電子工藝工程師培訓技巧-第二部分(2014)

1、通孔插裝通孔插裝THT(Through-hole Technology)表面貼裝表面貼裝SMT(Surface Mount Technology)貼插混裝貼插混裝Mixed Assembly基板：電鍍通孔、過孔基板：電鍍通孔、過孔元器件：有引線，多需成型元器件：有引線，多需成型安裝：手工、自動插裝安裝：手工、自動插裝焊接：手工、波峰焊、焊接：手工、波峰焊、基板：平面焊盤，過孔、盲孔、埋孔基板：平面焊盤，過孔、盲孔、埋孔元器件：有引線或無引線焊端元器件：有引線或無引線焊端安裝：手工、自動安裝安裝：手工、自動安裝焊接：手工、波峰焊、再流焊焊接：手工、波峰焊、再流焊基板：電鍍通孔、表貼焊盤及各類通孔

2、基板：電鍍通孔、表貼焊盤及各類通孔元器件：通孔及貼裝，通孔件需成型元器件：通孔及貼裝，通孔件需成型安裝：手工、自動插裝或貼裝安裝：手工、自動插裝或貼裝焊接：手工、再流焊、波峰焊、焊接：手工、再流焊、波峰焊、自動插裝工藝自動插裝工藝軸軸向向元元器器件件插插裝裝徑徑向向元元器器件件插插裝裝 元件截（拾）取、引腳成型（跨元件截（拾）取、引腳成型（跨距、形狀等）、剪切引腳、打彎（固距、形狀等）、剪切引腳、打彎（固定元件）依次順序完成；定元件）依次順序完成； 元件體較大、較高（寬）、較重、元件體較大、較高（寬）、較重、引腳數(shù)量多的元件受限制。引腳數(shù)量多的元件受限制。 元件需編帶包裝形式；元件需編帶包裝形

3、式； 元件安裝分為兩類：臥式和立式。元件安裝分為兩類：臥式和立式。 尺寸：長、寬、厚；尺寸：長、寬、厚；重量：重量：翹曲度：翹曲度：板邊缺口：板邊缺口：板型：單面、拼版板型：單面、拼版定位孔：圓形或方形機械定位定位孔：圓形或方形機械定位定位孔限制區(qū)：定位孔限制區(qū)： 孔中心相對距孔中心相對距離內不應有插裝件。離內不應有插裝件。夾持邊：通常夾持邊：通常3 mm 5mm；插裝頭工作間距；插裝頭工作間距；砧座工作間距；砧座工作間距；元件高度限制；元件高度限制；元件布局：間距元件布局：間距適當，排列整齊、縱適當，排列整齊、縱橫垂直為佳。橫垂直為佳。元件布局：元件布局：間距、角度影間距、角度影響插裝順序。

4、響插裝順序。安裝孔規(guī)格：安裝孔規(guī)格：一般為元件引一般為元件引線線直徑直徑0.4mm 0.4mm ，最好為喇叭形最好為喇叭形。公差公差0.1mm0.1mm；安裝孔線性偏差：垂直方向安裝孔線性偏差：垂直方向0.05mm0.05mm、水平方向、水平方向0.05mm0.05mm。安裝孔焊墊：一般為圓形，但因臥式安裝安裝孔焊墊：一般為圓形，但因臥式安裝引線打彎為向內彎壓、立式安裝引線打彎為向引線打彎為向內彎壓、立式安裝引線打彎為向外彎壓，因此孔焊墊圖形設計時應分別向通孔外彎壓，因此孔焊墊圖形設計時應分別向通孔中心外側（臥式）、內側（立式）延展呈橢圓中心外側（臥式）、內側（立式）延展呈橢圓形（或淚滴形）。

5、形（或淚滴形）。 操作靈活；操作靈活； 多道流水作業(yè)，排工序困難；多道流水作業(yè)，排工序困難； 不限元件類別；不限元件類別； 元件精確成型需借助工具和裝置；元件精確成型需借助工具和裝置； 插裝過程一致性不易控制插裝過程一致性不易控制 工作效率波動大。工作效率波動大。元件成型元件成型工具工具裝備裝備 元件成型元件成型元件成型元件成型 前道插件不能影響后道作業(yè)；前道插件不能影響后道作業(yè)； 需有力度的卡扣類大件先插（不能影響后道）；需有力度的卡扣類大件先插（不能影響后道）； 外觀顏色相近的元件隔工序安排；外觀顏色相近的元件隔工序安排； 同一工序遵循同一工序遵循“先小后大、先低后高、先遠后近、先難后易先

6、小后大、先低后高、先遠后近、先難后易”有序作業(yè)；有序作業(yè)； 同類元件極性標記、色標、字符方向保持一致。同類元件極性標記、色標、字符方向保持一致。 視人員數(shù)量及熟練程度分配元件品種及數(shù)量。視人員數(shù)量及熟練程度分配元件品種及數(shù)量。 熟知插裝檢驗標準；熟知插裝檢驗標準； 檢查順序：自左到右、自上到下檢查順序：自左到右、自上到下 操作：補件、換件、糾正極性、提醒、記錄操作：補件、換件、糾正極性、提醒、記錄 復雜產(chǎn)品的多道工序中間安排檢查工序；復雜產(chǎn)品的多道工序中間安排檢查工序；載板傳送：一般為鏈爪搭載式，平衡無晃動、振動、顫動載板傳送：一般為鏈爪搭載式，平衡無晃動、振動、顫動預熱裝置：分為加熱、反射兩

7、個部分預熱裝置：分為加熱、反射兩個部分焊料槽：焊料熔融、焊料波產(chǎn)生及控制焊料槽：焊料熔融、焊料波產(chǎn)生及控制 氮氣裝置（選）：降低焊接時氧化程度氮氣裝置（選）：降低焊接時氧化程度計算機控制系統(tǒng)：設備運行控制、溫度監(jiān)控計算機控制系統(tǒng)：設備運行控制、溫度監(jiān)控排風系統(tǒng)：焊接煙霧排放排風系統(tǒng)：焊接煙霧排放助焊劑涂布裝置：助焊劑均勻施加至助焊劑涂布裝置：助焊劑均勻施加至PCB焊接面焊接面助焊劑涂布助焊劑涂布預熱預熱焊接焊接發(fā)泡發(fā)泡噴涂噴涂基本分為兩大類：基本分為兩大類：有鉛焊料：有鉛焊料：Sn60Pb40或或Sn63Pb37無鉛焊料：無鉛焊料：Sn95.5Ag3.9Cu0.6或其或其他合金成份。他合金成份

8、。去除焊接面的金屬氧化膜，凈化焊接面去除焊接面的金屬氧化膜，凈化焊接面降低熔融焊料表面張力降低熔融焊料表面張力焊接面加熱過程被液狀助焊劑包住從而隔絕空氣，避免焊接面加熱過程被液狀助焊劑包住從而隔絕空氣，避免二次氧化二次氧化可靠接觸焊接金屬表面提供熱傳遞媒介可靠接觸焊接金屬表面提供熱傳遞媒介熱傳導熱傳導促進熔融焊料二次漫流促進熔融焊料二次漫流焊料溫度：焊料特性相關，可控度不高焊料溫度：焊料特性相關，可控度不高焊料波高度：焊料波高度：8mm10mm焊料波類別：波峰形狀組合選擇應用焊料波類別：波峰形狀組合選擇應用傳送速度：傳送速度：0.8m/min1.6m/min之間之間浸板深度：浸板深度：1/42

9、/3板厚板厚傳送角度：與水平面?zhèn)魉徒嵌龋号c水平面58度，一般均設定為度，一般均設定為7度；度；傳送速度：傳送速度：單面板的傳送速度為單面板的傳送速度為1.0m/min2.0m/min，雙，雙面板的傳送速度為面板的傳送速度為0.8m/min1.6m/min；助焊劑類型：成份、密度、含水量及新鮮程度。助焊劑類型：成份、密度、含水量及新鮮程度。助焊劑量：單位面積助焊劑涂布水平，僅能目視。助焊劑量：單位面積助焊劑涂布水平，僅能目視。預熱程度：視助焊劑類型設定。預熱程度：視助焊劑類型設定。焊料成份：定期檢測雜質含量；焊料成份：定期檢測雜質含量；焊接溫度：測量并掌握實際溫度；焊接溫度：測量并掌握實際溫度；

10、波峰高度及穩(wěn)定性：泵的性能評價、補充焊料的依據(jù)；波峰高度及穩(wěn)定性：泵的性能評價、補充焊料的依據(jù)；浸板厚度：通常為板厚的浸板厚度：通常為板厚的1/4 2/3，視板類別而定；，視板類別而定；冷卻速率：冷卻速率：快速冷卻，速率在快速冷卻，速率在2/s5/s。 恒溫烙鐵：帶有溫度控制系統(tǒng)，恒溫烙鐵：帶有溫度控制系統(tǒng)，使焊接過程溫度保持在可控范圍之內。使焊接過程溫度保持在可控范圍之內。 調溫烙鐵：帶有功率、溫度控調溫烙鐵：帶有功率、溫度控制系統(tǒng)，可改變電功率，溫度范圍為制系統(tǒng)，可改變電功率，溫度范圍為100100400 400 。適合焊接一般小型電子元。適合焊接一般小型電子元件和印制電路。件和印制電路。

11、烙鐵頭烙鐵頭 根據(jù)不同焊接元器根據(jù)不同焊接元器件焊端形狀及尺寸、焊件焊端形狀及尺寸、焊盤（含通孔）大小選擇盤（含通孔）大小選擇對應的烙鐵頭，理想的對應的烙鐵頭，理想的烙鐵頭直徑應為焊盤直烙鐵頭直徑應為焊盤直徑的徑的2/32/3！其使用壽命也！其使用壽命也是關鍵指標之一。是關鍵指標之一。拿法拿法握筆法：小功率電烙鐵的握法。握筆法：小功率電烙鐵的握法。 正握法：中功率電烙鐵的拿法。正握法：中功率電烙鐵的拿法。反握法：大功率反握法：大功率( ( 75W)75W)電烙鐵的拿法。電烙鐵的拿法。連續(xù)供錫連續(xù)供錫單點供錫單點供錫操作操作 坐姿：坐姿：端正直坐，鼻尖至烙鐵頭尖端至少保持端正直坐，鼻尖至烙鐵頭尖

12、端至少保持20cm以上距離，通常以以上距離，通常以40cm時為宜時為宜。 烙鐵接觸方式：保持烙鐵接觸方式：保持與焊接面約為與焊接面約為45 。 接觸力度：不刻意施力，輕觸焊接面即可接觸力度：不刻意施力，輕觸焊接面即可 。 供錫：連續(xù)、單點，也有自動供錫的烙鐵裝置。供錫：連續(xù)、單點，也有自動供錫的烙鐵裝置。方法：常用五步法，注方法：常用五步法，注意動作順序、接觸面（烙鐵意動作順序、接觸面（烙鐵頭、錫絲、焊盤或焊墊）、頭、錫絲、焊盤或焊墊）、烙鐵角度及方向（施熱、撤烙鐵角度及方向（施熱、撤離）、力度、時機！離）、力度、時機！清潔：確認焊端、焊盤或通孔焊墊干凈清潔：確認焊端、焊盤或通孔焊墊干凈無異物

13、，預涂適量的助焊劑；保持海綿含水無異物，預涂適量的助焊劑；保持海綿含水程度（能擠出三、四滴），清潔烙鐵頭。安程度（能擠出三、四滴），清潔烙鐵頭。安裝元件裝元件預熱：以與預熱：以與PCBPCB平面成夾角平面成夾角4545方式同時方式同時接觸焊墊及元件引線，過程中不能移動，維接觸焊墊及元件引線，過程中不能移動，維持持1-21-2秒。秒。送錫：相對于烙鐵接觸角對面送錫，送錫：相對于烙鐵接觸角對面送錫，錫絲應與元件焊端（引線）接觸（與板面錫絲應與元件焊端（引線）接觸（與板面夾角夾角3030），觀察熔化適量的焊錫，并潤），觀察熔化適量的焊錫，并潤濕焊端及焊盤（通孔焊墊），此時焊料應濕焊端及焊盤（通孔焊墊

14、），此時焊料應不能流過通孔到達另一板面，達焊點標準不能流過通孔到達另一板面，達焊點標準時停止送錫。時停止送錫。 移錫：觀察焊點已達熔融時，移錫：觀察焊點已達熔融時，迅速撤離錫絲（方向及角度與送迅速撤離錫絲（方向及角度與送錫正好相反），但烙鐵不應移動錫正好相反），但烙鐵不應移動且保持接觸焊端及焊盤。且保持接觸焊端及焊盤。移烙鐵：觀察焊接面助焊劑尚未移烙鐵：觀察焊接面助焊劑尚未完全揮發(fā)時，迅速提離回收烙鐵，回完全揮發(fā)時，迅速提離回收烙鐵，回撤方向和角度一般保持與軸向撤方向和角度一般保持與軸向45 45 方向，但視不同應用情形有多種選擇方向，但視不同應用情形有多種選擇的方向。焊點自然冷卻凝固前不應晃

15、的方向。焊點自然冷卻凝固前不應晃動元件及動元件及PCBPCB！表面貼裝表面貼裝典型工藝工序典型工藝工序焊膏涂布焊膏涂布元器件貼裝元器件貼裝焊接焊接絲網(wǎng)印刷絲網(wǎng)印刷模板印刷模板印刷高速高速高精度高精度紅外紅外熱風熱風激光激光再流焊再流焊波峰焊波峰焊汽相汽相焊膏涂布焊膏涂布方式比較方式比較絲網(wǎng)印刷絲網(wǎng)印刷模板印刷模板印刷刮板刮板模板模板刮板刮板PCB數(shù)據(jù)：不是元器件中心座標！數(shù)據(jù)：不是元器件中心座標！熱棒熱棒/熱盤：熱導體直接接觸被焊件、焊料及元件焊端熱盤：熱導體直接接觸被焊件、焊料及元件焊端紅外焊：以輻射形式完成熱傳導進行再流焊紅外焊：以輻射形式完成熱傳導進行再流焊激光：迅速點對點加熱激光：迅速

16、點對點加熱汽相焊：溫度穩(wěn)定的蒸汽溶劑遇汽相焊：溫度穩(wěn)定的蒸汽溶劑遇PCB、焊料、元件后冷焊料、元件后冷凝迅速釋放的熱能完成焊接凝迅速釋放的熱能完成焊接熱風：加熱的對流風實現(xiàn)熱傳導熱風：加熱的對流風實現(xiàn)熱傳導預熱：預熱：PCB、元器件達到同等溫度，焊膏內溶劑揮發(fā)。溫升元器件達到同等溫度，焊膏內溶劑揮發(fā)。溫升呈階梯狀，呈階梯狀， 2-4/s焊接：焊膏合金達到潤濕，一般焊接：焊膏合金達到潤濕，一般60s 90s冷卻：強制冷卻，速度視焊料特性而定，一般冷卻：強制冷卻，速度視焊料特性而定，一般保溫：活化焊膏內的助焊劑，一般在保溫：活化焊膏內的助焊劑，一般在60s 120s混裝工藝工序混裝工藝工序焊膏印刷

17、焊膏印刷元器件安裝元器件安裝焊接焊接絲網(wǎng)印刷絲網(wǎng)印刷模板印刷模板印刷噴涂噴涂通孔元件安裝通孔元件安裝表面貼裝表面貼裝紅外紅外熱風熱風激光激光再流焊再流焊波峰焊波峰焊自動插裝自動插裝手工插裝手工插裝手焊手焊5Ncm避免電性能如短路、漏電流、鄰近枝狀導體避免電性能如短路、漏電流、鄰近枝狀導體離子遷移或接觸面絕緣阻抗變化（如連接器針、繼電器、整流器，甚離子遷移或接觸面絕緣阻抗變化（如連接器針、繼電器、整流器，甚至是測試點焊盤等）。至是測試點焊盤等）。 可能存在的導電物，如元件體、導線、焊球（珠）等；可能存在的導電物，如元件體、導線、焊球（珠）等； 接觸阻抗高會造成電路測試誤判接觸阻抗高會造成電路測試誤判; 相鄰引腳絕緣阻抗低于相鄰引腳絕緣阻抗低于1051012歐姆會對歐姆會對IC有致命損傷有致命損傷; 漏電流達到漏電流達到10-12安培足以引起邏輯電路工作故障安培足以引起邏輯電路工作故障。避免出現(xiàn)不良化學反應：如特定環(huán)境或工作條