元件封裝庫設(shè)計規(guī)范(初稿)

1、文檔來源為：從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word版本可編輯.歡迎下載支持文件編號：CHK-WI-JS-00制訂部門：技術(shù)中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：編制審核批準(zhǔn)文件修訂記錄版本修訂內(nèi)容修訂人修訂日期分發(fā)部門K經(jīng)理口本系管理部口方場部送肖售中心口支術(shù)中心!才務(wù)部政人事部E保部CW資部造中心目錄一、庫文件管理錯誤！未定義書簽。1 .目的錯誤！未定義書簽。2 .適用范圍錯誤！未定義書簽。3 .引用標(biāo)準(zhǔn)錯誤！未定義書簽。4 .術(shù)語說明錯誤！未定義書簽。5 .庫管理方式錯誤！未定義書簽。6 .庫元件添加流程錯誤！未定義書簽。二、原理圖元彳建庫規(guī)范錯誤！未定義書簽。1 .原理圖元件庫分

2、類及命名錯誤！未定義書簽。2 .原理圖圖形要求錯誤！未定義書簽。3 .原理圖中元件值標(biāo)注規(guī)則錯誤！未定義書簽。三、PCB封裝建庫規(guī)范錯誤！未定義書簽。1. PCB封裝庫分類及命名錯誤！未定義書簽。2. PCB封裝圖形要求錯誤！未定義書簽。四、PCB封裝焊盤設(shè)計規(guī)范錯誤！未定義書簽。1. 通用要求錯誤！未定義書簽。2. AI元件的封裝設(shè)計錯誤！未定義書簽。3. DIP元件的封裝設(shè)計錯誤！未定義書簽。4. SMT元件的封裝設(shè)計錯誤！未定義書簽。5. 特殊元件的封裝設(shè)計錯誤！未定義書簽。4文檔收集于互聯(lián)網(wǎng)，如有不妥請聯(lián)系刪除、庫文件管理1 .目的元件器封裝庫設(shè)計規(guī)范（以下簡稱規(guī)范）為電路元件庫、封裝

3、庫設(shè)計規(guī)范文檔。本文檔規(guī)定設(shè)計中需要注意的一些事項，目的是使設(shè)計規(guī)范化，并通過將經(jīng)驗固化為規(guī)范的方式，為企業(yè)內(nèi)所有設(shè)計師提供完整、規(guī)范、統(tǒng)一的電子元器件圖形符號和封裝庫，從而實現(xiàn)節(jié)省設(shè)計時間，縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，降低設(shè)計差錯率，提高電路設(shè)計水平的目的。2 .適用范圍適用于公司內(nèi)部研發(fā)、生產(chǎn)等各環(huán)節(jié)中繪制的電子電路原理圖、電路板圖。3 .引用標(biāo)準(zhǔn)3.1. 采用和遵循最新國際電氣制圖標(biāo)準(zhǔn)和國家軍用規(guī)范3.2. GB/T4728-2007電氣簡圖用圖形符號3.3. GB/T7092-1993半導(dǎo)體集成電路外形尺寸3.4. GB7581-1987半導(dǎo)體分立器件外形尺寸3.5. GB/T15138-199

4、4膜集成電路和混合集成電路外形尺寸3.6. GJB3243-1998電子元器件表面安裝要求3.7. JESD30-B-2006半導(dǎo)體器件封裝的描述性指定系統(tǒng)3.8. IPC-7351A-2005表面安裝設(shè)計和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)的通用要求4 .術(shù)語說明4.1. PartNumber類型系統(tǒng)編號4.2. LibraryRef原理圖符號名稱4.3. LibraryPath原理圖庫路徑4.4. description簡要描述4.5. ComponentTpye器件類型4.6. Footprint真正庫封裝名稱4.7. SorMFootprint標(biāo)準(zhǔn)或廠家用封裝名稱4.8. Footprintpath封裝庫路

5、徑4.9. Value標(biāo)注4.10. PCB3D3D圖形名稱4.11. PCB3Dpath3D庫路徑4.12. Availability庫存量4.13. LT供貨期4.14. Supplier生產(chǎn)商4.15. Distributer銷售商4.16. OrderInformation訂貨號4.17. ManufacturerP/N物料編碼4.18. RoHS是否無鉛4.19. UL是否UL認證（盡量加入UL號）4.20. Note備注4.21. SMD:SurfaceMountDevices/表面貼裝元件。4.22. RA：ResistorArrays/排阻。4.23. MELF:Metalel

6、ectrodefacecomponents/金屬電極無引線端面元件4.24. SOT：Smalloutlinetransistor/小外形晶體管。4.25. SOD:Smalloutlinediode/小外形二極管。文檔來源為：從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word版本可編輯.歡迎下載支持4.26. SOIC:SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成電路.4.27. SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/縮小外形集成電路.4.28. SOP:SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封裝集

7、成電路.4.29. SSOP:ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/縮小外形封裝集成電路.4.30. TSOP:ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封裝.4.31. TSSOP:ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄縮小外形封裝.4.32. CFP:CeramicFlatPacks/陶瓷扁平封裝.4.33. SOJ:SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/形引腳小外形集成電路.4.34. PQFP：PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封裝。4.

8、35. SQFP:ShrinkQuadFlatPack/縮小方形扁平封裝。4.36. CQFP:CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封裝。4.37. PLCC:Plasticleadedchipcarriers/塑料封裝有引線芯片載體。4.38. LCC:Leadlessceramicchipcarriers/無引線陶瓷芯片載體。4.39. DIP:Dual-In-Linecomponents/雙列引腳元件。4.40. PBGA:PlasticBallGridArray/塑封球柵陣列器件。5 .庫管理方式5.1. 框架結(jié)構(gòu)：分為原理圖元件庫和PCB元件庫兩個庫，每個庫做為一個單

9、獨的設(shè)計項目。5.2. 庫分為標(biāo)準(zhǔn)庫和臨時庫。標(biāo)準(zhǔn)庫為已經(jīng)批量使用的元件庫，進行定期更新。臨時庫為實驗中新元件臨時存放庫，采用實時更新。5.3. 所有庫文件放于服務(wù)器上指定位置。只能由庫管理者修改，其他工程師不能隨意更改。5.4. 標(biāo)準(zhǔn)庫使用與物料編碼等生產(chǎn)信息相關(guān)連的BOM數(shù)據(jù)庫，對公司元器彳進行統(tǒng)一管理。BOM數(shù)據(jù)庫中對已有物料，為每一個元件建立全面、唯一、一一對應(yīng)的信息，里面包含內(nèi)容包括：原理圖符號、名稱、規(guī)格、封裝、PCB3D圖形、廠家（供應(yīng)商和代理商）、供應(yīng)商優(yōu)先級、物料編碼、RoHS、UL（及元件UL號）、備注等信息。5.5. 元件庫維護人員負責(zé)將審核通過的元件原理圖符號、圖形分類

10、加入到元件庫中，如果元件并不符合已有的庫類別，將其加入其它類中。5.6. 對于首次使用器件，需要使用者申請庫管理者新加入并實時更新。申請流程如下，經(jīng)庫管理者確認批準(zhǔn)后加入公司臨時庫中，方可使用，嚴(yán)禁私自采用公司庫外的器件圖或制作器件圖后未經(jīng)確認直接使用。對于每一個新料，在建庫時，需嚴(yán)格按照上面的內(nèi)容進行新建。6 .庫元件添加流程庫元件添加流程二、原理圖元件建庫規(guī)范1 .原理圖元件庫分類及命名依據(jù)元器件種類分類（一律采用大寫字母）：原理圖元件庫分類及命名元件庫元件種類簡稱元件名（LibRef）RCL.LIB（電阻電容電感庫）普通電阻類：包括SMD、碳膜、金膜、氧化膜、繞線、水泥、玻璃釉等RR康銅

11、絲類：包括各種規(guī)格康銅絲電阻RKRK排阻：RA簡稱+電阻數(shù)-PIN距熱敏電阻類：包括各種規(guī)格熱敏電阻RTRT壓敏電阻類：包括各種規(guī)格壓敏電阻RZRZ6文檔收集于互聯(lián)網(wǎng)，如有不妥請聯(lián)系刪除.文檔來源為：從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word版本可編輯.歡迎下載支持光敏電阻：包括各種規(guī)格光敏電阻RLRL可調(diào)電阻類：包括各種規(guī)格單路可調(diào)電阻VR簡稱-型號無極性電容類：包括各種規(guī)格無極性電容CCAP有極性電容類：包括各種規(guī)格有極性電容CCAE電感類：L簡稱+電感數(shù)-型號變壓器類：T簡稱-型號DQ.LIB（二極管、晶體管庫）普通二極管類DD穩(wěn)壓二極管類DWDW雙向觸發(fā)二極管類D簡稱+型號雙二極管類：包括BAV99QD

12、2橋式整流器類BGBG三極管類Q簡稱-類型MOS收Q簡稱-類型IGBT類QIGBT單向引控硅（晶閘管）類SCR簡稱-型號雙向可控硅（晶閘管）BCR簡稱-型號IC.LIB（集成電路庫）三端穩(wěn)壓IC類:包才78系列三端穩(wěn)壓ICU簡稱-型號光電耦合器類U簡稱-型號IC:U簡稱-型號CON.LIB（接插件庫）端子排座：包括導(dǎo)電插片、四腳端子等CON簡稱+PIN數(shù)排線CN簡稱+PIN數(shù)其他連接器CON簡稱-型號DISPLAY.LIB（光電器件庫）發(fā)光二極管LEDLED雙發(fā)光二極管LEDLED2數(shù)碼管：LED簡稱+位數(shù)-型號1數(shù)碼屏：LED簡稱-型號背光板：BL簡稱-型號LCD:LCD簡稱-型號MARK.

13、LIB（庫）-5VDC電源-5V-5V-18VDC電源-18V-18V220VAC電源AC220VACA點AA點B點BB點共地點信號OTHER.LIB（其他兀器件庫）按鍵開關(guān)SW簡稱-型號觸摸按鍵MOMO晶振Y簡稱-型號保險管FFUSE蜂鳴器BZBUZ繼電器：KK電池BATBAT:模塊：簡稱-型號2 .原理圖圖形要求2.1. 只要元器件上有的管腳，圖形庫都應(yīng)體現(xiàn)出來，不允許使用隱含管腳的方式（包括未使用的管腳）2.2. 電氣管腳的長度為5的倍數(shù)。2.3. Number的命名必須和PCB封裝上的Designator一致對應(yīng)。2.4. 管腳名稱Name縮寫按規(guī)格書。2.5. 對連接器、寸1針等有2

14、列的接插件，管腳號的命名順序要求按照管腳順序號進行排列。2.6. 對IC器件，做成矩形或方形。對于管腳的安排，可根據(jù)功能模塊和管腳號的順序綜合考慮管腳的排列,原則輸入放置在左邊，輸出放置在右邊，電源放置在上邊，地放置在下面。2.7. 對電阻、電容、電感、二極管、發(fā)光二極管、三極管、保險絲、開關(guān)、電池等分立器件及小封裝器件，圖形使用常見的簡易圖形表示。2.8. electricaltype如果你不做仿真無所謂類型是什么，一般不用改，默認即可。3 .原理圖中元件值標(biāo)注規(guī)則原理圖中元件值標(biāo)注規(guī)則元件標(biāo)注規(guī)則電阻&1ohm以小數(shù)表示，而不以量歐表示0RXX,例如0R47、0R033&9

15、99ohm整數(shù)表示為XXR,例如100R、470R<999K整數(shù)表示為XXK,例如100K、470K<999K包含小數(shù)XKX,例如4K7、4K99、49K9>1M整數(shù)表示為XXM,例如1M、10M>1M包含小數(shù)XMX,例如4M7、2M2電阻如只標(biāo)數(shù)值，則代表其功率彳氐于1/4W。如果其功率大于1/4W,則需要標(biāo)明實際功率。缺省定義為精度5±5%”為區(qū)別電阻種類可在其后標(biāo)明：CF碳膜、MF金屬膜、PF氧化膜、FS熔斷、CE瓷殼。電容<1pF以小數(shù)加p表示，例如0P47W100pF整數(shù)表示為XXp,例如100p、470p/00pf米用指數(shù)標(biāo)示如:1000PF

16、為102&999P咆含小數(shù)XpX,例如4P7、6P8接近1uF的電容可以以0.XXu表示，例如0.1u、0.22u>1uF整數(shù)XXuF+“耐壓”，例如100uF/25V、470uF/16V41u咆含小數(shù)表示為X.X+“耐壓”，例如2.2uF/400V容值后標(biāo)明耐壓，以“_與容值隔開。電解電容必須標(biāo)明耐壓，其他介質(zhì)電容，如不標(biāo)明耐壓，則缺省定義為耐壓50V"。電感電感的電感量標(biāo)法同電容容量標(biāo)法。變壓器按實際型號二極管按實際型號三極管按實際型號集成電路按實際型號接插件標(biāo)明腳數(shù)光電器件按實際型號其他元件按實際型號三、PCB封裝建庫規(guī)范1. PCB封裝庫分類及命名依據(jù)元器件工藝

17、類（一律采用大寫字母）：原理圖元件庫分類及命名元件庫元件種類簡稱封裝名(Footprint)SMD.L舊（貼片封裝庫）SMDt阻R簡矛+元件英制代號SMDHE阻RA簡稱+電阻數(shù)-PIN距SMDt容C簡矛+元件英制代號SMDt解電容C簡稱+元件直徑SMDt感L簡矛+元件英制代號SMD1,電容CT簡矛+元件英制代號柱狀貼片M簡矛+元件英制代號SMDX極管D|簡不+元件英制代號SMDE極管Q常規(guī)為SOT23其他為簡稱-型號SMDICU1 .封裝+PIN數(shù)如：PLCC6、QFP8、SOP8、SSOP8、TSOP82 .IC型號+封裝+PIN數(shù)接插件CON簡稱+PIN數(shù)-PIN距AI.LIB(AI封裝庫

18、)電阻R簡稱+跨距（mm瓷片電容CCAP鱷距（mm-直徑聚丙烯電容C簡稱+跨距（mm-長X寬滌綸電容C簡稱+跨距（mm-長X寬電解電容C簡稱+直徑-跨距（mm立式4二容：簡稱+直徑*高度-跨距(mm+L二極管D簡稱+直徑-跨距（mm三極管類Q簡稱-型號MOS1類Q簡稱-型號三端穩(wěn)壓ICU簡稱-型號LEDLED簡稱-直徑+跨距（mmDIP.LIB（手插封裝庫）立插電阻RRV嘴距（mrm-直徑水泥電阻RRV偌距（mm-長X寬壓敏壓阻RZ簡稱-型號熱敏電阻RT簡稱+跨距（mm光敏電阻RL簡稱-型號可調(diào)電阻VR簡稱-型號排阻RA簡稱+電阻數(shù)-PIN距臥插電容CCW跨距（mm-直徑X高盒狀電容C簡稱+跨

19、距（mm-長X寬立式電解電容C簡稱+跨距（mm-直徑電感L簡稱+電感數(shù)-型號變壓器T簡稱-型號橋式整流器BG簡稱-型號三極管Q簡稱-型號IGBTQIGBT-序號MOS1Q簡稱-型號單向可控硅SCR簡稱-型號雙向可控硅BCR簡稱-型號三端穩(wěn)壓ICU簡稱-型號光電耦合器類U簡稱+PIN數(shù)如：PLCC6、QFP8、SOP8、SSOP8、TSOP8IC:U排座CON1. PIN距為2.54mm簡稱+PIN數(shù)如:CON5CN5SIP5CON52. PIN非為2.54mm簡稱+PIN數(shù)-PIN距3. 帶彎角的加上-W、普通的加上-L排線CN排針一SIP其他連接器CON發(fā)光二極管LED簡稱+跨距（mm-直徑

20、雙發(fā)光二極管LEDLED2+跨距（mm-直徑數(shù)碼管：LEDLED他數(shù)-尺寸數(shù)碼屏：LED簡稱-型號背光板：BL簡稱-型號LCD):LCD簡稱-型號按鍵開關(guān)SW簡稱-型號觸摸按鍵MO簡稱-型號晶振Y簡稱-型號保險管F簡稱+跨距（mrm-長X直徑蜂鳴器BUZ簡稱+跨距（mm-直徑繼電器：K簡稱-型號電池BAT簡稱-直徑電池片型號模塊：MK簡稱-型號MARK.LIBdws)MARK點MARKAI孔AI螺絲孔M測試點TP過爐方向SOL2. PCB封裝圖形要求2.1. 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。封裝庫的外形（尺寸和形狀）必須和實際元件的封裝外形一致。2.2. 主體尺寸：指元件的塑封體的尺寸=寬度X

21、長度。2.3. 尺寸單位：英制單位為mil,公制單位為mm2.4. 封裝的焊盤必須定義編號，一般使用數(shù)字來編號，和原理圖對應(yīng)。2.5. 貼片元件的原點一般設(shè)定在元件圖形的中心。2.6. 插裝元件原點一般設(shè)定在第一個焊盤中心。2.7. 表面貼裝元件的封裝必須在元件面建立，不允許在焊接面建立鏡像的封裝。2.8. 封裝的外形建立在絲印層上。四、PCB封裝焊盤設(shè)計規(guī)范1 .通用要求1.1. 所有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。1.2. 孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計為星形或梅花焊盤。1.3. PCB上尚無件封裝庫的器件，應(yīng)根據(jù)器件資料建立新

22、的元件封裝庫，并保證絲印庫存與實物相符合，特別是新建立的電磁元件、自制結(jié)構(gòu)件等的元件庫是否與元件的資料（承認書、規(guī)格書、圖紙）相符合。新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫。2 .AI元件的封裝設(shè)計2.1. 單面AI板元件孔徑二元件腳徑+0.4mm=焊盤直徑=2X孔徑，焊盤間距不足0.7mm采用橢圓設(shè)計。2.2. 臥插元件（包括跳線）插孔的中心距：跨距要求為6-18mmo2.3. 臥插元件形體的限制：1W極以上電阻不進行AI。引線直徑>0.8mm不進行AI。2.4. 立插元件插孔的中心距：跨距要求為2.5mnv5.0mm兩種規(guī)格。2.5. 立插元件形體的限

23、制：最大高度可為16mm最大直徑為10mm2.6. 立式平貼PCB元件在本體下增加0.8mm透氣孔。2.7. AI彎腳方向要有做絲印。2.8. 常用AI元件的PCB封裝數(shù)據(jù)。常用AI元件的PCB封裝數(shù)據(jù)元件名稱規(guī)格孔徑（mm焊盤（mm跨距（mm其他要求跳線00.61.002.0*2.010.00電阻1/4W及以下1.002.0*2.010.001/2W1.002.2*2.215.00電解電容腳距2.54mm1.001.7*2.22.54加0.8走氣孔腳距5.0mm1.002.0*2.05.00加0.8走氣孔瓷片電容腳距5.0mm1.002.0*2.05.00滌綸電容腳距5.0mm1.002.0

24、*2.05.00二極管41481.002.0*2.010.0040071.202.4*2.410.00三極管腳距2.54mm1.001.7*2.22.54LED腳距2.28mm1.001.6*2.22.28加0.8走氣孔3.DIP元件的封裝設(shè)計3.1.元件孔徑二元件腳徑+0.2mmi焊盤直徑=2X孔徑+0.2m成焊盤間距不足0.7mm采用橢圓設(shè)計。3.2.焊盤3*3mm要求做成梅花焊盤。梅花焊盤的要求：線寬0.7mm,露出焊盤0.5mm,角度30度，12條，外加線寬1.2mm阻焊。3.3. 排插腳間距w2.54mm的要求在元件腳間加阻焊和偷錫焊盤。3.4. 所有接插件等受力器件或重量大的器件的

25、焊盤引線2mm以內(nèi)其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤設(shè)計，保證焊盤足夠吃錫，插座受外力時不會輕易起銅皮。3.5.常用DIP元件的PCB封裝數(shù)據(jù)。常用DIP元件的PCB封裝數(shù)據(jù)元件名稱規(guī)格孔徑（mm焊盤（mm跨距（mm1W電阻1.002.2*2.215.0001.5康銅絲1.805.0*5.025.00梅花焊盤壓敏電阻1.202.4*2.47.50可調(diào)電位器1.002.0*2.52uF聚丙烯電容1.104*426.50中型5uF和0.3uF聚丙烯電容1.304*430.50小型5uF和0.3uF聚丙烯電容1.304*426.5001.2mm扼流圈1.504*10梅花焊盤加彎腳變壓器EE

26、101.002.2*2.2整流橋堆1.503.5*4.5梅花焊盤IGBT1.503.5*4.5梅花焊盤IC(DIP8)腳距2.541.001.7*2.22.54加拖錫焊盤、阻焊排線腳距2.541.001.7*2.22.54加拖錫焊盤、阻焊2.54mm連接器腳距2.541.001.7*2.22.54加拖錫焊盤、阻焊防倒導(dǎo)電插片1.1*1.7方孔3.5*4.55.00梅花焊盤四腳端子1.2*1.7方孔3.5*4.5梅花焊盤輕觸開關(guān)四腳1.152.0*2.52腳數(shù)碼管腳距2.540.801.6*2.52.54加拖錫焊盤、阻焊12.5A保險管1.203.5*3.521.00梅花焊盤電磁式蜂鳴器1.002.0*2.06.60壓電式蜂鳴器1.002.0*2.07.504. SMT元件的封裝設(shè)計4.1. 為了統(tǒng)一SMT生產(chǎn)貼片時的元件貼裝角度，保證各元件角度的一次正確性，要求研發(fā)在建立標(biāo)準(zhǔn)元件封裝庫時，其封裝庫的初始角度必須統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化。標(biāo)準(zhǔn)元件封裝庫的元件角度設(shè)計要求:4.2. 常用阻容貼片的焊盤設(shè)計常用阻容貼片的紅膠工藝焊盤設(shè)計外形代號（in）0402060308051206W寬mmmil0.56220.79311.27501.6063L：長mmmi