不能不知的PCB焊接技術(shù)

1、不能不知的 PCB 焊接技術(shù)1 1、PCBPCB 板焊接的技術(shù)流程1.1PCB1.1PCB 焊接技術(shù)流程介紹PCBPCB 焊接過程中需要手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)1.2PCB1.2PCB 焊接的技術(shù)流程按清單歸類器件一插件一焊接一剪腳一檢查一修正2 2、PCBPCB 板焊接的技術(shù)要求2.12.1元器件加工處理的技術(shù)要求2.1.12.1.1元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫2.1.22.1.2元器件引腳整形后，其引腳間距要求與 PCBPCB 板對應(yīng)的焊盤孔間距一致。2.1.32.1.3元器件引腳的加工形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械

2、強(qiáng)度2.22.2元器件在 PCBPCB 板插裝的技術(shù)要求2.2.12.2.1元器件在 PCBPCB 插裝的順序是先低后高，小小后大，先輕后重，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后補(bǔ)能影響下道工序的安裝。2.2.22.2.2元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。2.2.32.2.3有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照圖紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。2.2.42.2.4元器件在 PCBPCB 板上的插裝應(yīng)分步均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許一邊引腳長，一邊短。2.32.3PCBPCB 板焊接的技術(shù)要求2.3.12.3.1焊

3、點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠2.3.22.3.2焊接可靠，保證導(dǎo)電性能2.3.32.3.3焊點(diǎn)表面要光滑、清潔3 3、PCBPCB 焊接過程的靜電防護(hù)4.34.3靜電防護(hù)原理4.3.1對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。4.3.2對已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時(shí)釋放。4.44.4靜電防護(hù)方法4.4.1泄露與接地。對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋底線的方法建立“獨(dú)立”底線。4.4.2非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電。4 4、電子元器件的插裝電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時(shí)應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接

4、時(shí)的散熱。7.17.1元器件分類按電路圖或清淡將電阻、電容、二極管、三極管，變壓器，插件先、座，導(dǎo)線，緊固件等歸類。7.1.17.1.1元器件整形的基本要求所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留 1.5MM1.5MM 以上。要盡量將有字符的元器件面置于易觀察的位置。7.1.27.1.2元器件的引腳成形手工加工的元器件整形，彎引腳可以借助鐐子或小螺絲刀對引腳整形。插件順序手工插裝元器件，應(yīng)滿足技術(shù)要求。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印刷版銅箔。元器件插裝的方式二極管、電容器、電阻器等元器件軍事俯臥式安裝在印刷 PCBPCB 上的。接主要工具手工焊接是每一個(gè)電子裝配工得必須掌握的技術(shù)，正確選用

5、焊料和焊劑，根據(jù)實(shí)際情況喧雜焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。焊料與焊劑焊料能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。通常用的焊料中，喜占 62.7%62.7%,鉛占 37.3%37.3%。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是 183183C,C,可以有液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過半液態(tài)，焊點(diǎn)可迅速凝固，縮短焊接時(shí)間，減少虛焊，該點(diǎn)溫度稱為共品點(diǎn)，該成分配比的焊錫稱為共品焊錫。共品焊錫具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致，流動性好，表面張力小，潤濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。助焊劑助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：去除氧化膜防止氧化減少表面

6、張力使焊點(diǎn)美觀常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氧化鋅助焊劑、氧化胺助焊劑等。錫絲。焊接工具的選用普通電烙鐵普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。如焊接導(dǎo)線、連接線等。恒溫電烙鐵恒溫電烙鐵的重要特點(diǎn)是有一個(gè)恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來焊接較精細(xì)的PCBPCB 板。吸錫器吸錫器實(shí)際是一個(gè)小型手動空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排除了吸錫器腔內(nèi)的空氣：釋放吸錫器的壓桿的鎖鈕，彈簧推動壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負(fù)壓力，就能夠吧熔融的焊料吸走。熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍又稱貼片電子元器件拆焊臺。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的 SMDSMD 集成電路）的焊接和拆卸。烙鐵頭

7、當(dāng)焊接焊盤較大的可選用截面式烙鐵頭當(dāng)焊接焊盤較小的可選用尖嘴式烙鐵頭。當(dāng)和焊接多腳貼片 ICIC 是可以選用刀型烙鐵頭。當(dāng)焊接元器件高低變化的電路是，可以使用彎型電烙鐵。焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61%61%的 3939 錫鉛焊錫絲，也成為松香焊6 6、手工焊接的流程和方法手工焊接的條件被焊件必須具備可焊性被焊金屬表面應(yīng)保持清潔使用合適的助焊劑具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟染哂泻线m的焊接時(shí)間手工焊接的方法電烙鐵與焊錫絲的握法手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式有三種:卜圖是兩種焊錫絲的拿法手工焊接的步驟準(zhǔn)備焊接：清潔焊接部位的積塵及污漬、元器件的插裝、導(dǎo)線與接線端鉤連，為焊接做好前期的

8、預(yù)準(zhǔn)備工作。加熱焊接：將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下 PCBPCB 板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鐐子輕輕拉動元器件，看是否可以取下。清理焊接面：若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚，也不要甩到 PCBPCB 上），然后用烙鐵頭“沾”些焊錫出來，若焊點(diǎn)焊錫過少、不圓滑時(shí)，可以用點(diǎn)烙鐵頭“蘸”些焊錫對焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。檢查焊點(diǎn)：看焊點(diǎn)是否圓潤、光澤、牢固，是否有雨周圍元器件連焊的現(xiàn)象。手工焊接的方法加熱焊件：恒溫烙鐵溫度一般控制在 280280 至 360360C C 之間，焊接時(shí)間控制在 4 4 秒以內(nèi)部分元器件的特殊焊接要求：器件項(xiàng)目S

9、MD 器件DIP 器件焊接時(shí)烙鐵頭溫度320+103305C焊接時(shí)間每個(gè)焊點(diǎn) 1 至 3 秒2 至 3 秒拆除是烙鐵頭溫度310 至 3503305C備注根據(jù) CHIP 件尺寸不同請使用不同的烙鐵嘴當(dāng)焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封裝）或焊點(diǎn)與大銅箔相連，上述溫度無法焊接時(shí)，烙鐵溫度可以升高至 360C,當(dāng)焊接敏感怕熱零件（LED、CCD、傳感器等）溫度控制在 260 至300焊接時(shí)烙鐵頭與 PVBPVB 板成 4545。角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件和焊盤均勻預(yù)熱。移入焊錫絲焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間。加熱焊件移

10、入焊錫移開焊錫當(dāng)焊錫絲熔化（要掌握進(jìn)錫速度）焊錫散滿整個(gè)焊盤時(shí)，即可以 4545 角方向拿開焊錫絲。移開電烙鐵焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù) 1 12 2 秒，當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時(shí)，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時(shí)，不要過于迅速或者用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點(diǎn)、或使焊點(diǎn)拉尖等，同時(shí)要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。移開焊錫導(dǎo)線和接線端子的焊接常用連接導(dǎo)線單股導(dǎo)線多股導(dǎo)線屏蔽線導(dǎo)線焊前處理剝絕緣層導(dǎo)線焊接前要除去末端絕緣層。拔出絕緣層可用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ摺Ｓ脛兙€鉗或普通偏口鉗剝線時(shí)要注意對單股線不應(yīng)傷及導(dǎo)線， 多股先及屏蔽線不斷線， 否

11、則將影響接頭質(zhì)量。對多股線剝除絕緣層是注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方式。預(yù)焊預(yù)焊是導(dǎo)線焊接的關(guān)鍵步驟。導(dǎo)線的預(yù)又稱為掛錫，但注意導(dǎo)線掛錫時(shí)要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致，多股導(dǎo)線掛錫要注意“燭芯效應(yīng)”，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故障。導(dǎo)線和接線端子的焊接繞焊繞焊把經(jīng)過上錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接，絕緣層不要接觸端子，導(dǎo)線一定要留 1 13MM3MM 為宜。移開電烙鐵鉤焊鉤焊是將導(dǎo)線端子彎成鉤行，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊。搭焊搭焊把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊。繞焊鉤焊搭焊7 7、PCBPCB 板上的焊接PCBPC

12、B 板焊接的注意事項(xiàng)電烙鐵一般應(yīng)選擇內(nèi)熱式 20-35W20-35W 或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超過 400400C C 的為宜。烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù) PCBPCB 板焊盤大小采用截面或者尖嘴式，目前 PCBPCB 板發(fā)展是小型密集化，因此一般常用尖嘴是烙鐵頭。加熱是應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印刷版上銅箔和元器件引腳，對較大的焊盤（直徑大于 5MM5MM）焊接時(shí)可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動，以免長時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱。金屬化孔的焊接，焊接時(shí)不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充。因此金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)長于單面板。（A A）單面板（B B）雙面板焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊料潤濕性能，而要

13、靠表面清理和預(yù)焊。PCBPCB 板子的焊接技術(shù)焊前準(zhǔn)備按照元器件清單檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合要求。焊接人員戴防靜電手腕，確認(rèn)恒溫烙鐵接地。焊接順序元器件的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件是先小后大。對元器件焊接的要求電阻器的焊接。按元器件清單將電阻器準(zhǔn)確地裝入規(guī)定位置，并要求標(biāo)記向上，字向一致。裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量是電阻器白高低一致。焊接后將露在 PCBPCB 板表面上多余的引腳齊根剪去。電容器的焊接。將電容器按元器件清單裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器其“+ +”與“-”極性不能接錯(cuò)。電容器上的標(biāo)記方向要易看得見。先裝玻璃

14、IIII 電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容。二極管的焊接。正確辨認(rèn)正負(fù)極后按要求裝入規(guī)定位置，型號及標(biāo)記要易看得見。焊接立式二極管時(shí)，對最短的引腳焊接時(shí)，時(shí)間不要超過 2 2 秒鐘。三極管的焊接。按照要求 e e、b b、c c 三根引腳裝入規(guī)定位置。焊接時(shí)間應(yīng)盡可能的短些，焊接時(shí)用鐐子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管時(shí)，若需要加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整、光滑后再緊固。集成電路的焊接。將集成電路插裝在線路板上，按元器件清單要求，檢查集成電路的型號、引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊集成電路邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右或從上至下進(jìn)行逐個(gè)焊接。焊接時(shí)，烙鐵一次沾取

15、錫量為焊接 2 23 3 引腳的量，烙鐵頭先接觸印刷電路的銅箔，待焊錫進(jìn)入集成電路引腳底部時(shí)，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時(shí)間以不超過 3 3 秒鐘未宜，而且不要使焊錫均勻包住引腳。焊接完畢后要檢查一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處，并清理焊點(diǎn)處得焊料。焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接的質(zhì)量分析構(gòu)成焊點(diǎn)虛焊主要有下列幾種原因：被焊件引腳受氧化；被焊件引腳表面有污垢；焊錫的質(zhì)量差；焊接質(zhì)量部過關(guān)，焊接是焊錫用量太少；電烙鐵溫度太低或太高，焊接時(shí)間過長或太短；焊接時(shí)焊錫未凝固前焊件抖動。手工焊接質(zhì)量分析手工焊接常見的不良現(xiàn)象焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析虛焊焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷設(shè)

16、備時(shí)好時(shí)壞，工作不穩(wěn)定1、元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化。2、印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好焊料過多焊點(diǎn)表面向外凸出浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷焊錫撤離過遲焊料過少焊點(diǎn)面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面機(jī)械強(qiáng)度不足1、焊錫流動性差或焊錫撤離過早。2、助焊劑不足。3、焊接時(shí)間太短。過熱焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤焊盤強(qiáng)度降低，容易剝落烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動拉尖焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋連短路1、助焊劑過少而加熱時(shí)間過長。2、烙鐵撤離角度不當(dāng)橋連相鄰導(dǎo)線連接電氣短路1、焊錫過多。2、烙鐵撤離角度不當(dāng)銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制 PCB 板已被損壞焊接時(shí)間太長，溫度過高拆焊工具在拆卸過程中，主要