綠色電子組件可靠性試驗(yàn)失效分析技術(shù)及案例研究

1、綠色電子組件可靠性試驗(yàn)/失效分析技術(shù)及案例研究高級(jí)研修班課程目的：隨著SMT技術(shù)的快速發(fā)展，特別是無(wú)鉛材料（無(wú)鉛器件、PCB和焊料），新型器件（QFN、CSP）等的廣泛應(yīng)用，電子組件的復(fù)雜程度急劇提高，影響電子組件可靠性的因素（制造、材料、可靠性試驗(yàn)、分析）等也越來(lái)越復(fù)雜，電子組件的可靠性保證也面臨著越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。本課程從可靠性保證的基礎(chǔ)理論出發(fā)，簡(jiǎn)要介紹了可靠性技術(shù)基礎(chǔ)和SMT電子組件的可靠性特點(diǎn)，重點(diǎn)介紹了電子組件常用的可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段，并從影響電子組件可靠性的主要因素出發(fā)，以案例分析和理論分析相結(jié)合的方式，重點(diǎn)介紹了電子組件常見(jiàn)問(wèn)題的可靠性保證和失效分析方法，包括：電子組件

2、工藝質(zhì)量要求及評(píng)價(jià)方法；電子組件焊點(diǎn)疲勞失效機(jī)理及評(píng)價(jià)方法；電子組件用PCB質(zhì)量保證技術(shù)；電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)；電子元器件可靠性保證技術(shù)。本課程最后給出了典型的電子組件可靠性的試驗(yàn)方案。通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，將了解電子組件可靠性可靠性特點(diǎn)，掌握電子組件常用可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段，掌握電子組件常見(jiàn)失效模式和失效控制方法，并且通過(guò)大量的案例分析（60個(gè)左右的真實(shí)案例）掌握電子組件失效的一般規(guī)律。從而為實(shí)際工作中碰到的可靠性為題提供解決方法。課程提綱：第一章電子組件可靠性概述第二章電子組件可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段第三章電子組件工藝評(píng)價(jià)方法和案例分析第四章SMT焊點(diǎn)疲勞可靠性保證技術(shù)第五章

3、PCB質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析第六章電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析第七章電子元器件可靠性保證技術(shù)及案例第八章組件可靠性綜合試驗(yàn)方案討論講師簡(jiǎn)介：中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）可靠性研究分析中心高級(jí)工程師，微電子封裝和表面組裝工學(xué)碩士。自1999年起，專業(yè)從事表面組裝及微電子封裝工藝及可靠性技術(shù)研究，PCBA檢測(cè)及失效分析技術(shù)服務(wù)，無(wú)鉛項(xiàng)目導(dǎo)入咨詢等工作。從九五期間開(kāi)始承擔(dān)了多項(xiàng)SMT焊點(diǎn)可靠性評(píng)價(jià)和PCBA焊點(diǎn)失效分析的研究工作。尤其擅長(zhǎng)PCBA失效分析、SMT工藝制程改進(jìn)和無(wú)鉛工藝導(dǎo)入咨詢和電子組件可靠性評(píng)價(jià)等，在電子組件工藝評(píng)價(jià)和可靠性評(píng)價(jià)、電子組件失效分析和產(chǎn)品鑒定等

4、方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)。曾在深圳IBM、諾基亞、格力電器、美的空調(diào)、志高空調(diào)、步步高電子、蘇泊爾電氣、宏橋科技、偉易達(dá)電訊公司、深圳友隆電器公司、發(fā)利達(dá)電子（美資）等多家大型企業(yè)講授無(wú)鉛工藝及可靠性、電子組件失效分析等技術(shù)課程。并在北京、深圳、廈門、蘇州、無(wú)錫、廣州、上海等地舉辦了多場(chǎng)公開(kāi)課程，受訓(xùn)人數(shù)超過(guò)1000人。培訓(xùn)時(shí)間： 2010年12月18 19日(周六、周日) 上課時(shí)間： 9：0012：00 13：3017：30培訓(xùn)地點(diǎn)：廣州課程費(fèi)用：2000元/人 食宿統(tǒng)一安排，費(fèi)用自理。(廣州：170元/每天)，聯(lián)系方式：Tel、Fax 閆西巧、李浩1. Eamil：

5、乘車路線：天河?xùn)|汽客站可在天壽東下前行右轉(zhuǎn)沿牌坊300米坐138、27路車到達(dá)或再走500米即到中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室，其他客運(yùn)站、火車站出租直接到達(dá)。機(jī)場(chǎng)坐地鐵到廣州東27路或出租到達(dá)。 賽寶酒店總臺(tái)電話工業(yè)和信息化部電子第五研究所 賽寶技術(shù)培訓(xùn)中心 二0一0年十一月二十日?qǐng)?bào)名回執(zhí)表（請(qǐng)?zhí)顚懬宄?bào)名地點(diǎn)，以便發(fā)報(bào)到通知）單位名稱報(bào)名地點(diǎn)通訊地址郵 編聯(lián) 系 人電話傳 真代表姓名性別職務(wù)電話/手機(jī)Email是否預(yù)定住宿： 是 否 是否包房： 您需要專家解答的問(wèn)題： 注：1，請(qǐng)?jiān)敿?xì)填寫報(bào)名表格，發(fā)傳真或Email給我們。2，繳費(fèi)方式：A. 可提前銀行轉(zhuǎn)帳方式支付（培訓(xùn)時(shí)請(qǐng)帶轉(zhuǎn)

6、賬底單）。B. 可培訓(xùn)現(xiàn)場(chǎng)現(xiàn)金方式支付附錄：課程大綱第一章 電子組件可靠性概述1.1 可靠性基礎(chǔ)1.2 電子組件可靠性特點(diǎn)1.3 電子組件可靠性保證技術(shù)概述第二章 電子組件可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段2.1 電子組件可靠性試驗(yàn)原理2.2 電子組件可靠性試驗(yàn)方法 溫度循環(huán)試驗(yàn) 溫度沖擊試驗(yàn) 機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn) 強(qiáng)度試驗(yàn) 高溫高濕試驗(yàn)2.3 電子組件失效分析概述2.4 電子組件失效分析方法概述外觀檢查聲學(xué)掃描金相切片分析紅外熱像分析X-射線檢查掃描電鏡及能譜分析紅外光譜分析熱分析第三章 電子組件工藝評(píng)價(jià)方法和案例分析3.1 SMT焊接原理 有鉛/無(wú)鉛/混裝焊接原理3.2 良好的焊接評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)3.3 SMT

7、工藝評(píng)價(jià)方法3.4 常見(jiàn)工藝缺陷失效案例分析及討論第四章 SMT焊點(diǎn)疲勞可靠性保證技術(shù)4.1 SMT 焊點(diǎn)疲勞機(jī)理4.2 SMT焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)方法 樣品要求 環(huán)境試驗(yàn)條件選擇 監(jiān)測(cè)要求4.3 焊點(diǎn)疲勞失效案例分析及討論第五章 PCB質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析5.1 PCB主要可靠性問(wèn)題概述5.2 無(wú)鉛噴錫上錫不良案例分析及討論5.3 PCB耐熱性能要求及評(píng)價(jià)5.4 鎳金焊盤的黑焊盤可靠性5.5 其他可靠性問(wèn)題第六章 電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析6.1 電子組件絕緣失效機(jī)理電化學(xué)遷移失效機(jī)理陽(yáng)極導(dǎo)電絲失效機(jī)理6.2 電子組件絕緣可靠性評(píng)價(jià)方法 助焊劑絕緣評(píng)價(jià)方法 PCB絕緣新評(píng)價(jià)方法 焊接后電子組件絕緣新評(píng)價(jià)方法6.3 電子組件絕緣失效案例分析及討論第七章 電子元器件可靠性保證技術(shù)及