硬件開發(fā)管理辦法及流程圖

1、 硬件開發(fā)管理流程1 目的1.1 使開發(fā)人員的開發(fā)工作能夠依據(jù)肯定的程序進(jìn)行，保證開發(fā)工作的順當(dāng)進(jìn)行。1.2 使開發(fā)工作的管理流程化，保證開發(fā)產(chǎn)品的品質(zhì)。1.3 確保有較高的開發(fā)與管理效率。2 范圍2.1 本流程適用于硬件部產(chǎn)品硬件開發(fā)過程。3 職責(zé)3.1 由硬件部負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)，修正及發(fā)行相關(guān)文件。3.2 由品管部負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程的審核、監(jiān)督與產(chǎn)品質(zhì)量的把握、評(píng)定。4 定義4.1 PCB：Printed Circuit Board印刷電路板4.2 BOM：Bill Of Material 材料表5 程序5.1 新產(chǎn)品硬件開發(fā)程序5.1.1 接收新需求5.1.1.1 由市場(chǎng)部提交已通過可行

2、性分析的客戶需求明細(xì)。5.1.2 硬件部針對(duì)客戶產(chǎn)品需求進(jìn)行具體硬件參數(shù)分析，制定設(shè)計(jì)方案與規(guī)劃，并填寫硬件開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃5.1.3 原理圖設(shè)計(jì)5.1.3.1 硬件部完成產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)。5.1.3.2 同部門相關(guān)人員負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)的檢查與審核，如不通過則進(jìn)行修改，并填寫硬件設(shè)計(jì)記錄表。5.1.4 PCB設(shè)計(jì)5.1.4.1 硬件部依據(jù)本公司PCB設(shè)計(jì)規(guī)范完成PCB圖設(shè)計(jì)。5.1.4.2 同部門相關(guān)人員負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)的檢查與審核，如不通過則進(jìn)行修改，并填寫硬件設(shè)計(jì)記錄表。5.1.5 PCB光繪文件設(shè)計(jì)5.1.5.1 PCB設(shè)計(jì)完成并通過審核后，出相應(yīng)光繪文件。5.1.5.2 同部門相關(guān)人員負(fù)責(zé)光繪文

3、件的檢查與審核，如不通過則進(jìn)行修改，并填寫硬件設(shè)計(jì)記錄表。5.1.6 BOM表設(shè)計(jì)5.1.6.1 依據(jù)原理圖出相應(yīng)產(chǎn)品BOM表。5.1.6.2 同部門相關(guān)人員負(fù)責(zé)BOM表的檢查與審核，如不通過則進(jìn)行修改，并填寫硬件設(shè)計(jì)記錄表。5.1.7 PCB打樣，申請(qǐng)器件樣片5.1.7.1 硬件部將PCB光繪文件及PCB制作申請(qǐng)表交至選購部門聯(lián)系支配PCB板打樣。5.1.7.2 硬件部到材料庫領(lǐng)用配套調(diào)試所需的器件，如材料庫沒有的，硬件部將欠缺的器件清單交至選購部進(jìn)行選購。5.1.8 焊接與裝配樣板5.1.8.1 PCB打樣完成后，硬件部負(fù)責(zé)完成樣板的器件焊接與裝配。5.1.9 產(chǎn)品硬件功能驗(yàn)證5.1.9.

4、1 硬件部完成相關(guān)硬件驅(qū)動(dòng)程序編寫。5.1.9.2 硬件部進(jìn)行產(chǎn)品硬件功能的驗(yàn)證，出硬件功能驗(yàn)證報(bào)告，如未通過則重新回到5.1.3原理圖設(shè)計(jì)流程查找緣由，并進(jìn)行修改。5.1.10 協(xié)作嵌入式軟件調(diào)試5.1.10.1 將硬件功能驗(yàn)證完畢的樣板與相關(guān)參數(shù)、驅(qū)動(dòng)程序移交給嵌入式軟件開發(fā)部進(jìn)行軟件調(diào)試。5.1.10.2 跟蹤軟件調(diào)試狀況，對(duì)于調(diào)試中發(fā)覺所存在的硬件問題，進(jìn)行設(shè)計(jì)修改。5.1.11 制定新產(chǎn)品整體測(cè)試方案5.1.11.1 由品管部、硬件部、嵌入式共同制定產(chǎn)品的整體測(cè)試方案。5.1.12 新產(chǎn)品整體測(cè)試5.1.12.1 品管部進(jìn)行新產(chǎn)品整體測(cè)試，如不通過則重新進(jìn)入5.1.3原理圖設(shè)計(jì)查找緣

5、由并進(jìn)行相應(yīng)修改。5.1.13 發(fā)行各類生產(chǎn)文件5.1.13.1 將生產(chǎn)所需要的文件移交至生產(chǎn)部門，并在硬件設(shè)計(jì)記錄表中記錄簽收狀況，如：PCB制作所需光繪文件、產(chǎn)品生產(chǎn)BOM單。5.1.13.2 將產(chǎn)品開發(fā)文件/記錄歸檔，列入常規(guī)產(chǎn)測(cè)試?yán)铩?.2 現(xiàn)有產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更程序5.2.1 接收設(shè)計(jì)變更需求5.2.1.1 硬件部依據(jù)市場(chǎng)部提交的外部設(shè)計(jì)變更需求或品管部提交的內(nèi)部設(shè)計(jì)變更需求推斷此需求為故障設(shè)計(jì)變更還是原產(chǎn)品新需求設(shè)計(jì)變更，如為原產(chǎn)品新需求變更則進(jìn)入新產(chǎn)品硬件開發(fā)程序，為故障設(shè)計(jì)變更需求則進(jìn)入以下程序。5.2.1.2 硬件部依據(jù)變更需求進(jìn)行進(jìn)一步具體故障分析，并出故障分析結(jié)果報(bào)告。5.2.

6、1.3 確認(rèn)是否為硬件故障，不是則將故障狀況交于嵌入式部門，是則進(jìn)入以下流程。5.2.2 硬件部制定設(shè)計(jì)變更方案和規(guī)劃，填寫硬件開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃。5.2.3 硬件部進(jìn)行設(shè)計(jì)變更方案評(píng)審，如不通過則重新修改設(shè)計(jì)變更方案。5.2.4 進(jìn)行設(shè)計(jì)變更工作，變更產(chǎn)品試做5.2.5 設(shè)計(jì)變更產(chǎn)品驗(yàn)證5.2.5.1 由品管部進(jìn)行設(shè)計(jì)變更產(chǎn)品測(cè)試方案的制定與測(cè)試工作，如不通過則返回到5.2.2設(shè)計(jì)變更方案制定。5.2.6 修改相關(guān)生產(chǎn)文件并通知生產(chǎn)部門，同時(shí)在硬件設(shè)計(jì)記錄表中記錄簽收狀況。6 相關(guān)文件和記錄6.1 硬件開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃6.2 硬件設(shè)計(jì)記錄表6.3 PCB制作申請(qǐng)表6.4 硬件功能驗(yàn)證報(bào)告6.5 整體測(cè)

7、試方案7 流程圖7.1 新產(chǎn)品硬件開發(fā)流程圖7.2 現(xiàn)有產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)變更流程圖硬件開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃產(chǎn)品型號(hào)文件編號(hào)合同評(píng)審/變更記錄表序號(hào)設(shè)計(jì)類型新設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)變更硬件功能描述硬件參數(shù)要求原理圖設(shè)計(jì)方案與規(guī)劃方案開頭日期方案結(jié)束日期PCB圖設(shè)計(jì)方案與規(guī)劃方案開頭日期方案結(jié)束日期光繪文件設(shè)計(jì)方案與規(guī)劃方案開頭日期方案結(jié)束日期BOM表設(shè)計(jì)方案與規(guī)劃方案開頭日期方案結(jié)束日期備注研發(fā)主管確認(rèn)專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)日期硬件設(shè)計(jì)記錄表產(chǎn)品型號(hào)文件編號(hào)硬件開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃文件序號(hào)設(shè)計(jì)類型新設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)變更原理圖設(shè)計(jì)原理圖編號(hào)設(shè)計(jì)人工作日完成日期頁描述頁數(shù)頁定義審核人審核結(jié)果合格不合格備注研發(fā)主管確認(rèn)專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)日期PCB設(shè)計(jì)

8、PCB圖編號(hào)設(shè)計(jì)人工作日完成日期尺寸層描述層數(shù)定義要求審核人審核結(jié)果合格不合格備注研發(fā)主管確認(rèn)專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)日期光繪文件設(shè)計(jì)光繪文件編號(hào)設(shè)計(jì)人工作日完成日期層描述層數(shù)定義說明審核人審核結(jié)果合格不合格備注研發(fā)主管確認(rèn)專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)日期BOM表生成BOM表編號(hào)設(shè)計(jì)人工作日完成日期說明審核人審核結(jié)果合格不合格備注研發(fā)主管確認(rèn)專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)日期記錄說明生產(chǎn)文件轉(zhuǎn)移光繪文件：生產(chǎn)部簽收：產(chǎn)品BOM：生產(chǎn)部簽收：備注研發(fā)主管確認(rèn)專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)日期PCB制作申請(qǐng)表PCB板編號(hào)投板數(shù)量（塊）硬件設(shè)計(jì)記錄表序號(hào)設(shè)計(jì)人員是否通過審核是 否投板目的投板日期方案交貨日期工藝要求是否需要符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)PCB板層數(shù)PC

9、B板厚度PCB板材料表面銅厚度電鍍孔表面銅厚度零件孔及焊盤表面處理阻焊油顏色阻焊油厚度絲印顏色層間對(duì)準(zhǔn)度（多層板）線徑公差線間距公差孔徑公差外形尺寸公差PCB板平整度最大變形量阻抗把握開短路測(cè)試絕緣測(cè)試特殊要求實(shí)際交貨日期接收人備注硬件功能驗(yàn)證報(bào)告產(chǎn)品型號(hào)產(chǎn)品版本測(cè)試項(xiàng)目序號(hào)測(cè)試項(xiàng)目描述測(cè)試記錄12345測(cè)試環(huán)境測(cè)試設(shè)備測(cè)試參數(shù)測(cè)試結(jié)果合格 不合格說明整體測(cè)試方案產(chǎn)品型號(hào)文件編號(hào)新設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)變更 其它硬件版本號(hào)：硬件開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃文件序號(hào)：軟件版本號(hào)：軟件總體設(shè)計(jì)文件序號(hào)：功能1測(cè)試要求測(cè)試結(jié)果判定與備注功能2測(cè)試要求測(cè)試結(jié)果判定與備注功能3測(cè)試要求測(cè)試結(jié)果判定與備注測(cè)試結(jié)果 通過測(cè)試 未通過測(cè)

10、試測(cè)試日期測(cè)試人研發(fā)主管確認(rèn)：專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)：說明與建議：新產(chǎn)品硬件開發(fā)流程圖流程圖說明責(zé)任該需求報(bào)告必需已通過可行性分析依據(jù)產(chǎn)品需求確定相關(guān)硬件特性參數(shù)需求，依據(jù)需求選擇硬件方案，編寫硬件開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃選擇并確定所需器件，制作新器件庫，實(shí)現(xiàn)正確原理圖連接進(jìn)行器件檢查與連接檢查，填寫硬件設(shè)計(jì)記錄表制作器件封裝并實(shí)現(xiàn)PCB線路板布線進(jìn)行PCB布線規(guī)章檢查與線路連接檢查，填寫硬件設(shè)計(jì)記錄表將PCB光繪文件發(fā)至選購部支配PCB板打樣，并領(lǐng)取預(yù)備所需裝配器件PCB打樣完成與器件預(yù)備完畢后，進(jìn)行器件焊接與裝配依據(jù)需求對(duì)每一硬件功能進(jìn)行相關(guān)驗(yàn)證測(cè)試，并出硬件驗(yàn)證結(jié)果報(bào)告將驗(yàn)證完成的硬件交至嵌入式部門進(jìn)行軟件

11、功能驗(yàn)證硬件部，嵌入式，品管部共同制定產(chǎn)品完整測(cè)試方案，確定產(chǎn)品功能特性狀況品管部依據(jù)測(cè)試方案進(jìn)入測(cè)試流程，確認(rèn)產(chǎn)品測(cè)試結(jié)果，如未通過測(cè)試則重新進(jìn)入設(shè)計(jì)流程將設(shè)計(jì)結(jié)果文件：PCB光繪文件，產(chǎn)品BOM表移交至生產(chǎn)部用于產(chǎn)品生產(chǎn)，并將產(chǎn)品列入標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試?yán)硎袌?chǎng)部硬件部硬件部硬件部硬件部硬件部硬件部硬件部嵌入式硬件部，嵌入式，品管部品管部硬件部現(xiàn)有產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)變更流程圖流程圖說明責(zé)任由市場(chǎng)部提交外部設(shè)計(jì)變更需求記錄表，或品管部提交整體測(cè)試方案記錄表提出內(nèi)部設(shè)計(jì)變更需求如不是故障變更，而是新需求設(shè)計(jì)變更則進(jìn)入新產(chǎn)品開發(fā)程序依據(jù)變更需求與故障狀況進(jìn)行故障分析，并出故障分析報(bào)告依據(jù)分析結(jié)果推斷是否硬件緣由造成，若不是則將故障狀況交至嵌入式進(jìn)行軟件故障設(shè)計(jì)變更確定硬件