第八章雙面板設(shè)計

1、第8章 雙面板設(shè)計本章主要內(nèi)容n雙面板布線的準備工作n布線設(shè)計規(guī)則的設(shè)置n電路板的自動布線n電路板的手動布線n電路板的交互式布線n覆銅nDRC設(shè)計校驗8.1 雙面板布線的準備工作n8.1.1 準備電路原理圖和網(wǎng)絡(luò)表n單片機最小系統(tǒng).Sch和單片機最小系統(tǒng).NETn8.1.2 規(guī)劃電路板n在禁止布線層（KeepOutLayer）畫電氣邊界，并放置安裝孔n8.1.3載入網(wǎng)絡(luò)表n載入2個元器件封裝庫：“Miscellaneous.ddb” ”General1.ddb”n載入網(wǎng)絡(luò)表：n【Design】/【Load Nets.】，單擊Execute8.1.4 元器件的自動布局n執(zhí)行菜單命令【Tools】

2、/【Auto Placement】/【Auto Placer】8.1.5 元器件布局的調(diào)整8.1.6 網(wǎng)絡(luò)密度分析n菜單命令【Tools】/【Density Map】,End鍵刷新。8.2 布線設(shè)計規(guī)則的設(shè)置n8.2.1 布線規(guī)則n一、工作層面的要求n信號層：有2個，即頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer）二、布線要求n1、設(shè)置安全間距（Clearance Constraint） “0.254mm”n2、設(shè)置布線的拐角模式(Routing Corners) “45”角模式n3、設(shè)置布線拓撲結(jié)構(gòu)（Routing Topology） 【Shortest】項n4、設(shè)置過孔的類型（R

3、outing Via Style)n5、設(shè)置布線寬度（Width Constraint） “VCC”及”GND”網(wǎng)絡(luò)走線寬度設(shè)定為“1mm”，其他的走線寬度為”0.254mm”8.2.1 設(shè)置布線規(guī)則n菜單命令【Design】/【Rules】1、設(shè)置布線寬度（Width Constraint） n把網(wǎng)絡(luò)分成兩類：一類是電源線，另一類是信號線。nNet頁面用于網(wǎng)絡(luò)分類，Component頁面用于元件分類，F(xiàn)rom-To頁面用于點到點網(wǎng)絡(luò)的分類，Pad用于焊盤的分類。 nAdd：增加新的分類。nEdit：編輯已存在的分類。nDelete：刪除已存在的分類。nSelect：按指定的分類選擇電路板圖中

4、屬于該分類的對象。 n2、設(shè)置安全間距（Clearance Constraint）n主要用于定義同一個工作層面上兩個圖件之間的最小間距。n單擊Properties按鈕，打開設(shè)置對話框n3、設(shè)置布線的拐角模式(Routing Corners)n主要用于定義布線時拐角的形狀以及最小和最大的允許尺寸。n單擊Properties按鈕，打開設(shè)置對話框n4、選擇布線工作層面（Routing Layers）n在【Routing】選項卡中，選中【Rules Classes】選項列表框中的【Routing Layers】選項，該項用于設(shè)置布線的工作層面以及各個布線層面上的走線的方向。此時出現(xiàn)如圖5-45所示的窗

5、口。 n5、設(shè)置布線優(yōu)先級別（Routing Priority）n布線優(yōu)先級別，是指程序允許用戶設(shè)定各個網(wǎng)絡(luò)布線的順序。n6 、 孔 徑 尺 寸 限 制 規(guī) 則 設(shè) 置 （ H o l e S i ze Constraint）n在【Design Rules】窗口中，選擇【Manufacturing】選項卡。再從【Rule Class】欄中選擇【Hole Size Constraint】選項，就會得到一個定義孔尺寸規(guī)則的對話框。單擊【Add】按鈕進入如圖5-47所示的對話框。8.3 電路板的自動布線n8.1.3 自動布線策略的選擇n自動布線器的參數(shù)設(shè)定的方法，可以執(zhí)行菜單命令【Auto Rout

6、ing】/【Setup】，進入自動布線器設(shè)置對話框n對話框中的各項設(shè)置說明如下。n1Router Passes選項區(qū)域nRouter Passes區(qū)域包含5個復選框。n【Memory】復選框：即采用內(nèi)存模式的布線策略。 n【Fan Out Used SMD Pins】復選框：適用于SMD焊盤，采用這種布線方案，將從SMD焊盤引出一段銅膜線，并在銅膜線未端放置一個過孔 。n【Pattern】復選框：在自動布線過程中，該布線方案有多種算法，每種算法對應一類模塊，是一種搜索式布線方法。n【Shape Router-Push and Shove】復選框：推擠布線方式。n【Shape Router-Ri

7、p Up】復選框：設(shè)置該項，能夠使布線器撤消發(fā)生間距沖突的走線，并重新布線以消除間距沖突。 n2Manufacturing Passes區(qū)域n該區(qū)域用于設(shè)置與制作電路板有關(guān)的自動布線方案，包含4個復選框。n【Clean Up During Routing】復選框：在布線期間對電路板上的連線和焊盤進行整理。n【Clean After Routing】復選框：在布線完畢后對電路板上的連線和焊盤進行整理。n【Evenly Space Tracks】復選框：在焊盤之間均勻布線。n【Add Testpoints】復選框：在網(wǎng)絡(luò)上增加測試點。一般情況下不用設(shè)置測試點。n3Pre-Routes區(qū)域n 該區(qū)域

8、用于設(shè)置對預布線的處理方式。只有一個復選框。n【Lock All Pre-Route】復選框：鎖定已有的布線。n4Routing Gridn設(shè)置布線柵格大小，這里將柵格值設(shè)置為“20mil”。n8.3.2 自動布線n菜單命令【Auto Route】n8.3.3 手動調(diào)整布線n一、需要調(diào)整的對象n1、不符合電路板電氣、物理和散熱要求的布線n2、舍近求遠的導線n3、連線盡量不要從IC芯片的引腳間穿過n4、同一連線不要重復連接n二、調(diào)整布線的方法n手工刪除或利用系統(tǒng)提供的拆線功能【Tools】/【Un-Route】快速刪除需要調(diào)整的導線n兩層的線連接，使用過孔n8.4 電路板的手動布線n8.5 電路

9、板的交互式布線8.6 覆銅n覆銅的對象是電源網(wǎng)絡(luò)、地線網(wǎng)絡(luò)電源網(wǎng)絡(luò)、地線網(wǎng)絡(luò)，也可以是信號線等。對地線網(wǎng)絡(luò)地線網(wǎng)絡(luò)進行覆銅最為常見。n8.6.1 設(shè)置與覆銅相關(guān)的設(shè)計規(guī)則n1、安全間距限制（Clearance Constraint）n目的：當覆銅完成后還要將安全間距參數(shù)重新設(shè)置為“0.254mm”。也就是說只是覆銅的安全間距為“0.5mm”，其他導線間的安全間距保持初始設(shè)置不變。n2、多邊形填充的連接方式（Polygon Connect Style）n【Design】/【Rules】，單擊Manufacturingn8.6.2 電路板覆銅n地線覆銅n【Place】/【Polygon Plane

10、】，工具欄n對本次覆銅的外形不滿意的話，將鼠標移到覆銅層上，按住鼠標左鍵不放，將覆銅層拉到電氣邊界外，放開鼠標，彈出【Confirm】對話框，單擊NO按鈕，這時覆銅層將會留在當前位置。8.7 DRC設(shè)計校驗n菜單命令【Design】/【Rules】，打開【Design Rules】對話框，再打開【Clearance Rules】對話框，將安全間距重新設(shè)置為“0.254mm”n點擊“Run DRC”n練習：第3章的單片機最小系統(tǒng).Schn設(shè)置電線的線寬 POWER (Min 0.254mm Max 2mm Preferred 1mm)n畫單片機最小系統(tǒng).Sch的雙面板，并且地線覆銅。布線規(guī)則設(shè)置要求n1、設(shè)置安全間距（Clearance Constraint） “0.254mm”n2、設(shè)置布線的拐角模式(Rout