聚四氟乙烯系列說(shuō)明書(shū)

1、目 錄聚四氟乙烯系列一、F4覆銅箔板類l 聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4B1/2） l 寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4BK1/2） l 寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4BM1/2） l 寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4BMX1/2）新品推薦 l 寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4BME1/2）新品推薦 l 介電常數(shù)2.94覆平面電阻銅箔高頻層壓板新品推薦 l 金屬基聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4B1/AL.CU）新品推薦 l 絕緣聚四氟乙烯覆銅箔板（F4T1/2） 復(fù)合介質(zhì)基片系列一、TP類l 微波復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片（TP1/2） 二、TF類l 聚四氟乙烯陶瓷復(fù)

2、合介質(zhì)覆銅箔基片（TF1/2） 二、F4漆布類 l 防粘布（F4BN）l 絕緣布（F4BJ）l 透氣布（F4BT）聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4B1/2本產(chǎn)品是根據(jù)微波電路的電性能要求，選用優(yōu)質(zhì)材料層壓制成，它具有良好的電氣性能和較高機(jī)械強(qiáng)度，是一種優(yōu)良微波印制電路基板。技術(shù)條件外 觀符合微波印制電路基板材料國(guó)、軍標(biāo)規(guī)定指標(biāo)型 號(hào)F4B255F4B265 介電常數(shù)2.552.65常規(guī)板面尺寸（mm）3002503803504405505005004606106005008408401200100015001000特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制銅箔厚度0.035mm 0.018mm厚度尺寸及公差（mm

3、）板 厚0.17、0.250.5、0.8、1.01.5、2.03.0、4.0、5.0公 差0.010.030.050.06板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制機(jī)械性能翹曲度板厚（mm）翹曲度最大值mm/mm光面板單面板雙面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切沖剪性能1mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層1mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層抗剝強(qiáng)度常態(tài)15N/cm恒定濕熱及2602熔焊料中保持20秒不起泡，不分

4、層且抗剝強(qiáng)度12 N/cm化學(xué)性能根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕方法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，孔金屬化需進(jìn)行耐鈉溶液活化處理或等離子處理。物理電氣性能指標(biāo)名稱測(cè)試條件單位指標(biāo)數(shù)值比 重常 態(tài)g/cm32.22.3吸水率在202蒸餾水中浸24小時(shí)%0.02使用溫度高低溫箱-50+260熱導(dǎo)系數(shù)千卡/米小時(shí)0.8熱膨脹數(shù)升溫96/小時(shí)熱膨脹系數(shù)1510-5收縮率沸水中煮2小時(shí)%0.0002表面絕緣電阻500V直流常態(tài)M.5103恒定濕熱5102體積電阻常態(tài)M.cm5105恒定濕熱5104插銷電阻500V直流常態(tài)M5104恒定濕熱5102表面抗電強(qiáng)度常態(tài)=1mm(kv/mm)1.2恒定濕

5、熱1.1介電常數(shù)10GHZr2.55 2.65 （2%）介質(zhì)損耗角正切值10GHZtg110-3寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4BK1/2本產(chǎn)品是采用玻璃布和聚四氟乙烯樹(shù)脂經(jīng)科學(xué)配制和嚴(yán)格工藝壓制而成。其電氣性能比F4B系列有一定提高，主要體現(xiàn)在介電常數(shù)范圍更寬。技術(shù)條件外 觀符合微波印制電路基板材料國(guó)、軍標(biāo)規(guī)定指標(biāo)型 號(hào)F4BK225F4BK265F4BK300F4BK350介電常數(shù)2.252.653.03.50外型尺寸3002503503804405505005004606106005008408401200100015001000特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制厚度尺寸及公差（mm）板厚

6、0.250.50.81.0公差0.020.04板厚1.52.03.04.05.0公差0.050.07板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制機(jī)械性能翹曲度板厚（mm）翹曲度最大值mm/mm光面板單面板雙面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切沖剪性能1mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層；1mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層?？箘儚?qiáng)度常態(tài)12N/cm恒定濕熱及2502熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強(qiáng)度10

7、 N/cm化學(xué)性能根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕方法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，孔金屬化需進(jìn)行耐鈉溶液活化處理或等離子處理。物理電氣性能指標(biāo)名稱測(cè)試條件單位指標(biāo)數(shù)值比 重常 態(tài)g/cm32.22.3吸水率在202蒸餾水中浸24小時(shí)%0.02使用溫度高低溫箱-50+250熱導(dǎo)系數(shù)千卡/米小時(shí)0.8熱膨脹數(shù)升溫96/小時(shí)熱膨脹系數(shù)1510-5收縮率沸水中煮2小時(shí)%0.0002表面絕緣電阻500V直流常 態(tài)M.1104恒定濕熱1103體積電阻常 態(tài)M.cm1106恒定濕熱1105插銷電阻500V直流常 態(tài)M1105恒定濕熱1103表面抗電強(qiáng)度常 態(tài)=1mm(kv/mm)1.2恒定濕熱1.1

8、介電常數(shù)10GHZr2. 2.252. 2.65（2%）2. 3.03.5介質(zhì)損耗角正切值10GHZtg110-3寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4BM-1/2本產(chǎn)品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯樹(shù)脂經(jīng)科學(xué)配制和嚴(yán)格工藝壓制而成。其電氣性能比F4B系列有一定提高，主是介電常數(shù)范圍更寬，介質(zhì)損耗角正切值低、電阻值增大、性能更穩(wěn)定。技術(shù)條件外 觀符合微波印制電路基板材料國(guó)軍標(biāo)規(guī)定指標(biāo)型 號(hào)F4BM220F4BM255F4BM265F4BM300F4BM350介電常數(shù)2.202.552.653.03.50外型尺寸（mm）300250350380440550500500460610600500

9、840840840120015001000特殊尺寸可按客戶要求壓制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0公差0.020.04板厚1.52.03.04.05.0公差0.050.07板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制機(jī)械性能翹曲度板厚（mm）翹曲度最大值mm/mm光面板單面板雙面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切沖剪性能1mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層。1mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層

10、?？箘儚?qiáng)度常態(tài)18N/cm;恒定濕熱及2602熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強(qiáng)度15 N/cm化學(xué)性能根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕方法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，孔金屬化需進(jìn)行耐鈉溶液活化處理或等離子處理。物理電氣性能指標(biāo)名稱測(cè)試條件單位指標(biāo)數(shù)值比 重常 態(tài)g/cm32.22.3吸水率在202蒸餾水中浸24小時(shí)%0.02使用溫度高低溫箱-50+260熱導(dǎo)系數(shù)千卡/米小時(shí)0.8熱膨脹數(shù)升溫96/小時(shí)熱膨脹系數(shù)1510-5收縮率沸水中煮2小時(shí)%0.0002表面絕緣電阻500V直流常 態(tài)M.1104恒定濕熱1103體積電阻常 態(tài)M.cm1106恒定濕熱1105插銷電阻500V直

11、流常 態(tài)M1105恒定濕熱1103表面抗電強(qiáng)度常 態(tài)=1mm(kv/mm)1.2恒定濕熱1.1介電常數(shù)10GHZr2. 2.202. 2.552.65（2%）2. 3.03.5介質(zhì)損耗角正切值10GHZtg710-4l 新品推薦寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4BMX1/2本產(chǎn)品是采用玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯樹(shù)脂經(jīng)科學(xué)配制和嚴(yán)格工藝壓制而成。其電氣性能比F4B系列有一定提高，主要是介電常數(shù)范圍更寬，介質(zhì)損耗角正切值低、電阻值增大、性能更穩(wěn)定，與F4BM不同的是用純進(jìn)口玻璃布作為介質(zhì)主要材料，確保該材料各項(xiàng)指標(biāo)一致性。技術(shù)條件外 觀符合微波印制電路基板材料國(guó)、軍標(biāo)規(guī)定指標(biāo)常規(guī)板面尺寸（

12、mm）F4BMX217F4BMX220F4BMX245F4BMX255F4BMX265F4BMX2752.172.22.452.552.652.75F4BMX285F4BMX294F4BMX300F4BMX320F4BMX338F4BMX3502.852.943.03.23.383.5外型尺寸（mm）300250350380440550500500460610600500840840840120015001000特殊尺寸可按客戶要求壓制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0公差0.020.04板厚1.52.03.04.05.0公差0.050.07板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根

13、據(jù)客戶要求壓制機(jī)械性能翹曲度板厚（mm）翹曲度最大值mm/mm光面板單面板雙面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切沖剪性能剪切：1mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層； 1mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層?？箘儚?qiáng)度常態(tài)：18N/cm;恒定濕熱及2602熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強(qiáng)15 N/cm化學(xué)性能根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕方法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，孔金屬化需進(jìn)行耐鈉溶液活化處理或等

14、離子處理。物理電氣性能指標(biāo)名稱測(cè)試條件單位指標(biāo)數(shù)值比 重常 態(tài)g/cm32.22.3吸水率在202蒸餾水中浸24小時(shí)%0.02使用溫度高低溫箱-50+260熱導(dǎo)系數(shù)千卡/米小時(shí)0.8熱膨脹數(shù)升溫90/小時(shí)熱膨脹系數(shù)1510-5收 縮 率沸水中煮2小時(shí)%0.0002表面絕緣電阻500V直流常 態(tài)M.1105恒定濕熱1103體積電阻常 態(tài)M.cm1106恒定濕熱1105插銷電阻500V直流常 態(tài)M.1105恒定濕熱1103表面抗電強(qiáng)度常 態(tài)=1mm(kv/mm)1.2恒定濕熱1.1介電常數(shù)10GHZr2. 2.17、2.20、2.45、2. 2.55、2.65、2.75、（2%）2. 2.85、2

15、.95、3.00、3.20、3.38、3.50。介質(zhì)損耗角正切值10GHZtg710-4l 新品推薦寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4BME-1/2本產(chǎn)品是采用純進(jìn)口玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯樹(shù)脂經(jīng)科學(xué)配制和嚴(yán)格工藝壓制而成。其電氣性能比F4BM有一定提高，并增加了無(wú)源互調(diào)指標(biāo)。技術(shù)條件外 觀符合微波印制電路基板材料國(guó)軍標(biāo)規(guī)定指標(biāo)型 號(hào)F4BME217F4BME220F4BME245F4BME255F4BME265F4BME275F4BME285F4BME295F4BME300F4BME320F4BME338F4BME350外型尺寸（mm）30025035038044055050050

16、0460610600500840840840120015001000特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0公差0.020.04板厚1.52.03.04.05.0公差0.050.07板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制機(jī)械性能翹曲度板厚（mm）翹曲度最大值mm/mm光面板單面板雙面板0.250.50.030.050.0250.81.00.0250.030.0201.52.00.0200.0250.0153.05.00.0150.0200.010剪切沖剪性能1mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層；1mm的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔

17、間距最小為1.10mm不分層。抗剝強(qiáng)度常態(tài)18N/cm;恒定濕熱及2602熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強(qiáng)度15 N/cm化學(xué)性能根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，且能進(jìn)行孔金屬化。物理電氣性能指標(biāo)名稱測(cè)試條件單位指標(biāo)數(shù)值比 重常 態(tài)g/cm32.22.3吸水率在202蒸餾水中浸24小時(shí)%0.02使用溫度高低溫箱-50+260熱導(dǎo)系數(shù)千卡/米小時(shí)0.8熱膨脹數(shù)升溫96/小時(shí)熱膨脹系數(shù)1510-5收縮率沸水中煮2小時(shí)%0.0002表面絕緣電阻500V直流常 態(tài)M.1104恒定濕熱1103體積電阻常 態(tài)M.cm1106恒定濕熱1105插銷電阻500V直

18、流常 態(tài)M1105恒定濕熱1103表面抗電強(qiáng)度常 態(tài)=1mm(kv/mm)1.2恒定濕熱1.1介電常數(shù)10GHZr2. 2.17、2.20、2.45、2. 2.55、2.65、2.75、（2%）2. 2.85、2.95、3.00、3.3.20、3.38、3.50。介質(zhì)損耗角正切值10GHZtg710-4PIMD2.5GHZdbc-120l 新品推薦聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板F4BDZ294一、簡(jiǎn)介：我廠近期研究開(kāi)發(fā)了介電常數(shù)2.94覆平面電阻銅箔高頻層壓板。此種高頻層壓板材料是用低介電常數(shù)和低損耗的聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓而成。它具有優(yōu)越的電氣和機(jī)械性能，尤其對(duì)復(fù)雜微波結(jié)構(gòu)

19、的設(shè)計(jì),它的機(jī)械可靠性及電氣穩(wěn)定性較好。電阻銅箔技術(shù)數(shù)據(jù)：不同方阻值相應(yīng)左邊方阻值之鎳磷合金層厚度公差范圍50/0.20微米5%100/0.10微米5%此材料結(jié)構(gòu)：一面是覆電阻銅箔，一面覆不帶電阻銅箔。中間為聚四氟乙烯玻璃布的介質(zhì)材料，介電常數(shù)為2.94。此材料特性：低介電，低損耗；優(yōu)良的電氣和機(jī)械特性；較低的介電常數(shù)熱系數(shù)；低排氣。二、建議應(yīng)用：（1）地面和空中雷達(dá)系統(tǒng) （2）相控陣天線（3）全球定位系統(tǒng)天線 （4）功率背板（5）多層印制板 （6）聚束網(wǎng)絡(luò)l 新品推薦金屬基聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4B-1/AI(CU)本產(chǎn)品是在聚四氟玻璃布層壓板的基礎(chǔ)上，采取一面敷銅箔，一面敷鋁（銅）板，

20、加工而成的帶襯底的微波電路基板。技術(shù)條件外型尺寸（mm）300300 400400特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制襯底板厚度可根據(jù)用戶要求選取翹曲度其指標(biāo)符合基板設(shè)計(jì)要求物理電氣性能指標(biāo)名稱測(cè)試條件單位指標(biāo)數(shù)值比 重常 態(tài)g/cm32.22.3吸水率在202蒸餾水中浸24小時(shí)%0.02使用溫度高低溫箱-50+260熱導(dǎo)系數(shù)千卡/米小時(shí)0.8熱膨脹數(shù)升溫96/小時(shí)熱膨脹數(shù)1510-5收縮率沸水中煮2小時(shí)%0.0002表面絕緣電阻500V直流常 態(tài)M.110-4恒定濕熱110-3體積電阻常 態(tài)M.cm1106恒定濕熱1105插銷電阻500V直流常 態(tài)M1105恒定濕熱1103表面抗電強(qiáng)度常 態(tài)=1mm(

21、kv/mm)1.2恒定濕熱1.1介電常數(shù)10GHZr2. 2.252.653.0（2%）3.5介質(zhì)損耗角正切值10GHZtg110-3熱 阻A/W2.0純聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4T-1/2本產(chǎn)品是在純聚四氟乙烯板材兩面敷上經(jīng)氧化處理的電解銅箔，然后經(jīng)高溫、高壓而成的電路基板，又簡(jiǎn)稱純四氟板。該板具有最優(yōu)質(zhì)最優(yōu)良的電氣性能（即低介電常數(shù)、低損耗）并具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，是微波印制電路的良好基板。技術(shù)條件外 觀符合微波印制電路基板的一般要求外型尺寸（mm）150150 220160 250250 200300特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制厚度及公差0.50.05 10.1 1.50.15 20.2

22、30.3板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制機(jī)械性能翹曲度雙面板為0.02mm/mm剪切沖剪性能剪切無(wú)毛刺、沖剪時(shí)兩沖孔最小間距0.55抗剝強(qiáng)度常態(tài)8N/cm;恒定濕熱后：6 N/cm化學(xué)性能可參照印制電路化學(xué)腐蝕法加工電路板，其機(jī)械介質(zhì)材料的電性能不變物理電氣性能指標(biāo)名稱測(cè)試條件單位指標(biāo)數(shù)值比 重常 態(tài)g/cm32.22.3吸水率在202蒸餾水中浸24小時(shí)%0.01使用溫度高低溫箱-100+150熱導(dǎo)系數(shù)千卡/米小時(shí)0.4熱膨脹數(shù)升溫96/小時(shí)19.81010-5收縮率沸水中煮2小時(shí)%0.0005表面絕緣電阻500V直流常 態(tài)M.1107恒定濕熱1105體積電阻常 態(tài)M.cm11

23、010恒定濕熱1107插銷電阻500V直流常 態(tài)M1105恒定濕熱1105表面抗電強(qiáng)度常 態(tài)=1mm(kv/mm)1.5恒定濕熱1.4介電常數(shù)10GHZr2. 2.2（2%）介質(zhì)損耗角正切值10GHZtg110-3聚四氟乙烯玻璃漆布本產(chǎn)品是聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板層壓前的原材料，是用聚四氟乙烯分散液浸漬在無(wú)堿玻璃布上，經(jīng)干燥、烘培、燒結(jié)而制成的耐熱絕緣以及低損耗微波介質(zhì)材料，具有優(yōu)良電氣性能、不粘性及耐高溫性能。廣泛應(yīng)用于電子、電機(jī)、航空、紡織、化學(xué)和食品工業(yè)等部門。在微波電路器件上可以作為多層印制板之間的粘接片。一、材料分類：（1）聚四氟乙烯玻璃防粘漆布 型號(hào)為：F4B-N（2）聚四氟乙烯玻

24、璃絕緣漆布 型號(hào)為：F4B-J（3）聚四氟乙烯玻璃透氣漆布 型號(hào)為：F4B-T二、技術(shù)要求：外 觀表面光滑平整、膠量均勻，無(wú)裂縫及機(jī)械損傷外型尺寸長(zhǎng)度A1200m寬度B900mm4000mm厚度（mm）防粘用 F4B-N絕緣 F4B-J透氣防粘漆布F4B-T0.080.100.150.400.10.150.240.040.07公差0.010.0150.0200.040.010.020.050.0040.005機(jī)械物理化學(xué)電氣性能指標(biāo)名稱測(cè)試條件單位指標(biāo)數(shù)值拉伸強(qiáng)度拉力機(jī)Kg/cm21000使用溫度烘箱中250長(zhǎng)期使用，300間斷使用化學(xué)性能浸入酸堿鹽中全部是惰性的表面電阻系數(shù)常溫下歐姆1012

25、體積電阻系數(shù)常溫下歐姆厘米1013 Mcm擊穿電壓=0.8KV0.6=0.1KV0.8=0.15KV1.1=0.20KV1.3=0.40KV1.5介電常數(shù)1GHZr2.70.1介質(zhì)損耗角正切值1GHZtg2510-4微波復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片TP-1/2用該基片做微波電路的特點(diǎn)（1）介電常數(shù)可根據(jù)電路要求在316范圍內(nèi)任意選擇，且穩(wěn)定。使用溫度為100+150（2）銅箔和介質(zhì)的粘附力比陶瓷基片的真空鍍膜牢靠，電路加工方便，成品率高，且加工成本較陶瓷基片大大降低。（3）介質(zhì)損耗角正切值tg110-3。且隨頻率增高損耗值變化小。（4）易于機(jī)械加工，可方面進(jìn)行鉆、車、磨、剪切、刻等多種加工，這是陶瓷基片

26、不能比的。技術(shù)條件：外 觀雙面平整、無(wú)斑點(diǎn)、傷痕、凹陷等尺寸及其公差（mm）外型尺寸AB（mm）公差120100 150150 160160 180180 220160 200200 1702400.05厚度尺寸及公差（mm）0.80.03 10.04 1.20.05 1.50.06 20.08特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制機(jī)械性能抗剝強(qiáng)度常態(tài)6N/cm，交變濕熱4N/cm化學(xué)性能根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕方法加工電路板而不改變材料介質(zhì)的性能物理電氣性能指標(biāo)名稱測(cè)試條件單位指標(biāo)數(shù)值比 重常 態(tài)g/cm32吸水率在202蒸餾水中浸24小時(shí)%0.02使用溫度高低溫箱-100+150（加工工藝溫度不能大于200）熱導(dǎo)系數(shù)千卡/米小時(shí)0.5熱膨脹數(shù)升溫96/小時(shí)熱膨脹數(shù)