干膜的技術(shù)性能要求

1、歡迎訪問Freekaoyan論文站 干膜的技術(shù)性能要求歡迎訪問Freekaoyan論文站    歡迎訪問Freekaoyan論文站    干膜光致抗蝕劑的技術(shù)條件    印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質(zhì)量，穩(wěn)定生產(chǎn)，提高效益。生產(chǎn)干膜的廠家也需要有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來衡量產(chǎn)品質(zhì)量。為此在電子部、化工部的支持下，1983年在大連召開了光致抗蝕干膜技術(shù)協(xié)調(diào)會(huì)議，制定了國產(chǎn)水溶性光致抗蝕干膜的總技術(shù)要求。近年來隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，印制板的精度密度不斷提高，為滿足印制

2、板生產(chǎn)的需要，不斷推出新的干膜產(chǎn)品系列，性能和質(zhì)量有了很大的改進(jìn)和提高，但至今國產(chǎn)干膜的技術(shù)要求還沒 有修訂?，F(xiàn)將83年制定的技術(shù)要求的主要內(nèi)容介紹如下，雖具體數(shù)字指標(biāo)已與現(xiàn)今干膜產(chǎn)品及應(yīng)用工藝技術(shù)有差距，但作為評價(jià)干膜產(chǎn)品的技術(shù)內(nèi)容仍有參考價(jià)值。    外觀    使用干膜時(shí)，首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查。質(zhì)量好的干膜必須無氣泡、顆粒、雜質(zhì)；抗蝕膜厚度均勻；顏色均勻一致；無膠層流動(dòng)。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就會(huì)增加圖像轉(zhuǎn)移后的修版量，嚴(yán)重者根本無法使用。膜卷必須卷繞緊密、整齊，層間對準(zhǔn)誤差應(yīng)小于1mm，這是為了防止在

3、貼膜時(shí)因卷繞誤差而弄臟熱壓輥，也不會(huì)因卷繞不緊而出現(xiàn)連續(xù)貼膜的故障。聚酯薄膜應(yīng)盡可能薄，聚酯膜太厚會(huì)造成曝光時(shí)光線嚴(yán)重散射，而使圖像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必須透明度高，否則會(huì)增加曝光時(shí)間。聚乙烯保護(hù)膜厚度應(yīng)均勻，如厚度不均勻?qū)⒃斐晒庵驴刮g層膠層流動(dòng)，嚴(yán)重影響干膜的質(zhì)量。干膜外觀具體技術(shù)指標(biāo)如表71所述: 表71 干膜外觀的技術(shù)指標(biāo)                指標(biāo)名稱     

4、       指 標(biāo)                     一級             二級          &#

5、160;          透明度            透明度良好，無渾濁。            透明度良好，允許有不明顯的渾濁。          

6、60;         色澤            淺色，不允許有明顯的色不均勻現(xiàn)象。            淺色，允許有色不均勻現(xiàn)象，但不得相差懸殊。          

7、;      氣泡、針孔        不允許有大于0.1mm的氣泡及針孔            不允許有大于0.2mm的氣泡及針孔，0.10.2mm的氣泡及針孔允許20個(gè)平方米。             &#

8、160;              指標(biāo)名稱            指 標(biāo)                     一級  

9、60;          二級                     凝膠粒子            不允許有大于0.1mm的凝膠粒子。   

10、60;        不允許有大于0.2mm的凝膠粒子，0.10.2mm的凝膠粒子允許15個(gè)平方米                    機(jī)械雜質(zhì)            不允許有明顯的機(jī)械雜質(zhì)。 &#

11、160;           允許有少量的機(jī)械雜質(zhì)。                    劃傷             不允許。   &#

12、160;        允許有不明顯的劃傷。                    流膠            不允許。      

13、0;     允許有不明顯的流膠。                    折痕            不允許。          

14、  允許有輕微折痕。            光致抗蝕層厚度一般在產(chǎn)品包裝單或產(chǎn)品說明書上都標(biāo)出光致抗蝕層的厚度，可根據(jù)不同的用途選用不 同厚度的干膜。如印制蝕刻工藝可選光致抗蝕層厚度為25m的干膜，圖形電鍍工藝則需選光 致抗蝕層厚度為38m的干膜。如用于掩孔，光致抗蝕層厚度應(yīng)達(dá)到50m。干膜厚度及尺寸公 差技術(shù)要求如表72。表72 干膜的厚度及尺寸公差         

15、;       規(guī)格名稱            標(biāo)稱尺寸            公 差                 

16、   一級            二級                厚度(um)    聚酯片基光致抗蝕層聚乙烯保護(hù)膜總厚度        253025、38、5025

17、30 75110             ±3±25±5±105             ±3±305±10±165              

18、60;      寬度(mm)             485,300            ±5                

19、    長度(m)             100                聚乙烯保護(hù)膜的剝禺性 要求揭去聚乙烯保護(hù)膜時(shí)，保護(hù)膜不粘連抗蝕層。貼膜性 當(dāng)在加熱加壓條件下將干膜貼在覆銅箔板表面上時(shí)，貼膜機(jī)熱壓輥的溫度105土10，傳送速度0.91.8米分，線壓力0.54公斤/

20、cm，干膜應(yīng)能貼牢。 光譜特性 在紫外可見光自動(dòng)記錄分光光度計(jì)上制作光譜吸收曲線(揭去聚乙烯保護(hù)膜，以聚酯 薄膜作參比，光譜波長為橫坐標(biāo)，吸收率即光密度D作縱坐標(biāo))，確定光譜吸收區(qū)域波長及安 全光區(qū)域。技術(shù)要求規(guī)定，干膜光譜吸收區(qū)域波長為310440毫微米(nm)，安全光區(qū)域波長 為460毫微米(nm)。高壓汞燈及鹵化物燈在近紫外區(qū)附近輻射強(qiáng)度較大，均可作為干膜曝光的光源。低壓鈉燈主要幅射能量在波長為589.05896nm的范圍，且單色性好，所發(fā)出的黃光對 人眼睛較敏感、明亮，便于操作。故可選用低壓鈉燈作為干膜操作的安全光。感光性 感光性包括感光速度、曝光時(shí)間寬容度和深度曝光性等。 感光速度是

21、指光致抗蝕劑在紫外光照射下，光聚合單體產(chǎn)生聚合反應(yīng)形成具有一定抗蝕、 能力的聚合物所需光能量的多少。在光源強(qiáng)度及燈距固定的情況下，感光速度表現(xiàn)為曝光時(shí)間 的長短，曝光時(shí)間短即為感光速度快，從提高生產(chǎn)效率和保證印制板精度方面考慮，希望選用 感光速度快的干膜。 干膜曝光一段時(shí)間后，經(jīng)顯影，光致抗蝕層已全部或大部分聚合，一般來說所形成的圖像 可以使用，該時(shí)間稱為最小曝光時(shí)間。將曝光時(shí)間繼續(xù)加長，使光致抗蝕劑聚合得更徹底，且經(jīng) 顯影后得到的圖像尺寸仍與底版圖像尺寸相符，該時(shí)間稱為最大曝光時(shí)間。通常干膜的最佳曝 光時(shí)間選擇在最小曝光時(shí)間與最大曝光時(shí)間之間。最大曝光時(shí)間與最小曝光時(shí)間之比稱為曝 光時(shí)間寬容

22、度。干膜的深度曝光性很重要。曝光時(shí)，光能量因通過抗蝕層和散射效應(yīng)而減少。若抗蝕層對 光的透過率不好，在抗蝕層較厚時(shí)，如上層的曝光量合適，下層就可能不發(fā)生反應(yīng)，顯影后抗蝕 層的邊緣不整齊，將影響圖像的精度和分辨率，嚴(yán)重時(shí)抗蝕層容易發(fā)生起翹和脫落現(xiàn)象。為使 下層能聚合，必須加大曝光量，上層就可能曝光過度。因此深度曝光性的好壞是衡量干膜質(zhì)量 的一項(xiàng)重要指標(biāo)。 第一次響應(yīng)時(shí)的光密度和飽和光密度的比值稱為深度曝光系數(shù)。此系數(shù)的測量方法是將 干膜貼在透明的有機(jī)玻璃板上，采用透射密度計(jì)測量光密度，測試比較復(fù)雜，且干膜貼在有機(jī) 玻璃板上與貼在覆銅箔板上的情況也有所不同。為簡便測量及符合實(shí)際應(yīng)用情況，以干膜的最

23、 小曝光時(shí)間為基準(zhǔn)來衡量深度曝光性，其測量方法是將干膜貼在覆銅箔板上后，按最小曝光時(shí) 間縮小一定倍數(shù)曝光并顯影，再檢查覆銅箔板表面上的干膜有無響應(yīng)。在使用5Kw高壓汞燈，燈距650mm，曝光表面溫度25土5的條件下，干膜的感光性應(yīng) 符合如表73要求：表7-3干膜的感光性                    一級       &

24、#160;    二級                    最小曝光時(shí)間tmin(秒）            抗蝕層厚度25m          &

25、#160;  10            20                    抗蝕層厚度38m             10

26、0;           20                    抗蝕層厚度50m             12    

27、60;       24                    曝光時(shí)間寬容度tmax/tmin            2       &#

28、160;    1.585                    深度曝光性（秒）            0.25tmin          

29、;  0.5tmin            顯影性及耐顯影性 干膜的顯影性是指干膜按最佳工作狀態(tài)貼膜、曝光及顯影后所獲得圖像效果的好壞，即電 路圖像應(yīng)是清晰的，未曝光部分應(yīng)去除干凈無殘膠。曝光后留在板面上的抗蝕層應(yīng)光滑，堅(jiān)實(shí)。 干膜的耐顯影性是指曝光的干膜耐過顯影的程度，即顯影時(shí)間可以超過的程度，耐顯影性 反映了顯影工藝的寬容度。 干膜的顯影性與耐顯影性直接影響生產(chǎn)印制板的質(zhì)量。顯影不良的干膜會(huì)給蝕刻帶來困 難，在圖形電鍍工藝中，顯影不

30、良會(huì)產(chǎn)生鍍不上或鍍層結(jié)合力差等缺陷。干膜的耐顯影性不良， 在過度顯影時(shí)，會(huì)產(chǎn)生干膜脫落和電鍍滲鍍等毛病。上述缺陷嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致印制板報(bào)廢。 對干膜的顯影性和耐顯影性技術(shù)要求如表74。 表74 干膜的顯影性和耐顯影性                                &#

31、160;                           溶液溫度             40±2        

32、    40±2                    1無水碳酸鈉溶 液顯影時(shí)間(秒)             抗蝕層厚度25m         &

33、#160;   60            90                    抗蝕層厚度38m             

34、80            100                    抗蝕層厚度50m             100   &

35、#160;        120                    1無水碳酸鈉溶液耐顯影時(shí)間(分)             5           &