波峰焊制程應(yīng)用ppt課件

1、最好的管理資料下載網(wǎng)站最好的管理資料下載網(wǎng)站PE：余新巖最好的管理資料下載網(wǎng)站焊點(diǎn)的構(gòu)成利用焊錫分別與二個(gè)被焊物體的金屬外表在熱與助焊劑的作用下構(gòu)成介面合金層 (IMC), 使二個(gè)金屬被焊物銜接在一同 SolderPb rich areaCu6Sn5Cu3SnCu 最好的管理資料下載網(wǎng)站影響焊錫的四大要素可焊錫性焊錫資料助焊劑熱最好的管理資料下載網(wǎng)站焊接的運(yùn)用波峰焊 (Wave soldering)免洗 no clean清洗 cleaning水洗溶劑清洗回流焊 (Oven Reflow)免洗 no clean清洗 cleaning水洗溶劑清洗最好的管理資料下載網(wǎng)站為何要采取免洗制程?節(jié)省本錢設(shè)

2、備本錢 清洗設(shè)備的節(jié)省物料本錢 清洗物料的節(jié)省空間本錢 消費(fèi)線空間隨設(shè)備的省略而節(jié)省環(huán)保要素CFC會破壞臭氧層而被禁用廢水與廢溶劑會破壞生態(tài)壞境純水清洗問題最好的管理資料下載網(wǎng)站助焊劑的作用化學(xué)上除去被焊金屬外表的氧化物和污物在焊接過程中防止金屬外表的第二次氧化溫度上焊接過程中加速熔錫至焊點(diǎn)或被焊金屬間的熱傳處物理上助焊劑被用以增進(jìn)潮濕性即液態(tài)金屬對固態(tài)金屬的金屬親和力最好的管理資料下載網(wǎng)站選擇適宜的助焊劑應(yīng)用方式發(fā)泡噴霧電路板與零件的可焊錫性焊接的參數(shù)可靠度乾淨(jìng)度最好的管理資料下載網(wǎng)站助焊劑的應(yīng)用方式方法方法優(yōu)點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)缺點(diǎn)發(fā)泡Foam*應(yīng)用較方便*成本較低*助焊劑易透過導(dǎo)通孔*高揮發(fā)率*助

3、焊劑品質(zhì)容易變異*發(fā)泡高度調(diào)整維持不易*塗覆量控制不易噴霧Spray*助焊劑塗覆均勻*塗覆的量可以精確控制*節(jié)省助焊劑稀釋劑成本*助焊劑特性不易變異*無效噴覆過多*設(shè)備成本較高波流Wave*所有助焊劑都可適用*應(yīng)用方便*塗覆量過多*高揮發(fā)率*助焊劑品質(zhì)容易變異最好的管理資料下載網(wǎng)站助焊劑的控制方法比重控制普通運(yùn)用在傳統(tǒng)松香形助焊劑(固態(tài)含量5%以上)優(yōu)點(diǎn) : 運(yùn)用自動比重計(jì)做控制非常方便缺點(diǎn) : 無法真正掌控助焊劑的特性, 尤其固態(tài)含量越低越不準(zhǔn)確酸價(jià)控制定義 : 每一克助焊劑所須運(yùn)用氫氧化鉀用以中和的豪克數(shù)優(yōu)點(diǎn) : 可以準(zhǔn)確掌控助焊劑的特性缺點(diǎn) : 應(yīng)用上較不方便最好的管理資料下載網(wǎng)站助焊劑

4、的製程控制利用比重或酸價(jià)控制槽中助焊劑濃度, 適時(shí)適量添加稀釋劑, 以維持助焊劑的特性助焊劑槽出口側(cè)加裝風(fēng)刀以去除PC板底部多餘的助焊劑, 風(fēng)刀須留意其角度約1015度與氣壓約30磅/平方英吋發(fā)泡槽液面高度應(yīng)堅(jiān)持在發(fā)泡管上方2.53公分, 泡沫應(yīng)均勻細(xì)微堅(jiān)持高度在發(fā)泡孔上方約1.5公分發(fā)泡或噴霧與風(fēng)刀的壓縮空氣須配有濾油濾水裝置當(dāng)助焊劑槽中有過量的電路板及零件溶解下的碎屑及從風(fēng)管中滲進(jìn)雜質(zhì)時(shí), 會影響助焊劑品質(zhì), 所以定時(shí)更換槽中的助焊劑是必須的定時(shí)運(yùn)用稀釋劑或清潔劑清潔助焊劑槽, 發(fā)泡或噴霧設(shè)備 最好的管理資料下載網(wǎng)站助焊劑的平安與儲存助焊劑為易燃之液體，請遠(yuǎn)離火源儲放防止眼睛接觸、長期及重

5、複性之皮膚接觸焊錫操作中，須有適當(dāng)之通風(fēng)以利醇類及煙霧從任務(wù)場所中排出運(yùn)用前詳閱物質(zhì)平安資料表及警示標(biāo)籤上之說明須儲放於通風(fēng)且無陽光直射之室溫環(huán)境中 最好的管理資料下載網(wǎng)站焊接參數(shù)預(yù)熱活化助焊劑酒精或溶劑的揮發(fā)降低焊錫與被焊金屬外表的外表張力降低熱衝擊效應(yīng)普通焊錫製程預(yù)熱建議零件面溫度要達(dá)到攝氏100130度之間 : 無鉛焊錫, Lead Free 助焊劑最好的管理資料下載網(wǎng)站焊接參數(shù)錫爐輸送帶傾斜角度建議 5 7 度速度建議在 1.0 1.8 公尺/分最好的管理資料下載網(wǎng)站焊接參數(shù)浸焊錫槽 Dip Soldering波焊錫槽 Wave Soldering單波 Single Wave 平流波(

6、Lamda Nozzle)雙波 Dual Wave擾流波(Chip Nozzle) + 平流波(Lamda Nozzle)振波 Omega Wave (Electrovert Machine)在單波噴錫口(Lamda Nozzle)前加一簧片(Omega Nozzle), 以不同頻率產(chǎn)生震動, 呵斥細(xì)波消除焊接死角最好的管理資料下載網(wǎng)站焊錫槽的比較單波雙波振波應(yīng)用適用於單面板製程雙面SMD電路板點(diǎn)膠過波焊製程應(yīng)用廣泛優(yōu)點(diǎn)保養(yǎng)方便氧化速率較低助焊劑使用限制少避免陰影效應(yīng)導(dǎo)通孔滿錫率高減少漏焊率導(dǎo)通孔滿錫率高氧化速率較低缺點(diǎn)不適用於雙面SMD電路板焊錫導(dǎo)通孔滿錫率低擾流波不易調(diào)整焊錫氧化較嚴(yán)重佔(zhàn)空

7、間不易保養(yǎng)助焊劑使用限制多成本高(Electrovert)最好的管理資料下載網(wǎng)站錫槽的調(diào)整噴錫口湧錫高度以不超過1.2公分為原則錫波高度調(diào)整約於電路板厚度之一半高度後擋板(溢錫板)高度應(yīng)調(diào)整至電路板通過錫波時(shí)焊錫才流動, 沒有電路板通過時(shí)錫波不溢出之高度錫渣控制板盡量接近錫波, 以無妨礙流動為準(zhǔn)錫波與電路板接觸的寬度約3.55公分左右焊接角度為57度最好的管理資料下載網(wǎng)站焊接的溫度Lead Free焊錫的溫度普通控制在攝氏255度至265度之間溫度過高添加熱衝擊效應(yīng)加速焊錫的氧化速率構(gòu)成能源的浪費(fèi)溫度過低降低焊錫的流動性生產(chǎn)上不良率容易添加 (短路, 錫尖)最好的管理資料下載網(wǎng)站焊接的時(shí)間波峰

8、焊製程焊錫時(shí)間普通控制在1.83秒(單波)時(shí)間過長容易構(gòu)成過厚的介面合金層焊點(diǎn)容易脆化時(shí)間過短焊點(diǎn)金屬鍵結(jié)強(qiáng)度不夠焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)不完好最好的管理資料下載網(wǎng)站錫渣的問題錫渣的來源焊錫中所含的雜質(zhì)焊錫在運(yùn)用過程中產(chǎn)生的氧化物焊錫在運(yùn)用過程中外來雜質(zhì)的污染助焊劑的殘留物與反應(yīng)物最好的管理資料下載網(wǎng)站錫渣的問題錫渣呵斥的影響浪費(fèi)焊錫原料, 添加資料本錢去除錫渣添加不用要的生產(chǎn)本錢降低焊錫的流動性與潤濕性, 降低生產(chǎn)良率影響焊點(diǎn)品質(zhì), 使焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度與導(dǎo)電性下降最好的管理資料下載網(wǎng)站如何控制錫渣的產(chǎn)生降低焊錫雜質(zhì)的含量維持錫面高度在距錫槽頂端0.5 1.0公分減少錫波與錫面的高度差調(diào)整錫波的流速與穩(wěn)定性調(diào)整後

9、擋板的高度減少錫槽上方冷空氣的對流運(yùn)用低固態(tài)含量助焊劑適當(dāng)減少助焊劑的塗覆量添加預(yù)熱時(shí)間與溫度使助焊劑活性充分發(fā)揮適當(dāng)降低焊錫的溫度減緩氧化速率添加適當(dāng)?shù)目寡趸瘎┘訌?qiáng)製程的管控減少外部雜質(zhì)污染最好的管理資料下載網(wǎng)站常見問題與解決方案波峰焊製程中常見的問題短路 Solder Bridging漏焊 Solder Skips沾錫不良 Poor Wetting錫量過多 Excess Solder錫量缺乏 Insufficient Solder氣孔 Blowholes錫爆 Solder Splash錫尖 (錫柱) I最好的管理資料下載網(wǎng)站短路(橋接)能夠緣由 預(yù)熱缺乏/ 輸送帶速度過快錫爐溫度不夠 焊錫

10、黏度過高 錫波高度缺乏助焊劑污染 助焊劑塗覆不均助焊劑量缺乏零件放置方向錯(cuò)誤電路板或零件焊性不良 不良的電路設(shè)計(jì)最好的管理資料下載網(wǎng)站短路解決方案製程方面添加板面的預(yù)熱溫度調(diào)整輸送帶速度檢查錫爐溫度能否介於255 265度 分析焊錫能否遭到污染調(diào)整錫波高度假設(shè)運(yùn)用單波則設(shè)定過錫時(shí)間於23秒 檢查助焊劑品質(zhì)確認(rèn)風(fēng)刀壓力改變電路板進(jìn)錫角度(運(yùn)用製具)零件腳在板底的出露以不超過1.8厘米為佳最好的管理資料下載網(wǎng)站短路解決方案資料方面確認(rèn)電路板及零件之焊性, 可向供應(yīng)廠商洽詢檢查板面能否蝕刻完好試更強(qiáng)活化的助焊劑電路板設(shè)計(jì)方面假焊墊的運(yùn)用讓多腳零件的陳列平行於錫波流動方向堅(jiān)持焊墊, 線路, 零件之間的

11、清潔 零件端點(diǎn)之距離設(shè)計(jì)不宜過近 校正零件的方位最好的管理資料下載網(wǎng)站漏焊能夠緣由錫波高度缺乏 / 錫波不穩(wěn) 導(dǎo)通孔或焊墊上有綠漆覆蓋對位孔的誤差 助焊劑過期或老化 未塗覆上助焊劑 / 助焊劑缺乏或不均電路板翹輸送帶問題 焊墊 / 零件腳焊性不良導(dǎo)通孔對零件腳之比例太大氧化現(xiàn)象 陰影效應(yīng)最好的管理資料下載網(wǎng)站漏焊解決方案製程方面調(diào)整錫波高度改變綠漆之底片確認(rèn)孔間對位助焊劑品質(zhì)之檢查調(diào)整發(fā)泡壓力 調(diào)整風(fēng)刀壓力更換 / 重新設(shè)計(jì)夾具(手指型)對電路板及零件實(shí)施“先進(jìn)先出之壽命管理 運(yùn)用雙波製程最好的管理資料下載網(wǎng)站漏焊解決方案電路板設(shè)計(jì)方面規(guī)範(fàn)最大的焊墊尺寸規(guī)範(fàn)最小孔徑的規(guī)格校正零件置放方位添加腳

12、墊的面積 防止運(yùn)用有陰影效應(yīng)之零件最好的管理資料下載網(wǎng)站沾錫不良能夠緣由錫波高度太低 / 錫波不穩(wěn)導(dǎo)通上有綠漆覆蓋對位孔的誤差助焊劑缺乏助焊劑污染預(yù)熱太低電路板或零件的污染電路板或零件氧化 導(dǎo)通孔太小最好的管理資料下載網(wǎng)站沾錫不良解決方案調(diào)整錫波高度 調(diào)整過錫時(shí)間改變綠漆之底片 確認(rèn)孔間對位確認(rèn)助焊劑品質(zhì) 調(diào)整發(fā)泡(噴霧)壓力調(diào)整風(fēng)刀壓力添加預(yù)熱溫度與供應(yīng)商協(xié)調(diào)處理受污染的電路板與零件最好的管理資料下載網(wǎng)站錫量過多(包焊) 能夠緣由焊錫角度太小焊錫時(shí)間過短焊錫溫度過低助焊劑焊錫性缺乏預(yù)熱缺乏電路板焊墊或?qū)椎奈廴?零件腳過短最好的管理資料下載網(wǎng)站錫量過多解決方案調(diào)整焊錫角度 調(diào)整過錫時(shí)間調(diào)整

13、發(fā)泡(噴霧)壓力調(diào)整助焊劑比重添加預(yù)熱溫度與供應(yīng)商協(xié)調(diào)處理受污染的電路板 加長零件腳長度最好的管理資料下載網(wǎng)站錫量缺乏能夠緣由錫波高度太低 / 錫波不穩(wěn)導(dǎo)通上有綠漆覆蓋對位孔的誤差助焊劑缺乏預(yù)熱太低電路板或?qū)椎奈廴?導(dǎo)通孔太小散熱問題陰影效應(yīng)最好的管理資料下載網(wǎng)站錫量缺乏解決方案調(diào)整錫波高度 調(diào)整過錫時(shí)間改變綠漆之底片 確認(rèn)孔間對位 調(diào)整發(fā)泡壓力調(diào)整風(fēng)刀壓力添加預(yù)熱溫度與供應(yīng)商協(xié)調(diào)處理受污染的電路板 列出最小孔徑在有腳零件旁設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)囊a墊 檢視設(shè)計(jì)以防有陰影效應(yīng)最好的管理資料下載網(wǎng)站氣孔(針孔)能夠緣由電路板或零件沾有有機(jī)污染物電路板有電鍍液殘留電路板含有水氣導(dǎo)通孔邊緣粗糙預(yù)熱太低焊錫時(shí)間太短零件插件阻塞最好的管理資料下載網(wǎng)站氣孔解決方案烘烤電路板 調(diào)整過錫時(shí)間調(diào)整發(fā)泡(噴霧)壓力添加預(yù)熱溫度與供應(yīng)商協(xié)調(diào)處理受污染的電路板改善電路板鑽孔製程 改善零件設(shè)計(jì)改善插件方式最好的管理資料下載網(wǎng)站錫爆能夠緣由電路板含有水氣助焊劑含有水分預(yù)熱溫度過低發(fā)泡(噴霧)及風(fēng)刀運(yùn)用之壓縮空氣含有水氣焊錫溫度過高最好的管理資料下載網(wǎng)站錫爆解決方案烘烤電路板 調(diào)整輸送帶速度添加預(yù)熱溫度確認(rèn)助焊劑品