圖形電鍍培訓(xùn)教材學(xué)習(xí)教案

1、圖形圖形(txng)電鍍培訓(xùn)教材電鍍培訓(xùn)教材第一頁，共26頁。一一.前言前言 在在PCB制作過程中制作過程中,鍍銅占有相當(dāng)重要位置。隨著鍍銅占有相當(dāng)重要位置。隨著PCB工業(yè)的發(fā)展工業(yè)的發(fā)展,鍍層的要求也越來越高鍍層的要求也越來越高,為了使本公司的工程管理人員特別是負(fù)責(zé)圖形電鍍工序的工藝工程人員對三期圖形電鍍工序有一定程度的了解為了使本公司的工程管理人員特別是負(fù)責(zé)圖形電鍍工序的工藝工程人員對三期圖形電鍍工序有一定程度的了解,故撰寫此份培訓(xùn)教材故撰寫此份培訓(xùn)教材,以利于生產(chǎn)管理及監(jiān)控以利于生產(chǎn)管理及監(jiān)控,從而提高我司的產(chǎn)品品質(zhì)。從而提高我司的產(chǎn)品品質(zhì)。二二.基本概念基本概念 1.圖形電鍍圖形電鍍:

2、在完成干菲林工序后呈現(xiàn)出線路的銅面上在完成干菲林工序后呈現(xiàn)出線路的銅面上(min shn)用電用電 鍍方法加厚銅層鍍方法加厚銅層,再鍍上一層錫作為該線路的保護(hù)層。再鍍上一層錫作為該線路的保護(hù)層。第1頁/共26頁第二頁，共26頁。2.電鍍原理 Me - ne = Me+n(金屬陽離子）氧化反應(yīng) (陽極) (金屬) Me+n + ne = Me還原反應(yīng) (陰極) (金屬)3.鍍層厚度計(jì)算 = Dk* t*k(mm)r1000式中r-析出金屬比重(bzhng)（克/厘米3）t-電鍍時(shí)間（小時(shí)）第2頁/共26頁第三頁，共26頁。-陰極電流效率k-金屬的電化當(dāng)量（克/安時(shí)）Dk-陰極電流密度（安/分米2

3、）三.生產(chǎn)線設(shè)備簡介 現(xiàn)時(shí)依利公司三期圖形電鍍線為“友大”自動(dòng)電鍍線,自動(dòng)化 程度高,利于控制與操作(cozu),故生產(chǎn)效率較高。 1.其設(shè)備性能參數(shù):1).生產(chǎn)線尺寸:50m(長)7.9 m(寬) 4.15m(高)2).三臺(tái)天車及一套自動(dòng)上下板裝置3).14個(gè)鍍銅槽及2個(gè)鍍錫槽第3頁/共26頁第四頁，共26頁。4)電鍍(dind)窗口:196“(長) 24.5”(深)5)做板厚度:0.4-3.2mm2.安全生產(chǎn)性能1）天車有防撞桿及防障尾線、行車警示燈2）生產(chǎn)線有緊急行車?yán)€、故障警示燈拉警報(bào)器3.工藝性能參數(shù)1).Cycle time 5.9分鐘2).鍍銅時(shí)間:81分鐘3).鍍錫時(shí)間:10

4、分鐘4).所需飛巴為48支(24對)第4頁/共26頁第五頁，共26頁。四.產(chǎn)能預(yù)算196“ 24.5” 2 22 60 26 =38萬尺/月式中每月按26日生產(chǎn),每日按22小時(shí)計(jì)算。5.生產(chǎn)線主要藥水缸規(guī)格(gug)特性 槽序槽名槽液容量(L) 槽體材料 11#清潔缸 2400PP 14#微蝕缸 2400 PP 19#浸H2SO4缸 2400 PP 20-33#鍍銅缸 7000 PP 10#浸磺酸缸 2400 PP 8-9#鍍錫缸 7000 PP 5#蝕夾缸 1000 PP1446第5頁/共26頁第六頁，共26頁。四.電鍍(dind)生產(chǎn)流程 1.工藝流程上板除油雙水洗微蝕酸浸鍍銅雙水洗酸浸鍍

5、錫雙水洗烘干下板雙水洗第6頁/共26頁第七頁，共26頁。2.生產(chǎn)(shngchn)流程圖1)上/下板-2)烘干-3) 水洗-4)水洗-5)蝕夾-6)水洗-7)水洗-8)鍍錫-9)鍍錫-10)浸磺酸-11)除油-12)噴淋-13)水洗-14)微蝕-15)水洗-16)水洗-17)水洗-18)水洗-19)浸硫酸(li sun)-20)鍍銅-21)鍍銅-22)鍍銅-23)鍍銅-24)鍍銅-25)鍍銅-26)鍍銅-27)鍍銅-28)鍍銅-29)鍍銅-30)鍍銅-31)鍍銅-32)鍍銅-33)鍍銅*飛巴行程1)-11)-12)-13)-14)-15)-16)-19)-20-33)-18)-17)-10)-

6、8-9)-7)-6)-2)-1)-5)-4)-3)-1)第7頁/共26頁第八頁，共26頁。3.各缸的作用(zuyng)及影響 3.1 酸性除油缸(717除油缸) 作用:去除干膜顯影后在板面上的殘留物,達(dá)到清潔銅面的目的。 影響:1)除油缸內(nèi)板停留時(shí)間為4-6min,若板在降油缸內(nèi)浸泡時(shí)間 過長而溫度又高時(shí),會(huì)造成膜層與銅面剝離。則鍍銅時(shí)， 會(huì)有滲鍍情況發(fā)生，使板報(bào)廢。 2)若銅板不經(jīng)過(jnggu)該缸處理或處理效果不好時(shí),會(huì)有雜質(zhì)滯留 在板面上,這可能會(huì)造成線路缺口。第8頁/共26頁第九頁，共26頁。3.2 微蝕缸作用:清潔銅面,并使銅面變得較粗糙,增強(qiáng)鍍銅時(shí)銅層的附著力。影響:1)微蝕缸的

7、停留時(shí)間為1min左右,若板在該缸的停留時(shí)間太長,微蝕過度時(shí),會(huì)造成板上孔內(nèi)無銅,使板報(bào)廢(bo fi)。 2)若時(shí)間太短或過硫酸鈉濃度不夠時(shí),會(huì)導(dǎo)致銅層剝離而報(bào)廢。3.3 浸硫酸缸作用: 清潔板面,避免將雜物及水帶入銅缸,減少鍍銅缸內(nèi)溶液受污染的機(jī)會(huì),延長銅缸壽命。影響: 1)雜物去除不盡時(shí),會(huì)造成鍍銅時(shí)銅粗。2)板面雜物多時(shí),會(huì)造成銅缸污染,影響銅缸的使用壽命。第9頁/共26頁第十頁，共26頁。3.4 鍍銅缸 作用:按要求在線路和孔內(nèi)鍍一層銅,為了保證孔內(nèi)銅層的 厚度均勻,必須在銅缸增設(shè)震蕩和搖擺。 影響:1)若鍍銅時(shí)間過長,則會(huì)造成線路和孔內(nèi)的銅層鍍得太 厚,這可能會(huì)造成蝕板不清或孔細(xì)。

8、 2)若鍍銅時(shí)間過短,鍍銅層厚度不夠,滿足不了要求,可 能會(huì)造成板報(bào)廢(bo fi)。 3)光劑不夠時(shí)會(huì)造成板面鍍層暗淡,粗糙,高電位區(qū)有燒 板現(xiàn)象。 4)通過蝕刻生產(chǎn)線后,須過605磨板機(jī)返磨后,再過下工 序,光劑過多會(huì)導(dǎo)致鍍銅不上或魚眼狀鍍層。第10頁/共26頁第十一頁，共26頁。3.5 浸磺酸缸 作用:清除板而上殘余的銅離子,活化銅面,減少鍍錫缸污染。 影響:板面雜物去除不盡時(shí),會(huì)造成錫缸污染,影響錫缸的使 用壽命。3.6 鍍錫缸 作用:在線路及孔內(nèi)鍍上一層錫,作蝕板時(shí)保護(hù)層。 影響:1)若鍍錫層太薄,則起不到保護(hù)作用,造成蝕板時(shí)令蝕 斷線(dun xin)或線路線幼。 2)若鍍錫層太厚

9、,可能會(huì)造成夾菲林或蝕板不清。第11頁/共26頁第十二頁，共26頁。3.7 蝕夾 作用:將電鍍夾具上的金屬(Cu、Sn）除掉。 影響：蝕夾不凈時(shí),可能(knng)會(huì)造成塞孔等現(xiàn)象。3.8 烘干 作用:將電鍍后的板烘干,防止板面氧化及便于自動(dòng)化投板。 影響:1)板面未干時(shí)易氧化 2)板面未干,自動(dòng)化投板困難,易造成蝕刻疊板的現(xiàn)象第12頁/共26頁第十三頁，共26頁。缸缸 號(hào)號(hào)藥藥 水水項(xiàng)項(xiàng) 目目控控 制制 項(xiàng)項(xiàng) 目目分分 析析 頻頻率率溫溫 度度 范范圍圍處處 理理 時(shí)時(shí)間間過過 濾濾1 1 #除 油 劑7 1 7 除 油 劑9 - 1 1 %一 次 /天4 0 - 5 0 3 - 6 m in

10、循 環(huán)過 硫 酸 鈉6 0 - 8 0 g /l硫 酸2 - 3 %一 次 /班銅 離 子 2 0 g /l1 4 #微 蝕微 蝕 速 率4 0 - 6 0 一 次 /天2 5 - 3 5 0 .5 -1 .5 m in循 環(huán)1 9 #硫 酸硫 酸1 0 - 1 2 .5 %一 次 /天室 溫1 - 2 m in/硫 酸 銅5 5 - 6 5 g /l硫 酸2 1 0 - 2 3 0 g /l氯 離 子4 0 - 7 0 p p m兩 次 /周光 亮 劑H 2 B0 .1 5 -0 .2 5 %光 亮 劑H 2 L0 .7 - 0 .9 %2 0 -3 3 #鍍 銅光 亮 劑H 2 W0 .2

11、 5 -0 .3 5 %C V S 分 析兩 次 /月每 周 一 次H u ll c e ll試 驗(yàn)2 2 - 2 6 7 8 - 8 2 m in5 0 0 l/m in .5 mp p .1 0 #磺 酸磺 酸6 0 - 8 0 g /l一 次 /天室 溫1 - 2 m in/錫 離 子1 2 - 2 5 g /l磺 酸1 2 0 - 1 8 0 g /l一 次 /天S A T - 2 1添 加 劑1 5 - 2 5 m l/l8 - 9 #鍍 錫S A T - 2 2添 加 劑1 0 - 1 5 m l/l兩 次 /周每周一次H u ll c e ll 試驗(yàn)2 0 - 3 0 9 - 1

12、 1 m in5 0 0 l/m in .5 mp p .5 #蝕 夾硝 酸3 0 0 - 5 0 0 g /l兩 次 /周室 溫3 - 5 m in/五.工藝參數(shù)(cnsh)控制第13頁/共26頁第十四頁，共26頁。六.生產(chǎn)(shngchn)操作及注意事項(xiàng)1.開機(jī)1.1 生產(chǎn)前生產(chǎn)線檢查(jinch)。1.1.1檢查(jinch)各藥水缸溫度是否在控制范圍。1.1.2 檢查(jinch)電腦控制及機(jī)械操作是否正常。1.1.3檢查(jinch)各藥水缸液體是否正常。1.1.4 檢查(jinch)各水洗缸水位是否正常及水閥是否打開。1.1.5 檢查(jinch)機(jī)械搖擺及打氣是否正常。第14頁/

13、共26頁第十五頁，共26頁。1.1.6 根據(jù)化驗(yàn)室的分析結(jié)果,添加藥水至工作控制范圍。1.1.7 檢查各加藥缸是否有足夠藥水,如有不足需補(bǔ)充。1.1.8 檢查各過濾泵是否正常（包括過濾機(jī)放空及過濾 芯更換)。確定天車操作(cozu)范圍內(nèi)無人員及物件導(dǎo)致 危險(xiǎn)發(fā)生。.1.1.9 將各選擇開關(guān)打向所需位置。.1.1.10 開啟冷水機(jī)。第15頁/共26頁第十六頁，共26頁。1.2 進(jìn)入自動(dòng)行車程序(chngx)1.2.1準(zhǔn)備好生產(chǎn)板。1.2.2 將飛巴放于正確位置上,同時(shí)將天車帶到母槽。 1.2.3 選擇所需之流程。1.2.4 調(diào)整流程的周期時(shí)間。1.2.5 旋轉(zhuǎn)周期循環(huán)鈕至“ON”。1.2.6

14、同時(shí)按下“程式停止”及“程式清除”鍵。 1.2.7按“程式自動(dòng)”鍵,天車進(jìn)入自動(dòng)程序(chngx)運(yùn)行。第16頁/共26頁第十七頁，共26頁。1.3.自動(dòng)上/下板1.3.1 在手動(dòng)模式及測試狀態(tài)下將運(yùn)輸平臺(tái)及手臂調(diào)至原 點(diǎn)燈亮。1.3.2 選擇自動(dòng)模式,將測試打向“OFF”，其他開關(guān)打向中 間, 此時(shí)上板 (或下板)燈會(huì)閃爍(shn shu),處于自動(dòng)狀態(tài)。1.3.3 將投板機(jī)及收板機(jī)打開并調(diào)至自動(dòng)狀態(tài)，調(diào)節(jié)好投 板間隔時(shí)間以保證排 板緊密且不疊板。1.3.4 天車自動(dòng)運(yùn)行時(shí),上/下板裝置自動(dòng)進(jìn)行上(下)板。第17頁/共26頁第十八頁，共26頁。2. 停機(jī)步驟2.1 當(dāng)所有生產(chǎn)板出缸后,將周期

15、循環(huán)鈕打向“OFF”。2.2 關(guān)閉所有缸的打氣(d q)。2.3 .關(guān)閉所有溫控、過濾、振蕩器及搖擺。2.4 關(guān)閉各缸進(jìn)水閥。2.5 關(guān)閉冷水機(jī)。 2.6 關(guān)閉電源。第18頁/共26頁第十九頁，共26頁。3.生產(chǎn)注意事項(xiàng)3.1 鍍銅缸在生產(chǎn)中必須有打氣,過濾泵常開。3.2上板時(shí)應(yīng)盡量不要出現(xiàn)空夾,板邊要相互緊靠。3.3 鍍錫缸無打氣,如發(fā)現(xiàn)錫缸出現(xiàn)大量氣泡,應(yīng)立即 檢查(jinch)管道,過濾泵有否漏氣, 以免氧化二價(jià)錫離子, 另外若有空夾時(shí)也會(huì)出現(xiàn)大量氣泡，應(yīng)避免出現(xiàn)。3.4 必須在管道閥門開啟情況下,才能開動(dòng)過濾泵及打 氣泵。第19頁/共26頁第二十頁，共26頁。3.5 生產(chǎn)(shngch

16、n)中如有停機(jī),注意不能讓板停留在空中,以免氧 化出現(xiàn)銅層剝離。3.6 添加新銅球后,必須拖缸,拖缸電流密度為15ASF,時(shí) 間為4-6小時(shí)。3.7 如發(fā)現(xiàn)跌板落缸,應(yīng)盡快撈出,若有電鍍浮架脫出導(dǎo) 軌,也須即刻重新放好。第20頁/共26頁第二十一頁，共26頁。問題產(chǎn)生原因解決對策鍍銅粗糙1. 添加劑失調(diào)2. 鍍液臟3. Cl-含量太少4. 電流過大5. 陽極袋損壞1. 做 Hull-cell 調(diào)整光劑2. 連續(xù)過濾鍍液做活性碳處理3. 分析調(diào)整 Cl-4. 調(diào)整電流5. 更換陽極袋鍍層針孔1. 攪拌不均勻2. 鍍液臟3. 潤濕劑偏低4. 過濾機(jī)漏氣5. D/F 顯影不良1. 加強(qiáng)攪拌2. 活性

17、炭處理,加強(qiáng)過濾3. 做 Hull-cell 調(diào)整4. 即時(shí)檢修過濾機(jī)5. 加強(qiáng)顯影局部鍍不上局部有殘膜或其它污物加強(qiáng)顯影及檢查鍍層結(jié)合力差 前處理不良加強(qiáng)前處理控制第21頁/共26頁第二十二頁，共26頁。問題原因解決對策鍍錫表面有錫絲1. 光劑失調(diào)2. 電流過大3. 金屬離子太高1. 做 Hull-cell 調(diào)光劑2. 調(diào)整電流3. 低電流密度拖缸鍍錫粗糙1. 藥水污染2. 陽極袋破損1. 低電流拖缸2. 更換陽極袋鍍錫分布能力差1. 酸低2. 金屬離子高3. 添加劑失調(diào)1. 調(diào)整酸2. 降低金屬離子量3. 做 Hull-cell 調(diào)整光劑第22頁/共26頁第二十三頁，共26頁。八.圖形電鍍

18、(dind)工序潛力與展望 未來電子工業(yè)的發(fā)展,必然要涉及到PCB領(lǐng)域,對于高密度、高精度的PCB制作,圖形電鍍(dind)是至為重要的,如撓性板、多層板(板厚在100mil以上)、盲孔板、埋孔板以及3mil/3mil線、2mil/2mil線的制作，0.3mm以下的孔的電鍍(dind)等。 目前我司0.3mm孔的板已大批量生產(chǎn),0.25mm孔測試時(shí)未發(fā)現(xiàn)因電鍍(dind)所致孔內(nèi)無銅現(xiàn)象。因此,就電鍍(dind)工序來看,不應(yīng)有大的問題。第23頁/共26頁第二十四頁，共26頁。九.工業(yè)安全與環(huán)境保護(hù) 圖形電鍍線自動(dòng)化程度高,且使用很多化學(xué)藥品,故應(yīng)特別注意生產(chǎn)安全及環(huán)境保護(hù),特別是廢水、廢氣的處理，將是獲取QS