示。圖7-1坐標(biāo)指示放置坐標(biāo)指示屬性設(shè)置可以通過以下方法之一：在用鼠標(biāo)放置坐標(biāo)時按Tab鍵，將彈出Coordinate（坐標(biāo)指示屬性）設(shè)置對話框，如圖7-2所示。圖7-2坐標(biāo)指示屬性設(shè)置對已經(jīng)在PCB板上放置好的坐標(biāo)指示，直接雙擊該坐標(biāo)指示也將彈出Coordinate屬性設(shè)置對話框。坐標(biāo)指示屬性設(shè)置對話框中有如下幾項：LineWidth:用于設(shè)置坐標(biāo)線的線寬。TextWidth：用于設(shè)置坐標(biāo)的文字寬度。T

3、extHeight：用于設(shè)置坐標(biāo)標(biāo)注所占高度。Size：用于設(shè)置坐標(biāo)的十字寬度。LocationX和Y：用于設(shè)置坐標(biāo)的位置x和y。Layer下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)所在的布線層。Font下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)文字所使用的字體。UnitStyle下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)指示的放置方式。有3種放置方式，分別為None（無單位）、Normal（常用方式）和Brackets（使用括號方式）。Locked復(fù)選項：用于設(shè)置是否將坐標(biāo)指示文字在PCB上鎖定。7.2距離標(biāo)注在電路板設(shè)計中，有時對組件或者電路板的物理距離要進行標(biāo)注，以便以后的檢查使用。1放置距離標(biāo)注的方法先將PCB電路板切換到Keep-outLay

4、er層，然后從主菜單執(zhí)行命令Place/Dimension/Dimension，也可以用組件放置工具欄中的PlaceStandardDimension按鈕。進入放置距離標(biāo)注的狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成如圖7-3所示的十字游標(biāo)狀。將鼠標(biāo)移動到合適的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置距離標(biāo)注的起點位置。移動鼠標(biāo)到合適位置再單擊，確定放置距離標(biāo)注的終點位置，完成距離標(biāo)注的放置，如圖7-4所示。系統(tǒng)自動顯示當(dāng)前兩點間的距離。圖7-3放置距離標(biāo)注起點圖7-4放置距離標(biāo)注終點2屬性設(shè)置屬性設(shè)置的方法如下：在用鼠標(biāo)放置距離標(biāo)注時按Tab鍵，將彈出Dimension（距離標(biāo)注屬性）設(shè)置對話框，如圖7-5所示。對已經(jīng)在PCB板上放置

5、好的距離標(biāo)注，直接雙擊也可以彈出距離標(biāo)注屬性設(shè)置對話框。圖7-5距離標(biāo)注設(shè)置對話框距離屬性設(shè)置對話框中有如下幾項：StartX和Y：用于設(shè)置距離標(biāo)注的起始坐標(biāo)x和y。LineWidth：用于設(shè)置距離標(biāo)注的線寬。TextWidth：用于設(shè)置距離標(biāo)注的文字寬度。Height：用于設(shè)置距離標(biāo)注所占高度。EndX和Y：用于設(shè)置距離標(biāo)注的終止坐標(biāo)x和y。TextHeight：用于設(shè)置距離標(biāo)注文字的高度。Layer下拉列表：用于設(shè)置距離標(biāo)注所在的布線層。Font下拉列表：用于設(shè)置距離標(biāo)注文字所使用的字體。Locked復(fù)選項：用于設(shè)置該距離注釋是否要在PCB板上固定位置。UnitStyle下拉列表：用于設(shè)置

6、距離單位的放置。有3種放置方式，分別為None（無單位）、Normal（常用方式）和Brackets（使用括號方式）。效果分別如圖7-6、圖7-7和圖7-8所示。圖7-6none風(fēng)格圖7-7Nomal風(fēng)格圖7-8Brackets風(fēng)格7.3敷銅通常的PCB電路板設(shè)計中，為了提高電路板的抗干擾能力，將電路板上沒有布線的空白區(qū)間鋪滿銅膜。一般將所鋪的銅膜接地，以便于電路板能更好地抵抗外部信號的干擾。1敷銅的方法從主菜單執(zhí)行命令Place/PolygonPlane，也可以用組件放置工具欄中的PlacePolygonPlane按鈕。進入敷銅的狀態(tài)后，系統(tǒng)將會彈出PolygonPlane（敷銅屬性）設(shè)置對

7、話框，如圖7-9所示。圖7-9敷銅屬性設(shè)置對話框在敷銅屬性設(shè)置對話框中，有如下幾項設(shè)置：SurroundPadsWith復(fù)選項：用于設(shè)置敷銅環(huán)繞焊盤的方式。有兩種方式可供選擇：Arcs（圓周環(huán)繞）方式和Octagons（八角形環(huán)繞）方式。兩種環(huán)繞方式分別如圖7-10和圖7-11所示。圖7-10圓周環(huán)繞方式圖7-11八角形環(huán)繞方式GridSize：用于設(shè)置敷銅使用的網(wǎng)格的寬度。TrackWidth：用于設(shè)置敷銅使用的導(dǎo)線的寬度。HatchingStyle復(fù)選項：用于設(shè)置敷銅時所用導(dǎo)線的走線方式?？梢赃x擇None（不敷銅）、90敷銅、45敷銅、水平敷銅和垂直敷銅幾種。幾種敷銅導(dǎo)線走線方式分別如圖7

8、-12、7-13、7-14、7-15、7-16所示。當(dāng)導(dǎo)線寬度大于網(wǎng)格寬度時，效果如圖7-17圖7-12None敷銅圖7-1390敷銅圖7-1445敷銅圖7-15水平敷銅圖7-16垂直敷銅圖7-17實心敷銅Layer下拉列表：用于設(shè)置敷銅所在的布線層。MinPrimLength文本框：用于設(shè)置最小敷銅線的距離。LockPrimitives復(fù)選項：是否將敷銅線鎖定，系統(tǒng)默認(rèn)為鎖定。ConnecttoNet下拉列表：用于設(shè)置敷銅所連接到的網(wǎng)絡(luò)，一般設(shè)計總將敷銅連接到信號地上。PourOverSameNet復(fù)選項：用于設(shè)置當(dāng)敷銅所連接的網(wǎng)絡(luò)和相同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線相遇時，是否敷銅導(dǎo)線覆蓋銅膜導(dǎo)線。Remov

9、eDeadCoper復(fù)選項：用于設(shè)置是否在無法連接到指定網(wǎng)絡(luò)的區(qū)域進行敷銅。2放置敷銅設(shè)置好敷銅的屬性后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)表狀，將鼠標(biāo)移動到合適的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置敷銅的起始位置。再移動鼠標(biāo)到合適位置單擊，確定所選敷銅范圍的各個端點。必須保證的是，敷銅的區(qū)域必須為封閉的多邊形狀，比如電路板設(shè)計采用的是長方形電路板，是敷銅區(qū)域最好沿長方形的四個頂角選擇敷銅區(qū)域，即選中整個電路板。敷銅區(qū)域選擇好后，右擊鼠標(biāo)退出放置敷銅狀態(tài)，系統(tǒng)自動運行敷銅并顯示敷銅結(jié)果。7.4補淚滴在電路板設(shè)計中，為了讓焊盤更堅固，防止機械制板時焊盤與導(dǎo)線之間斷開，常在焊盤和導(dǎo)線之間用銅膜布置一個過渡區(qū)，形狀像淚滴，故常稱做

10、補淚滴（Teardrops）。淚滴的放置可以執(zhí)行主菜單命令Tools/Teardrops，將彈出如圖7-18所示的Teardropptions（淚滴）設(shè)置對話框。圖7-18淚滴設(shè)置對話框接下來，對淚滴設(shè)置對話框中的各個選項區(qū)域的作用進行相應(yīng)的介紹。General選項區(qū)域設(shè)置General選項區(qū)域各項的設(shè)置如下：AllPads復(fù)選項：用于設(shè)置是否對所有的焊盤都進行補淚滴操作。AllVias復(fù)選項：用于設(shè)置是否對所有過孔都進行補淚滴操作。SelectedObjectsOnly復(fù)選項：用于設(shè)置是否只對所選中的組件進行補淚滴。ForceTeardrops復(fù)選項：用于設(shè)置是否強制性的補淚滴。Create

11、Report復(fù)選項：用于設(shè)置補淚滴操作結(jié)束后是否生成補淚滴的報告檔。Action選項區(qū)域設(shè)置Action選項區(qū)域各基的設(shè)置如下：Add單選項：表示是淚滴的添加操作。Remove單選項：表示是淚滴的刪除操作。teardropStyle選項區(qū)域設(shè)置TeardropStyle選項區(qū)域各項的設(shè)置介紹如下：Arc單選項：表示選擇圓弧形補淚滴。Track單選項：表示選擇用導(dǎo)線形做補淚滴。所有淚滴屬性設(shè)置完成后，單擊OK按鈕即可進行補淚滴操作。使用圓弧形補淚滴的方法操作結(jié)束后如下圖7-19所示。圖7-19補淚滴效果示意圖電路板設(shè)計中抗干擾的措施還可以采取包地的辦法，即用接地的導(dǎo)線將某一網(wǎng)絡(luò)包住，采用接地屏蔽

12、的辦法來抵抗外界干擾。網(wǎng)絡(luò)包地的使用步驟如下：（1）選擇需要包地的網(wǎng)絡(luò)或者導(dǎo)線。從主菜單中執(zhí)行命令Edit/Select/Net，光標(biāo)將變成十字形狀，移動光標(biāo)一要進行包地的網(wǎng)絡(luò)處單擊，選中該網(wǎng)絡(luò)。如果是組件沒有定義網(wǎng)絡(luò)，可以執(zhí)行主菜單命令Select/ConnectedCopper選中要包地的導(dǎo)線。（2）放置包地導(dǎo)線。從主菜單中執(zhí)行命令Tools/OutlineSelectedObjects。系統(tǒng)自動對已經(jīng)選中的網(wǎng)絡(luò)或?qū)Ь€進行包地操作。包地操作前和操作后如圖7-20和圖7-21所示。圖7-20包地操作前效果圖圖7-21包地操作后效果圖（3）對包地導(dǎo)線的刪除。如果不再需要包地的導(dǎo)線，可以在主菜單

13、中執(zhí)行命令Edit/Select/ConnectedCopper。此時光標(biāo)將變成十字形狀，移動光標(biāo)選中要刪除的包地導(dǎo)線，按Delect鍵即可刪除不需要的包地導(dǎo)線。7.5放置文字有時在布好的印刷板上需要放置相應(yīng)組件的文字（String）標(biāo)注，或者電路注釋及公司的產(chǎn)品標(biāo)志等文字。必須注意的是所有的文字都放置在Silkscreen（絲印層）上。放置文字的方法包括：執(zhí)行主菜單命令Place/String，或單擊組件放置工具欄中的（PlaceString）按鈕。選中放置后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動到合適的位置，單擊鼠標(biāo)就可以放置文字。系統(tǒng)默認(rèn)的文字是String，可以用以下的辦法對其編輯?？捎靡韵?/p>

14、兩種方法對String進行編輯。在用鼠標(biāo)放置文字時按Tab鍵，將彈出String（文字屬性）設(shè)置對話框，如圖7-22所示。圖7-22文字屬性設(shè)置對話框?qū)σ呀?jīng)在PCB板上放置好的文字，直接雙擊文字，也可以彈出String設(shè)置對話框。其中可以設(shè)置的項是文字的Height（高度）、Width（寬度）、Rotation（放置的角度）和入置的x和y的坐標(biāo)位置LocationX/Y。在屬性“Properties”選項區(qū)域中，有如下幾項：Text下拉列表：用于設(shè)置要放置的文字的內(nèi)容，可根據(jù)不同設(shè)計需要而進行更改。Layer下拉列表：用于設(shè)置要放置的文字所在的層面。Font下拉列表：用于設(shè)置放置的文字的字體。

15、Locked復(fù)選項：用于設(shè)定放置后是否將文字固定不動。Mirror復(fù)選項：用于設(shè)置文字是否鏡像放置。7.6放置過孔當(dāng)導(dǎo)線從一個布線層穿透到另一個布線層時，就需要放置過孔（Via）；過孔用于是同板層之間導(dǎo)線的連接。放置過孔的方法可以執(zhí)行主菜單命令Place/Via，也可以單擊組件放置工具欄中的PlaceVia按鈕。進入放置過孔狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動到合適的位置，單擊鼠標(biāo)，就完成了過孔的放置。過孔的屬性設(shè)置過孔的屬性設(shè)置有以下兩種方法：在用鼠標(biāo)放置過孔時按Tab鍵，將彈出Via（過孔屬性）設(shè)置對話框，如圖7-23所示。圖7-23過孔屬性設(shè)置對話框?qū)σ呀?jīng)在PCB板上放置好的過孔，直接

16、雙擊，也可以彈出過孔屬性設(shè)置對話框。過孔屬性設(shè)置對話框中可以設(shè)置的項目有：HoleSize：用于設(shè)置過孔內(nèi)直徑的大小Diameter：用于設(shè)置過孔的外直徑大小。Location：用于設(shè)置過孔的圓心的坐標(biāo)x和y位置。StartLayer：用于選擇過孔的起始布線層。EndLayer下拉列表：用于選擇過孔的終止布線層。Net下拉列表：用于設(shè)置過孔相連接的網(wǎng)絡(luò)。Testpoint復(fù)選項：用于設(shè)置過孔是否作為測試點，注意可以做測試點的只有位于頂層的和底層的過孔。Locked復(fù)選項：用于設(shè)定放置過孔后是否將過孔固定不動。SolderMaskExpansions：設(shè)置阻焊層。7.7放置焊盤1放置焊盤的方法可

17、以執(zhí)行主菜單中命令Place/Pad，也可以用組件放置工具欄中的PlacePad按鈕。進入放置焊盤（Pad）狀態(tài)后，鼠標(biāo)將變成十字形狀，將鼠標(biāo)移動到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。2焊盤的屬性設(shè)置焊盤的屬性設(shè)置有以下兩種方法：在用鼠標(biāo)放置焊盤時，鼠標(biāo)將變成十字形狀，按Tab鍵，將彈出Pad（焊盤屬性）設(shè)置對話框，如圖7-24所示。圖7-24焊盤屬性設(shè)置對話框?qū)σ呀?jīng)在PCB板上放置好的焊盤，直接雙擊，也可以彈出焊盤屬性設(shè)置對話框。在焊盤屬性設(shè)置對話在框中有如下幾項設(shè)置：HoleSize：用于設(shè)置焊盤的內(nèi)直徑大小。Rotation：用一設(shè)置焊盤放置的旋轉(zhuǎn)角度。Location：用于設(shè)置焊盤圓心

18、的x和y坐標(biāo)的位置。Designator文本框：用于設(shè)置焊盤的序號。Layer下拉列表：從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層。Net下拉列表：該下拉列表用于設(shè)置焊盤的網(wǎng)絡(luò)。ElectricalType下拉列表：用于選擇焊盤的電氣特性。該下拉列表共有3種選擇方式：Load（節(jié)點）、Source（源點）和Terminator（終點）。Testpoint復(fù)選項：用于設(shè)置焊盤是否作為測試點，可以做測試點的只有位于頂層的和底層的焊盤。Locked復(fù)選項：選中該復(fù)選項，表示焊盤放置后位置將固定不動。SizeandShape選項區(qū)域：用于設(shè)置焊盤的大小和形狀X-Size和Y-Size：分別設(shè)置焊盤的x和y

19、的尺寸大小。Shape下拉列表：用于設(shè)置焊盤的形狀，有Round（圓形）、Octagonal（八角形）和Rectangle（長方形）。PasteMaskExpansions選項區(qū)域：用于設(shè)置助焊層屬性。SolderMaskExpansions選項區(qū)域：用于設(shè)置阻焊層屬性。7.8放置填充銅膜矩形填充（Fill）也可以起到導(dǎo)線的作用，同時也穩(wěn)固了焊盤。1放置填充的方法可以執(zhí)行主菜單命令Place/Fill，也可以用組件放置工具欄中的PlaceFill按鈕。進入放置填充狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動到合適的位置拖動出一個矩形范圍，完成矩形填充的放置。2填充的屬性設(shè)置填充的屬性設(shè)置有以下兩種方

20、法：在用鼠標(biāo)放置填充的時候按Tab鍵，將彈出Fill（矩形填充屬性）設(shè)置對話框，如圖7-25所示。圖7-25矩形填充屬性設(shè)置對已經(jīng)在PCB板上放置好的矩形填充，直接雙擊也可以彈出矩形填充屬性設(shè)置對話框。矩形填充屬性設(shè)置對話框。矩形填充屬性設(shè)置對話框中有如下幾項：CornerX和Y：設(shè)置矩形填充的左下角的坐標(biāo)。CornerX和Y：設(shè)置矩形填充的右上角的坐標(biāo)。Rotation：設(shè)置矩形填充的旋轉(zhuǎn)角度。Layer下拉列表：用于選擇填充放置的布線層。Net下拉列表：用于設(shè)置填充的網(wǎng)絡(luò)。Locked復(fù)選項：用于設(shè)定放置后是否將填充固定不動。Keepout復(fù)選項：用于設(shè)置是否將填充進行屏蔽。7.9多層板的

21、設(shè)計在第5章曾介紹過多層板的概念，多層板中的兩個重要概念是中間層（Mid-Layer）和內(nèi)層（IntermalPlane）。其中中間層是用于布線的中間板層，該層所布的是導(dǎo)線。而內(nèi)層是不用于布線的中間板層，主要用于做電源支或者地線層，由大塊的銅膜所構(gòu)成。AltiumDesigner6.0中提供了最多16個內(nèi)層，32個中間層，供多層板設(shè)計的需要。在這里以常用的四層電路板為例，介紹多層電路板的設(shè)計過程。1內(nèi)層的建立對于4層電路板，就是建立兩層內(nèi)層，分別用于電源層和地層。這樣在4層板的頂層和低層不需要布置電源線和布置地線，所有電路組件的電源和地的連接將通過盲過孔的形式連接兩層內(nèi)層中的電源和地。內(nèi)層的建

22、立方法是：打開要設(shè)計的PCB電路板，進入PCB編輯狀態(tài)。如圖7-26所示是一幅雙面板的電路圖，其中較粗的導(dǎo)線為地線GND。然后執(zhí)行主菜單命令Design/LayerStackManager，系統(tǒng)將彈出LayerStackManager（板層管理器）對話框，如圖5-31所示。在板層管理器中，單擊AddPlane按鈕，會在當(dāng)前的PCB板中增加一個內(nèi)層，在這時要添加兩個內(nèi)層，添加了兩個內(nèi)層的效果如圖7-27所示。圖7-26雙面板電路圖舉例圖7-27增加兩個內(nèi)層的PCB板用鼠標(biāo)選中第一個內(nèi)層（IntermalPlanel），雙擊將彈出EditLayer（內(nèi)層屬性編輯）對話框，如圖7-28所示。圖7-2

23、8內(nèi)層屬性編輯對話框在圖7-27的內(nèi)層屬性編輯對話框中，各項設(shè)置說明如下：Name文本框；用于給該內(nèi)層指定一個名字，在這里設(shè)置為Power，表示布置的是電源層。Copperthickness文本框：用于設(shè)置內(nèi)層銅膜的厚度，這里取默認(rèn)值。NetName下拉列表：用于指字對應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)名，對應(yīng)PCB電源的網(wǎng)絡(luò)名，這里定義為VCC。Pullback：用于設(shè)置內(nèi)層銅膜和過孔銅膜不相交時的縮進值，這里取默認(rèn)值。同樣的，對另一個內(nèi)層的屬性指定為：Name：定為Ground，表示是接地層。NetName：網(wǎng)絡(luò)名字為GND。對兩個內(nèi)層的屬性指定完成后，其設(shè)置結(jié)果如圖7-29所示。圖7-29內(nèi)層設(shè)置完成結(jié)果圖2刪除

24、所有導(dǎo)線內(nèi)層設(shè)置完畢后，將重新刪除以前的導(dǎo)線，方法是在主菜單下執(zhí)行菜單命令Tools/Un-Route/All，將以前所有的導(dǎo)線刪除。3重新布置導(dǎo)線重新布線的方法是在主菜單下執(zhí)行菜單命令A(yù)utoRoute/All。Protel將對當(dāng)前PCB板進行重新布線，布線結(jié)果如圖7-30所示。圖7-30多層板布線結(jié)果圖從圖7-30中可以看出，原來VCC和GND的接點都不現(xiàn)用導(dǎo)線相連接，它們都使用過孔與兩個內(nèi)層相連接，表現(xiàn)在PCB圖上為使用十字符號標(biāo)注。4內(nèi)層的顯示在PCB圖紙上右擊鼠標(biāo)，在彈出的右鍵菜單中執(zhí)行命令Options/BoardLayers&Colors，系統(tǒng)將彈出BoardLayersandC

25、olors（板層和顏色管理）對話框，如圖7-31所示。圖7-31板層和顏色管理對話框在板層和顏色管理對話框中，InternalPlanes欄列出了當(dāng)前設(shè)置的兩層內(nèi)層，分別為Power層和Ground層。用鼠標(biāo)選中這兩項的Show復(fù)選按鈕，表示顯示這兩個內(nèi)層。單擊OK后退出。再在PCB編輯接口下，右擊鼠標(biāo)，在彈出的快捷菜單中執(zhí)行命令Options/Show/ode，將彈出Preferences（屬性）設(shè)置對話框，并單擊Display卷標(biāo)，將出現(xiàn)Display選項卡如圖7-32所示。圖7-32顯示屬性設(shè)置對話框在圖7-31中，選定DisplayOptions選項區(qū)域下的SingleLayerMod

26、e（單層顯示模式）復(fù)選項，單擊OK按鈕后確定退出。將板層切換到內(nèi)層，如切換到“Power”層的效果如圖7-33所示。圖7-33內(nèi)層顯示效果圖如圖7-32所示，可以看到在網(wǎng)絡(luò)名為VCC的網(wǎng)路標(biāo)號的過孔處有一虛線圓，表示“VCC”電源內(nèi)層的使用情況。7.10印刷電路板工藝設(shè)計7.10.1PCB布線工藝設(shè)計的一般原則和抗干擾措施在PCB設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟，PCB布線有單面布線、雙面布線和多層布線。為了避免輸入端與輸出端的邊線相鄰平行而產(chǎn)生反射干擾和兩相鄰布線層互相平行產(chǎn)生寄生耦合等干擾而影響線路的穩(wěn)定性，甚至在干擾嚴(yán)重時造成電路板根本無法工作，在PCB布線工藝設(shè)計中一般考慮以下方面

27、：1考慮PCB尺寸大小PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；尺寸過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。應(yīng)根據(jù)具體電路需要確定PCB尺寸。2確定特殊組件的位置確定特殊組件的位置是PCB布線工藝的一個重要方面，特殊組件的布局應(yīng)主要注意以下方面：盡可能縮短高頻元器件之間的聯(lián)機，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離得太近，輸入和輸出組件應(yīng)盡量遠離。某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。重量超過15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又

28、大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機的機箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏組件應(yīng)遠離發(fā)熱組件。對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)組件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上便于調(diào)節(jié)的地方；若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。3布局方式采用交互式布局和自動布局相結(jié)合的布局方式。布局的方式有兩種：自動布局及交互式布局，在自動布線之前，可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進行布局，完成對特殊組件的布局以后，對全部組件進行布局，主要遵循以下原則：按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使

29、布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。以每個功能電路的核心組件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200150mm時，應(yīng)考慮電路板所受的機械強度。4電源和接地線處理的基本原則由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，對電源和地的布線采取一些措施降低電源和地

30、線產(chǎn)生的噪聲干擾，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。方法有如下幾種：電源、地線之間加上去耦電容。單單一個電源層并不能降低噪聲，因為，如果不考慮電流分配，所有系統(tǒng)都可以產(chǎn)生噪聲并引起問題，這樣額外的濾波是需要的。通常在電源輸入的地方放置一個110F的旁路電容，在每一個元器件的電源腳和地線腳之間放置一個0.010.1F的電容。旁路電容起著濾波器的作用，放置在板上電源和地之間的大電容（10F）是為了濾除板上產(chǎn)生的低頻噪聲（如50/60Hz的工頻噪聲）。板上工作的元器件產(chǎn)生的噪聲通常在100MHz或更高的頻率范圍內(nèi)產(chǎn)生諧振，所以放置在每一個元器件的電源腳和地線腳之間的旁路電容一般較?。s0.1F）。最好是將電容放在板

31、子的另一面，直接在組件的正下方，如果是表面貼片的電容則更好。盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線電源線信號線，通常信號線寬為：0.20.3mm，最細寬度可達0.050.07mm，電源線為1.22.5mm，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。做成多層板，電源，地線各占用一層。依據(jù)數(shù)字地與模擬地分開的原則。若線路板上既有數(shù)字邏輯電路和又有模擬線性是中，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻組件周圍盡量用柵格狀大面積地箔，保證接地線構(gòu)成

32、死循環(huán)路。5導(dǎo)線設(shè)計的基本原則導(dǎo)線設(shè)計不能一概用一種模式，不同的地方以及不同的功能的線應(yīng)該用不同的方式來布線。應(yīng)該注意以下兩點：印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑（D）一般不小于（d+1.2）mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可?。╠+1.0）mm。7.10.2制板的工藝流程和基本概念為進一步認(rèn)識PCB，有必要了解一下單面、雙面和多面板的制作工藝，以加深對PCB的了解。1單面印制板單面印制板實用于簡單的電路制作，其工藝流程發(fā)下：單面覆銅板下料刷洗、干燥網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形固化檢查、修板蝕刻銅去抗蝕印料、干燥鉆網(wǎng)印及沖壓定位孔刷洗、干燥網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化網(wǎng)印字符標(biāo)注圖形、UV固化預(yù)熱、沖孔及外形電氣開、短路測試刷洗、干燥預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）檢驗、包裝成品。2雙面印板