微電子加工工藝總結(jié).doc

1、微電子加工工藝總結(jié)11、分立器件和集成電路的區(qū)別分立器件和集成電路的區(qū) 別分立元件：每個芯片只含有一個器件；集成電路：每個芯片含 有多個元件。22、平面工藝的特點平面工藝的特點平面工藝是由Hoerni于1960年提出的。在這項技術(shù)中，整個半導體表面先形成一層氧化層，再借助 平板印刷技術(shù)，通過刻蝕去除部分氧化層，從而形成一個窗口。P-N結(jié)形成的方法：合金結(jié)方法合金結(jié)方法A、接觸加熱：將一個p型小球放在一個n型半導體上，加熱到小球熔融。B、冷卻：p型小球以合金的形式摻入半導體底片，冷卻后， 小球下面形成一個再分布結(jié)晶區(qū)，這樣就得到了一個pn結(jié)。合金結(jié)的缺點：不能準確控制合金結(jié)的缺點：不能準確控制

2、pnpn結(jié)的位置。結(jié)的位置。生長結(jié)方法生長結(jié)方法半導體單晶是由摻有某種雜質(zhì) （例如P型）的半導體熔液中生長出來的。生長結(jié)的缺點：不適宜大批量生產(chǎn)。生長結(jié)的缺點：不適宜大批量生產(chǎn)。擴散結(jié)的形成方式擴散結(jié)的形成方式與合金結(jié)相似點與合金 結(jié)相似點：表面表露在高濃度相反類型的雜質(zhì)源之中與合金結(jié) 區(qū)別點與合金結(jié)區(qū)別點：不發(fā)生相變，雜質(zhì)靠固態(tài)擴散進入半導體晶體內(nèi)部擴散結(jié)的優(yōu)點擴散結(jié)的優(yōu)點擴散結(jié)結(jié)深能夠精確 控制。平面工藝制作二極管的基本流程：平面工藝制作二極管的基 本流程：襯底制備一一氧化一一一次光刻（刻擴散窗口） 一一硼 預(yù)沉積一一硼再沉積一一二次光刻（刻引線孔）一一蒸鋁一一三 次光刻（反刻鋁電極） P

3、-N結(jié)特性測試33、微電子工藝的 特點微電子工藝的特點高技術(shù)含量高技術(shù)含量設(shè)備先進、技術(shù)先進。高精度高精度光刻圖形的最小線條尺寸在亞微米量級，制備 的介質(zhì)薄膜厚度也在納米量級，而精度更在上述尺度之上。超純超純指工藝材料方面，如襯底材料Si、Ge單晶純度達11 個 9。超凈超凈環(huán)境、操作者、工藝三個方面的超凈，如 VLSI在 100級超凈室10級超凈臺中制作。大批量、低成本大批量、低成本圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)使之得以實現(xiàn)。高溫高溫多數(shù)關(guān)鍵工藝是在高溫下實現(xiàn)，如：熱氧化、擴散、 退火。44、芯片制造的四個階段芯片制造的四個階段固態(tài)器件的制 造分為4個大的階段（粗線條）：材料制備晶體生長/晶圓準 備晶圓制造、

4、芯片生成封裝晶圓制備晶圓制備：（1）獲取多品（2）晶體生長制備出單品，包含可以摻雜（兀素摻雜和 母金摻雜）（3）硅片制備-一制備出空白硅片硅片制備工藝流程（從品棒到空白硅片）：硅片制備工藝流程（從品棒到空白硅片）： 晶體準備（直徑滾磨、晶體定向、導電類型檢查和電阻率檢查）-切片-研磨-化學機械拋光（CMP）-背處理-雙面拋光-邊 緣倒角-拋光-檢驗一氧化或外延工藝 一打包封裝芯片制造的 基礎(chǔ)工藝芯片制造的基礎(chǔ)工藝增層光刻一一摻雜一一熱處理55、highhigh-kk技術(shù)技術(shù)High K技術(shù)是在集成電路上使 用高介電常數(shù)材料的技術(shù)，主要用于降低金屬化物半導體（MOS） 晶體管柵極泄漏電流的問題。

5、集成電路技術(shù)的發(fā)展是伴隨著電路的元器件（如MOS晶體管）結(jié)構(gòu)尺寸持續(xù)縮小實現(xiàn)的。隨著MOS晶體管結(jié)構(gòu)尺寸的縮小，為了保持棚極對 MOS品 體管溝道電流的調(diào)控能力，需要在尺寸縮小的同時維持柵極電容 的容量，這通常需要通過減小棚極和溝道之間的絕緣介質(zhì)層厚度 來實現(xiàn)，但由此引起的棚極和溝道之間的漏電流問題越來越突 出。High -K技術(shù)便是解決這一問題的優(yōu)選技術(shù)方案。因為，MOS器件柵極電容類似于一個平板電容，由于 MOS 器件面積、絕緣介質(zhì)層厚度和介電常數(shù)共同決定，因此 MOS器 件柵極電容在器件面積減小的前提下，采用了 HighK材料后， 可以在不減小介質(zhì)層厚度 （因此柵極泄漏電流而不增加） 的

6、前提 下，實現(xiàn)維護柵極電容容量不減小的目標。High-K材料技術(shù)已被英特爾和舊M應(yīng)用到其新開發(fā)的45mm量產(chǎn)技術(shù)中。目前業(yè)界常用的 HighK材料主要是包括 HfO2在內(nèi)的Hf 基介質(zhì)材料。66、拉單晶的過程、拉單晶的過程裝料 一一融化一一種品一一 引品一一放肩一一等徑一一收尾一一完成7、外延技術(shù)的特點和 應(yīng)用外延技術(shù)的特點和應(yīng)用外延特點外延特點：生成的晶體結(jié)構(gòu)良好摻入的雜質(zhì)濃度易控制可形成接近突變pn結(jié)的特點外延分類：外延分類：按工藝分類按工藝分類A氣相外延（VPE）利用硅的氣態(tài)化合物或者液態(tài)化合物的蒸汽，在加熱的硅襯底表面和氫發(fā)生反應(yīng)或自身發(fā)生分解還原出硅。B液相外延（LPE）襯底在液相中

7、，液相中析出的物質(zhì)并以 單晶形式淀積在襯底表面的過程。此法廣泛應(yīng)用于III-V族化合半導體的生長。原因是化合物在高溫下易分解，液相外延可以在較低的溫度 下完成。C固相外延（SPE） D分子束外延（MBE）在超高真空條件 下，利用薄膜組分元素受熱蒸發(fā)所形成的原子或分子束，以很高的速度直接射到襯底表面，并在其上形成外延層的技術(shù)。特點：生長時襯底溫度低，外延膜的組分、摻雜濃度以及分 布可以實現(xiàn)原子級的精確控制。按導電類型分類按導電類型分類 n型外延：n/n,n/p外延p型 外延：p/n,p/p外延按材料異同分類按材料異同分類同質(zhì)外延：外延層和襯底為同種材料，例如硅上外延硅異質(zhì)外延：外延層和襯底為不同

8、種材料， 例如SOI（絕緣體上 硅）是一種特殊的硅片，其結(jié)構(gòu)的主要特點是在有源層和襯底層 之間插入絕緣層 埋氧層來隔斷有源層和襯底之間的電氣連接）按電阻率高低分類按電阻率高低分類正外延：低阻襯底上 外延高阻層n/n+反外延：高阻襯底上外延低阻層硅的氣相外延的 原理：在氣相外延生長過程中，有硅的氣相外延的原理：在氣相 外延生長過程中，有兩步兩步：質(zhì)量輸運過程-反應(yīng)劑輸運到 襯底表面表面反應(yīng)過程-在襯底表面發(fā)生化學反應(yīng)釋放出硅 原子摻雜摻雜有意摻雜：按器件對外延導電性和電阻率的要求， 在外延的同時摻入適量的雜質(zhì)，這稱為有意摻雜。自摻雜：襯底中的雜質(zhì)因揮發(fā)等而進入氣流，然后重新返回 外延層。雜質(zhì)外擴

9、散：重摻雜襯底中的雜質(zhì)通過熱擴散進入外延層。外延的應(yīng)用外延的應(yīng)用 1、雙極型電路：n/n+外延，在n型外 延層上制作高頻功率晶體管。n/p外延：雙極型傳統(tǒng)工藝在p襯底上進行n型外延通過簡單 的p型雜質(zhì)隔離擴散，實現(xiàn)雙極型集成電路元器件的隔離。2、MOS電路:外延膜的主要應(yīng)用是作為雙極型晶體管的集電 極。外延膜在 MOS集成電路中的較新應(yīng)用是利用重摻雜外延減 小閂鎖效應(yīng)（寄生閘流管效應(yīng)）。8、分子束外延（分子束外延（MBEMBE ）的原理及其應(yīng)用） 的原理及其應(yīng)用在超高真空下， 熱分子束由噴射爐噴出，射到襯 底表面，外延生長出外延層。9、二氧化硅膜的用途二氧化硅膜的用途表面鈍化表面鈍化： 保護器

10、件的表面及內(nèi)部，禁錮污染物。摻雜阻擋層摻雜阻擋層：作為雜質(zhì)擴散的掩蔽膜，雜質(zhì)在二 氧化硅中的運行速度低于在硅中的運行速度。絕緣介質(zhì)絕緣介質(zhì)：IC器件的隔離和多層布線的電隔離， MOSFET的柵電極，MOS電容的絕緣介質(zhì)。1010、二氧化硅膜的獲得、二氧化硅膜的獲得方法方法A :熱氧化工藝B:化學氣相淀積工藝 C:濺射工藝D:陽極氧化工 藝1111、熱氧化機制、熱氧化機制線性階段，拋物線階段（生 長逐漸變慢，直至不可忍受）影響氧化速率的因素有影響氧化速 率的因素有：氧化劑、品向、摻雜類型和濃度、氧化劑的分壓。熱氧化生長方法：熱氧化生長方法：（1）干氧氧化干氧氧化： 干燥氧氣，不能有水分；隨著氧化

11、層的增厚，氧氣擴散時間延長， 生長速率減慢；適合較薄的氧化層的生長。氧化劑擴散到SiO2/Si界面與硅反應(yīng)。（2）水汽氧化水汽氧化：氣泡發(fā)生器或氫氧合成氣源；原理： （3）濕氧氧化濕氧氧化：濕氧氧化的各種性能都是介于干氧氧 化和水汽氧化之間，其掩蔽能力和氧化質(zhì)量都能夠滿足一般器件 的要求。(4)摻氯氧化摻氯氧化：薄的 MOS柵極氧化要求非常潔凈 的膜層，如果在氧化中加入氯，器件的性能和潔凈度都會得到改 善。減弱二氧化硅中的移動離子(主要是鈉離子)的沾污影響， 固定Na+離子；減少硅表面及氧化層的結(jié)構(gòu)缺陷1212、SiOSiO22/Si/Si界面特性：界面特性：熱氧化薄膜是由硅表面生 長得到的二

12、氧化硅薄膜。高溫生長工藝將使SiO2/Si界面雜質(zhì)發(fā)生再分布，與二氧化硅 接觸的硅界面的電學特性也將發(fā)生變化。雜質(zhì)再分布：有三個因素：分凝效應(yīng)擴散速率界面移動水汽氧化速率遠大于干氧氧化速率，水汽氧化 SiO2/Si界面雜 質(zhì)的再分布就遠小于干氧氧化；濕氧氧化速率介于水汽、干氧之 間，SiO2/Si界面雜質(zhì)的再分布也介于水汽、干氧之間。二氧化硅層中存在著與制備工藝有關(guān)的正電荷，二氧化硅層中存在著與制備工藝有關(guān)的正電荷，這種正電荷將引起SiO2/Si界面P-Si的反型層，以及MOS器件閾值電壓不穩(wěn)定等現(xiàn)象?？蓜与x子或可動電荷可動離子或可動電荷主要是Na+、K+、H+等，這些離子在二氧化硅中都是網(wǎng)絡(luò)

13、修正雜質(zhì)，為快擴散雜 質(zhì)。其中主要是Na+O在人體與環(huán)境中大量存在 Na+,熱氧化時容易發(fā)生Na+沾污。加強工藝衛(wèi)生方可以避免 Na+沾污；也可采用摻氯氧化，固定Na+離子。固定離子或固定電荷固定離子或固定電荷主要是氧空位。一般認為：固定電荷與界面一個很薄的(約 30?)過渡區(qū)有 關(guān)，過渡區(qū)有過剩的硅離子，過剩的硅在氧化過程中與品格脫開， 但未與氧完全反應(yīng)。干氧氧化空位最少，水汽氧化氧空位最多。熱氧化時，首先采用干氧氧化方法可以減小這一現(xiàn)象。氧化后，高溫惰性氣體中退火也能降低固定電荷。1313、氧化膜厚度的檢測、氧化膜厚度的檢測劈尖干涉和雙光干涉劈尖干涉和雙光干涉： 利用干涉條紋進行測量，因為

14、要制造臺階，所以為破壞性測量。比色法：比色法：以一定角度觀察 SiO2膜，SiO2膜呈現(xiàn)干 涉色彩，顏色與厚度存在相應(yīng)關(guān)系。比色法方便迅速，但只是粗略估計。橢圓儀法：橢圓儀法：入射的橢圓偏振光經(jīng)氧化膜的多次反射和折射以后，得到了改變橢圓率的反射橢圓偏振光，其改變量和膜厚與折射率相關(guān)。高頻高頻MOSMOS結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)CC-VV法：法：測量金屬柵 極的電容，利用公式測量氧化膜層的厚度。1414、化學氣相沉積定義、化學氣相沉積定義化學氣相淀積 (ChemicalVaporDeposition)是通過氣態(tài)物質(zhì)的化學反應(yīng)在襯底 上淀積薄膜的工藝方法。與之對應(yīng)的是：PVD （蒸發(fā)和濺射），它主要應(yīng)用于導體薄膜

15、。1515、淀積技術(shù)包括哪兩種？、淀積技術(shù)包括哪兩種？CVD和 PVD1616、 LPCVDLPCVD 和和 APCVDAPCVD 的主要區(qū) 別？的主要區(qū)別？ LLPCVDPCVD 有何優(yōu)勢？有何優(yōu)勢？ APCVDAPCVD :原料以氣相方式被輸送到反應(yīng)器內(nèi)，原料氣 體向襯底基片表面擴散，被基片吸附，由于基片的溫度高或其它 能量提供給原料氣體，使其發(fā)生表面化學反應(yīng)， 生成物在基片表 面形成薄膜，而生成物中的其它物質(zhì)是氣相物質(zhì)，擴散到氣相中被帶走。LPCVDLPCVD :低壓情況下，分子自由程較長，薄膜電極 的均勻性較高。LPCVDLPCVD 相對相對 APCVDAPCVD 的特點：的特點： 增

16、加了真空系統(tǒng)，氣壓在 1-10-2Torr之間；壓下分子自由程長， 可以豎放基片；熱系統(tǒng)一般是電阻熱壁式。1717、 PECVDPECVD 的機理？的機理？ PECVDPECVD 有 何優(yōu)勢？有何優(yōu)勢？優(yōu)勢： 優(yōu)勢：采用等離子體把電能耦合到氣 體中，促進化學反應(yīng)進行，由此淀積薄膜；因此該法可以在較低 溫度下淀積薄膜。PECVD常常是低溫和低壓的結(jié)合。機理機理：反應(yīng)器的射頻功率使低壓氣體（真空度1-10Torr）產(chǎn)生非平衡輝光放電，雪崩電離激發(fā)出的高能電子通過碰撞激活 氣體形成等離子體。襯底基片（具有一定溫度，約300C）吸附活潑的中性原子團與游離基即高能的等離子體發(fā)生化學反應(yīng)， 生成的薄膜物質(zhì)

17、被 襯底吸附、重排進而形成淀積薄膜，襯底溫度越高形成的薄膜質(zhì) 量越好。1818、多晶硅淀積和外延淀積的主要區(qū)別。多晶硅淀積和外延淀積的主要區(qū)別。淀積多晶硅薄膜的方法：主要采用 LPCVD的方法。摻雜則采用：離子注入；化學氣相淀積；擴散。多晶硅的淀積和外延淀積的主要區(qū)別： 硅烷的使用主要區(qū)別： 硅烷的使用1919、金屬薄膜的用途？金屬化的作用、金屬薄膜 的用途？金屬化的作用？（1）在微電子器件與電路中金屬薄膜 最重要的用途是作為內(nèi)電極（MOS柵極和電容器極板）和各元 件之間的電連接。（2）在某些存儲電路中作為熔斷絲。（3）用于晶圓的背面（通常是金），提高芯片和封裝材料的 黏合力。金屬化的作用：集

18、成電路中金屬化的作用是將有源器件按設(shè) 計的要求連接起來，形成一個完整的電路與系統(tǒng)。2020、說明為什么鋁作為通常使用的金屬薄膜，、說明為什么 鋁作為通常使用的金屬薄膜，說明銅作為新說明銅作為新一代金 屬薄膜的原因。一代金屬薄膜的原因。鋁膜：鋁膜：用途用途：:大多數(shù)微電子器件或集成電路是采用 鋁膜做金屬化材料優(yōu)點優(yōu)點：導電性較好；與p-Si,n+-Si（5*1019） 能形成良好的歐姆接觸；光刻性好；與二氧化硅黏合性好；易鍵 合。缺缺點：點：抗電遷移性差；耐腐蝕性、穩(wěn)定性差；臺階覆 蓋性較差。工藝：工藝：蒸發(fā)，濺射銅膜：銅膜：用途用途：新一代的 金屬化材料，超大規(guī)模集成電路的內(nèi)連線；缺點： ；缺

19、點：與硅 的接觸電阻高，不能直接使用；銅在硅中是快擴散雜質(zhì)，能使硅 中毒，銅進入硅內(nèi)改變器件性能；與硅、二氧化硅粘附性差。優(yōu)點：優(yōu)點：電阻率低（只有鋁的40-45%）,導電性較好；抗電遷移性好于鋁兩個數(shù)量級；工藝：工藝：濺射2121、VLSIVLSI對金屬化的要求是什么？對金屬化的要求是什么？ 對n+硅和p+硅或多晶硅形成低阻歐姆接觸， 即金屬/硅接觸電阻 小能提供低電阻的互連引線， 從而提高電路速度抗電遷移性 能要好與絕緣體（如二氧化硅）有良好的附著性耐腐蝕易 于淀積和刻蝕易鍵合，且鍵合點能經(jīng)受長期工作層與層之間 絕緣要好，不互相滲透和擴散，即要求有一個擴散阻擋層 2222、 AlAl-Si

20、Si接觸的常見問題及解決辦法？接觸的常見問題及解決 辦法？ Al和Si之間不能合成硅化物，但是可以形成合金。Al在Si中溶解度很小，但是相反 Si在Al中溶解度很大，這樣就形成尖楔現(xiàn)象，從而使 P-N結(jié)失效。解決尖楔問題：解決尖楔問題：（1） 一般采用Al-Si合金代替 Al作為Al/Si的接觸和互連材料。但是又引入了硅的分凝問題。（2）由于銅的抗電遷移性好，鋁-銅（0.5-4%）或鋁-鈦（0.1-0.5%）合金結(jié)構(gòu)防止電遷移，結(jié)合 Al-Si合金，在實際應(yīng) 用中人們經(jīng)常使用既含有銅又含有硅的Al-Si-Cu合金以防止合金化（即共熔）問題和電遷移問題。（3） Al-摻雜多晶硅雙層金屬化結(jié)構(gòu)：在

21、多晶硅中摻雜重磷 或重碑，構(gòu)成摻雜多品的結(jié)構(gòu)。（4）鋁-隔離層結(jié)構(gòu)：在Al-Si之間沉積一層薄的金屬層，替 代磷摻雜多晶硅，成為阻擋層。2323、說明難熔金屬在金屬連線中的作用？、說明難熔金屬 在金屬連線中的作用？難熔金屬及其硅化物有較低的電阻率和 接觸電阻。O難熔金屬的一個廣泛應(yīng)用是在多層金屬結(jié)構(gòu)中填充連接孔， 這個工序叫作過孔填充，填補好的過孔叫做接線柱。2424、金屬化的實現(xiàn)方法有幾種？請論述真空濺射方法、金 屬化的實現(xiàn)方法有幾種？請論述真空濺射方法金屬化的實現(xiàn)主 要通過兩種方式來實現(xiàn)：物理淀積AA :真空蒸發(fā)淀積（較早， 金屬鋁線）：真空蒸發(fā)淀積（較早，金屬鋁線） BB:真空濺射淀積（

22、：真空濺射淀積（AlAl-SiSi合金或合金或 AlAl-SiSi-CuCu 合金）合金）O2LPCVD （難熔金屬）真空蒸發(fā)淀積真空蒸發(fā)淀 積：被蒸物質(zhì)從凝聚相轉(zhuǎn)化為氣相；氣相物質(zhì)在真空系統(tǒng)中的 輸運；氣相分子在襯底上淀積和生長。分為電阻、電子束等蒸發(fā)沉積。真空濺射沉積：真空濺射沉積：濺射淀積是用核能離子轟擊 靶材，使靶材原子從靶表面逸出，淀積在襯底材料上的過程。O2525、說明金屬、說明金屬 CVDCVD的優(yōu)勢和主要用途。 的優(yōu)勢和主要用途。金屬金屬CVDCVD : LPCVD可以應(yīng)用于制作金屬薄膜。優(yōu)勢：優(yōu)勢：不需要昂貴的高真空泵；臺階覆蓋性好；生產(chǎn) 效率較高。用途：用途：難控制金屬；難

23、熔金屬，主要是鴇。2626、什么叫做光刻，光刻有何目的？、什么叫做光刻，光 刻有何目的？光刻是圖形復印與腐蝕作用相結(jié)合，在晶片表面薄膜上制備圖形的精密表面工藝技術(shù)。光刻的目的就是：在介質(zhì)薄膜、金屬薄膜或金屬合金薄膜上 面刻蝕出與掩膜版完全對應(yīng)的幾何圖形，從而實現(xiàn)選擇性擴散和金屬薄膜布線的目的。 O2727、光刻技術(shù)的圖形轉(zhuǎn)移分為哪兩個階段？、光刻技術(shù)的 圖形轉(zhuǎn)移分為哪兩個階段？圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠層；圖形從光刻膠 層轉(zhuǎn)移到晶圓層 2828、列出光刻工藝的十個步驟，并簡述每一 步的目的。、列出光刻工藝的十個步驟，并簡述每一步的目的。表面準備：表面準備：微粒清除，保持襯底的憎水性。涂光刻膠：涂光刻膠：

24、與襯底薄膜粘附性好，膠膜均勻，是 光刻工藝的核心材料。前烘：前烘：使膠膜體內(nèi)的溶劑充分揮發(fā)使膠膜干燥；增加 膠膜和襯底的粘附性以及膠膜的耐磨性對準對準和曝和曝光： 光：把所需圖形在晶圓表面上定位或?qū)?；通過曝光燈或其他輻射源將圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠涂層上后烘：后烘：減少駐波效應(yīng)，激 發(fā)化學增強光刻膠的 PAG產(chǎn)生的酸與光刻膠上的保護基團發(fā)生 反應(yīng)并移除基團使之能溶解于顯影液。顯影顯影：將掩膜板上的圖形顯示在光刻膠上。堅膜：堅膜：除去光刻膠中剩余的溶劑，增強光刻膠對襯底 的附著力?？涛g刻蝕：把顯影后的光刻膠微圖形下層材料的裸露部分去 掉，將光刻膠圖形轉(zhuǎn)移到下層材料上去的工藝叫作刻蝕。去膠去膠：刻蝕完成

25、以后將光刻膠去除掉。2929、光刻膠的分類，談?wù)務(wù)z和負膠的區(qū)別。、光刻膠的分類，談?wù)務(wù)z和負膠的區(qū)別。正膠：正膠：膠的曝光區(qū)在顯影中除去。正膠曝光時發(fā)生光分解反應(yīng)變成可溶的。使用這種光刻膠時，能夠得到與掩膜版遮光圖案相同的圖形, 故稱之為正膠。負膠負膠：膠的曝光區(qū)在顯影中保留，用的較多。具體說來負膠在曝光前對某些有機溶劑是可溶的，而曝光后 發(fā)生光聚合反應(yīng)變成不可溶的。使用這種光刻膠時，能夠得到與掩膜版遮光圖案相反的圖形， 故稱之為負膠。3300、刻蝕的方法分類，刻蝕常見有哪些問題？、刻蝕的方 法分類，刻蝕常見有哪些問題？分類：分類：刻蝕分為濕法刻蝕 和干法刻蝕。濕法刻蝕：濕法刻蝕：化學腐蝕，

26、在腐蝕液中通過化學反應(yīng) 去除窗口薄膜，得到薄膜圖形。優(yōu)點：優(yōu)點：工藝簡單，無需復雜設(shè)備，選擇比高；均勻性 好。缺點：缺點：各向同性腐蝕；分辨率低，自動化難。干法刻蝕：干法刻蝕：使用氣體和等離子體能量來進行化學 反應(yīng)的化學工藝。常見問題：常見問題：不完全刻蝕、刻蝕和底切、各向同性 刻蝕。優(yōu)點：優(yōu)點：刻蝕非常有方向性（各向異性），導致良好的小 開口區(qū)域的精密度。缺點：缺點：選擇性差。3131、摻雜技術(shù)實現(xiàn)的兩種方式、摻雜技術(shù)實現(xiàn)的兩種方式以及摻雜的目的以及摻雜的目的方式： 方式：擴散和離子注入目 的：目的：在晶圓表面下的特定位置處形成 PN結(jié)；在晶圓表面 下得到所需的摻雜濃度。3232、擴散的基本

27、原理、離子注入的基本原理及其比較、擴 散的基本原理、離子注入的基本原理及其比較微電子工藝中的擴 散是雜質(zhì)在晶體內(nèi)的擴散，因此是一種固相擴散。晶體內(nèi)擴散有多種形式：晶體內(nèi)擴散有多種形式：填隙式擴 散、替位式擴散、填隙-替位式擴散。O離子注入技術(shù)：離子注入技術(shù)：離子注入是將含所需雜質(zhì)的 化合物分子（如BC13、BF3）電離為雜質(zhì)離子后，聚集成束用強 電場加速，使其成為高能離子束，直接轟擊半導體材料，當離子 進入其中時，受半導體材料原子阻擋，而停留在其中，成為半導 體內(nèi)的雜質(zhì)。離子注入時可采用熱退火工藝，修復品格損傷，注入雜質(zhì)電 激活。離子注入技術(shù)的優(yōu)勢：離子注入技術(shù)的優(yōu)勢：離子注入克服熱擴散的幾個問題：離子注入克服熱擴散的幾個問題： A橫 向擴散，沒有側(cè)向擴散 B淺結(jié)C粗略的摻雜控制D表面污染的 阻礙離子注入引入的額外的優(yōu)勢： 離子注入引入的額外的優(yōu)勢：A在接近常溫下進行B使寬范圍濃度的摻雜成為可能3333、集成電路的形成、集成電路的形成集成電路的制造工藝與分立器件的制造工藝一樣都是在硅平面工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，有很多相同之處，同時又有所不同。相同點相同點：單項工藝相同的方法外延，氧化，光刻，擴 散，離子注入，淀積等。不同點不同點：主要有電隔離，電連接，局部氧化，平整化 以及吸雜等。電隔離：電隔離：(1