表面安裝元件的拆焊與焊接技術(shù)知識

1、表面安裝元件（貼片元件）的手工拆焊與焊接技術(shù)操作時(shí)一般電路板的地線要接地，電烙鐵要接地線，儀器 儀表要接地線，操作者要戴防靜電腕帶。拆焊與焊接時(shí)電路 板要處理的一面向上放平，另一面與桌面最好有一定的距離 以利于底面的散熱，用專用電路板支架更好。熱風(fēng)槍的熱氣 流一般情況下要垂直于電路板。如果處理的元件旁邊或另一 面有耐熱差的元件，對于焊接在板上的，如振鈴器、連接器、 SIM卡座、滌綸電容和備用電池等，可以用薄金屬片、膠帶 或紙條擋住熱氣流，還可以使熱氣流適度傾斜，對于鍵盤膜 片、液晶顯示器及塑料支架等可以直接取下的要取下。熱風(fēng) 槍嘴與電路板的距離一般在 12厘米。如果焊點(diǎn)焊錫太少要 用烙鐵往上帶

2、錫，不要將焊錫絲放到焊點(diǎn)上用烙鐵加熱的方 法加錫，以免焊錫過多引起連錫。焊點(diǎn)表面要光亮圓滑，焊 錫不要過多過少，一般保證焊錫表面不上凸略下凹即可（如 圖）。如果烙鐵頭氧化不掛錫要用專用的濕泡沫塑料或濕的 餐巾紙擦凈，不要用刀刮或用鋰鋰，也不要將烙鐵頭直接放 進(jìn)焊油盒接觸焊油。焊接可以在顯微鏡或放大鏡下進(jìn)行，焊 完后還要在顯微鏡或放大鏡下檢查有無虛焊和連錫，檢查有 焊片的焊點(diǎn)時(shí)可以在顯微鏡或放大鏡下用針小心撥動(dòng)確認(rèn) 有無虛焊。如果焊點(diǎn)無論是電路板上的還是元件上的表面已 經(jīng)腐蝕變黑，要用針或小刀刮出金屬光亮面，放上松香小顆 ?；蛲可倭亢赣陀美予F加熱鍍錫，再補(bǔ)焊或焊接。1電阻： 電阻一般耐高溫性能較

3、好，一般用熱風(fēng)槍拆焊與焊接。溫度高低影響不大，但溫度不要太高時(shí)間不要太長，以免損 壞相鄰元件或使電路板的另一面的元件脫落。風(fēng)量不要太 大，以免吹跑元件或使相鄰元件移位。拆焊時(shí)，調(diào)好熱風(fēng)槍 的溫度和風(fēng)量，盡量使熱氣流垂直于電路板并對正要拆的電 阻加熱， 手拿鑷子在電阻旁等候， 當(dāng)電阻兩端的焊錫融化時(shí)， 迅速用鑷子從電阻的兩側(cè)面夾住取下，注意不要碰到相鄰元 件以免使其移位。焊接時(shí)，要在焊點(diǎn)涂上極少量的焊油，然 后用鑷子夾住電阻的側(cè)面壓在焊點(diǎn)上，用熱風(fēng)槍加熱，當(dāng)焊 錫融化后熱風(fēng)槍撤離，焊錫凝固后鑷子松開撤離即可。如果 與焊點(diǎn)對的不正可以在錫融化的狀態(tài)下?lián)苷ｋ娮璧暮附右?般不要用電烙鐵，用電烙鐵焊接

4、時(shí)由于兩個(gè)焊點(diǎn)的焊錫不能 同時(shí)融化可能焊斜，另一方面焊第二個(gè)焊點(diǎn)時(shí)由于第一個(gè)焊 點(diǎn)已經(jīng)焊好如果下壓第二個(gè)焊點(diǎn)會(huì)損壞電阻或第一個(gè)焊點(diǎn)。 補(bǔ)焊時(shí)要在兩焊點(diǎn)處涂少量焊油（以焊完后能蒸發(fā)完為準(zhǔn)） 用熱風(fēng)槍加熱補(bǔ)焊或用烙鐵分別加熱兩個(gè)焊點(diǎn)補(bǔ)焊，對于體 積特別小的電阻，用烙鐵加熱一端時(shí)另一端也會(huì)融化用針或鑷子略下壓即可補(bǔ)焊好。2電容：對于普通電容（表面顏色為灰色、棕色、土黃色、淡紫 色和白色等） ，拆焊、焊接和補(bǔ)焊與電阻相同。對于上表面 為銀灰色側(cè)面為多層深灰色的滌綸電容和其他不耐高溫的 電容，不要用熱風(fēng)槍處理，以免損壞。拆焊這類電容時(shí)要用 兩個(gè)電烙鐵同時(shí)加熱兩個(gè)焊點(diǎn)使焊錫融化，在焊點(diǎn)融化狀態(tài) 下用烙鐵尖

5、向側(cè)面撥動(dòng)使焊點(diǎn)脫離，然后用鑷子取下。焊接 這類電容時(shí)先在電路板兩個(gè)焊點(diǎn)上涂上少量焊油，用烙鐵加 熱焊點(diǎn)， 當(dāng)焊錫融化時(shí)迅速移開烙鐵， 這樣可以使焊點(diǎn)光滑。 然后用鑷子夾住電容放正并下壓，再用電烙鐵加熱一端焊 好，然后用烙鐵加熱另一個(gè)焊點(diǎn)焊好，這時(shí)不要再下壓電容 以免損壞第一個(gè)焊點(diǎn)。 這樣分別焊接一般不正， 如果要焊正， 可以將電路板上的焊點(diǎn)用吸錫線將錫吸凈，再分別焊接，如 果焊錫少可以用烙鐵尖從焊錫絲上帶一點(diǎn)錫補(bǔ)上，體積小的 不要把焊錫絲放到焊點(diǎn)上用烙鐵加熱取錫，以免焊錫過多引 起連錫。對于黑色和黃色塑封的電解電容也可以和電阻一樣 處理，但溫度不要過高，加熱時(shí)間也不要過長。塑封的電解 電容有

6、時(shí)邊角加熱變色，但一般不影響使用。對于鮮紅色的 兩端為焊點(diǎn)的扁形電解電容更要注意不要過熱。3電感： 兩端為焊點(diǎn)的電感拆焊、焊接和補(bǔ)焊與電阻相同。塑封的電感也要注意不要過熱。4二極管、三極管、場效應(yīng)管和引線較少的集成電路： 這類元件耐熱較差，加熱時(shí)注意溫度不要過高，時(shí)間不 要過長。拆焊時(shí)，用熱風(fēng)槍垂直于電路板均勻加熱，焊錫融 化時(shí)迅速用鑷子取下，體積稍大的鑷子對熱風(fēng)阻擋作用不大 可以用鑷子夾住元件并略向上提，同時(shí)用熱風(fēng)槍加熱，當(dāng)焊 點(diǎn)焊錫剛一融化時(shí)即可分離。取下前注意記住元件的方向， 必要時(shí)要標(biāo)在圖上。焊接時(shí)，在電路板相應(yīng)焊點(diǎn)上涂少量焊 油，用烙鐵逐條加熱焊點(diǎn)并由內(nèi)向外移動(dòng)， 使每個(gè)焊點(diǎn)光滑，

7、即使有毛刺也在外側(cè)。將元件放好與焊點(diǎn)對齊，由于焊點(diǎn)有 圓滑錫點(diǎn)元件容易滑向側(cè)面，所以對引線時(shí)要注意。用鑷子 夾住對正后用熱風(fēng)槍加熱焊接。還可以用烙鐵焊接，用烙鐵 焊接時(shí)同樣也是先將引線對正，用烙鐵尖逐條下壓元件引線 焊點(diǎn)正上方加熱焊接，注意不要壓歪，引線較多的元件可以 先用烙鐵把斜對角的兩條引線焊好保證定位再焊其他引線。 補(bǔ)焊時(shí)，在焊點(diǎn)部位涂少量焊油，用烙鐵下壓引線焊點(diǎn)部位 加熱，焊錫融化后移開。5周邊有引線的集成電路： 這類元件耐熱較差，加熱時(shí)注意溫度不要過高，時(shí)間不要過 長。對于兩窄邊有引線的 TSOP 封裝集成電路，如常見的閃 速存儲(chǔ)器（ FLASH 、版本） 、電可擦可編程 只讀存儲(chǔ)器

8、 （EEPROM 、碼片）和隨機(jī)存儲(chǔ)器（ RAM ）等，應(yīng)當(dāng)先拆一 邊的引線再拆另一邊。拆焊時(shí)用鑷子夾住要拆的一側(cè)的邊緣 略向上用力，用熱風(fēng)槍來回移動(dòng)均勻加熱引線部位，當(dāng)焊錫 融化時(shí)會(huì)剝離，再用同樣方法拆另一側(cè)。對于四邊有引線或 只有兩寬邊有引線的集成電路，要用鑷子夾住無引線部位 （四邊有引線的要夾對角）或用專用 * 子插入引線部位底下， 向上略用力，用熱風(fēng)槍沿引線部位移動(dòng)均勻加熱焊接點(diǎn)，當(dāng) 錫融化時(shí)會(huì)自動(dòng)剝離。焊接時(shí)，先在原焊點(diǎn)部位均勻涂少量 焊油，用烙鐵逐條由內(nèi)向外移動(dòng)加熱焊點(diǎn)，使焊點(diǎn)光滑無毛 刺。檢查集成電路引線是否有變形，如果有變形的用薄刀片 （刮臉刀片等）插入引線空隙撥動(dòng)調(diào)整引線，使

9、引線間距均 勻，對于連錫的要將集成電路平放，將吸錫線放進(jìn)焊油盒用 烙鐵略加熱吸錫線吸附少量焊油，將吸錫線放在集成電路連 錫部位再用烙鐵加熱吸除連錫。對于較大的集成電路可用手 拿住直接把集成電路各邊引線與焊點(diǎn)對正壓住，對于較小的 可用鑷子夾住對正焊點(diǎn)，用烙鐵下壓對角的兩個(gè)焊點(diǎn)焊好， 然后逐條下壓各引線焊接，注意不要壓歪引線。補(bǔ)焊時(shí)，先 在焊點(diǎn)處涂少量焊油，然后用烙鐵下壓引線焊點(diǎn)加熱焊接。 有一類集成電路如體積較小的功率放大器，除了兩寬邊有引 線之外，底部有面積較大的焊點(diǎn)，這是為了通過焊點(diǎn)用電路 板的內(nèi)層銅箔為集成電路散熱。這類集成電路在焊接時(shí)一定 要用熱風(fēng)槍把底部散熱用焊點(diǎn)焊透再處理外圍引線，否

10、則可 能會(huì)因溫度過高而工作異常。6四周底部為焊點(diǎn)的集成電路： 這種集成電路有兩種，一種為陶瓷硬封裝，耐熱較好， 另一種為絕緣板黑膠軟封裝，耐熱較差。處理軟封裝時(shí)更要 特別注意溫度不要過高，加熱時(shí)間不要過長。拆焊時(shí)，用熱 風(fēng)槍循環(huán)移動(dòng)均勻加熱，同時(shí)用鑷子夾住略向上稍用力向上 提，當(dāng)焊錫融化時(shí)即可取下。焊接時(shí)，先在電路板焊點(diǎn)上涂 少量焊油，用電烙鐵由內(nèi)向外移動(dòng)加熱焊點(diǎn)，使每個(gè)焊點(diǎn)光 滑無毛刺。必要時(shí)還要整理集成電路上的焊點(diǎn)。將集成電路 與電路板焊點(diǎn)對正，用鑷子夾住集成電路并略下壓，同時(shí)用 熱風(fēng)槍均勻加熱，當(dāng)錫融化下沉?xí)r停止加熱，冷卻后移開鑷 子。另外還可以用電烙鐵焊接，用電烙鐵焊接時(shí)，將集成電 路

11、夾住對正后用烙鐵逐條加熱電路板上的焊點(diǎn)使底部焊錫 融化，有的焊點(diǎn)原焊錫過少，可在焊點(diǎn)處涂少量焊油用烙鐵 帶少量焊錫 * 毛細(xì)現(xiàn)象進(jìn)入底部焊點(diǎn)。補(bǔ)焊時(shí)，在焊點(diǎn)處涂 少量焊油用烙鐵逐條加熱焊點(diǎn)外露處使底部焊點(diǎn)焊錫融化 焊好。7底部為點(diǎn)陣焊點(diǎn)（ BGA 球柵陣列封裝）的集成電路： 這種集成電路 * 底部的點(diǎn)陣式分布的焊錫珠與電路板焊盤連 接，按上面的封裝分有硬封裝和軟封裝兩種，軟封裝的耐熱 較差。按底部的座分薄膜膠底和硬底兩種，膠底的容易因高 溫變形損壞。拆焊時(shí)，如果四周和底部涂有密封膠，可以先涂專用溶膠水 溶掉密封膠，不過由于密封膠種類較多，適用的溶膠水不易 找到。一般集成電路的對角有定位標(biāo)記，如

12、果沒有定位標(biāo)記 還要在集成電路周圍用劃針劃線以保證焊接時(shí)的精確定位， 劃線時(shí)不要損壞銅箔導(dǎo)線，也不要太淺，如果太淺涂松香焊 油處理后會(huì)看不清劃線，要記住集成電路的方向。將熱風(fēng)槍 的溫度控制在 250C以下，用熱風(fēng)槍均勻加熱集成電路，同 時(shí)適當(dāng)加熱周圍電路板，盡量使熱量上下同時(shí)傳向焊點(diǎn)，這 樣可以減少集成電路的受熱損壞的危險(xiǎn)。在加熱時(shí)可以不去 碰它，根據(jù)時(shí)間和溫度憑經(jīng)驗(yàn)感覺底部的焊錫融化后再用鑷 子垂直向上取下。如果加熱的同時(shí)用鑷子夾住略向上用力， 當(dāng)錫融化時(shí)即可取下。這種處理方法有時(shí)會(huì)撕下集成電路的 焊盤的鍍金層，表面看好象焊盤正常，但表面發(fā)暗，焊盤可 焊性變差不易沾錫，甚至拉掉焊盤，要防止出

13、現(xiàn)這種現(xiàn)象。 有的密封膠為不易溶解的熱固型塑料，比錫的熔點(diǎn)還高，而 且熱膨脹系數(shù)較大，如果直接加熱，會(huì)因?yàn)樵诤稿a未融化時(shí) 密封膠膨脹將電路板的焊盤剝離損壞。拆卸這種集成電路 時(shí)，可以適當(dāng)用力下壓同時(shí)加熱，不得放松，直至焊錫融化 從四周有焊錫擠出再放開，并迅速用鑷子上提取下，如果無 法取下還可以繼續(xù)加熱，同時(shí)用針從側(cè)面縫隙處扎入上撬直 至取下。 焊接時(shí)，用吸錫線吸除電路板焊點(diǎn)和集成電路焊點(diǎn)上的焊 錫，使焊點(diǎn)平整并有均勻的焊錫。用較硬的油畫筆蘸取油漆 用的醇酸或硝基稀料，多個(gè)方向來回用力刷掉焊點(diǎn)污物，用 鑷子夾住無水酒精棉球清洗電路板焊點(diǎn)，用超聲波清洗器和 無水酒精清洗集成電路。將集成電路焊點(diǎn)向上

14、放在較軟的紙 上（如三四層餐巾紙） ，將專用植錫板的漏孔與集成電路焊 點(diǎn)對正，并用鑷子壓住，注意上植錫板上植錫孔大的一面面 向集成電路，植錫板的有字的一面向上。將少量錫漿均勻涂 在各植錫孔上， 使錫漿充滿各植錫孔， 用刮刀刮除多余錫漿 將熱風(fēng)槍溫度調(diào)在 180250 C,均勻加熱錫漿點(diǎn)使錫漿融化 成大小均勻一致的錫珠，這時(shí)圓柱形的孔內(nèi)錫漿變成球形， 頂端略高出植錫板，四周與植錫板密切接觸不易取下，強(qiáng)迫 取下容易損壞集成電路的焊盤，這時(shí)可用薄刃鋒利的小刀貼 住植錫板上平面小心鏟下錫珠凸出植錫板的部分，然后再加 熱使焊錫變成球形，這時(shí)的錫球直徑比原來略小，這樣就可 以很容易的取下植錫板了，不過用刀

15、鏟時(shí)要小心，不要使焊 點(diǎn)的鍍層剝落，損壞集成電路。焊錫點(diǎn)如果大小不一致要用 吸錫線吸除后重植。植好錫球后在集成電路焊點(diǎn)上放少量焊 油或松香用熱風(fēng)槍加熱吹均勻，厚度要遠(yuǎn)小于電路板與集成 電路的間隙，在能涂均勻的前提下越薄越好。不要將松香涂 在電路板上，集成電路上的松香也不要涂多，否則加熱時(shí)產(chǎn) 生的氣體不易排出導(dǎo)致集成電路抬起造成虛焊。先將電路板 對應(yīng)焊點(diǎn)加熱使其融化發(fā)亮，再迅速將集成電路按定位標(biāo)記 放好，用熱風(fēng)槍均勻加熱集成電路，同時(shí)也要適當(dāng)加熱周圍 電路板，但不要使周圍其他元件的焊點(diǎn)融化吹跑。如果只 * 集成電路通過底部焊點(diǎn)向電路板傳熱，會(huì)使集成電路溫度太 高，不安全。當(dāng)各焊錫珠融化時(shí)，在焊錫

16、表面張力的作用下 集成電路會(huì)有自動(dòng)定位引起的小移動(dòng)，這時(shí)用鑷子小心從側(cè) 面碰還會(huì)有漂浮感，焊錫融化后停止加熱。焊接時(shí)注意溫度 不要過高，風(fēng)量不要過大，不要下壓集成電路以免底部連錫 造成短路。補(bǔ)焊時(shí)，用熱風(fēng)槍從四個(gè)側(cè)面向集成電路的底部間隙吹 入少量的融化的松香，不要過多，如果松香充滿集成電路的 底部，加熱產(chǎn)生的氣泡回抬起集成電路。均勻加熱集成電路 同時(shí)適當(dāng)加熱周圍電路板，直至用鑷子水平方向略碰集成電 路的側(cè)面有漂浮感即可。為了可 * ，還可以在集成電路上正 中放一個(gè)適當(dāng)?shù)男÷萁z母增加下壓力，一般根據(jù)集成電路的 大小放M3M5的螺絲母。有的電路板在集成電路的焊點(diǎn)有 過孔，與另一面相通，從另一面可以

17、看到錫點(diǎn)，這種形式的 集成電路用熱風(fēng)槍焊接時(shí)要從另一面用高溫膠帶堵住過孔， 防止焊錫流失。補(bǔ)焊這一類焊接的集成電路時(shí)可以翻過來用 烙鐵逐個(gè)加熱焊點(diǎn)過孔使錫 * 重力流向另一面焊點(diǎn)焊好。還 有一種軟封裝的集成電路，其絕緣基板上對應(yīng)每個(gè)焊點(diǎn)有過 孔，補(bǔ)焊時(shí)也同樣可以用烙鐵逐個(gè)加熱焊點(diǎn)過孔使錫 * 重力 流向焊接面焊點(diǎn)焊好。 如果有的焊盤鍍層脫落，不易粘錫，這一般是在取下集成電 路時(shí)沒有等到焊錫全部融化，就用鑷子向上提起所致。對這 種故障，要用針等小心刮除表層，涂焊油或松香再用烙鐵尖 鍍錫，但一般不易成功。 如果電路板上有個(gè)別的的焊盤脫落， 可以用兩端鍍好錫的細(xì)漆包線（如直徑 0.06 或 0.09

18、 毫米的） 連線引到焊盤的位置，然后焊接。8濾波器： 常見的濾波器有介質(zhì)濾波器、陶瓷濾波器、石英晶體濾 波器、聲表面波濾波器、電感電容組合濾波器等。介質(zhì)濾波 器為外表鍍銀的陶瓷體，底部和周圍有焊點(diǎn)，拆焊時(shí)用熱風(fēng) 槍均勻整體加熱，當(dāng)?shù)撞亢稿a融化時(shí)迅速用鑷子夾住向上垂 直取下。焊接時(shí)，在焊點(diǎn)處涂少量松香焊油，用鑷子把濾波 器放正并略向下壓，要注意側(cè)面的信號線焊點(diǎn)對正，然后用 熱風(fēng)槍均勻移動(dòng)加熱焊接，要注意信號線焊點(diǎn)處、濾波器上 側(cè)面的微帶及孔內(nèi)不要有焊油等污物，以免影響高頻性能。 陶瓷濾波器一般為有引線焊片的塑料封裝，不耐高溫，拆焊 時(shí)用鑷子夾住一端略向上用力用熱風(fēng)槍向焊點(diǎn)傾斜加熱，當(dāng) 該端焊點(diǎn)錫

19、融化分離后迅速移開熱風(fēng)槍，以免燒壞元件外 殼，還要注意不要過度用力上拉，以免折斷另一端引線。然 后再拆另一端。9厚膜組件： 這類元件是在一塊絕緣板上組裝了特定功能的電路，再 用金屬殼或塑料殼封裝。常見的有功率放大器、石英晶體振 蕩器、壓控振蕩器和合路器等。拆焊、焊接和補(bǔ)焊時(shí)與四周 底部有焊點(diǎn)的集成電路相似，只是這類元件底部有大面積的 地線焊點(diǎn)，散熱快，從上面用熱風(fēng)槍會(huì)使內(nèi)部先融化移位底 部后融化而損壞。拆焊和焊接時(shí)可加熱另一面實(shí)現(xiàn)，也可以 輪番加熱背面和元件，但有時(shí)需要拆掉加熱面和所拆元件附 近的元件，焊接時(shí)還可以先將新元件的焊腳及中間接地面涂 上適量的焊錫膏（注意不是焊油） ，在電路板對應(yīng)焊

20、盤上涂 適量的助焊劑，用熱風(fēng)槍輪番加熱電路板和元件，使電路板 上的焊盤錫發(fā)亮融化，而元件只是預(yù)熱，焊錫膏不能融化， 然后迅速將對正壓下，再整體加熱 35 秒鐘用鑷子將元件壓 下，使其與主板充分接觸，冷卻后用刻刀剔除元件周圍溢出 的焊錫。對于塑料殼的一般只有四周有焊點(diǎn)，只要從焊點(diǎn)部 位加熱即可。10連接器： 連接器一般為塑料結(jié)構(gòu)，不耐高溫。拆焊時(shí)，先檢查塑 料部分能否全部或部分取下，能取下的要取下。如果焊片比 較硬，用熱風(fēng)槍均勻加熱焊點(diǎn)部位，少加熱塑料部分，同時(shí) 用鑷子夾住略向上用力，當(dāng)焊錫融化時(shí)即可分離取下。加熱 時(shí)要時(shí)刻注意塑料骨架是否因高溫變形。如果焊片比較軟有 彈性，可用烙鐵加熱各焊點(diǎn)用

21、吸錫線將焊點(diǎn)的焊錫盡量可能 多的吸除，再用烙鐵逐個(gè)加熱焊點(diǎn)并用針或刀尖挑開焊接 點(diǎn)。焊接與補(bǔ)焊一般用烙鐵，方法與焊接有引線的集成電路相似11屏蔽罩： 屏蔽罩一般體積大散熱快，用熱風(fēng)槍整體加熱拆焊時(shí)容 易使內(nèi)部元件和另一面的元件的焊點(diǎn)融化造成元件移位或 脫落，無法恢復(fù)，所以要特別注意溫度不要過高。拆焊前先 觀察上蓋是否是卡在上面的可以直接取下，如果可以取下直 接取下即可，如果是整體的就只能拆焊了。一般拆焊都是從 邊角開始，在邊角處將鑷子尖插入屏蔽罩的孔內(nèi)向上用較大 的力，用熱風(fēng)槍加熱屏蔽罩與該角相鄰的兩個(gè)邊，當(dāng)焊錫融 化呈海綿狀時(shí)會(huì)剝離開一定距離，焊錫可能還連著，這時(shí)熱 風(fēng)槍向兩邊發(fā)展均勻加熱，

22、 逐漸融化剝離， 如果變形太嚴(yán)重， 可以輪番處理會(huì)使屏蔽罩逐漸剝離。這樣處理內(nèi)部和另一面 的溫度不會(huì)太高造成焊點(diǎn)融化。焊接時(shí)，用烙鐵和吸錫線把 電路板上的錫除凈，將屏蔽罩放正用烙鐵加熱兩點(diǎn)焊接固 定，再用功率較大的烙鐵和焊錫絲沿焊縫或焊點(diǎn)焊接。也可 以用熱風(fēng)槍逐漸輪番加熱焊接，同樣注意整體溫度不要過 高。12液晶顯示器的焊接： 簡單的液晶顯示器（如數(shù)字顯示尋呼機(jī)的顯示器）引線 較少，它與電路板 * 熱密封連接線（即 “斑馬紙 ”）連接。熱密 封連接線一般與液晶顯示器整體出售。這種連接是一次性連 接，拆下后不能再用。一般拆下時(shí)直接撕下。焊接時(shí)，先用 無水酒精棉球?qū)㈦娐钒褰狱c(diǎn)處清潔干凈并用熱風(fēng)槍烘

23、干，將 熱密封連接線接點(diǎn)處的保護(hù)紙揭掉，露出粘結(jié)面，將黑色接 點(diǎn)與電路板接點(diǎn)對正， 不要把方向?qū)Ψ矗?用手壓住初步粘接， 然后用熱壓頭熱壓熱密封連接線的連接部位 10 秒鐘左右。 如果只有較少接點(diǎn)接觸不好，用熱壓頭熱壓一般能恢復(fù)，為 防止再次剝離，可以在底部離接點(diǎn)一定距離處用雙面膠帶條 粘接，或在上面用普通透明膠帶加強(qiáng)連接。復(fù)雜的液晶顯示 器（如漢字顯示尋呼機(jī)的顯示器和手機(jī)的顯示器） ，液晶板 上的引線較多較密，不易處理，一般都用熱密封連接線和帶 驅(qū)動(dòng)集成電路的柔性電路板或普通電路板連接好后整體出 售。顯示器整體與主電路板之間的連接一般為插接、壓接和 焊接。這種液晶板與熱密封連接線的連接一般要

24、在顯微鏡下 對正，初步粘接再用熱壓頭熱壓連接，不易保證質(zhì)量。顯示 器整體一般是通過柔性電路板與主電路板的焊接，柔性電路 板上的焊片較薄容易斷裂。拆焊時(shí)將固定用膠帶小心揭下， 顯示器在下面 * 重力下墜，用熱風(fēng)槍向上吹輪番加熱各焊點(diǎn)， 當(dāng)焊錫融化時(shí) * 顯示器的重力分離，這樣一般能保證拆下的 顯示器焊點(diǎn)的完好。對于有的手機(jī)的液晶顯示器柔性電路板 上的集成電路距離焊點(diǎn)太近，用熱風(fēng)槍拆焊回?fù)p壞集成電 路，這種情況， 可以用烙鐵頭帶一個(gè)直徑 3 毫米左右的錫珠， 用錫珠從一端加熱排線的焊點(diǎn)，用手小心分離。焊接時(shí)，先 在電路板各焊點(diǎn)處涂少量松香焊油，用烙鐵逐條加熱焊點(diǎn)并由內(nèi)向外移動(dòng)，使各焊點(diǎn)光滑無毛刺，將顯示器焊片與電路 板焊點(diǎn)對正并用膠帶固定柔性電路板，用手壓住焊點(diǎn)部位用 烙鐵逐個(gè)加熱焊點(diǎn)焊接，烙鐵與焊點(diǎn)接觸時(shí)不要移動(dòng)，以免 損壞柔性電路板上的焊片。 補(bǔ)焊時(shí)， 在補(bǔ)焊部位涂少量焊油， 用烙鐵加熱補(bǔ)焊，