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文檔簡介
1、LED生產(chǎn)設(shè)備相關(guān)資料電子二所太原風(fēng)華信息裝備股份有限公司電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況1、全自動化學(xué)清洗機系列 適用于100mm100mm、125mm125mm、156 mm156mm等各種型號太陽能電池單晶和多晶硅片的清洗。采用PLC控制,觸摸屏操作,可以實現(xiàn)手動和自動的清洗全過程。 主要參數(shù):主要參數(shù): 清洗槽尺寸(LWH) 400500350 (mm) 清洗數(shù)量1000片/小時 去離子水流量30L/min , 壓力大于0.3MPa槽體材料316L氮 氣 進口壓力(0.20.4)MPa 壓縮空氣 進口壓力(0.50.7)MPa電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況GQX-系列全自動硅片清
2、洗機電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況2、等離子清洗機 應(yīng)用于半導(dǎo)體、厚膜電路、元器件封裝前、COG前、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清洗,塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學(xué)實驗等。 電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況DQX-系列等離子清洗機 特點:特點:PLC控制,工藝參數(shù)、運行時間、工藝過程實時監(jiān)視并顯示運行狀態(tài)包括自動模式和手動模式。自動模式下可同時存儲50組不同的配方MFC質(zhì)量流量計控制(標(biāo)準(zhǔn)配置2路)清洗時間、基礎(chǔ)壓力、功率、流量設(shè)定可調(diào)工作氣體壓力、壓縮空氣壓力、泵熱過載、反應(yīng)倉泄露、反射功率過大報警電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況3、氮氣保護柜 適用于:微波組
3、件、RF組件、LED、半導(dǎo)體及精密電子元器件等的除濕、防潮、防氧化、防霉變保管;對產(chǎn)品進行防氧化、干燥保護,是產(chǎn)品品質(zhì)保護的高端設(shè)備。 電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況DBG-系列氮氣保護柜系列氮氣保護柜電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況4、LED系列共晶焊爐 完成LED裝聯(lián)共晶焊接工藝。 特點特點1. 有馬弗結(jié)構(gòu),陶瓷纖維加熱器可以保證爐內(nèi)的潔凈度。2. 爐內(nèi)溫度均勻性高,可達3。3. 可充保護氣體,并可監(jiān)測、控制。4. 石英拖輥阻力小,可保證傳輸?shù)钠椒€(wěn)性。 主要參數(shù):主要參數(shù):1溫度范圍 04002加熱區(qū)長度 1000mm,3000mm3溫度均勻性 34傳輸方式 不銹鋼網(wǎng)帶傳送5工作最大
4、寬度 200mm,400mm6加熱功率 10kW,20kW,30kW電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況HGL-200型干燥爐 電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況5、半自動LED共晶機 主要實現(xiàn)多種芯片與芯片支架或載板的共晶焊接,廣泛應(yīng)用于LED產(chǎn)品。主要技術(shù)指標(biāo): 芯片尺寸范圍: 0.2mm 1mm 加熱臺最高溫度: 350 臺面溫度均勻性: 3 工作臺尺寸:400mm290mm 半自動LED共晶機該項目處于研發(fā)階段電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況6、全自動LED共晶機可應(yīng)用于多種LED芯片支架或載板的共晶焊接主要技術(shù)指標(biāo):X-Y分辨率:0.5m定位精度:0.010mm重復(fù)定位精度:0.00
5、1mm角分辨率:0.001可處理的器件: 無引線二級管 共晶預(yù)處理 全自動LED共晶機電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況7、手動超聲焊線機主要實現(xiàn)金絲和鋁絲的楔焊,廣泛應(yīng)用于LED產(chǎn)品。主要技術(shù)指標(biāo):* 焊接絲范圍: 18m100m* 超聲功率:010W* 焊接壓力: 10g300g * 加熱臺最高溫度: 200* 控溫精度: 2* 劈刀行程范圍: 14mm15mm* 升降臺尺寸:250mm250mm* 升降臺高度調(diào)節(jié): 20mm* 功率: 500W 電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況手動超聲焊線機電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況8、全自動超聲焊線機主要技術(shù)指標(biāo):X-Y分辨率:0.5m定位精
6、度:0.010mm重復(fù)定位精度:0.001mm電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況9、點膠機主要應(yīng)用于LED點膠。主要技術(shù)指標(biāo):最小吐出量:0.0001ml芯片尺寸范圍: 0.2mm 1mm吐出壓力調(diào)節(jié)范圍:0.05MPa-0.99MPa電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況10、全自動點膠機主要應(yīng)用于LED點膠。主要技術(shù)指標(biāo):工作行程:(X)500*(Y)500 * (Z)100 mm 驅(qū)動系統(tǒng): 三軸馬達+絲桿滑軌 定位精度: 小于0.005mm 最高速度: 500 mm/Sec 最大負(fù)重: 30 KGS 電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況11、超聲鋁絲鍵合機用途:為LED引線鍵合主要技術(shù)指標(biāo):
7、超聲功率:060W;焊接時間:20500ms;焊接壓力:501200g。 45 度楔鍵合 90 度深腔楔鍵合 超聲楔鍵合, 超聲熱楔鍵合, 熱楔鍵合 金帶鍵合 金絲,鋁絲鍵合 無限Y和Z用于超大, 超高模塊/器件鍵合 RF模塊/器件鍵合專用機電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況半自動楔鍵合機半自動楔鍵合機電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況12、片式LED測試分選機研發(fā)中 采用圓平振料斗實現(xiàn)散裝自動上料; 由工控機控制,可測試并存儲測試結(jié)果,故障率; 將LED分類為72-132個檔位; 對待測LED的總數(shù)、當(dāng)前數(shù)目、完成率、速度實時監(jiān)控; 掃描LED的光譜特性圖,測試結(jié)果打靶在色譜圖上; 自動設(shè)定
8、分類數(shù)目; 掃描LED的伏安、電流線性放大曲線圖; 可調(diào)節(jié)設(shè)備運行速度,自動查找和顯示設(shè)備故障原因。電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況13、 引腿LED測試分選機-正在開發(fā) 采用精密的先進穩(wěn)定的傳動機構(gòu),配合精密的光纖光譜測試儀器使測試結(jié)果穩(wěn)定準(zhǔn)確快速; 由工控機控制,可測試并存儲測試結(jié)果,故障率; 將LED分類為36/72個檔位; 對待測LED的總數(shù)、當(dāng)前數(shù)目、完成率、速度實時監(jiān)控; 掃描LED的光譜特性圖; 測試結(jié)果打靶在色譜圖上; 自動設(shè)定分類數(shù)目; 掃描LED的閘流體效應(yīng),伏安、電流線性放大曲線圖; 可調(diào)節(jié)設(shè)備運行速度,自動查找和顯示設(shè)備故障原因。電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況14
9、、片式LED自動編帶機是一種片式LED等片式電子元件的自動包裝機。件進行電氣特性的檢查,自動排除不合格品,按極性排列合格品,定位后自動包裝。主要技術(shù)指標(biāo):電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況BD600 自動編帶機BDJ-856A半自動編帶機BDJ-824半自動編帶機電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況BD-1200高速編帶機是片式元件自動編帶系統(tǒng),該設(shè)備速度快、精度高、控制復(fù)雜,從自動供料系統(tǒng)、自動供料系統(tǒng)、自動測試系統(tǒng)、次品排出單元到包裝系統(tǒng)動作多、結(jié)構(gòu)復(fù)雜??勺詣油瓿捎缮⒓幦霂е械娜^程。主要技術(shù)要求主要技術(shù)要求編帶速度:1200片/分編帶合格率:100測量精度:0.3規(guī)格 尺寸3216 3.2mm(L)1.6mm(W)0.55mm(H)2012 2.0mm(L)1.2mm(W)0.55mm(H)1608 1.6mm(L)0.8mm(W)0.50mm(H)BD-1200高速編帶機電子二所可提供的LED生產(chǎn)設(shè)備情況15、引腿LED編帶機 是一種引腿
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