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1、無鉛手動焊接基準修訂日期修訂單號修訂內(nèi)容摘要頁次版次修訂審核批準2011/03/30/系統(tǒng)文件新制定4A/0/更多免費資料下載請進:好好學(xué)習(xí)社區(qū)批準:審核:編制:手動焊接基準(無鉛)1.焊前準備:烙鐵頭選擇:見”焊接工位烙鐵頭使用管理表”。烙鐵頭的預(yù)處理。應(yīng)在烙鐵架的小盒內(nèi)準備好清潔塊(用水浸濕,吸水時,用手剛好捏不出水份為宜,以 免過多的海棉水影響焊接溫度),烙鐵接通電源后片刻,使烙鐵頭部(大約mm)表面均勻地覆蓋一層光亮的錫層,即完成烙鐵頭的預(yù)處理。在焊接過程中,若發(fā)現(xiàn)烙鐵頭部沾上焦化的焊劑及其他黑色殘留物時,應(yīng)隨時在清潔塊上擦拭,使頭部殘留物膨松脫落溫度下降. 2.焊接步驟:烙鐵的操作步

2、驟可分為4步,必須嚴格的按下圖執(zhí)行。烙鐵頭接觸被焊件 送上焊錫絲 焊錫絲 脫離焊點 烙鐵頭 脫離焊點 按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關(guān)鍵之一。在實際生產(chǎn)中,最容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法是烙鐵頭不是先與被焊件接觸,而是先與錫絲接觸,熔化的焊錫滴落在尚未預(yù)熱的被焊部位,這樣很容易導(dǎo)致虛假焊點的產(chǎn)生。更為嚴重的是,有的操作者用烙鐵頭沾一點焊錫帶到被焊部位,這時助焊劑已全部揮發(fā)或焦化,失去了助焊作用,焊接質(zhì)量就可想而知了。因此在操作時,最重要的是烙鐵頭必須首先與被焊件接觸,先對被焊部位進行預(yù)熱,這是防止產(chǎn)生虛假焊(最嚴重的焊接缺陷)的有效.。3.焊接要領(lǐng):一般焊接要領(lǐng)有以下幾點:()烙鐵頭與

3、被焊件的接觸方式被焊件通過與烙鐵頭接觸獲得焊接所需要的溫度,所以接觸要掌握下列要領(lǐng):接觸位置:烙鐵頭應(yīng)同時接觸需要互相連接的個被焊件(如引線和焊盤),烙鐵一般傾斜°,如圖 所示,應(yīng)避免只與其中個被焊件接觸。當個被焊件熱容量懸殊時,應(yīng)適當調(diào)整烙鐵傾角,使熱容量較大的被焊件與烙鐵頭的接觸面積增大,熱傳導(dǎo)得到加強。個被焊件能在相同的時間內(nèi)被加熱到相同的溫度,被視為加熱理想狀態(tài)。接觸壓力:烙鐵頭與被焊件接觸時應(yīng)略施壓力,熱傳導(dǎo)強弱與施加壓力大小成正比,但以對被焊件表面 不造成損傷為原則。()錫絲的供給方法:錫絲的供給方法主要掌握個要領(lǐng),即供給時間、位置和數(shù)量。 供給時間:被焊件升溫達到焊料熔

4、解溫度時立即送上焊錫絲。供給位置:送進時錫絲應(yīng)接觸在烙鐵頭的對面一側(cè),如圖所示,因為熔融焊錫具有向溫度高的方向流動的特性,因此在對側(cè)加錫絲,它會很快流向烙鐵頭接觸部位,以保證焊點四周均勻布滿焊錫。若供給時錫絲直接與烙鐵頭接觸,錫絲很快熔化覆蓋在焊接處,而被焊部位尚未達到焊接溫度,必然形成假焊點。供給數(shù)量:要求在焊接部位既要有適量的焊料,焊點表面光潔形如彎月,又要能看出內(nèi)在構(gòu)件的輪廓,俗稱“皮包骨頭”。焊錫過量呈“饅頭”狀會掩蓋假焊點;而焊錫太少又會影響焊點強度。對于需要支撐較重元器件或需要通過大電流(數(shù)百毫安以上)且易受發(fā)熱器件溫度影響(焊點本體以上)的焊點,一般在設(shè)計時就有所考慮,焊盤大小和

5、形狀均與常規(guī)焊盤不同,焊點處需堆積較多的焊錫,一般稱為加強焊。在金屬化孔焊接時,除需要挑選適當直徑的錫絲外,嚴格控制焊料供給速度和總量,是取得焊點外觀一致性的關(guān)鍵。()烙鐵頭的脫離方法 烙鐵頭脫離焊點的要領(lǐng)主要應(yīng)掌握脫離時間和脫離動作點,這對焊點的質(zhì)量和外觀有很大影響。脫離時間:觀察到焊錫已充分潤濕焊接部位,而焊劑尚未完全揮發(fā)且焊點處于光亮?xí)r立即脫離。若焊點表面變得粗糙無光澤或焊劑出現(xiàn)變色焦化,則說明脫離時間太晚。脫離動作:脫離動作要迅速,一般沿焊點的切線或引線的軸向方向拉出。即將脫離焊點前的烙鐵頭有時會有一個小幅擺動動作,然后再快速地脫離焊點,以求避免表面拉尖和得到勻稱的輪廓。4.在烙鐵頭脫

6、離焊接點進入下一個焊接點前,要注意已焊點是否固化,應(yīng)避免焊料熔融狀態(tài)時移動印制板。5.焊點外觀質(zhì)量標準見”一般控制器焊點檢驗標準”。6.焊接溫度的設(shè)定:根據(jù)板材的不同進行溫度設(shè)定,環(huán)氧板要求溫度控制在370390;紙質(zhì)板/白板要求溫度控制在360380;手工焊接特殊元器件(LED燈、冷光片)要求溫度控制在290310。注:以上溫度特指生產(chǎn)三星產(chǎn)品時的溫度。7.焊接時間:焊接過程不能持續(xù)太久,動作要快(一般為23秒為宜)。8.焊料:我公司使用的無鉛焊料為Sn3.0Ag0.5Cu。9.幾種常見的焊接問題分析,如下表.10.注意:維修時,同一個焊點維修次數(shù)不能超過2次,否則該板子作報廢處理;危險部品(芯片、插座、保險管座)維修焊接次數(shù)不能超過1次。序號不良現(xiàn)象原因分析備 注1黑色松香溫度過高1PCB離層烙鐵頭溫度過高,烙鐵頭碰在電路板上2形成錫珠錫線直接從烙鐵頭上加入;加錫過多;烙鐵頭氧化

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