國(guó)推污染控制認(rèn)證限用物質(zhì)應(yīng)用的例外要求

1、鉛Pb骨口. 序號(hào)應(yīng)用限值要求1陰極射線管用玻璃無(wú)限值要求2熒光管用玻璃0.20%3用于加工的鋼合金和鍍鋅鋼鉛作為合金元素0.35%4鋁合金鉛作為合金元素0.40%5銅合金鉛作為合金元素4.00%6高溫融化焊料即：錫鉛焊料合金中鉛含量超過(guò)85%無(wú)限值要求7焊料：用于效勞器、存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)無(wú)限值要求8焊料：用于交換、信號(hào)、傳輸以及電信網(wǎng)絡(luò)管理的網(wǎng)絡(luò)根底設(shè)施設(shè)備無(wú)限值要求9陶瓷及玻璃：用于除陶瓷介質(zhì)電容以外的電子電氣元器件例如壓電器件、玻璃和陶瓷的復(fù)合材料無(wú)限值要求10陶瓷介質(zhì)電容：用于連接大于等于直流125V或交流250V無(wú)限值要求11陶瓷介質(zhì)電容：用于連接小于直流125V或交流250V無(wú)限值

2、要求12C-順應(yīng)針連接器系統(tǒng)僅作為備用部件無(wú)限值要求13除C-順應(yīng)針連接器系統(tǒng)外的連接器系統(tǒng)無(wú)限值要求14C-環(huán)形導(dǎo)熱模塊的外表涂層僅作為備用部件無(wú)限值要求15光學(xué)白玻璃無(wú)限值要求16濾光玻璃和標(biāo)準(zhǔn)反射玻璃無(wú)限值要求17用于微處理器的封裝體與插針之間連接的焊料鉛含量在80%-85%，含兩種以上元素僅作為備用部件無(wú)限值要求18集成電路倒裝芯片封裝中半導(dǎo)體芯片及載體之間形成可靠聯(lián)接所用的焊料無(wú)限值要求19帶有硅酸鹽燈管的線型白熾燈無(wú)限值要求20用于專業(yè)復(fù)印領(lǐng)域高強(qiáng)度放電燈HID中的激發(fā)介質(zhì)的鹵化鉛無(wú)限值要求21用于含有磷元素如 BSP-BaSi 2O5：Pb 的仿日曬燈中的放電管的熒光粉鉛作為催化

3、劑1.00%22用在硅硼玻璃外表瓷釉上的印刷油墨無(wú)限值要求23用于節(jié)距小于等于0.65mm部件的外表處理無(wú)限值要求24通孔盤狀及平面陣列的陶瓷多層電容器的焊料無(wú)限值要求25外表傳導(dǎo)式電子發(fā)射顯示器SED 構(gòu)件特別是熔接密封和環(huán)狀玻璃所用的氧化鉛無(wú)限值要求26以下4類晶質(zhì)玻璃：1、氧化鉛含量大于等于30%，密度大于等于3.00，折射率大于等于1.545 ； 2、氧化鉛含量大于等于24%，密度大于等于2.90，折射率大于等于1.545 ； 3、氧化鉛、氧化鋅、氧化鋇、氧化鉀單一含量或含量總和大 于等于10%，密度大于等于2.45，折射率大于等于1.520 ； 4、氧化鉛、氧化鋇、氧化鉀單一含量或含

4、量總和大于等于 10%，密度大于等于2.40，外表硬度到達(dá)維氏硬度550 ±20。無(wú)限值要求27用于無(wú)汞平板熒光燈例如：用于液晶顯示器、設(shè)計(jì)或工業(yè)照明的焊料無(wú)限值要求28用于氬和氪激光管防護(hù)窗組合件的封裝玻璃料無(wú)限值要求29金屬陶瓷質(zhì)的微調(diào)電位器無(wú)限值要求30以硼酸鋅玻璃體為根底的咼壓二極管的電鍍層無(wú)限值要求汞Hg骨口. 序號(hào)應(yīng)用限值要求1特殊用途的冷陰極熒光燈及外部電極熒光燈CCFL和EEFL :短型長(zhǎng)度小于等于 500毫米無(wú)限值要求2特殊用途的冷陰極熒光燈及外部電極熒光燈CCFL和EEFL :中型長(zhǎng)度大于 500毫米小于等于1500毫米無(wú)限值要求3特殊用途的冷陰極熒光燈及外部電極熒光燈CCFL和EEFL :長(zhǎng)型長(zhǎng)度大于1500毫米無(wú)限值要求鎘Cd骨口. 序號(hào)應(yīng)用限值要求1單點(diǎn)球型熱熔斷器無(wú)限值要求2電觸點(diǎn)無(wú)限值要求3濾光玻璃和標(biāo)準(zhǔn)反射玻璃無(wú)限值要求4用在硅硼玻璃外表瓷釉上的印刷油墨無(wú)限值要求5鎘合金用于聲壓SPL大于或等于100分貝的大功率揚(yáng)聲器的位于音圈上的電導(dǎo)體的電氣/機(jī)械焊點(diǎn)無(wú)限值要求6