手機結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)學(xué)習(xí)教案

1、會計學(xué)1手機結(jié)構(gòu)手機結(jié)構(gòu)(jigu)基礎(chǔ)基礎(chǔ)第一頁，共24頁。 手機的結(jié)構(gòu)設(shè)計都是有規(guī)律可循的，本設(shè)計指南的撰寫，旨在拋磚引玉、總結(jié)和歸納以往我們在手機設(shè)計方面的經(jīng)驗，重點闡述本公司對于手機結(jié)構(gòu)設(shè)計的要求，避免在以后設(shè)計時犯重復(fù)的錯誤。使設(shè)計過程更加規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化，利于進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量縮短設(shè)計周期，提高客戶(k h)的滿意度。 我們將不斷地總結(jié)設(shè)計經(jīng)驗，完善本設(shè)計指南，使我們的結(jié)構(gòu)設(shè)計做得更好。序序 言言第1頁/共24頁第二頁，共24頁。 詳細(xì)(xingx)檢查PCB3D文件的完整性(疑問要及時的溝通解決) 仔細(xì)思考外觀和材質(zhì)的實現(xiàn)與結(jié)構(gòu)拆件 嚴(yán)格合理的制定項目時間計劃 創(chuàng)建主外觀參照3D曲

2、面模型(MASTER) 設(shè)計出和外觀匹配,結(jié)構(gòu).工藝.制造可行的結(jié)構(gòu)組件 依據(jù)PCB的元器件及功能.設(shè)計出合理的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計完成后要嚴(yán)格仔細(xì)的檢查.讓問題得到及時的解決第2頁/共24頁第三頁，共24頁。S02聽筒(tngtng)S01攝像頭03觸摸式 顯視屏05主按鍵(n jin)組件04FPC式側(cè)按鍵06數(shù)據(jù)插頭07數(shù)據(jù)插座08麥克風(fēng)09副頻天線支架10內(nèi)存卡17馬達(dá)13主頻天線支架12射頻測試插頭SRFRF11射頻天線14七彩燈組件15震動式喇叭16電池連接座18板載式側(cè)按鍵19手寫筆20電池21SIM卡22屏蔽罩部分特殊性部件請參照后面附加頁第3頁/共24頁第四頁，共24頁。ID可行性分

3、析基本原則 接到ID的彩色效果圖后要仔細(xì)檢查，要確認(rèn)ID外形是否(sh fu)與PCB板匹配合理，如螺絲柱、RF測試孔的位置及大小，攝像頭、耳機插口、主按鍵和側(cè)鍵、數(shù)據(jù)或USB插口的位置。喇叭、聽筒、麥克通孔位置，LCD的顯示區(qū)域等等是否(sh fu)正確。要與ID一起確認(rèn)所有ID效果表達(dá)零件的拆件，以及材料和成型工藝，評估其可行性及潛的風(fēng)險。比如大的金屬件是否(sh fu)對ESD性能有影響。還要檢查其分模面是否(sh fu)合理，是否(sh fu)有不利于做模的地方需要改進(jìn)。第4頁/共24頁第五頁，共24頁。常用手機外觀材質(zhì)工藝塑膠件:模具紋理:(有明顯的手感/各式模具紋板可選)噴油:(光

4、油/啞油/橡膠油.有橡膠質(zhì)感耐磨(nai m)UV:(光澤好/耐磨(nai m)/光度%)電鍍:(強烈的金屬感觀/常規(guī)水鍍:價底.導(dǎo)電.影響ESD性能.鍍層范圍難控制/真空鍍:價高.不導(dǎo)電.影響ESD性能較小.鍍層范圍好控制.鍍層顏色可選擇)電鑄模+電鍍:(能表現(xiàn)出清晰的不同效果細(xì)節(jié)如光面霧面效果)絲印:(常規(guī)絲印/移印)雙色注塑IML五金件:氧化:(色彩/磨沙/拉絲/字符)機械拉絲拋光鐳雕:(條紋狀拉絲效果/字符) 手機為射頻電子產(chǎn)品.因此(ync)會受到金屬部件的性能影響.所以材料對整機的ESD性能影響要優(yōu)先考慮!第5頁/共24頁第六頁，共24頁。PCB裝配(zhungpi)在底殼組件上并

5、固定用于壓螺母的面殼螺絲柱6PCB板扣用于扣合面底殼組件的卡扣6用于固定電池蓋的卡扣組手寫筆固定于底殼上第6頁/共24頁第七頁，共24頁。整機外形尺寸計算(j sun)基本設(shè)計原則目前市場大部分需求是，要在結(jié)構(gòu)能實現(xiàn)的情況下，整機外形盡可能纖細(xì)在整機外形尺寸估算時，首先要明確整機長寬厚所涉及到的外觀、主板、結(jié)構(gòu)相關(guān)因素。嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)心的分析(fnx)裝配方式，定位與固定，計算好需求尺寸，避免后期尺寸修改帶來諸多麻煩。長寬厚計算(j sun)需要考慮的因素有：1、PCB正面長寬， PCB堆疊的總厚。2、ID正面頭尾弧度，側(cè)面頭尾弧度，以及ID四圓角弧度與PCB堆疊的配合情況。3、當(dāng)然也少不了客戶對整機

6、尺寸要求（合理可行的）厚度尺寸的計算：1、厚度尺寸的計算，需要考慮到疊加形式的拆件膠厚（如面底殼的附加裝飾件）按鍵的空間需求，以及喇叭音腔攝像頭的空間需求，因此常規(guī)的設(shè)計尺寸為，外形厚度由PCB厚度尺寸單邊加大1.5MM, 此尺寸將能滿足大部分結(jié)構(gòu)需求。但具體尺寸還得參照相應(yīng)的PCB和ID做相應(yīng)的變通。長寬尺寸的計算：1、長寬尺寸的計算，需要考慮到周邊膠厚及扣位膠厚，扣合變形空間，反止口和殼體與PCB的安全間隙，因此常規(guī)的設(shè)計尺寸為，外形長度由PCB長度尺寸單邊加大3MM,外形寬度由PCB寬度尺寸單邊加大2.5MM,此尺寸為大致的尺寸計算。具體尺寸還得參照相應(yīng)的PCB和ID做相應(yīng)的變通。第7頁

7、/共24頁第八頁，共24頁。 導(dǎo)入ID線圖 MASTER+PCB3D 創(chuàng)建(chungjin)MASTER曲線 創(chuàng)建(chungjin)MASTER后期參照曲面第8頁/共24頁第九頁，共24頁。整機結(jié)構(gòu)(jigu)拆件意圖基本設(shè)計原則 整機結(jié)構(gòu)拆件要在結(jié)構(gòu)能實現(xiàn)可靠并與ID匹配(ppi)的情況下，拆件數(shù)量盡可能少。結(jié)構(gòu)拆件是結(jié)構(gòu)設(shè)計的一個步驟，同時也是容錯性比較大的設(shè)計初期對結(jié)構(gòu)合理性可靠性，裝配方式，定位與固定最直接的分析基礎(chǔ)。當(dāng)結(jié)構(gòu)拆件進(jìn)一步完善好外觀細(xì)節(jié)后，就能以此做出外觀手板進(jìn)行全面的外觀效果評估檢討。由于結(jié)構(gòu)拆件是后期結(jié)構(gòu)細(xì)化設(shè)計的基礎(chǔ)，所以在拆件過程中必需嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑O(shè)計好塑件的厚度及塑

8、件之間的間隙和局部特征造型。設(shè)計指引在結(jié)構(gòu)拆件的過程中我們需要注意的是，所有拆件的一致性、有序簡潔的步驟、能保證后期良好的修改和再生。參照MASTER時盡量使用面組形式參照，設(shè)計殼體時盡量使用面組偏距、合并、剪切、生成實體等修改性強的方式，外形曲面復(fù)雜的殼體設(shè)計一定不要用抽殼命令直接生成。設(shè)計目的1、在短時間內(nèi)能全面細(xì)致的表達(dá)外觀效果2、在容易修改的初期就能對結(jié)構(gòu)合理性可靠性做出直接的分析和改進(jìn)3、為后期結(jié)構(gòu)細(xì)化設(shè)計打下良好的基礎(chǔ)后期結(jié)構(gòu)設(shè)計基本注意點1、由于手機結(jié)構(gòu)零件多為塑膠產(chǎn)品，所以要避免局部厚膠，避免后期生產(chǎn)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計引起的缺陷。2、要避免殼體結(jié)構(gòu)設(shè)計配合不當(dāng)導(dǎo)致的局部狹窄(xizh

9、i)空間，因為這些狹窄(xizhi)部位在模具制造時就形成了薄弱的鋼位，導(dǎo)致后期注塑容易斷裂。第9頁/共24頁第十頁，共24頁。隨著手機的具體材質(zhì)和造型不同(b tn)，這些拆件數(shù)據(jù)又會有所變通基本零件尺寸數(shù)據(jù)計算塑膠主體殼料:厚度1.2-1.5mm壁厚要均勻，厚薄差別盡量控制在基本壁厚的 25%以內(nèi)，避免厚膠引起縮水。整個部件的最小壁厚不得小于0.4mm，且該處背面不是A級外觀面，并且面積不得大于100平方毫米，開孔保證在0.8以上。塑膠裝飾件:厚度0.8mm以上,與其他拆件間隙留0.1MM。五金裝飾件:厚度0.3-0.6mm常規(guī)用0.4。不銹鋼和鋁窄邊保證1.8mm以上.折邊(鋁能做直角.

10、不銹鋼則要板材等厚R角)。鏡片:常用0.5-1.0mm的亞克力切割鏡片。泡棉:厚度0.5壓縮后0.3。窄邊保證1.0mm以上。雙面膠/熱溶膠:常規(guī)厚度為0.1-0.15。硅膠:由于硅膠易成型不易縮水，厚度局部最小能做到0.15mm，最大量沒太多限制。IML:厚度盡量保證1.2mm，1.2mm以下報廢率高。間隙：所有注塑件靜配合間隙0.1mm，個別靜件與靜件配合間隙可做到0.06mm 。拔模角：除外殼面外，殼體其余特征的拔模角度以1度為標(biāo)準(zhǔn)拔模角度。特別的也可以按照下面原則低于 3mm 高的加強筋拔模角度取 0.5度，3mm-5mm 取 1度，其余取 1.5度； 低于 3mm 高的腔體拔模角度取

11、 0.5度，3mm-5mm 取 1度，其余取 1.5度； 表面要咬花的面拔模角度：1度+H/0.0254 度（H=咬花總深度）第10頁/共24頁第十一頁，共24頁。螺絲(lu s)柱結(jié)構(gòu)（A）目前常用的螺絲尺寸為M1.44mm，螺母為直徑2.32-2.5mm螺絲頭為直徑2.50.9mm厚，導(dǎo)入臺為直徑20.3mm左右。塑膠螺柱的設(shè)計尺寸為：外徑3.7mm內(nèi)徑2.1mm長度按實際情況定，但必需(bx)保證所用螺母的長度加上0.5-1mm的儲膠位，導(dǎo)入臺為：螺母直徑單邊加0.15mm深0.3mm。（圖一）1.d為螺母導(dǎo)向定位部分, D為螺母外徑，L為螺母長度，W為塑膠孔壁厚，壁厚一般為0.8-1.

12、0mm。YCWTDLd 配合(pih)正常 配合(pih)過少不牢固 配合(pih)過多溢膠基本設(shè)計原則 結(jié)構(gòu)拆件完成后就要首先考慮整機的固定，通常會采取螺絲加卡扣的方式來定位及固定底面殼和PCB 。螺絲柱通常用于裝配螺絲或螺絲嵌件。它將牽涉到兩部分，一是螺母嵌入的面殼部位，二是裝入螺絲的底殼部分。1、裝入螺絲的底殼部分設(shè)計尺寸為：外徑4.5mm (A)2、螺絲穿入孔1.8mm (B),3、螺絲頭沉孔2.8mm（C）4、螺絲頭沉孔深為自由生成(D)5、螺絲頭固定部位厚1.5-2mm（E）6、由于外觀的原因，通常螺絲頭沉頭會設(shè)計上相應(yīng)的塞子（F）FABCDE （圖一）第11頁/共24頁第十二頁，

13、共24頁。螺絲(lu s)柱結(jié)構(gòu)（B）1、螺絲柱除了固定底面殼和PCB ，還可以(ky)定位PCB在殼料中的位置，包括XYZ3軸方向。2、A處和B處所示螺絲柱穿過PCB相應(yīng)的開口限位PCB。穿過方式有面殼螺絲柱穿過和底殼螺絲柱穿過，具體要參照PCB先組裝于哪個殼體。PCB在殼體內(nèi)的定位處間隙為0.1-0.15mm3、當(dāng)螺絲柱處于獨立的孤島狀時，就要設(shè)計相應(yīng)的加強骨如C、D所示。4、在PCB螺絲柱附近有空間的地方做骨或結(jié)構(gòu)支撐PCB，如E、F所示。也就是上述PCB的Z軸定位。 PCB在殼體內(nèi)的Z軸定位間隙為0.05mm。ABDCEF第12頁/共24頁第十三頁，共24頁。螺絲塞子(si zi)結(jié)構(gòu)

14、基本設(shè)計原則 塞子存在(cnzi)的目的，主要是螺絲頭沉孔對外觀破壞的彌補。在有些情況下也是必需的。塞子設(shè)計基本數(shù)據(jù)：塞子表面設(shè)計要和外觀匹配(ppi)見（圖一），塞子的制造材料通常是TPU。塞子高度通常做3-5mm左右，具體也要參照螺絲頭和外觀面的距離關(guān)系，過短時注意考慮固定。塞子形狀多以圓形為主直經(jīng)做到3.5-4mm即可。與殼體配合間隙留0.05mm。由于螺絲頭沉孔為2.8mm，塞子又將做到3.5-4mm所以殼內(nèi)螺絲柱塞子部分將加膠保證螺絲柱的0.8-1mm的料厚見（圖五）。塞子壁厚做到均厚1mm為佳。在裝配的地方做0.50.5mm的C角便于裝配，由于塞子通常會有2個或多個同時存在，所以還

15、要做相應(yīng)的防呆設(shè)計見（圖二）和（圖四）。 圖一 圖二 圖三 圖四 圖五第13頁/共24頁第十四頁，共24頁。止口結(jié)構(gòu)(jigu)基本設(shè)計原則止口設(shè)計目的是，阻礙內(nèi)部與外界導(dǎo)通的直接性，阻隔灰塵或靜電等的進(jìn)入，以及上下殼體的定位及限位。設(shè)計時需要注意的地方：1、凸凹止口位于面殼或底殼上的取向，通常(tngchng)情況下是將凸止口做在面殼上。但具體要參照PCB及結(jié)構(gòu)變通。2、凸凹止口側(cè)面應(yīng)有1的拔模斜度配合，配合間隙為0.05mm，凸止口頂面與凹止口底面配合間隙為0.2mm。3、凸止口的厚度按0.6-0.8mm設(shè)計，高度按0.6-0.8mm設(shè)計，端部倒0.2-0.3mm45C角便于裝配。 4、在

16、殼體上做處凹止口后，一定要保證切膠位與殼體薄膠處0.8-1mm（圖一）紅線所示。（圖一）（圖二）（圖三）第14頁/共24頁第十五頁，共24頁?？劢Y(jié)構(gòu)(jigu)基本設(shè)計原則 卡扣的應(yīng)用在手機的結(jié)構(gòu)上是很普遍的，主要是指上殼與下殼的扣位配合。在考慮扣位數(shù)量和位置時，應(yīng)從產(chǎn)品和PCB的總體外形尺寸以及與螺絲柱的關(guān)系考慮，卡扣與卡扣或卡扣與螺絲柱的間距一般取20-30mm，要求數(shù)量平均，位置均衡，設(shè)在轉(zhuǎn)角處的扣位應(yīng)盡量(jnling)靠近轉(zhuǎn)角，確保轉(zhuǎn)角處能更好的嵌合，要考慮組裝、拆機方便，模具制造，有結(jié)構(gòu)限制卡扣處，要注意防止縮水與熔接痕，朝殼體內(nèi)部方向的卡扣斜銷運動空間留最少7mm?？蹱可娴絻?/p>

17、部分，一是母扣部位，二是公扣部分。通常情況下是將母扣部位做在面殼?；驹O(shè)計(shj)數(shù)據(jù) 卡扣的形式有很多種，在此我們介紹一種常用的，就不一一介紹。1、母扣外形尺寸一般為（6長2.4高1厚mm）如A處所示 。2、母扣扣合處尺寸一般為（4.4長1.2高0.7深mm）剩余的0.3 mm為扣位的加強料位如B處所示 。公母扣頭部都應(yīng)做上0.4-0.5 mm 45的導(dǎo)向C角便于裝配，如C處所示 。3、公扣尺寸一般為（4長1厚0.15的間隙加0.5的卡合量0.65mm長）如D處所示 。4、公扣的位置要做低分型面0.1-0.2mm，如E處所示。與母扣避空的周邊間隙要保證到0.3-0.5mm有厚薄膠位差異是要

18、做C角或R角過渡避免注塑時引起外觀缺陷，如F處所示。 ABDECF需要緊陪的兩零件扣位扣合面的尺寸都做到0.05 mm，如G處所示。G第15頁/共24頁第十六頁，共24頁。面殼塑膠裝飾(zhungsh)件結(jié)構(gòu)基本設(shè)計(shj)原則常規(guī)情況下，面殼裝飾件都是為了實現(xiàn)外觀效果而做的附加件。它在組件上的裝配后是幾乎不需要再拆卸的，所以將它牢固的裝配在其他主體上就行。裝飾件的固定我們通常會設(shè)計(shj)卡扣+熱熔柱的方式，卡扣和以前講述的卡扣原理相同，但形式上有相應(yīng)的變通。下面介紹種常規(guī)的面殼裝飾件。基本設(shè)計尺寸：1、大面積塑膠裝飾件拆件為0.8 mm均厚壁，與其它(qt)零件配合間隙留0.1 mm。

19、2、卡扣長3-5mm，厚度不易超過壁厚，卡合量做到0.5mm。3、熱熔柱長3mm左右，厚0.5-0.6mm，高要參照主體上能做處的熱熔臺高度，過高的熱熔柱還要設(shè)計加強骨加強，在主體上相應(yīng)的加強骨避空處與加強骨所以面避空0.1-0.2mm，裝配處都應(yīng)做上0.2mm 45的導(dǎo)向C角或R角 便于裝配?？劭蹮崛壑鶡崛壑吘夐g隙導(dǎo)向角加強骨藏膠臺卡扣熱熔柱排布均勻的示范卡扣熱熔柱排布均勻的示范4、熱熔柱之間的間距一般為20-30mm，在熱熔柱之間加上一卡扣，熱熔柱與卡扣的整體排部一定要盡量均衡，熱熔柱的位置應(yīng)與邊緣保持0.2mm以上的間隙。5、熱熔柱開口大熱熔柱單邊0.1mm，藏膠臺單邊大熱熔柱開口

20、0.4-0.5mm，深0.3-0.4mm，熱熔柱高度要高出藏膠臺底部0.7mm。藏膠臺周圍要做最少0.3mm的燙頭避空位。熱熔柱插入主體的配合面高度盡量做到1.5以上mm。第16頁/共24頁第十七頁，共24頁。面殼五金裝飾件結(jié)構(gòu)(jigu)基本設(shè)計原則通常面殼五金裝飾件與面殼塑膠裝飾件，都是為了實現(xiàn)外觀效果而做的附加件。它們在組件上的裝配后都是幾乎不需要(xyo)再拆卸的，所以將它們牢固的裝配在其他主體上就行。五金裝飾件的固定我們通常會設(shè)計成熱熔膠粘合的方式，下面介紹種常規(guī)的面殼裝飾件?；驹O(shè)計尺寸：1、通常五金裝飾件為鋼和鋁兩種，拆件為0.4mm的均厚壁，大范圍窄邊要保證2mm以上，小范圍狹

21、窄處要保證1mm以上。開孔保證在1mm以上，盡量避免尖銳部位。2、五金裝飾件外觀面要比與其配合的零件外觀面低0.05mm，與其它零件配合間隙留0.1mm，貼合熱熔膠的空間設(shè)計0.15mm。所有外觀部分的利邊，倒上0.15mm的R角引導(dǎo)五金廠將其拋光。3、關(guān)于五金裝飾件的翻邊，鋼件要將折彎處外角倒成和板材等厚的過渡R角包括鈍角和銳角(rujio)，鋁件則能將這些折角直接做成利角。鋼件折彎示圖鋁件折彎示圖間隙示圖第17頁/共24頁第十八頁，共24頁。五金(wjn)熱熔膠結(jié)構(gòu)基本設(shè)計原則從字面上就能理解，熱熔膠就是加熱溶化后能將五金裝飾件和與其配合的零件粘合在一起的膠。它的存在形式就像雙面膠，但對五

22、金的粘合強度高于雙面膠，相比造價也高出雙面膠?；驹O(shè)計尺寸：1、通常熱熔膠設(shè)計厚度為0.15，所有窄邊都要盡量保證1mm以上。2、由于熱熔膠的粘合方式(fngsh)是加熱溶化，所以設(shè)計時就要考慮到熱熔后的溢膠對裝配零件周邊的影響。比如對外觀的影響，對活動零件的影響，其中對按鍵的活動影響尤其要重視。對熱熔后的溢膠空間建議做到0.5-1mm。3、熱熔膠形狀的設(shè)計其實已經(jīng)由外觀造型和結(jié)構(gòu)拆件默定了，但在此還是要強調(diào)一點的是，熱熔膠的形狀盡量要保障其完整性，便于后期組裝方便。裝配(zhungpi)與殼體上的熱熔膠單片的熱熔膠第18頁/共24頁第十九頁，共24頁。聽筒(tngtng)部位結(jié)構(gòu)基本設(shè)計原則

23、常規(guī)情況下，聽筒部位(bwi)分為，外觀效果裝飾件附加部分（結(jié)構(gòu)設(shè)計請參考前面講過的塑膠裝飾件結(jié)構(gòu)按實際情況做些變通），聽筒固定結(jié)構(gòu)及音響部分。通常聽筒元件也分為彈片式和接線式兩種，但是這兩種形式的聽筒的裝配方式都是一樣的將聽筒嵌入面殼?；驹O(shè)計尺寸：1、聽筒裝飾件多為塑膠件，采用熱熔柱結(jié)構(gòu)。2、金屬網(wǎng)為鎳片厚0.2mm，與零件周邊配合間隙做0.15mm，自身刷不干膠粘合裝配(zhungpi)。3、防塵網(wǎng)為布織布厚0.1mm，與零件周邊配合間隙做0.15mm，自身刷不干膠粘合裝配(zhungpi)。作用是防止飛塵進(jìn)入聽筒影響其工作，其次是防止透過網(wǎng)孔漏底材。4、聽筒圍骨做厚0.6-0.8mm，

24、與聽筒周邊裝配間隙做0.1mm，高度要保證讓聽筒嵌入深度有2mm以上。在口部做0.30.3的裝配C角，位置要參考聽筒彈片與PCB上露銅區(qū)的關(guān)系。5、聽筒密封圍骨與聽筒的出音口及聽筒泡棉配合，形成密封此空間也就是聽筒的前音腔。密封圍骨厚做0.6mm，高度要參考聽筒彈片與PCB上露銅區(qū)的關(guān)系。但聽筒的前音腔盡量保證深度有0.8mm以上。6、聽筒開口理想面積為聽筒前音腔面積的20%。聽筒塑膠裝飾件聽筒塑膠裝飾件聽筒裝配圍骨聽筒裝配圍骨聽筒金屬裝飾網(wǎng)聽筒金屬裝飾網(wǎng)聽筒防塵網(wǎng)聽筒防塵網(wǎng)（位于（位于金屬裝飾網(wǎng)下面金屬裝飾網(wǎng)下面）聽筒密封圍聽筒密封圍骨骨聽筒裝配圍骨聽筒裝配圍骨聽筒出音聽筒出音口口裝配導(dǎo)入裝

25、配導(dǎo)入C角角第19頁/共24頁第二十頁，共24頁。LCD部位(bwi)結(jié)構(gòu)基本設(shè)計原則通常情況下LCD元器件會以雙面膠加定位腳的方式很好的固定在PCB上，在殼體上裝配的形式類似聽筒的嵌入方式以圍骨限位，但具體(jt)結(jié)構(gòu)有些改進(jìn)，LCD部位的結(jié)構(gòu)需要注意的是LCD的FPC避空和LCD的開窗區(qū)域。1、LCD圍骨厚做0.6-0.8mm，與LCD周邊裝配間隙做0.1mm，高度要保證讓LCD嵌入深度有2.5mm以上。在口部做0.30.3的裝配C角，由于LCD在PCB上的位置是固定的，所以LCD圍骨位置也就默定了。圍骨最重要的還要避開LCD的FPC。2、手寫屏LCD的開窗區(qū)大小，請按LCD規(guī)格書所示的(

26、TP AA)區(qū)域單邊放大0.2mm開口。3、LCD為易碎件，在裝配結(jié)構(gòu)上一定要考慮到，通常我們會在LCD四角(s jio)設(shè)計2mm長0.3mm間隙的避空結(jié)構(gòu)降低受損幾率。4、在LCD圍骨周邊有空間的情況下，做一些加強骨加強殼體。5、為了進(jìn)一步保護(hù)脆弱的LCD，還要在LCD面部與殼體配合處設(shè)計一塊保護(hù)泡棉。泡棉尺寸為，外形與LCD圍骨間隙做0.2mm開口尺寸與LCD開窗范圍保持0.3-0.5mm的間隙，厚通常做0.5mm壓縮后為0.3mm，窄邊盡量保證1mm以上。6、由以上的設(shè)計推論，當(dāng)塑膠外殼LCD處受外力時，唯一能有效的保護(hù)LCD的只有塑膠件自身的強度，由此我們就會設(shè)計出相應(yīng)的保護(hù)結(jié)構(gòu)，在

27、LCD圍骨周圈上均勻的排布上支撐骨直接支撐于PCB上，一是保護(hù)LCD二是支撐PCB在殼體內(nèi)的位置。此骨長可做到5-15mm，厚同LCD圍骨等厚，高與PCB留0.05-0.1間隙即可。裝配導(dǎo)入裝配導(dǎo)入C角角（周圈）（周圈）LCD四角避空位四角避空位LCD開窗開窗區(qū)區(qū)FPC排線避空排線避空位位LCD保護(hù)支撐骨保護(hù)支撐骨（均勻分布于周圈（均勻分布于周圈）LCD保護(hù)泡棉保護(hù)泡棉第20頁/共24頁第二十一頁，共24頁。面殼主按鍵部位(bwi)結(jié)構(gòu)基本設(shè)計原則通常情況下，面殼主按鍵部位結(jié)構(gòu)(jigu)要達(dá)到的目的主要是，讓按鍵有效的定位和固定在面殼上，以及和面殼做到良好的配合。具體結(jié)構(gòu)(jigu)其實要和

28、后面要講到的主按鍵結(jié)構(gòu)(jigu)同時考慮相互參考完成。1、面殼上按鍵處開窗要配合按鍵外形單邊做0.15mm的間隙，有方向鍵與之配合的壁做0.2mm間隙。將開窗周邊壁做0.5-1的拔模。將開窗外觀面處的邊做0.15mm的R角引導(dǎo)做模時將按鍵開窗處碰穿位做在后模，保障外觀。2、常規(guī)情況下，我們設(shè)計的按鍵支架都是平的，而整體外觀確不會都是平的。當(dāng)外觀以均厚的形式做成殼體后，內(nèi)部也不會是平面。由此一來面殼與按鍵支架的配合就要在面殼上做相應(yīng)的配合平臺，配合平臺有可能是凸?fàn)钜部赡苁前紶罹唧w要看與支架的間隙關(guān)系，凸?fàn)钜话阋园存I開窗邊為準(zhǔn)做0.6的凸骨起來，凸骨頂部與按鍵支架配合，間隙留0.05mm。按實際

29、情況在凸骨周邊做加強骨。3、凹狀配合平臺，一般以按鍵支架最大外形周邊放大0.3mm的間隙切出相應(yīng)的配合面。注意(zh y)切掉處殼體的膠位變化會不會引起局部薄膠。在利角位為做R角過渡厚薄膠位差異。4、支撐好按鍵后就是定位，通常在按鍵上我們就會做好相應(yīng)的定位孔，所以在面殼上做上穿過按鍵定位孔的定位骨即可，定位骨做成小于按鍵定位孔周邊0.1mm，高度不要超過按鍵硅膠底部，在定位骨端部做0.2mm的導(dǎo)入C角。由于面殼按鍵處結(jié)構(gòu)與按鍵是息息相關(guān)的，所以它們的設(shè)計也是要相輔相成雙向考慮的。按鍵具體設(shè)計請參考后面的 “主按鍵結(jié)構(gòu)”凸?fàn)钛b配平臺（凸?fàn)钛b配平臺（周邊）周邊）凹狀裝配平臺（凹狀裝配平臺（周邊）周

30、邊）按鍵定位骨按鍵定位骨第21頁/共24頁第二十二頁，共24頁。主按鍵(n jin)結(jié)構(gòu)（A）基本設(shè)計原則(yunz)常規(guī)情況下，面殼主按鍵主要由鍵帽、按鍵支架（塑膠/金屬）、硅膠、三大部分組成，組裝好后裝配在面殼上，再與按鍵涉及到的主要部件DOME片配合并互動產(chǎn)生電子指令。最后還有說道的就是按鍵的LED燈。1、常用P+R按鍵設(shè)計的厚度尺寸計算：由鍋仔片頂部起分別是導(dǎo)墊基0.3-0.6mm、硅膠連接部分0.3mm、按鍵支架0.2-0.8mm、按鍵行程間隙0.5mm、鍵帽0.8-2mm，（通常設(shè)計鍵帽的最高表面會高出主外觀面0.5-0.8mm）由此得來按鍵的最小厚度需求是0.3+0.3+0.2+0.5+0.8=2.1mm。但按鍵厚度的設(shè)計依據(jù)主要還是要參照鍋仔片和與按鍵對應(yīng)的主外觀面的距離(jl)。2、實際設(shè)計時的計算方法是：在按鍵的最小厚度和鍋仔片到主外觀面的距離(jl)基礎(chǔ)上去分配，鍵帽的厚度、導(dǎo)墊基的厚度、支架的厚度，空間足夠時做基礎(chǔ)厚度為0.8mm的塑膠支架，空間緊張時做0.2mm的鋼片支架。3、通常情況下鍵帽分為兩種，第一種為整件透明底部絲印顏色和字符的水晶鍵帽，因為底部絲印的工藝需要平面，所以這種鍵帽通常會設(shè)計成底部為平面，直接與硅膠面對面粘合，厚度設(shè)計最薄不宜低于0.8mm最厚不宜超過2.5mm。裝配在P