貼片元件的焊接

1、1.貼片的發(fā)展史貼片的發(fā)展史、優(yōu)點(diǎn)、優(yōu)點(diǎn)、種類(lèi)種類(lèi)2.貼片工藝貼片工藝3.手工手工焊接的意義焊接的意義4.貼片的焊接設(shè)備和焊接方法貼片的焊接設(shè)備和焊接方法貼片元器件的出現(xiàn)貼片元器件的出現(xiàn) 隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品微隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品微型化就要求電子元器件微型化，就型化就要求電子元器件微型化，就逐步出現(xiàn)了貼片元器件。貼片元器逐步出現(xiàn)了貼片元器件。貼片元器件在電子產(chǎn)品中的比例不斷增長(zhǎng)，件在電子產(chǎn)品中的比例不斷增長(zhǎng)，超過(guò)超過(guò)38%38%，所以我們有必要了解和，所以我們有必要了解和掌握貼片技術(shù)的焊接方法。掌握貼片技術(shù)的焊接方法。體積小體積小占版占版面面少少高頻性高頻性能好能好干擾小干擾小縮小設(shè)縮

2、小設(shè)備體積備體積布線距布線距離短離短便于便便于便攜手持?jǐn)y手持貼片工藝貼片工藝 表面安裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱表面安裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱SMT，作為新，作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位?；亓骱笝C(jī)回流焊機(jī) 回流焊機(jī)也叫再流焊機(jī)，是伴隨微型化回流焊機(jī)也叫再流焊機(jī)，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應(yīng)

3、用于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接。主要應(yīng)用于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接。預(yù)先在電路板的焊盤(pán)上涂上適量和適當(dāng)形預(yù)先在電路板的焊盤(pán)上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備流焊設(shè)備回流焊接回流焊接 首先首先PCB進(jìn)入進(jìn)入140160的預(yù)熱溫的預(yù)熱溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件焊端和焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件焊端和引腳，焊膏軟

4、化、塌落，覆蓋了焊盤(pán)，將引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼元件得到充分的預(yù)熱，接著進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，元件得到充分的預(yù)熱，接著進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度以每秒溫度以每秒23國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCB的焊盤(pán)、元器件焊端和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)的焊盤(pán)、元器件焊端和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點(diǎn)；最后屬化合物，形成焊錫接點(diǎn)；最后PCB進(jìn)入進(jìn)入冷卻區(qū)使焊點(diǎn)凝固。冷卻區(qū)使焊點(diǎn)凝固。典型的表面貼

5、裝工藝三步典型的表面貼裝工藝三步施加施加焊錫膏焊錫膏貼裝貼裝元器件元器件回流回流焊接焊接 焊接原理焊接原理: : (P171) (P171) 焊接時(shí)，焊接時(shí)，SMASMA隨著傳動(dòng)鏈勻速地進(jìn)入隧道式爐膛，隨著傳動(dòng)鏈勻速地進(jìn)入隧道式爐膛，焊接對(duì)象在爐膛內(nèi)依次通過(guò)焊接對(duì)象在爐膛內(nèi)依次通過(guò)三個(gè)區(qū)域三個(gè)區(qū)域， 先進(jìn)入先進(jìn)入預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)，揮發(fā)揮發(fā)掉焊膏中的低沸點(diǎn)掉焊膏中的低沸點(diǎn)溶劑溶劑， 然后進(jìn)入然后進(jìn)入再流區(qū)再流區(qū)，預(yù)先涂敷在基板焊盤(pán)上的焊膏，預(yù)先涂敷在基板焊盤(pán)上的焊膏在熱空氣中熔融，在熱空氣中熔融，潤(rùn)濕潤(rùn)濕焊接面，焊接面，完成焊接完成焊接， 進(jìn)入進(jìn)入冷卻區(qū)冷卻區(qū)使焊料使焊料冷卻冷卻凝固凝固。 優(yōu)點(diǎn)：優(yōu)

6、點(diǎn)：預(yù)熱和焊接可在同一爐膛內(nèi)完成，無(wú)污染，預(yù)熱和焊接可在同一爐膛內(nèi)完成，無(wú)污染，適合于單一品種的大批量生產(chǎn)；適合于單一品種的大批量生產(chǎn)； 缺點(diǎn)：缺點(diǎn)：循環(huán)空氣會(huì)使焊膏外表形成表皮，使內(nèi)部循環(huán)空氣會(huì)使焊膏外表形成表皮，使內(nèi)部溶劑不易揮發(fā)，再流焊期間會(huì)引起焊料飛濺而產(chǎn)生溶劑不易揮發(fā)，再流焊期間會(huì)引起焊料飛濺而產(chǎn)生微小錫珠，需徹底清洗。微小錫珠，需徹底清洗。 手工焊接的意義手工焊接的意義 手工焊接雖然已難于勝任現(xiàn)代化手工焊接雖然已難于勝任現(xiàn)代化的生產(chǎn)，但仍有廣泛的應(yīng)用，比如電的生產(chǎn)，但仍有廣泛的應(yīng)用，比如電路板的調(diào)試和維修，焊接質(zhì)量的好壞路板的調(diào)試和維修，焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。也直接影

7、響到維修效果。電路板的補(bǔ)電路板的補(bǔ)焊，焊，在電路板的生產(chǎn)制造過(guò)程中的地在電路板的生產(chǎn)制造過(guò)程中的地位是非常重要的、必不可少的。位是非常重要的、必不可少的。2 2 錐形尖烙鐵頭錐形尖烙鐵頭1 15W-20W15W-20W電烙鐵電烙鐵3 鑷子鑷子 高溫海綿高溫海綿 64 1.0mm1.0mm焊錫絲焊錫絲 放大鏡放大鏡 7 7防靜電手鐲防靜電手鐲 5 清洗劑清洗劑 9 9 毛刷毛刷 8當(dāng)印制板上面同時(shí)含有貼片類(lèi)器件和接插類(lèi)器件時(shí)，應(yīng)該先焊接貼片類(lèi)器件，再焊接其它接插類(lèi)器件焊接貼片類(lèi)器件時(shí)應(yīng)遵循：先焊接貼片集成類(lèi)器件，再焊接貼片三極管、電阻、電容類(lèi)器件焊接貼片器件時(shí)一定要注意器件的方向和極性焊接要求

8、焊接前應(yīng)焊接前應(yīng)對(duì)要焊的對(duì)要焊的PCBPCB進(jìn)行檢進(jìn)行檢查，確保查，確保其干凈其干凈做好防靜電措做好防靜電措施：佩戴帶防施：佩戴帶防靜電手鐲或使靜電手鐲或使用靜電消除儀用靜電消除儀釋放身體上的釋放身體上的靜電后，方可靜電后，方可進(jìn)行焊接進(jìn)行焊接使烙鐵頭接觸該銅使烙鐵頭接觸該銅箔處一秒，箔處一秒，再再將焊將焊錫放在錫放在此此，當(dāng)焊劑，當(dāng)焊劑在銅箔處流動(dòng)時(shí)，在銅箔處流動(dòng)時(shí)，立即拿掉焊錫和烙立即拿掉焊錫和烙鐵，然后再對(duì)下一鐵，然后再對(duì)下一個(gè)銅箔鍍錫，完畢個(gè)銅箔鍍錫，完畢，做仔細(xì)檢查，做仔細(xì)檢查。焊接前焊接前再再然后然后 主要工具主要工具:一段多股裸線一段多股裸線把裸露部分剪平把裸露部分剪平, ,末端

9、壓扁末端壓扁上錫上錫蘸松香水蘸松香水 在在梳理梳理之前可在之前可在IC引腳再涂些松香水引腳再涂些松香水（不怕多）（不怕多） 把把ICIC固定在固定在PCBPCB上后上后, ,烙鐵壓住剛才處理好烙鐵壓住剛才處理好的的 錫把錫把 順著順著ICIC腳做腳做 梳理梳理 的動(dòng)作的動(dòng)作( (需雙手操需雙手操作作) ) 清洗清洗清洗后清洗后 清洗清洗必必須注意的是須注意的是, ,無(wú)論使用酒精還是無(wú)論使用酒精還是天那水清洗都不要讓板子接觸溶劑的時(shí)間天那水清洗都不要讓板子接觸溶劑的時(shí)間超過(guò)超過(guò)1515分鐘分鐘, ,否則后果相當(dāng)嚴(yán)重否則后果相當(dāng)嚴(yán)重, ,批量清洗批量清洗時(shí)時(shí)可可用松節(jié)水用松節(jié)水, ,再怎么說(shuō)它跟松

10、香也是同一再怎么說(shuō)它跟松香也是同一個(gè)爹啊個(gè)爹啊 焊接比較長(zhǎng)條多腳的焊接比較長(zhǎng)條多腳的ICIC可以把幾段多可以把幾段多股裸線并起來(lái)做成一個(gè)更大的股裸線并起來(lái)做成一個(gè)更大的 錫把錫把,這樣這樣一一 把把 下去就可以搞掂下去就可以搞掂N N多個(gè)腳了多個(gè)腳了, , 一塊一塊ICIC 三三下下五五除除二二就就OKOK了了 錫把錫把 的妙處在于的妙處在于: :把沒(méi)錫的地方焊上把沒(méi)錫的地方焊上而把多余錫帶走而把多余錫帶走, ,這樣就很少會(huì)出現(xiàn)這樣就很少會(huì)出現(xiàn) 貫連貫連 的問(wèn)題的問(wèn)題, ,對(duì)于焊接密集封裝的芯片更是得心對(duì)于焊接密集封裝的芯片更是得心應(yīng)手應(yīng)手焊錫膏焊錫膏 焊油焊油 松香松香焊錫絲焊錫絲幫助焊接幫

11、助焊接焊接材料焊接材料助焊劑助焊劑焊接材料和助焊劑焊接材料和助焊劑錫焊的條件錫焊的條件 1.1.被焊件必須是具有可焊性?？珊感砸簿捅缓讣仨毷蔷哂锌珊感?。可焊性也就是可浸潤(rùn)性，它是指被焊接的金屬材料與是可浸潤(rùn)性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群椭竸┳饔孟滦纬闪己稿a在適當(dāng)?shù)臏囟群椭竸┳饔孟滦纬闪己媒Y(jié)合的性能。在金屬材料中、金、銀、好結(jié)合的性能。在金屬材料中、金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應(yīng)用最廣，鐵、銅的可焊性較好，其中銅應(yīng)用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差。鎳次之，鋁的可焊性最差。 2.2.被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。氧化物和粉被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。氧化物和粉塵、油污等會(huì)妨礙焊料浸

12、潤(rùn)被焊金屬表面。塵、油污等會(huì)妨礙焊料浸潤(rùn)被焊金屬表面。在焊接前可用機(jī)械或化學(xué)方法清除這些雜在焊接前可用機(jī)械或化學(xué)方法清除這些雜物。物。錫焊的要求錫焊的要求 1.1.焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度要足夠。因此要求焊點(diǎn)要焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度要足夠。因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。用把被焊元器件的引有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法可增加機(jī)械強(qiáng)線端子打彎后再焊接的方法可增加機(jī)械強(qiáng)度。度。 . .焊接可靠，保證導(dǎo)電性能。為使焊點(diǎn)有焊接可靠，保證導(dǎo)電性能。為使焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊，虛焊是良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊，虛焊是指焊料與被焊物表面沒(méi)有形成合金結(jié)構(gòu)，指焊料與被焊物表面沒(méi)有形成合金結(jié)

13、構(gòu)，只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬的表面上，如只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬的表面上，如下圖所示下圖所示: : 3.3.使用合適的助焊劑。使用時(shí)必須根據(jù)被使用合適的助焊劑。使用時(shí)必須根據(jù)被焊件的材料性質(zhì)、表面狀況和焊接方法來(lái)焊件的材料性質(zhì)、表面狀況和焊接方法來(lái)選取。選取。 4.4.具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。溫度過(guò)低，則難具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。溫度過(guò)低，則難于焊接，造成虛焊。溫度過(guò)高會(huì)加速助焊于焊接，造成虛焊。溫度過(guò)高會(huì)加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會(huì)導(dǎo)致印劑的分解，使焊料性能下降，還會(huì)導(dǎo)致印制板上的焊盤(pán)脫落。制板上的焊盤(pán)脫落。 5.5.具有合適的焊接時(shí)間。應(yīng)根據(jù)被焊件的具有合適的焊接時(shí)間。應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀

14、、大小和性質(zhì)等來(lái)確定焊接時(shí)間。過(guò)形狀、大小和性質(zhì)等來(lái)確定焊接時(shí)間。過(guò)長(zhǎng)易損壞焊接部位及元器件，過(guò)短則達(dá)不長(zhǎng)易損壞焊接部位及元器件，過(guò)短則達(dá)不到焊接要求。到焊接要求。 3.3.焊點(diǎn)上焊料應(yīng)適當(dāng)。過(guò)少機(jī)械強(qiáng)度不夠、焊點(diǎn)上焊料應(yīng)適當(dāng)。過(guò)少機(jī)械強(qiáng)度不夠、過(guò)多浪費(fèi)焊料、并容易造成焊點(diǎn)短路。過(guò)多浪費(fèi)焊料、并容易造成焊點(diǎn)短路。 4.4.焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好的光澤。主要跟使用焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好的光澤。主要跟使用溫度和助焊劑有關(guān)。溫度和助焊劑有關(guān)。 5.5.焊點(diǎn)要光滑、無(wú)毛刺和空隙。焊點(diǎn)要光滑、無(wú)毛刺和空隙。 6.6.焊點(diǎn)表面應(yīng)清潔。焊點(diǎn)表面應(yīng)清潔。貼片元件焊接方法貼片元件焊接方法1、點(diǎn)膠，元件放平，否則腳少元件（比

15、如貼片電阻）熱漲、點(diǎn)膠，元件放平，否則腳少元件（比如貼片電阻）熱漲冷縮，會(huì)把電阻的一頭拉斷，很難發(fā)現(xiàn)。冷縮，會(huì)把電阻的一頭拉斷，很難發(fā)現(xiàn)。 1）使用貼片紅膠固定元件）使用貼片紅膠固定元件 2）把松香調(diào)稀固定元件，成本低）把松香調(diào)稀固定元件，成本低 2、管腳少的元件點(diǎn)焊：、管腳少的元件點(diǎn)焊： 需要用比較尖的烙鐵頭對(duì)著每個(gè)引腳焊接。先焊一個(gè)腳。需要用比較尖的烙鐵頭對(duì)著每個(gè)引腳焊接。先焊一個(gè)腳。3、管腳多的元件（比如芯片）拖焊：、管腳多的元件（比如芯片）拖焊： 1）目視將芯片的引腳和焊盤(pán)精確對(duì)準(zhǔn)，目視難分辨時(shí)還）目視將芯片的引腳和焊盤(pán)精確對(duì)準(zhǔn)，目視難分辨時(shí)還可以放到放大鏡下觀察有沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)。電烙鐵上少

16、量焊錫并可以放到放大鏡下觀察有沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)。電烙鐵上少量焊錫并定位芯片定位芯片(不用考慮引腳粘連問(wèn)題不用考慮引腳粘連問(wèn)題)，定為兩個(gè)點(diǎn)即可，定為兩個(gè)點(diǎn)即可(注意：注意：不是相鄰的兩個(gè)引腳不是相鄰的兩個(gè)引腳)。 2）將脫脂棉團(tuán)成若干小團(tuán)，大小比）將脫脂棉團(tuán)成若干小團(tuán)，大小比IC的體積略小。如果的體積略小。如果比芯片大了焊接的時(shí)候棉團(tuán)會(huì)礙事。比芯片大了焊接的時(shí)候棉團(tuán)會(huì)礙事。 3）用毛刷將適量的松香水涂于引腳或線路板）用毛刷將適量的松香水涂于引腳或線路板上，并將一個(gè)酒精棉球放于芯片上，使棉上，并將一個(gè)酒精棉球放于芯片上，使棉球與芯片的表面充分接觸以利于芯片散熱。球與芯片的表面充分接觸以利于芯片散熱。 4

17、）適當(dāng)傾斜線路板。在芯片引腳未固定那邊，）適當(dāng)傾斜線路板。在芯片引腳未固定那邊，用電烙鐵拉動(dòng)焊錫球沿芯片的引腳從上到用電烙鐵拉動(dòng)焊錫球沿芯片的引腳從上到下慢慢滾下，同時(shí)用鑷子輕輕按酒精棉球，下慢慢滾下，同時(shí)用鑷子輕輕按酒精棉球，讓芯片的核心保持散熱；滾到頭的時(shí)候?qū)⒆屝酒暮诵谋３稚?；滾到頭的時(shí)候?qū)㈦娎予F提起，不讓焊錫球粘到周?chē)暮副P(pán)電烙鐵提起，不讓焊錫球粘到周?chē)暮副P(pán)上。上。5）把線路板弄干凈。）把線路板弄干凈。 6）放到放大鏡下觀察有沒(méi)有虛焊和粘焊的，）放到放大鏡下觀察有沒(méi)有虛焊和粘焊的，可以用鑷子撥動(dòng)引腳看有沒(méi)有松動(dòng)的。其可以用鑷子撥動(dòng)引腳看有沒(méi)有松動(dòng)的。其實(shí)熟練此方法后，焊接效果不亞于

18、機(jī)器！實(shí)熟練此方法后，焊接效果不亞于機(jī)器！手工焊接貼片的步驟拆焊要點(diǎn)拆焊要點(diǎn) (1)嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間 (2)拆焊時(shí)不要用力過(guò)猛拆焊時(shí)不要用力過(guò)猛 (3)吸去拆焊點(diǎn)上的焊料吸去拆焊點(diǎn)上的焊料一般焊接點(diǎn)拆焊一般焊接點(diǎn)拆焊印制電路板上元器件的拆焊印制電路板上元器件的拆焊 . .分點(diǎn)拆焊分點(diǎn)拆焊 . .集中拆焊集中拆焊3.3.間斷加熱拆焊間斷加熱拆焊小元件的拆卸小元件的拆卸 a.a.將線路固定，仔細(xì)觀察欲拆卸的小元件將線路固定，仔細(xì)觀察欲拆卸的小元件的位置。的位置。 b.b.將小元件周?chē)碾s質(zhì)清理干凈，加注少將小元件周?chē)碾s質(zhì)清理干凈，加注少許松香水。許松香水。 c.c

19、.調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度270,270,速風(fēng)在速風(fēng)在1 12 2檔。檔。 d.d.距離小元件距離小元件2 23cm3cm，對(duì)小元件上均勻加，對(duì)小元件上均勻加熱。熱。 e.e.待小元件周?chē)稿a熔化后用手指鉗將小待小元件周?chē)稿a熔化后用手指鉗將小元件取下。元件取下。貼片集成電路的拆卸貼片集成電路的拆卸 a.a.將線路板固定，仔細(xì)觀察欲拆卸集成電將線路板固定，仔細(xì)觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時(shí)恢復(fù)。時(shí)恢復(fù)。 b.b.用小刷子將貼片集成電路周?chē)碾s質(zhì)清用小刷子將貼片集成電路周?chē)碾s質(zhì)清理干凈，往貼片集成電路周?chē)幼⑸僭S松理干凈，往貼片集成電路周?chē)幼⑸僭S松香水。香水。 c.c.調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速，溫度開(kāi)關(guān)一調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速，溫度開(kāi)關(guān)一般至般至300300350,350,風(fēng)速開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)風(fēng)速開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)2 23 3檔。檔。 d.d.使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿使噴頭和所拆集成電路保持垂