第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)_第1頁
第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)_第2頁
第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)_第3頁
第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)_第4頁
第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)_第5頁
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文檔簡介

1、武漢理工大學(xué) 材料學(xué)院 School of Materials Science and Technology Wuhan University of Technology計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用葉衛(wèi)平葉衛(wèi)平第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)第二章計算機檢測與控制系統(tǒng) 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/本本 章章 要要 點點檢測與控制系統(tǒng)組成和特點檢測與控制系統(tǒng)組成和特點現(xiàn)代測試系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)與類型現(xiàn)代測試系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)與類型計算機測控系統(tǒng)基礎(chǔ)計算機測控系統(tǒng)基礎(chǔ)計算機加熱爐溫度控制計算機加熱爐溫度控制滲碳過程

2、系統(tǒng)控制滲碳過程系統(tǒng)控制 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.1 2.1 檢測與控制系統(tǒng)組成和特點檢測與控制系統(tǒng)組成和特點輸入部分輸入部分 由傳感器、放大由傳感器、放大( (變送變送) )器和器和A/DA/D轉(zhuǎn)換器等環(huán)節(jié)組成轉(zhuǎn)換器等環(huán)節(jié)組成輸出部分輸出部分 由由D/AD/A轉(zhuǎn)換器、信號調(diào)節(jié)器、控制執(zhí)行器及接口電路轉(zhuǎn)換器、信號調(diào)節(jié)器、控制執(zhí)行器及接口電路自動控制示意圖自動控制示意圖檢測與控制系統(tǒng)的組成檢測與控制系統(tǒng)的組成1 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算

3、機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.1 2.1 檢測與控制系統(tǒng)組成和特點檢測與控制系統(tǒng)組成和特點計算機控制系統(tǒng)分類計算機控制系統(tǒng)分類2DDCDirect Digital Control SCC Supervisory Computer ControlDCS Distribution Control System 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.1 2.1 檢測與控制系統(tǒng)組成和特點檢測與控制系統(tǒng)組成和特點開環(huán)控制系統(tǒng)開環(huán)控制系統(tǒng)(open-loop control system)

4、計算出最優(yōu)操作條件及操作方案,操作人員直接操作執(zhí)行機構(gòu)。 指被控對象的輸出(被控制量)對控制器的輸出沒有影響。 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.1 2.1 檢測與控制系統(tǒng)組成和特點檢測與控制系統(tǒng)組成和特點閉環(huán)控制系統(tǒng)閉環(huán)控制系統(tǒng)(closed-loop control system)特點是系統(tǒng)被控對象的輸出(被控制量)會反送回來影響控制器的輸出,形成一個或多個閉環(huán)。 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2

5、.1 2.1 檢測與控制系統(tǒng)組成和特點檢測與控制系統(tǒng)組成和特點閉環(huán)控制系統(tǒng)閉環(huán)控制系統(tǒng)(closed-loop control system)Eg. 加熱爐溫度自動控制系統(tǒng) 控制器(微機控制裝置)執(zhí)行器(加熱器)被控對象(加熱爐)被控量(爐內(nèi)溫度)給定量(設(shè)定的溫度)檢測裝置(熱電偶)控制量(電壓)比較器 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.1 2.1 檢測與控制系統(tǒng)組成和特點檢測與控制系統(tǒng)組成和特點閉環(huán)控制系統(tǒng)閉環(huán)控制系統(tǒng)(closed-loop control system)Eg.電冰箱溫度控制

6、系統(tǒng) 控制器(控制裝置)執(zhí)行器(制冷裝置)被控對象(電冰箱)被控量(冰箱實際溫度)給定量(設(shè)定的溫度)檢測裝置(冰箱溫控裝置)控制量(制冷量)比較器 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.1 2.1 檢測與控制系統(tǒng)組成和特點檢測與控制系統(tǒng)組成和特點分布式控制系統(tǒng)分布式控制系統(tǒng)(distributed control system)由多臺計算機分別控制生產(chǎn)過程中多個控制回路,同時又可集中獲取數(shù)據(jù)、集中管理和集中控制的自動控制系統(tǒng) 。 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第

7、二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.1 2.1 檢測與控制系統(tǒng)組成和特點檢測與控制系統(tǒng)組成和特點分布式控制系統(tǒng)分布式控制系統(tǒng)(distributed control system)Eg.煉鋼生產(chǎn)過程 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.1 2.1 檢測與控制系統(tǒng)組成和特點檢測與控制系統(tǒng)組成和特點分布式控制系統(tǒng)分布式控制系統(tǒng)(distributed control system)Eg.軋鋼生產(chǎn)過程 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算

8、機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.1 2.1 檢測與控制系統(tǒng)組成和特點檢測與控制系統(tǒng)組成和特點測控計算機選擇測控計算機選擇3單片單片微型計算微型計算機機(Single Chip Microcomputer) 它將組成微型計算機所必須部件(它將組成微型計算機所必須部件(CPU、ROM、RAM、I/O接口接口等等)集成在一個超大規(guī)模集成電路芯片上)集成在一個超大規(guī)模集成電路芯片上。 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.1 2.1 檢測與控制系統(tǒng)組成和特點檢測與控制系統(tǒng)組成和特點測控計

9、算機選擇測控計算機選擇3可編程邏輯控制器可編程邏輯控制器(Programmable Logical Controller)PLC是以微處理器為核心的電子系統(tǒng),它是在繼電器控制和計算機是以微處理器為核心的電子系統(tǒng),它是在繼電器控制和計算機控制的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的一種新型工業(yè)自動控制裝置??刂频幕A(chǔ)上發(fā)展而來的一種新型工業(yè)自動控制裝置。 PLC的的過程控制過程控制是指對溫度、壓力和流量等模擬量的閉環(huán)控制。是指對溫度、壓力和流量等模擬量的閉環(huán)控制。 STD總線工業(yè)控制機總線工業(yè)控制機工業(yè)工業(yè)PC機機 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢

10、測與控制系統(tǒng) http:/2.2 2.2 現(xiàn)代測試系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)現(xiàn)代測試系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)基本型基本型1傳感器1傳感器2傳感器n信號調(diào)理數(shù)據(jù)采集卡信號調(diào)理信號調(diào)理計算機輸出、繪圖顯示、打印參量1參量2參量n.信號獲取信號放大、預(yù)濾波量程切換、分時采樣、A/D、D/A轉(zhuǎn)換等控制中樞智能傳感器集成儀器 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.2 2.2 現(xiàn)代測試系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)現(xiàn)代測試系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)通用接口型標(biāo)準(zhǔn)通用接口型2 GPIB ( General Purpose Interface Bus ),是采用通用接口

11、總線的儀器系統(tǒng)基于基于GPIB通信的通信的VXI檢測系統(tǒng)檢測系統(tǒng) 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.2 2.2 現(xiàn)代測試系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)現(xiàn)代測試系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)通用接口型標(biāo)準(zhǔn)通用接口型2 VXI ( VME Bus Extension for Instrumentation ) ,是采用高速計算機總線VME,在儀器領(lǐng)域擴(kuò)展的新一代標(biāo)準(zhǔn)總線模塊化儀器系統(tǒng)。VXI嵌入式嵌入式CPU檢測系統(tǒng)檢測系統(tǒng) 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控

12、制系統(tǒng) http:/2.2 2.2 現(xiàn)代測試系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)現(xiàn)代測試系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)通用接口型標(biāo)準(zhǔn)通用接口型2 PXI ( PCI Extension for Instrumentation ) ,是采用計算機總線,在儀器領(lǐng)域擴(kuò)展的總線模塊化儀器系統(tǒng)。PXI總線檢測系統(tǒng) 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.2 2.2 現(xiàn)代測試系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)現(xiàn)代測試系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)測試技術(shù)的發(fā)展趨勢測試技術(shù)的發(fā)展趨勢3微型化,微型化,MEMS器器網(wǎng)絡(luò)化,總線技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)化,總線技術(shù)、Internet軟件化,軟件化,“軟件即是儀器

13、軟件即是儀器”集成化,系統(tǒng)集成、儀器集成集成化,系統(tǒng)集成、儀器集成智能化智能化,計算機計算機、微處理器微處理器 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.32.3計算機測控系統(tǒng)基礎(chǔ)計算機測控系統(tǒng)基礎(chǔ)傳感器傳感器(sensor)1能感受能感受規(guī)定的被測量規(guī)定的被測量并按并按一定的規(guī)律一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成轉(zhuǎn)換成可用輸出信號可用輸出信號的器件或裝置。的器件或裝置。材料工程中常用傳感器材料工程中常用傳感器檢測對象檢測對象種類種類使用范圍使用范圍溫度溫度熱電偶熱電偶/熱電阻熱電阻中、高中、高/低溫度低溫度力力拉壓傳感器

14、拉壓傳感器壓力,力性壓力,力性位移位移電阻器電阻器,引伸計引伸計速度,轉(zhuǎn)速,角度速度,轉(zhuǎn)速,角度氣氛氣氛紅外儀,氧探頭紅外儀,氧探頭碳勢,氮勢碳勢,氮勢光光光敏元件光敏元件定量金相,定量金相,電化學(xué)電化學(xué)離子選擇電極離子選擇電極pH, 電導(dǎo)率電導(dǎo)率敏感元件傳感元件轉(zhuǎn)換電路非電量電參量電量被測量 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.32.3計算機測控系統(tǒng)基礎(chǔ)計算機測控系統(tǒng)基礎(chǔ)12Tf采樣及其處理采樣及其處理2 A/D轉(zhuǎn)換包括轉(zhuǎn)換包括采樣和量化兩個過程采樣和量化兩個過程;采樣采樣是將時域上連續(xù)變化的信號

15、變?yōu)槭菍r域上連續(xù)變化的信號變?yōu)闀r域上離散的信號;時域上離散的信號;量化量化是將幅值可連續(xù)變化的信號變?yōu)殡x散值。是將幅值可連續(xù)變化的信號變?yōu)殡x散值。采樣形式(采樣形式(周期采樣)周期采樣,即tk+1-tk=常量;f(采樣頻率)連續(xù)量連續(xù)量采樣(離散化)采樣(離散化)量化(數(shù)字化)量化(數(shù)字化) 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.32.3計算機測控系統(tǒng)基礎(chǔ)計算機測控系統(tǒng)基礎(chǔ)采樣及其處理采樣及其處理2采樣周期參考值物理量物理量采樣周采樣周期期/s備注備注流量流量1-5優(yōu)選優(yōu)選1-2壓力壓力3-10優(yōu)選

16、優(yōu)選6-8液面液面6-8溫度溫度15-20成份成份15-20采樣示意圖 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.32.3計算機測控系統(tǒng)基礎(chǔ)計算機測控系統(tǒng)基礎(chǔ)啟動A/D轉(zhuǎn)換信號延時等待A/D轉(zhuǎn)換結(jié)束采樣讀取數(shù)據(jù)(1)延時采樣啟動A/D轉(zhuǎn)換信號采樣讀取數(shù)據(jù)(2)查詢采樣查詢A/D轉(zhuǎn)換結(jié)束?NY等待采樣及其處理采樣及其處理2采樣方式(采樣方式(延時、查詢和中斷方式采樣)啟動A/D轉(zhuǎn)換信號A/D轉(zhuǎn)換結(jié)束由接口發(fā)出中斷請求(3)中斷方式等待中斷CPU響應(yīng)中斷執(zhí)行中斷服務(wù)程序 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在

17、材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.32.3計算機測控系統(tǒng)基礎(chǔ)計算機測控系統(tǒng)基礎(chǔ)YnynyYnyny|1|1|采樣及其處理采樣及其處理2數(shù)字濾波(數(shù)字濾波(限幅濾波、算術(shù)平均、中位值法和延遲數(shù)字濾波法nyny1限幅濾波算術(shù)平均 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.32.3計算機測控系統(tǒng)基礎(chǔ)計算機測控系統(tǒng)基礎(chǔ)A/D(Analog/Digital)轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)換3D/A (Digital/Analog)轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)換4被控對象執(zhí)行結(jié)構(gòu)D/A轉(zhuǎn)換計算機多路轉(zhuǎn)換

18、開關(guān)放大器控制或檢測模擬量采樣保持A/D轉(zhuǎn)換計算機 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.32.3計算機測控系統(tǒng)基礎(chǔ)計算機測控系統(tǒng)基礎(chǔ)傳感器傳感器信號處理信號處理A/DD/A計算機計算機顯示顯示檢測檢測預(yù)處理預(yù)處理轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)換調(diào)理調(diào)理界面界面數(shù)字量數(shù)字量模擬量模擬量信號處理信號處理模模擬擬世世界界數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和外部模擬世界的關(guān)系數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和外部模擬世界的關(guān)系 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.42.4計算機

19、加熱爐溫度控制計算機加熱爐溫度控制溫度控制系統(tǒng)構(gòu)成溫度控制系統(tǒng)構(gòu)成14集中控制各工藝參數(shù)集中控制各工藝參數(shù)可靠性可靠性高,精度高精度高抗干擾性好抗干擾性好可調(diào)節(jié)參數(shù)范圍寬可調(diào)節(jié)參數(shù)范圍寬 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.42.4計算機加熱爐溫度控制計算機加熱爐溫度控制溫度控制系統(tǒng)構(gòu)成溫度控制系統(tǒng)構(gòu)成1D(z)G(s)D/A放大與伺服電動機A/D溫度檢測與變換計算機溫度設(shè)定值爐溫溫度控制系統(tǒng)示意圖溫度控制系統(tǒng)示意圖 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢

20、測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.42.4計算機加熱爐溫度控制計算機加熱爐溫度控制溫度測量溫度測量2非線性補償非線性補償A/D轉(zhuǎn)換器精度轉(zhuǎn)換器精度Eg. 鎳鉻-鎳硅熱電偶熱電勢,在273K時為0 mV, 1473K時為48.81mV。使用8位A/D轉(zhuǎn)換器能把1473K以下的熱電勢256等分。其最小分辨率為48.81/256=0.19mV, 約為5K,若用12位A/D轉(zhuǎn)換器,其最小分辨率為48.81/4096=0.012mV,約為0.3K,因此,若要高精度測量溫度,需使用高位數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器。 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與

21、控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.42.4計算機加熱爐溫度控制計算機加熱爐溫度控制溫度控制溫度控制2PID 控制控制積分分離積分分離PID控制控制(Proportional Plus Integral Derivative Action)積分分離與一般積分分離與一般PID溫度控制溫度控制 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.52.5滲碳過程系統(tǒng)控制滲碳過程系統(tǒng)控制滲碳過程控制滲碳過程控制1井式滲碳爐工作過程示意圖井式滲碳爐工作過程示意圖采用微機實時、精確地控制加熱設(shè)備和溫度、碳勢、滲碳時

22、間等主要參數(shù),便可達(dá)到對工藝過程的良好控制。 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.52.5滲碳過程系統(tǒng)控制滲碳過程系統(tǒng)控制滲碳過程控制滲碳過程控制1滲碳過程中的控制參數(shù)滲碳過程中的控制參數(shù)爐溫爐溫碳勢碳勢滲層深度滲層深度 n=(E/0.144T)-5Cg式中式中CgCg為氣氛中的碳勢;為氣氛中的碳勢;E E為氧化鋯探頭輸出毫伏數(shù);為氧化鋯探頭輸出毫伏數(shù);T T為絕對溫度為絕對溫度滲碳時間滲碳時間 增量式增量式PIDPID模型模型 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第

23、二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.52.5滲碳過程系統(tǒng)控制滲碳過程系統(tǒng)控制滲碳過程控制滲碳過程控制1根據(jù)氣體滲碳工藝要求,應(yīng)該對爐溫、碳勢、滲碳時間、機械動作等進(jìn)行實時控制。本系統(tǒng)由1臺上位機和4臺下位機組成。下位機完成數(shù)據(jù)采集、處理,輸出控制信號,參數(shù)設(shè)定與修改,顯示,聲光報警及與上位機通信聯(lián)絡(luò)等功能;上位機則需將下位機所有信息進(jìn)行綜合處理。 計算機控制系統(tǒng)計算機控制系統(tǒng) 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.52.5滲碳過程系統(tǒng)控制滲碳過程系統(tǒng)控制滲碳過程計算機控制系統(tǒng)

24、滲碳過程計算機控制系統(tǒng)1 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.52.5滲碳過程系統(tǒng)控制滲碳過程系統(tǒng)控制滲碳過程計算機控制系統(tǒng)滲碳過程計算機控制系統(tǒng)1 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.52.5滲碳過程系統(tǒng)控制滲碳過程系統(tǒng)控制滲碳過程計算機控制系統(tǒng)滲碳過程計算機控制系統(tǒng)1 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.5

25、2.5滲碳過程系統(tǒng)控制滲碳過程系統(tǒng)控制滲碳過程計算機控制系統(tǒng)滲碳過程計算機控制系統(tǒng)1 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.52.5滲碳過程系統(tǒng)控制滲碳過程系統(tǒng)控制滲碳過程計算機控制系統(tǒng)滲碳過程計算機控制系統(tǒng)1 計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用計算機在材料科學(xué)與工程中的應(yīng)用 第二章第二章計算機檢測與控制系統(tǒng)計算機檢測與控制系統(tǒng) http:/2.52.5滲碳過程系統(tǒng)控制滲碳過程系統(tǒng)控制)4(),(2)3(),()2(),(21) 1 (),(2424222222224243222/122212TPfPPCKCCHCHTPPfPPPCKCCOHHCOTPfPPCKCCOCOTPfPPCKCCCOCOCHHCHsatppCOOHOHHCOsatppOOCOsatppCOCOCOsatpp碳勢控制原理碳勢控制原理2satpcCCa 結(jié)論結(jié)論:當(dāng)溫度一定,碳勢Cp與爐氣CO2,H2O,O2,CH4,CO,

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