電鍍均勻性說明.

1、電鍍均勻性及深鍍能力測試規(guī)范一、目的：對我司完成安裝調(diào)試的電鍍線進行規(guī)范的均勻性測試評估。二、使用范圍：所有安裝了我司電鍍線的客戶。三、職責(zé)：工程部負(fù)責(zé)規(guī)范的制定和修改，客戶負(fù)責(zé)前期的均勻性測試，工程部COV跟進人員負(fù)責(zé)和客戶一起對電鍍均勻性和深鍍能力評估、調(diào)試、測試或做進一步改善。四、操作規(guī)范細(xì)則：1. 電鍍線安裝完成后，客戶處技術(shù)部門人員需要對電鍍COV測試的準(zhǔn)備工作做出相關(guān)的安排：1.1 電鍍COV、深鍍能力測試板若干片，根據(jù)電鍍線飛巴長度決定。1.2 安排確定在哪個銅缸做COV和深鍍能力的測試評估。1.3 出相關(guān)聯(lián)絡(luò)單，知會到相關(guān)部門協(xié)助、配合。第1頁 共20頁1.4 對要做測試的銅缸

2、的硬件設(shè)施檢查確認(rèn)，如噴嘴無堵塞、歪斜、斷裂，電流正負(fù)偏差在5%，搖擺幅度在控制范圍內(nèi)，浮架無偏差、夾具無掉落等。2. 測試程序及條件： 2.1 客戶處技術(shù)部門人員可以先安排對電鍍線的COV進行測試，評估我司電鍍線的COV分布情況，后續(xù)再對電鍍銅缸的深鍍能力評估測試，測試時同時需要考慮藥水的控制范圍。如在合同要求范圍內(nèi)，可以正常驗收，如不在合同范圍內(nèi)，即未達(dá)到客戶的要求范圍，我司安排技術(shù)服務(wù)人員到現(xiàn)場跟進調(diào)整解決。 2.2 測試板規(guī)格：FR-4 1.6-2.4 mm 18*24 H/H 整板基銅偏差< 1um 2.3 測試工具Oxford CMI700銅厚測試儀、鉗流表、卷尺2.4測試流

3、程 COV:開料標(biāo)識磨板面銅測試電鍍水洗烘干面銅測試數(shù)據(jù)分析得出結(jié)論。第2頁 共20頁 深鍍能力：開料標(biāo)識鉆孔沉銅電鍍水洗烘干孔銅測試數(shù)據(jù)分析得出結(jié)論。上板時請按下列方式掛板：（注：面對上板方向從左往右編號。）圖1 掛板標(biāo)識示意圖2.5 電鍍參數(shù) 15ASF*100min（可根據(jù)實際生產(chǎn)情況調(diào)整）2.6 測試選點COV測試：測量銅厚時，每塊板的每面短方向（水平方向）每隔1.6inch，長方向（豎直方向）每隔2.2inch，取一測試點，每面平均分布11*11=121個點，對此121點銅厚進行測試，續(xù)點記錄相應(yīng)測試點的銅厚數(shù)據(jù)。深鍍能力測試：測量孔銅時，對各種類別不同的孔徑（如0.2mm、0.25

4、mm、0.3mm等）分開記錄數(shù)據(jù)評估。同樣對121點孔銅厚度進行測試，續(xù)點記錄相應(yīng)測試點的孔銅厚度數(shù)據(jù)。第3頁 共20頁板的正面數(shù)據(jù)讀取方向 板的反面數(shù)據(jù)讀取方向 長邊 短邊深鍍能力切片位置圖：EFGHJABCDI （微切片讀數(shù)位置） （微切片在板中的位置）圖2 測試取點示意圖2.7 計算方法：2.7.1 COV計算方法： 第4頁 共20頁a.采用電鍍后測試點數(shù)據(jù)減去基銅數(shù)值，即為每點加厚鍍銅值Xi;b.極差R=Max ( Xi ) Min(Xi) ;c.COV=STDEV（Xi）/ AVE（Xi）*100%；Max ( Xi )-所有數(shù)據(jù)中最大值； Max ( Xi )-所有數(shù)據(jù)中最小值；S

5、tdev（Xi）-所有數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)偏差； Ave（Xi）-所有數(shù)據(jù)中平均值。2.7.2 深鍍能力計算方法：（取兩孔壁中間E、F、G、H、I、J的平均Cu厚）÷（表面A、B、C、D的平均Cu厚）X100； 即： TP=(E+F+G+H+I+J) /6/(A+B+C+D)/4x100%；3試驗結(jié)果： 完成測試后所得數(shù)據(jù)有客戶和我司現(xiàn)場跟進人員共同簽字確認(rèn)。五、電鍍COV、深鍍能力影響因素的分析：1.浮架：浮架用于遮擋板下端過多的電場線和藥水交換，以保證板的上、中、下厚度一致。在所有銅缸配設(shè)中，只有浮架可以隨著板的尺寸改變而改變位置。對于縱向24的大板和18的小板，下端厚度不能保證第5頁 共2

6、0頁完全一致，只能做到兼顧兩種板，大板下端略微偏薄，小板下端略微偏厚。 側(cè)噴電鍍浮架設(shè)計：側(cè)噴電鍍的攪拌方式為側(cè)噴循環(huán)，鈦籃長度為24，縱向最大板的尺寸為24。此浮架設(shè)計為兼顧大小板下端厚度，孔位略微偏下。底噴打氣電鍍浮架設(shè)計：電鍍的攪拌方式為底噴循環(huán)或打氣循環(huán)，下端藥水交換較為強烈，此浮架設(shè)計空位不宜偏下。鈦籃尺寸為24，縱向最大板的尺寸為24?？v向超過此尺寸會撞壞下端混流攪拌噴嘴（喇叭噴嘴）第6頁 共20頁或打氣管。2.浮架碼及浮架導(dǎo)槽浮架導(dǎo)槽位浮架上下活動的軌道裝置，請確保其始終處于豎直方向，否則浮架偏離豎直軌道（在側(cè)噴電鍍可能撞到側(cè)噴噴嘴）會造成板的一面遠(yuǎn)離陽極，另一面靠近陽極，以導(dǎo)致

7、板的一面偏厚，另一面偏薄。請多注意觀察，如浮架不能順暢浮起來，請及時告知維修人員校正浮架導(dǎo)槽。浮架碼是固定浮架導(dǎo)槽的裝置，勿壓勿踩，保證其穩(wěn)定。3. 陽極屏陽極屏不但可以阻擋多余電場線，還可以略微調(diào)節(jié)上下左右的厚度。它具有可調(diào)節(jié)活動擋板，可以阻擋過多電場線。上活動擋板框?qū)?00mm，下活動擋板框?qū)?00mm,如下圖所示：4. 鈦籃的排布第7頁 共20頁此鈦籃排布為飛巴滿載的情況下鈦籃排布。在飛巴不滿載的情況下，請使用導(dǎo)電邊條，分擔(dān)邊緣過多的電場線，以保證厚度一致。5. 鉆孔工序的孔壁粗糙度對深鍍能力有重要的影響，一般鉆孔的粗糙度要求1.0MIL。六、生產(chǎn)注意事項1.上板應(yīng)從飛巴中央開始，向兩側(cè)

8、排開。偶數(shù)塊板最中央的兩塊板的交界線應(yīng)銅飛巴中心線重合（飛巴上有中心標(biāo)識）。奇數(shù)塊板最中央板的中心線，應(yīng)銅飛巴中心線重合。這樣做會保證板在飛巴左右排布對稱。2.在飛巴不滿載情況下，請使用導(dǎo)電邊條，分擔(dān)邊緣多的電場線，以保證厚度一致。導(dǎo)電邊條縱向尺寸應(yīng)與所做板的縱向尺寸同。掛第8頁 共20頁導(dǎo)電邊條應(yīng)與生產(chǎn)板緊靠，不要留有間隙，導(dǎo)電邊條厚度應(yīng)與生產(chǎn)厚度差不多。3.薄板厚度小于0.7mm的板，請使用薄板框架做板。薄板厚度小于1.0mm的板請使用撐桿做板。使用薄板框架，縱向尺寸不得超過22。如果板的尺寸超過22，橫掛做板。4.生產(chǎn)時，應(yīng)保證每個夾點都有夾。如果出現(xiàn)前飛巴有掛板，后飛巴沒有掛板，請把后

9、飛巴夾子全部合上。5.上板臺的接水盆內(nèi)禁止放有雜物（如導(dǎo)電邊條，撐桿等），如果掛有薄板掛架做板應(yīng)更加注意，薄板掛架下落時可能會頂?shù)诫s物造成意外。七、保養(yǎng)注意事項1.補加銅球時，請確保鈦籃內(nèi)充滿銅球。在生產(chǎn)過程中，銅球在不斷消耗，由于消耗是不均勻的，導(dǎo)致銅球大小不一致，會產(chǎn)生中空段。補加銅球時，應(yīng)用工具壓實，不要留有中空段。補加過后，請拖缸。建議頻率：1次/周（具體頻率視實際情況而定）。2.定期檢查噴嘴及噴管的狀態(tài)，確保噴嘴的完整及噴嘴無堵塞現(xiàn)象。如果噴嘴有斷裂破損就會浮在藥水表面，會通過溢流流到副槽內(nèi)，通第9頁 共20頁過觀察就可以了解噴嘴情況。如果底噴喇叭噴嘴破損斷裂，藥水噴出現(xiàn)象會出現(xiàn)異常

10、，請多注意觀察銅缸。建議頻率：1次/月（具體頻率視實際情況而定）。3.舊磷銅球應(yīng)定期清洗。磷銅球表面黑膜可抑制歧化反應(yīng)，減少Cu2+的產(chǎn)生，但黑膜過厚就需要清理。將舊磷銅球用10%(V/V) CP H2SO4和10%(V/V) H2O2(30%)混合浸泡至黑膜退除盡。以DI水沖洗后,用5%(V/V) CP H2SO4浸泡10-15分鐘。每次補加銅球后,需要用5ASF10ASF的電流密度拖缸各4小時。建議頻率：1次/2月（具體頻率視實際情況而定）。4.陽極袋應(yīng)定期清洗。陽極袋內(nèi)會殘留陽極泥，過多陽極泥會導(dǎo)致電場線減弱，阻礙了電流強度，使得電場線分布不均。陽極袋清洗，用毛刷擦去表面臟物；在10%(

11、V/V) CP H2SO4和10%(V/V) H2O2(30%)混合溶液浸泡2小時；用DI水徹底清洗干凈。建議頻率：1次/2月（具體頻率視實際情況而定）。5.定期清洗V座上污痕。飛巴銅三角和V座接觸導(dǎo)電，需要良好的接觸。由于長時間摩擦接觸，會產(chǎn)生少量銅粉，影響導(dǎo)電效率。在每次維護期間,用10%（V/V）CP級 H2SO4擦凈V座上之污痕,并用自來水洗凈。陰極飛巴維護用10%（V/V）CP級 H2SO4擦凈飛巴上污痕，并用自來水清洗干凈。第10頁 共20頁6.過濾桶棉芯應(yīng)定期更換。過濾桶上有壓力表，壓力表示數(shù)增大至KG，就應(yīng)該更換棉芯。濾芯更換新濾芯的清洗，以熱DI水清洗，以100ml/l硫酸浸

12、泡8小時以上，用DI水徹底清洗干凈。建議頻率：1次/1周（具體頻率視實際情況而定）。八、操作注意事項1.每天需檢查生產(chǎn)線上如下項目：i整流器表現(xiàn)i電流輸出i循環(huán)系統(tǒng)i空氣攪拌i藥水溫度i飛巴及陽極巴接電位置i自動加藥系統(tǒng)工作狀況2.機械操作安全規(guī)定機械設(shè)備之抽風(fēng)每日需檢查暢通無阻,否則請維修人員協(xié)助排除問題。3.每日保養(yǎng)由操作人員執(zhí)行,設(shè)備外觀清潔及槽內(nèi)液位檢查或更換藥水,并檢查連線管路要求完整,各項指示燈操作開關(guān)要求正常驅(qū)動，各泵浦運轉(zhuǎn)正常無異響，否則即須反應(yīng),通知維修。4.現(xiàn)場操作時須檢查各閥門開關(guān)是否正確,換槽時,須先關(guān)掉加熱器。5.每班須檢視自動添加桶藥水液位,不得低于標(biāo)示點。第11頁

13、 共20頁6.每周測量自動添加之流量。全線震蕩器每月保養(yǎng)一次,以維持良好功能。九、 其它影響1.邊緣效應(yīng)的改善對于整飛巴而言，邊緣的電場線最為密集，這是由于電場線是類似磁場線的分布，在邊緣是放電最多的地方。所以說，邊板的邊緣和板子的上下兩端都會由偏厚的趨勢。為了改善這種趨勢和克服客觀規(guī)律，我們對于板子的下端采用浮架來遮擋過多的電場線，浮架是可以隨著板的升降而升降，對板邊的保護作用最大。同時陽極屏的下端也是由可調(diào)節(jié)的活動擋板，陽極屏的下端本身也可以遮擋過多的電場線穿過。至于板的上端電場線可以通過液位的高低來改變電場線的密度。液位高則電場線密集，板子上端偏厚；液位低則電場線稀疏，板子上端偏薄。對于

14、板子兩側(cè)的邊緣，我們采用稀松邊緣鈦籃的方式。就是說，排板的總長要比鈦籃的總長要大。第12頁 共20頁如下圖所示還利用陽極屏兩端的遮板還降低邊緣的電場線密度。陰極遮板也是有效降低邊緣效應(yīng)的方法之一。此陰極遮板安裝于板邊，遮蔽板邊過多電場線。2.光劑的作用藥水的光劑有載體，光亮劑，整平劑，Cl-。載體快速地吸附到所有受鍍表面并均一地抑制電沉積。光亮劑吸附于低電流密度區(qū)并提高沉積速率。載體和光亮劑的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。Cl-增加添加劑的吸附。光劑含量不足，不但會影響版面質(zhì)量（板面發(fā)白不光澤），還會導(dǎo)致燒板的現(xiàn)象。光劑含量過多，會導(dǎo)致藥水內(nèi)有機物過多，板面出現(xiàn)條紋狀（即陰陽色的狀況）。3

15、.溫度的控制藥水最佳的操作溫度通常介于21-26之間。溫度過低，藥水的活性下降，可能出現(xiàn)燒板的現(xiàn)象。溫度過高，同樣也會影響藥水的分散能第13頁 共20頁力。溫度升高，電極反應(yīng)速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結(jié)晶粗糙，亮度降低。溫度降低，允許電流密度降低。高電流區(qū)容易燒焦。4.板的中心位銅V座，浮架，板應(yīng)處于水平的同一直線上，并且這條直線到兩側(cè)的鈦籃間距是相等。只有這樣才能保證，兩側(cè)電場線的分布是均衡的，電流效率是等同的，生產(chǎn)板的厚度是一致的。請生產(chǎn)時多留意，保養(yǎng)時多觀察，如有偏移，請及時找維修人員校正。5.電流密度陽極電流密度控制在0.5AS

16、D-1.5ASD之間，具體數(shù)值應(yīng)由貴司工藝部提供。我司電流供給的方式是電流從整流機輸出由兩條火牛線連接到銅扁鈦包銅棍，陽極鈦籃連接于鈦包銅棍。然后到板面然后通過飛巴和銅V座回到整流機?？梢酝ㄟ^鉗式電流表來測量，電流的實際輸出和火牛面板是否一致。6.流量的計算過濾泵流量，25次循環(huán)/小時。有流量計顯示進口流量，單位L/min，可計算循環(huán)次數(shù)。進出口都有球閥控制，可調(diào)節(jié)，具體循環(huán)次數(shù)，應(yīng)咨詢藥水供應(yīng)商。第14頁 共20頁7.液位和流量的控制7.1打氣做板打氣開關(guān)開啟后，液位會明顯升高。液位應(yīng)高于板上端1.5-2.5cm，這具體數(shù)據(jù)要通過測試確認(rèn)，看板面上端情況定。升高液位可增加上面電場線的交換，會

17、增加板上端的厚度；降低液位可減少上面電場線的交換，會減少板上端的厚度。注：液位不得低于板面最上端。7.2底噴做板底噴循環(huán)開關(guān)開啟后，液位會明顯升高。液位應(yīng)高于板上端1.5-2.5cm，這具體數(shù)據(jù)要通過測試確認(rèn)，看板面上端情況定。升高液位可增加上面電場線的交換，會增加板上端的厚度；降低液位可減少上面電場線的交換，會減少板上端的厚度。7.3側(cè)噴做板側(cè)噴流量和灌孔能力成正比，流量越大藥水交換越，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗,我司設(shè)備安裝有流量計顯示進口流量，單位L/min，可計算循環(huán)次數(shù)，同時，進出口都有球閥控制，可調(diào)節(jié)。第15頁 共20頁十、調(diào)整步驟對于一掛飛吧的板，在理想條件下，無異?，F(xiàn)象，

18、中間花格區(qū)域是均勻的，出現(xiàn)波動銅厚有偏差在剩余四周的位置，分為上部，下部，和左右兩端。對于上部的分析及改善：a， 上部偏薄。方案一，增高液位，可以通過增高溢流口高度從而增加液位，也可以調(diào)整球閥開關(guān)。過濾機同時抽主槽和管理槽的藥水，可以適當(dāng)減少主槽藥水的抽入量，即適量關(guān)小過濾機抽主槽進口球閥，從而達(dá)到升高主槽液位的目的。增高液位，可以增加板面上部的電場線的數(shù)量及密度，使得板面上部厚度增加。方案二，拆掉陽極屏上端擋板。陽極屏上端擋板為60mm寬，可滑動，可拆卸。如果該擋板下調(diào)會使得板面上部偏薄，請核對此活動擋板的位置。b， 上部偏厚。方案一，降低液面，可以通過降低溢流口高度從而降低液位。降低液位，可以減少板面上部的電場線的數(shù)量及密度，使得板面上部厚度減少。方案二，調(diào)解陽極屏上端擋板。陽極屏上端擋板為60mm寬，可滑動，可拆卸。將陽極屏上活動擋板向下調(diào)整，這樣做的目的是遮擋上端過多的電場線，從而降低板面上端的銅厚。方案三，墊高V座。在銅V座下端可以增加PP板材，這樣做的目的是板面相對液位高度有所上升，可以減少板面上部的電場線的數(shù)量及密度，使得板面上部厚度減少。對于下部的分析及改善：c， 下部偏薄。方案一，降低浮架的高度，或增加浮架孔數(shù)。浮架用于遮擋板下端過