手工焊接貼片元件的方法、

1、電路高手談?wù)勈止ず附淤N片元件的方法我也是位新手,近來(lái)做過(guò)一些表貼電路,我覺(jué)得,一般的分立元件,當(dāng)然誰(shuí)都能焊好了,只要心細(xì)手穩(wěn),沒(méi)總題的。關(guān)鍵是表貼的集成電路,例如64腳的MSP430系列,除了心細(xì)之外,還得有些好的工具,如一把好的烙鐵(專用于焊表貼集成電路的,我用的只能說(shuō)是還可以吧,120元一把。頭兒細(xì)得像錐子一樣。但長(zhǎng)時(shí)間燒也不壞。貼片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些,更快些,那么買一臺(tái)熱風(fēng)臺(tái)就可以了,先拿小烙鐵焊上兩三個(gè)管腳,對(duì)準(zhǔn)位置后,涂上焊膏,熱風(fēng)一吹,非常漂亮!但這種焊法,最后一定要拿放大鏡,針尖,這兩樣工具一個(gè)一個(gè)管腳的檢驗(yàn),以防接觸不良,我在這上面吃過(guò)好大的虧!如果有一臺(tái)熱風(fēng)臺(tái)

2、,就不會(huì)再因?yàn)楹笁陌遄佣蕴澚?熱風(fēng)一吹,輕輕一取就OK了,我過(guò)去焊壞好多板子,不是因?yàn)楹?而是因?yàn)槿?引線太細(xì),一取就完蛋了,有了熱風(fēng)臺(tái),就不會(huì)了。這玩意也不貴,300多就行了。duoduo這兩年我手工焊過(guò)許多貼片,并不難,要細(xì)心,掌握方法。對(duì)于50mil間距的貼片就不說(shuō)了吧,很容易的。對(duì)于引腳間距細(xì)密的,首先在干凈的焊盤上涂上一層焊錫膏,再用干凈的恒溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫,把元件放置上去對(duì)準(zhǔn),上錫固定好對(duì)角,然后隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過(guò),同時(shí)稍用力下壓元件這條邊;然后就同樣方法焊對(duì)邊;然后就另外兩邊。最后檢查,不好的地方重新焊過(guò)。mudfish1、焊貼片電阻電容先在一

3、個(gè)焊盤上上一點(diǎn)錫,用鑷子夾住元件焊在這個(gè)焊盤上,如果不平可用鑷子調(diào)整,最后可統(tǒng)一在另一個(gè)焊盤上上錫,完成焊接2、表貼集成電路/連接器用松香酒精溶液做助焊劑。焊接前先用棉簽沾上助焊劑涂抹在焊盤上,稍等一會(huì),待酒精略微揮發(fā)一些后助焊劑會(huì)發(fā)粘,此時(shí)可將元件或連接器放好,略微壓一下即可,注意一定要對(duì)正!然后用烙鐵把對(duì)角線的兩個(gè)管腳燙一下,即可固定元件,然后就一個(gè)腳一個(gè)腳地對(duì)付吧。也可以在烙鐵頭上稍微多上點(diǎn)錫,在元件的管腳上輕輕拉過(guò)。但是這樣容易使管腳之間短路,不過(guò)也好解決,涂上些松香酒精溶液,趁酒精尚未揮發(fā)之際拿烙鐵再燙一次就OK了(這回烙鐵頭可得弄干凈了。上面說(shuō)的都是俺自己干活的經(jīng)驗(yàn),呵呵,焊0.5

4、mm間距的GSM Modem連接器都是一次成功! (當(dāng)然一開(kāi)始也交過(guò)一點(diǎn)學(xué)費(fèi)哦隨著手機(jī)的體積越來(lái)越小,內(nèi)部的集成程度也越來(lái)越高,而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊,也就是我們通常所說(shuō)的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對(duì)維修人員來(lái)說(shuō),熟練的掌握熱風(fēng)槍,成為修復(fù)這種模塊的必修課程。1。BGA模塊的耐熱程度以及熱風(fēng)槍溫度的調(diào)節(jié)技巧,BGA模塊利用封裝的整個(gè)底部來(lái)與電路板連接。不是通過(guò)管腳焊接,而是利用焊錫球來(lái)焊接。模塊縮小了體積,手機(jī)也就相對(duì)的縮小了體積,但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性,手機(jī)廠家為了加固這種模塊,往往采用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對(duì)付這種膠

5、封模塊,我們要用熱風(fēng)槍吹很長(zhǎng)時(shí)間才能取下模塊,往往在吹焊過(guò)程中,拆焊的溫度掌握不好,模塊拆下來(lái)也因?yàn)闇囟忍叨鴵p壞了。那么怎樣有效的調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢!跟大家說(shuō)幾種機(jī)型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時(shí)要注意的事項(xiàng)。摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧,這種模塊大多數(shù)是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高,風(fēng)槍溫度一般不超過(guò)400度不會(huì)損壞它,我們對(duì)其拆焊時(shí)可以調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度到350-400度,均勻的對(duì)其表面進(jìn)行加熱,等CPU下有錫球冒出的時(shí)候,說(shuō)明底下的焊錫已經(jīng)全部融化,這時(shí)就可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)它,從而安全的取下。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210

6、/3310系列的CPU,不過(guò)這種CPU封裝用的膠不太一樣,大家要注意拆焊時(shí)封膠對(duì)主板上引腳的損害。西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的,但它們的耐熱程度很差,一般很難承受350度以上的高溫,尤其是1118的cpu.焊接時(shí)一般不要超過(guò)300度。我們焊接時(shí)可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時(shí)間可能要長(zhǎng)一些,但成功率會(huì)高一些。2,主板上面掉點(diǎn)后的補(bǔ)救方法。剛開(kāi)始維修的朋友,在拆用膠封裝的模塊時(shí),肯定會(huì)碰到主板上掉點(diǎn)。如過(guò)掉的焊點(diǎn)不是很多,我們可以用連線做點(diǎn)的方法來(lái)修復(fù),在修復(fù)這種掉點(diǎn)的故障中,我用天目公司出的綠油做為固定連線的

7、固化劑。主板上掉的點(diǎn)基本上有兩種,一種是在主板上能看到引腳,這樣的比較好處理一些,直接用線焊接在引腳上,保留一段合適的線做成一個(gè)圓型放在掉點(diǎn)位置上即可,另一種是過(guò)孔式焊點(diǎn),這種比較難處理一些,先用小刀將下面的引腳挖出來(lái),再用銅線做成焊點(diǎn)大小的圈,放在掉點(diǎn)的位置。再加上一個(gè)焊錫球,用風(fēng)槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。接下來(lái)就是用綠油固化了,涂在處理好的焊盤上,用放大鏡在太陽(yáng)下聚光照上幾秒鐘,固化程度比用熱風(fēng)槍加熱一天的還要好。主板上掉了焊點(diǎn),我們用線連好,清理干凈后。在需要固定或絕緣的地方涂上綠油,拿到外面,用放大鏡照太陽(yáng)聚光照綠油。幾秒鐘就固化。3.焊盤上掉點(diǎn)時(shí)的焊接方法。焊盤上掉點(diǎn)后,先清理

8、好焊盤,在植好球的模塊上吹上一點(diǎn)松香,然后放在焊盤上,注意不要放的太正,要故意放的歪一點(diǎn),但不要歪的太厲害,然后加熱,等模塊下面的錫球融化后,模塊會(huì)自動(dòng)調(diào)正到焊盤上,焊接時(shí)要注意不要擺動(dòng)模塊。另外,在植錫時(shí),如果錫漿太薄,可以取出一點(diǎn)放在餐巾紙,把助焊劑吸到紙上,這樣的錫漿比較好用!重點(diǎn)焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測(cè)出來(lái)以后,緊接著的就是焊接。焊接電子產(chǎn)品常用的幾種加熱方式:烙鐵,熱空氣,錫漿,紅外線,激光等,很多大型的焊接設(shè)備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方式。常用的焊接工具有:電烙鐵,熱風(fēng)焊臺(tái),錫爐,bga焊機(jī)焊接輔料:焊錫絲,松香,吸錫槍,焊膏,編織線等。電烙

9、鐵主要用于焊接模擬電路的分立元件,如電阻、電容、電感、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管等,也可用于焊接尺寸較小的qfp封裝的集成塊,當(dāng)然我們也可以用它來(lái)焊接cpu斷針,還可以給pcb板補(bǔ)線,如果顯卡或內(nèi)存的金手指壞了,也可以用電烙鐵修補(bǔ)。電烙鐵的加熱芯實(shí)際上是繞了很多圈的電阻絲,電阻的長(zhǎng)度或它所選用的材料不同,功率也就不同,普通的維修電子產(chǎn)品的烙鐵一般選用20w-50w。有些高檔烙鐵作成了恒溫烙鐵,且溫度可以調(diào)節(jié),內(nèi)部有自動(dòng)溫度控制電路,以保持溫度恒定,這種烙鐵的使用性能要更好些,但價(jià)格一般較貴,是普通烙鐵的十幾甚至幾十倍。純凈錫的熔點(diǎn)是230度,但我們維修用的焊錫往往含有一定比例的鉛,導(dǎo)致它的熔點(diǎn)低

10、于230度,最低的一般是180度。新買的烙鐵首先要上錫,上錫指的是讓烙鐵頭粘上焊錫,這樣才能使烙鐵正常使用,如果烙鐵用得時(shí)間太久,表面可能會(huì)因溫度太高而氧化,氧化了的烙鐵是不粘錫的,這樣的烙鐵也要經(jīng)過(guò)上錫處理才能正常使用。焊接:拆除或焊接電阻、電容、電感、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管時(shí),可以在元件的引腳上涂一些焊錫,這樣可以更好地使熱量傳遞過(guò)去,等元件的所有引腳都熔化時(shí)就可以取下來(lái)或焊上去了。焊時(shí)注意溫度較高時(shí),熔化后迅速抬起烙鐵頭,則焊點(diǎn)光滑,但如溫度太高,則易損壞焊盤或元件。補(bǔ)pcb布線pcb板斷線的情況時(shí)有發(fā)生,顯示器、開(kāi)關(guān)電源等的線較粗,斷的線容易補(bǔ)上,至于主板、顯卡、筆記本的線很細(xì),線距

11、也很小,要想補(bǔ)上就要麻煩一些。要想補(bǔ)這些斷線,先要準(zhǔn)備一個(gè)很窄的扁口刮刀,刮刀可以自已動(dòng)手用小螺絲刀在磨刀石上磨,使得刮刀口的寬度與pcb板布線的寬度差不多。補(bǔ)線時(shí)要先用刮刀把pcb板斷線表面的絕緣漆刮掉,注意不要用力太大以免把線刮斷,另外還要注意不要把相臨的pcb布線表面的絕緣漆刮掉,為的是避免焊錫粘到相臨的線上,表面處理好以后就要在上面均勻地涂上一層焊膏,然后用烙鐵在刮掉漆的線上加熱涂錫,然后找報(bào)廢的鼠標(biāo),抽出里面的細(xì)銅絲,把單根銅絲涂上焊膏,再用烙鐵涂上焊錫,然后用烙鐵小心地把細(xì)銅絲焊在斷線的兩端。焊接完成后要用萬(wàn)用表檢測(cè)焊接的可*性,先要量線的兩端確認(rèn)線是否已經(jīng)連上,然后還要檢測(cè)一下補(bǔ)

12、的線與相臨的線是否有粘連短路的現(xiàn)象。塑料軟線的修補(bǔ)光驅(qū)激光頭排線、打印機(jī)的打印頭的連線經(jīng)常也有斷裂的現(xiàn)象,焊接的方式與pcb板補(bǔ)線差不多,需要注意的是因普通塑料能耐受的溫度很低,用烙鐵焊接時(shí)溫度要把握好,速度要盡量快些,盡量避免塑料被燙壞,另外,為防止受熱變形,可用小的夾子把線夾住定位。cpu斷針的焊接:cpu斷針的情況很常見(jiàn),370結(jié)構(gòu)的賽揚(yáng)一代cpu和p4的cpu針的根部比較結(jié)實(shí),斷針一般都是從中間折斷,比較容易焊接,只要在針和焊盤相對(duì)應(yīng)的地方涂上焊膏,上了焊錫后用烙鐵加熱就可以焊上了,對(duì)于位置特殊,不便用烙鐵的情況可以用熱風(fēng)焊臺(tái)加熱。賽揚(yáng)二代的cpu的針受外力太大時(shí)往往連根拔起,且拔起以

13、后的下面的焊盤很小,直接焊接成功率很低且焊好以后,針也不易固定,很容易又會(huì)被碰掉下來(lái),對(duì)于這種情況一般有如下幾種處理方式:第一種方式:用鼠標(biāo)里剝出來(lái)的細(xì)銅絲一端的其中一根與cpu的焊盤焊在一起,然后用502膠水把線粘到cpu上,另一端與主板cpu座上相對(duì)應(yīng)的焊盤焊在一起,從電氣連接關(guān)系上說(shuō),與接插在主板上沒(méi)有什么兩樣,維一的缺點(diǎn)是取下cpu不方便。第二種方式:在cpu斷針處的焊盤上置一個(gè)錫球(錫球可以用bga焊接用的錫球,當(dāng)然也可以自已動(dòng)手作,然后自已動(dòng)手作一個(gè)稍長(zhǎng)一點(diǎn)的針(,插入斷針對(duì)應(yīng)的cpu座內(nèi),上面固定一小塊固化后的導(dǎo)電膠(導(dǎo)電膠有一定的彈性,然后再把cpu插入cpu座內(nèi),壓緊鎖死,這

14、樣處理后的cpu 可能就可以正常工作了。顯卡、內(nèi)存條等金手指的焊接:顯卡或內(nèi)存如果多次反復(fù)從主板上拔下來(lái)或插上去,可能會(huì)導(dǎo)致金手指脫落,供電或接地的引腳也常會(huì)因電流太大導(dǎo)致金手指燒壞,為使它們能夠正常使用,就要把金手指修補(bǔ)好,金手指的修補(bǔ)較簡(jiǎn)單,可以從別的報(bào)廢的卡上用壁紙刀刮下同樣的金手指,表面處理干凈后,用502膠水小心地把它對(duì)齊粘在損壞的卡上,膠水凝固以后,再用壁紙刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉,涂上焊膏,再用細(xì)銅絲將它與斷線連起來(lái)即可。集成塊的焊接:在沒(méi)有熱風(fēng)焊臺(tái)的情況下,也可考慮用烙鐵配合焊錫來(lái)拆除或焊接集成塊,它的方法是用烙鐵在芯片的各個(gè)引腳都堆滿焊錫,然后用烙鐵循環(huán)把焊錫加

15、熱,直到所有的引腳焊錫都同時(shí)熔化,就可以把芯片取下來(lái)了。把芯片從電路板上取下來(lái),可以考慮用細(xì)銅絲從芯片的引腳下穿過(guò),然后從上面用手提起。熱風(fēng)焊臺(tái)熱風(fēng)焊臺(tái)是通過(guò)熱空氣加熱焊錫來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接功能的,黑盒子里面是一個(gè)氣泵,性能好的氣泵噪聲較小,氣泵的作用是不間斷地吹出空氣,氣流順著橡皮管流向前面的手柄,手柄里面是焊臺(tái)的加熱芯,通電后會(huì)發(fā)熱,里面的氣流順著風(fēng)嘴出來(lái)時(shí)就會(huì)把熱量帶出來(lái)。每個(gè)焊臺(tái)都會(huì)配有多個(gè)風(fēng)嘴,不同的風(fēng)嘴配合不同的芯片來(lái)使用,事實(shí)上,現(xiàn)在大多數(shù)的技術(shù)人員只用其中的一個(gè)或兩個(gè)風(fēng)嘴就可以完成大多數(shù)的焊接工作了,也就是這種圓孔的用得最多。根據(jù)我們的使用情況,熱風(fēng)焊臺(tái)一般選用850型號(hào)的,它的最大功

16、耗一般是450w,前面有兩個(gè)旋鈕,其中的一個(gè)是負(fù)責(zé)調(diào)節(jié)風(fēng)速的,另一個(gè)是調(diào)節(jié)溫度的。使用之前必須除去機(jī)身底部的泵螺絲,否則會(huì)引起嚴(yán)重問(wèn)題。使用后,要記得冷卻機(jī)身,關(guān)電后,發(fā)熱管會(huì)自動(dòng)短暫噴出涼氣,在這個(gè)冷卻的時(shí)段,請(qǐng)不要拔去電源插頭。否則會(huì)影響發(fā)熱芯的使用壽命。注意,工作時(shí)850的風(fēng)嘴及它噴出的熱空氣溫度很高,能夠把人燙傷,切勿觸摸,替換風(fēng)嘴時(shí)要等它的溫度降下來(lái)后才可操作。下面講述qfp芯片的更換首先把電源打開(kāi),調(diào)節(jié)氣流和溫控旋鈕,使溫度保持在250-350度之間,將起拔器置于集成電路塊之下,讓噴嘴對(duì)準(zhǔn)所要熔化的芯片的引腳加熱,待所有的引腳都熔化時(shí),就可以抬起拔器,把芯片取下來(lái)。取下芯片后,可以

17、涂適量焊膏在電路板的焊盤上,用風(fēng)嘴加熱使焊盤盡量平齊,然后再在焊盤上涂適量焊膏,將要更換的芯片對(duì)齊固定在電路板上,再用風(fēng)嘴向引腳均勻地吹出熱氣,等所有的引腳都熔化后,焊接就完成了。最后,要注意檢查一下焊接元件是否不短路虛焊的情況。bga芯片焊接:要用到bag芯片貼裝機(jī),不同的機(jī)器的使用方法有所不同,附帶的說(shuō)明書有詳細(xì)的描述。插槽(座的更換:插槽(座的尺寸較大,在生產(chǎn)線上一般用波峰焊來(lái)焊接,波峰焊機(jī)可以使焊錫熔化成為錫漿并使錫漿形成波浪,波浪的頂峰與pcb板的下表面接觸,使得插槽(座與焊盤焊在一起,對(duì)于小批量的生產(chǎn)或維修,往往用錫爐來(lái)更換插槽(座,錫爐的原理與波峰焊差不多,都是用錫漿來(lái)拆除或焊接

18、插槽,只要讓焊接面與插槽(座吻合即可。貼片式元器件的拆卸、焊接技巧貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200280調(diào)溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作,這種材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接時(shí)應(yīng)掌握控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧?？販厥侵负附訙囟葢?yīng)控制在200250左右。預(yù)熱指將待焊接的元件先放在100左右的環(huán)境里預(yù)熱12分鐘,防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時(shí)烙鐵頭應(yīng)先對(duì)印制板的焊點(diǎn)或?qū)Ъ訜?盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時(shí)間在3秒鐘左右,焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬

19、度小,如果焊接溫度不當(dāng),極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片式集成電路時(shí),可將調(diào)溫烙鐵溫度調(diào)至260左右,用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后,用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部,一邊用烙鐵加熱,一邊用鑷子逐個(gè)輕輕提起集成電路引腳,使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。用鑷子提起集成電路時(shí)一定要隨烙鐵加熱的部位同步進(jìn)行,防止操之過(guò)急將線路板損壞。換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除,保證焊盤的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細(xì)砂紙打磨清潔,均勻搪錫,再將待焊集成電路腳位對(duì)準(zhǔn)印制板相應(yīng)焊點(diǎn),焊接時(shí)用手輕壓在集成電路表面,防止集成電路移動(dòng),另一只手操作電

20、烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定后,再次檢查確認(rèn)集成電路型號(hào)與方向,正確后正式焊接,將烙鐵溫度調(diào)節(jié)在250左右,一只手持烙鐵給集成電路引腳加熱,另一只手將焊錫絲送往加熱引腳焊接,直至全部引腳加熱焊接完畢,最后仔細(xì)檢查和排除引腳短路和虛焊,待焊點(diǎn)自然冷卻后,用毛刷蘸無(wú)水酒精再次清潔線路板和焊點(diǎn),防止遺留焊渣。檢修模塊電路板故障前,宜先用毛刷蘸無(wú)水酒精清理印制板,清除板上灰塵、焊渣等雜物,并觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現(xiàn)象,以及早發(fā)現(xiàn)故障點(diǎn),節(jié)省檢修時(shí)間。bga焊球重置工藝了解1、引言bga作為一種大容量封裝的smd促進(jìn)了smt的發(fā)展,生產(chǎn)商和制造商都認(rèn)識(shí)到:在大容量引腳

21、封裝上bga 有著極強(qiáng)的生命力和競(jìng)爭(zhēng)力,然而bga單個(gè)器件價(jià)格不菲,對(duì)于預(yù)研產(chǎn)品往往存在多次試驗(yàn)的現(xiàn)象,往往需要把bga從基板上取下并希望重新利用該器件。由于bga取下后它的焊球就被破壞了,不能直接再焊在基板上,必須重新置球,如何對(duì)焊球進(jìn)行再生的技術(shù)難題就擺在我們工藝技術(shù)人員的面前。在indium公司可以購(gòu)買到bga專用焊球,但是對(duì)bga每個(gè)焊球逐個(gè)進(jìn)行修復(fù)的工藝顯然不可取,本文介紹一種solderquick 的預(yù)成型壞對(duì)bga進(jìn)行焊球再生的工藝技術(shù)。2、設(shè)備、工具及材料預(yù)成型壞 夾具 助焊劑 去離子水 清洗盤 清洗刷 6英寸平鑷子 耐酸刷子 回流焊爐和熱風(fēng)系統(tǒng) 顯微鏡 指套(部分工具視具體情

22、況可選用3、工藝流程及注意事項(xiàng)3.1準(zhǔn)備確認(rèn)bga的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。3.2工藝步驟及注意事項(xiàng)3.2.1把預(yù)成型壞放入夾具把預(yù)成型壞放入夾具中,標(biāo)有solderquik 的面朝下面對(duì)夾具。保證預(yù)成型壞與夾具是松配合。如果預(yù)成型壞需要彎曲才能裝入夾具,則不能進(jìn)入后道工序的操作。預(yù)成型壞不能放入夾具主要是由于夾具上有臟東西或?qū)θ嵝詩(shī)A具調(diào)整不當(dāng)造成的。3.2.2在返修bga上涂適量助焊劑用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的bga焊接面涂少許助焊劑。注意:確認(rèn)在涂助焊劑以前bga焊接面是清潔的。3.2.3把助焊劑涂均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在bga封裝的整個(gè)焊接面,保證

23、每個(gè)焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個(gè)焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。3.2.4把需返修的bga放入夾具中,把需返修的bga放入夾具中,涂有助焊劑的一面對(duì)著預(yù)成型壞。3.2.5 放平bag,輕輕地壓一下bga,使預(yù)成型壞和bga進(jìn)入夾具中定位,確認(rèn)bga平放在預(yù)成型壞上。3.2.6回流焊把夾具放入熱風(fēng)對(duì)流爐或熱風(fēng)再流站中并開(kāi)始回流加熱過(guò)程。所有使用的再流站曲線必須設(shè)為已開(kāi)發(fā)出來(lái)的bga焊球再生工藝專用的曲線。3.2.7冷卻用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出并放在導(dǎo)熱盤上,冷卻2分鐘。3.2.8取出當(dāng)bga冷卻以后,把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。3.2.9浸泡用去離子

24、水浸泡bga,過(guò)30秒鐘,直到紙載體浸透后再進(jìn)行下一步操作。3.2.10剝掉焊球載體用專用的鑷子把焊球從bga上去掉。剝離的方法最好是從一個(gè)角開(kāi)始剝離。剝離下來(lái)的紙應(yīng)是完整的。如果在剝離過(guò)程中紙撕爛了則立即停下,再加一些去離子水,等15至30秒鐘再繼續(xù)。3.2.11去除bga上的紙屑,在剝掉載體后,偶爾會(huì)留下少量的紙屑,用鑷子把紙屑夾走。當(dāng)用鑷子夾紙屑時(shí),鑷子在焊球之間要輕輕地移動(dòng)。小心:鑷子的頭部很尖銳,如果你不小心就會(huì)把易碎的阻焊膜刮壞。3.2.12清洗把紙載體去掉后立即把bga放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗并刷子用功刷bga。小心:用刷子刷洗時(shí)要支撐住bga以避免機(jī)械應(yīng)力。注意

25、:為獲得最好的清洗效果,沿一個(gè)方向刷洗,然后轉(zhuǎn)90度,再沿一個(gè)方向刷洗,再轉(zhuǎn)90度,沿相同方向刷洗,直到轉(zhuǎn)360度。3.2.13漂洗在去離子水中漂洗bga,這會(huì)去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然后風(fēng)干,不能用干的紙巾把它擦干。3.2.14檢查封裝用顯微鏡檢查封裝是否有污染,焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進(jìn)行清洗則重復(fù)3.2.11-3.2.13。注意:由于此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑,所以仔細(xì)清洗防止腐蝕和防止長(zhǎng)期可*性失效是必需的。確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設(shè)備對(duì)離子污染進(jìn)行測(cè)試。所有的工藝的測(cè)試結(jié)果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2

26、的標(biāo)準(zhǔn)。另,3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。4、結(jié)論由于bga上器件十分昂貴,所以bga的返修變得十分必要,其中關(guān)鍵的焊球再生是一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。本工藝實(shí)用、可*,僅需購(gòu)買預(yù)成型壞和夾具即可進(jìn)行bga的焊再生,該工藝解決了bga返修中的關(guān)鍵技術(shù)難題焊錫膏使用常見(jiàn)問(wèn)題分析重點(diǎn)焊膏的回流焊接是用在smt裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起,這些特性包括易于加工、對(duì)各種smt設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性,具有高的焊接可*性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為最重要的smt元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候,它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn),

27、事實(shí)上,回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的smt焊接材料,尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問(wèn)題,為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法,我們分別對(duì)每個(gè)問(wèn)題簡(jiǎn)要介紹。底面元件的固定雙面回流焊接已采用多年,在此,先對(duì)第一面進(jìn)行印刷布線,安裝元件和軟熔,然后翻過(guò)來(lái)對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理,為了更加節(jié)省起見(jiàn),某些工藝省去了對(duì)第一面的軟熔,而是同時(shí)軟熔頂面和底面,典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件,如芯片電容器和芯片電阻器,由于印刷電路板(pcb的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,裝在底面上的元件也越來(lái)越大,結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為

28、一個(gè)重要的問(wèn)題。顯然,元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足,而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊劑的潤(rùn)濕性或焊料量不足等。其中,第一個(gè)因素是最根本的原因。如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在,就必須使用smt粘結(jié)劑。顯然,使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對(duì)準(zhǔn)的效果變差。未焊滿未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常,所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿,這些因素包括:1,升溫速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度分布太廣;5;焊劑表面張力太小。但是,坍落并非必然引起未焊滿,在

29、軟熔時(shí),熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開(kāi)的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問(wèn)題變得更加嚴(yán)重。在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷開(kāi)。除了引起焊膏坍落的因素而外,下面的因素也引起未滿焊的常見(jiàn)原因:1,相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過(guò)高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤(rùn)濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太低;6;焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹(shù)脂軟化點(diǎn)太低。斷續(xù)潤(rùn)濕焊料膜的斷續(xù)潤(rùn)濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上(1.4.5.,這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上,并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤(rùn)濕的點(diǎn),因此,在最初

30、用熔化的焊料來(lái)覆蓋表面時(shí),會(huì)有斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象出現(xiàn)。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅(qū)動(dòng)力的作用下會(huì)發(fā)生收縮,不一會(huì)兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物。斷續(xù)潤(rùn)濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時(shí)放出的氣體而引起。由于有機(jī)物的熱分解或無(wú)機(jī)物的水合作用而釋放的水分都會(huì)產(chǎn)生氣體。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的最常見(jiàn)的成份,在焊接溫度下,水蒸氣具極強(qiáng)的氧化作用,能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面(典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面。常見(jiàn)的情況是較高的焊接溫度和較長(zhǎng)的停留時(shí)間會(huì)導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象,尤其是在基體金屬之中,反應(yīng)速度的增加會(huì)導(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放。與此同時(shí),較長(zhǎng)的停留時(shí)間也會(huì)延長(zhǎng)

31、氣體釋放的時(shí)間。以上兩方面都會(huì)增加釋放出的氣體量,消除斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象的方法是:1,降低焊接溫度;2,縮短軟熔的停留時(shí)間;3,采用流動(dòng)的惰性氣氛;4,降低污染程度。低殘留物對(duì)不用清理的軟熔工藝而言,為了獲得裝飾上或功能上的效果,常常要求低殘留物,對(duì)功能要求方面的例子包括“通過(guò)在電路中測(cè)試的焊劑殘留物來(lái)探查測(cè)試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”,較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋,這會(huì)妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。

32、然而,與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個(gè)問(wèn)題變得更加復(fù)雜化了。為了預(yù)測(cè)在不同級(jí)別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能,提出一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的模型,這個(gè)模型預(yù)示,隨著氧含量的降低,焊接性能會(huì)迅速地改進(jìn),然后逐漸趨于平穩(wěn),實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,隨著氧濃度的降低,焊接強(qiáng)度和焊膏的潤(rùn)濕能力會(huì)有所增加,此外,焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的,并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的,能夠用以預(yù)測(cè)焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應(yīng) 當(dāng)使用惰性的軟熔氣氛。 間隙 間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒(méi)有形成焊接點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō)，這可歸因于以下四方面的原因：1， 焊料熔敷不足；2，引線共面性差；3，潤(rùn)濕不夠；4，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落， 引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點(diǎn)附近的通孔引起的,引線共面性問(wèn)題是新的重量較輕的 12 密耳（µm）間距 的四芯線扁平集成電路(qfp 棗 quad flat p