HDI工藝培訓(xùn)ppt課件

1、HDI培訓(xùn)教材IPrepared by:HDI Team Date: 4/25/2001 目 錄. 流程引見. 特殊工序控制. 根本工具制造. 新物料、機(jī)器引見 .后續(xù)方案VI. 附表(檢測工程表)I. 流程引見1.0 1+6+1無埋孔制板流程S8A033A):大料鋦板切板及磨圓角打字嘜/鑼凹位IPQC抽查合格否MRB處置化學(xué)前處置涂布感光油墨曝光顯影、蝕刻、褪膜OPE沖孔AOI及目檢預(yù)排板切半固化片排板RCC用1oz銅箔隔離壓板鋦板合格否修繕合格MRB處置否棕化是是合格否磨邊、圓角、字嘜IPQC抽查撕銅箔X-Ray鉆兩套管位孔MRB處置是HITACH鉆機(jī)鉆板邊孔用長邊第一套管位孔磨板外層貼膜

2、、曝光外層顯影內(nèi)層蝕刻、褪膜AOI檢查合格否MRB處置鐳射鉆孔合格否MRB處置機(jī)械鉆孔用長邊第二套管位孔鋦板磨板三合一 用喇叭咀電鍍缸磨板外層D/F圖形電鍍綠油用喇叭咀電鍍缸蝕刻干菲林沉金褪膜鑼板備注：虛線方框內(nèi)流程是除普通Highlayer制板流程外的添加流程。電測OSP目檢目檢包裝、出貨 2.0 根本制造才干 2.1、完成盲孔直徑：4-6mil 2.2、盲孔縱橫比：0.75：1 2.3、盲孔鍍銅厚度：0.5mil 2.4、RCC銅厚：1/3OZ、1/2OZ、1OZ 2.5、RCC樹脂厚度：50um、65um、80um 2.6、Conformal Mask 菲林開窗直徑=完成孔徑+0.5mi

3、lII. 特殊工序控制一、壓板鋼板粗糙面10Z普通隔離銅箔光銅面銅箔面RCC銅箔樹脂面樹脂面RCC銅箔銅箔面光銅面10Z普通隔離銅箔粗糙面鋼板內(nèi)層core+prepreg內(nèi)層core內(nèi)層core 1、特殊的排板方式：RCC銅箔的運(yùn)用規(guī)范化 -定義：RCC即Resin coated copper的縮寫，也叫背膠銅箔，它是由樹 脂層和銅箔層組成，其中沒有玻璃纖維，經(jīng)過Conformal mask 流程開窗后可以用CO2 Laser打孔。 -清潔： 11OZ隔離銅箔需用臘布刷清潔才干運(yùn)用。 2RCC銅箔在排板前也需用臘布刷清潔銅面。2. 壓板時(shí)采用特殊的壓板程序： 420號壓板程序。 注：絕不允許與

4、其他不同型號的板混壓。 -Handling規(guī)范：在取用RCC銅箔時(shí)，用雙手捏住RCC銅箔的短邊，然后輕 輕地平取移至疊板平臺，要特別小心防止銅箔起皺，已 經(jīng)起皺的銅箔制止運(yùn)用。 -RCC銅箔的儲存條件與運(yùn)用壽命: 拆板時(shí)應(yīng)先鋦板后拆隔離銅箔，檢查板面有否擦花，凹痕、席紋。 X-Ray鉆Target hole時(shí)需鉆長邊兩套管位孔。分別用于鉆板邊工 具孔和單元孔。二、Conformal mask Conformal mask是指利用圖形轉(zhuǎn)移的原理，將板需求鐳射鉆孔的位置上的銅層去掉以配合鐳射鉆孔。流程圖：HITACHI鉆機(jī)鉆板邊孔外層貼膜、曝光外層顯影內(nèi)層蝕刻、褪膜AOI檢查 鉆房工序 在X-Ra

5、y工序中，已鉆出兩套管位孔，一切的HDI板必需根據(jù) 鉆孔表上的指示，選用適宜的管位孔。同一套管位孔不能反復(fù) 用第二次，防止因管位的偏向呵斥Conformal mask與Laser drill的 偏移。 外層干菲林工序 -做外層菲林曝光時(shí)，要選用外層ACP-610SCT自動(dòng)曝光機(jī)。 -選用HITACHI H-9030 1.2mil的干膜，貼膜時(shí)要開預(yù)熱段， 溫度：6080 -曝光前根據(jù)曝光尺的測試來選用適宜的曝光能量，曝光尺 為6-8格/21SST -其他：磨板參數(shù)控制，顯影參數(shù)控制等，按現(xiàn)行的WI。 內(nèi)層蝕刻 -內(nèi)層蝕刻速度控制：5.5-6.5m/min - Conformal mask孔徑的

6、偏向范圍控制：+1.0mil/-0.5mil - 在大量做板前消費(fèi)部必需做2塊首板檢查孔徑，不合格需繼續(xù) 調(diào)整蝕刻參數(shù)，IPQC抽查。 -蝕刻時(shí)放板的速度與褪膜的速度一致，以防止褪膜時(shí)疊板。 -蝕刻完的板要經(jīng)外層Camtek orion 640HR2的AOI機(jī)檢查， 有無漏Conformal mask的情況。 三、鐳射工序 做板前檢查事項(xiàng) A. 能量T30，Aperture 0，0.55-0.60W B. 精度 分兩步： 調(diào)出Gcomp打孔并自動(dòng)補(bǔ)償 調(diào)出Gchk打孔并校驗(yàn) 接受條件： 按F8，N633，N634分別代表X，Y軸偏向； 最大偏向不能超越10um，否那么，需重新做Gchk 做板主

7、要參數(shù) Aperture：決議光束直徑及能量，Conformal Mask流程打孔， Aperture均為0；即光束0.20-0.25mm，能量0.55-0.60W。 Focus offset：決議Z軸補(bǔ)償，一切三臺HITACHI鉆機(jī)經(jīng)過 光路調(diào)校， Focus offset設(shè)定為0，不可隨意更改，否那么光 束無法聚焦在板面，導(dǎo)致打不穿等缺陷，直接呵斥報(bào)廢。 Mode：有0，1，2三種，分別代表Burst mode，Cycle mode， Step mode，不同mode將影響孔形，在Conformal Mask流程 中，均采用Mode 1，即Cycle mode。 Pulse width與P

8、ulse period Pulse period：在Conformal Mask流程中，采用Cycle mode，所以 該參數(shù)并無實(shí)踐意義，但普通設(shè)置為0.25ms。 Pulse width：即脈沖長度，這是Conformal Mask流程打孔中的主 要控制參數(shù)，每次做新PR板前都需做FA，確定該參數(shù)；每做 100panels板，須抽檢1panel。 Count：打孔次數(shù)， Conformal Mask流程打孔次數(shù)為1/1/1，即用 不同的Pulse width分別打1次，共3次。Pulse periodPulse width Auto load/Unload及自動(dòng)對位 本卷須知： 上板前檢查

9、一切板的放置方向必需一樣； 自動(dòng)對位采用CCD對位及自動(dòng)補(bǔ)償，其中自動(dòng)補(bǔ)償?shù)腞eference Pin坐標(biāo)由工程部工程師制定，不可隨意更改。 每個(gè)新的PR制板，需丈量長邊、短邊長度，單位0.1mm，并 輸入到Auto loader控制界面的Setting中。盲孔切片圖：圖形電鍍后三合一后四、選擇性沉鎳金+OSP Selective ENIG+OSP，該流程是利用Dupont W-250干 膜作為抗蝕介質(zhì)，進(jìn)展化學(xué)沉金。到達(dá)一部分Pad位沉金。 其他沒有沉金的Pad位再過OSP處置。 流程圖前工序Solder mask化學(xué)沉金前處置自動(dòng)投板酸洗磨板段磨轆封鎖高能量曝光紅底片復(fù)制貼膜外層干菲林前處

10、置線顯影沉鎳金退膜鑼板電測、目檢OSP目檢 化學(xué)沉金前處置 -經(jīng)過化學(xué)沉金前處置后要保證CU面外表的氧化層去除干凈。 -完成此工序后由此線操作人員立刻送到外層干菲林線前處置 處。防止板流入沉金線。 外層干菲林工序 -前處置處要把磨轆封鎖，并使烘干溫度到達(dá)最高90。 -貼膜溫度為115-120，預(yù)熱溫度為90-100。 -干膜運(yùn)用Dupont W-250干膜。 -曝光尺：15-16格21SST。 沉金 -上板時(shí)防止劃傷干膜。 -沉完金后把板拉到褪膜線進(jìn)展褪膜。 褪膜 -褪完膜后假設(shè)發(fā)現(xiàn)板沒有烘干，需求把板拉到水洗線水洗。 水洗線洗不掉的污漬拿到酸洗線洗。 OSP -板返工最多2次。IV.根本工具

11、制造要求 1. 管位孔： 無埋孔，只經(jīng)一次壓板，需有兩套管位孔，分 別用于鉆板邊孔與單元孔。 如： T2 B4 C4 T2 T1 T2 T1 T1 L2 T2 A4 A3 A2 A1 B1 B2 L3 C3 L1 C2 C1 T1 B3 1,002,8752,8752,252,8751.002,252,875A4A1.B1.C1.A3.C3.C2B2 T1靶標(biāo)設(shè)計(jì)為直徑是0.5的圓無銅區(qū)，其中心為直徑是0.08的圓銅點(diǎn)； T2靶標(biāo)設(shè)計(jì)為直徑是0.5的圓無銅區(qū)，其中心為直徑是0.06的圓銅點(diǎn)。 板邊非單元區(qū)域0.57一切的靶標(biāo)不得與任何工具孔重疊。備注：1A3、A4、C3用于鉆內(nèi)層埋孔。 2B1

12、、B2、C2用于鉆外邊板邊孔。 3A1、A2、C1用于鉆外層單元孔。 4L1、L3、L2相差400mil或以上2、Conformal Mask菲林設(shè)計(jì)： L3 L 2L1 (1) L1,L20.82)4個(gè)靶標(biāo)應(yīng)組成不對稱圖形，其中一個(gè)坐標(biāo)與其他坐標(biāo)X或Y軸相差 至少0.5mm 3、共1套4個(gè)靶標(biāo).Dia 100 mil 銅位Dia 40mil 無銅區(qū)3.1、L1(4)，L2(4)距板邊最小0.8“，不能與其他 工具靶標(biāo)重疊。 3.2、板邊應(yīng)蝕刻2處1cm1cm的無銅區(qū)域,用于鐳射鉆 機(jī)Crosshair對位運(yùn)用，位置并無要求。4、板邊測試圖形4.1 2 x 0.2 typ.單元邊Copper bar: 0.016 x 0.196 0.1 x 0.3 0.2 X 0.4 2 x 0.102 0.196 2 x 0.110 9 x 0.020 直徑5.5mil，共10個(gè)9 x 0.020 10個(gè)孔分別為T2-T112 x 0.110 III.新物料、機(jī)器引見一、壓板工序 1壓板時(shí)用到RCC銅箔 型號：MR-500 RH65T18 2隔離銅箔：1OZ隔離銅箔二、Conformal mask 工序 干膜HITACHI-9030 1.2mil的干膜采用外層1.5mil 干膜三、選擇性沉鎳金+OSP 工序 1耐沉金干膜Dupont W-250。 2OSP：運(yùn)