二十印刷電路板設計 (2)ppt課件

1、電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義第6章、印刷電路板設計： 在完成了原理圖和網(wǎng)絡表的操作，同時掌握了印刷線路板的根本概念以后，從本章開場，將向設計人員引見Protel DXP另一強大的設計編輯器：印刷電路板設計編輯器。 本章將向設計人員引見印刷電路設計的根本流程和DXP的印刷電路板設計編輯器的常用操作。為繪制印刷線路板打下扎實的根底。6.2 繪制印刷電路板PCB電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義重點內容： 印刷電路板的根本設計流程 創(chuàng)建PCB文件 PCB編輯器放置工具欄電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義一、印刷電路板的根本設計流程： 要想利用Pr

2、otel DXP的印刷電路板編輯器設計一塊適用的印刷線路板，就要按照設計的根本流程一步一步的往下設計，同時要確保每一個步驟都是正確的，只需這樣才干到達預期的效果。 印刷線路板的根本設計流程普通可以分為以下幾個步驟： 1.PCB板初始化。 完成元器件封裝定義、自動化設計的參數(shù)設置以及板面設置。元器件封裝定義普通是手工更改網(wǎng)絡表將一些在原理圖上沒有定義焊盤的元器件定義到與它相通的網(wǎng)絡上，假設是沒任何物理銜接的可定義到地或維護地上，隨后畫出本人定義的非規(guī)范器件的封裝庫，并且調入系統(tǒng)提供的元器件封裝庫。自動化設計參數(shù)包括自動規(guī)劃參數(shù)和自動布線參數(shù)；完成板面設置是要在禁制層上勾勒出PCB板的外邊框以及中

3、間的鏤空位置，在需求放置固定孔的地方放上適當大小的螺絲孔。電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義2.規(guī)劃。 翻開一切要用到的PCB 庫文件后調入網(wǎng)絡表文件，然后遵照電磁兼容原那么，合理的安排各個元器件的位置。規(guī)劃的好壞直接影響PCB板的電氣性能和后面的布線勝利率。雖然Protel DXP 提供了自動規(guī)劃的功能，但是普通而言都需求進展手工調整。假設采用手工規(guī)劃應該按如下操作：從機械構造散熱、電磁干擾和未來布線的方便性等方面綜合思索規(guī)劃問題，先布置與機械尺寸有關的器件并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的中心元器件，最后才是外圍的小元器件。完成了以上操作后用設計軟件的3D察看功

4、能查看布置能否合理與美觀。如何運用設計軟件的3D觀察功能會在后面章節(jié)引見。 留意： 規(guī)劃時候相互間連線比較多的元器件采用就近原那么，反之相互間會產生干擾的元器件要盡量分割開，模擬電路與數(shù)字電路也要分割開，另外功率元器件要思索散熱問題。電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義3.布線。 布線就是在元器件之間放置銅膜走線的過程。這一過程可以經(jīng)過自動布線完成，也可以經(jīng)過手工布線完成。在進展自動布線之前，一定要設置正確布線參數(shù)，假設參數(shù)設置不好，那么會導致自動布線失敗。關于布線建議采用一下方法：對部分重要線路進展手工預布線如晶振PLL、小信號、模擬電路等預布線完成后存盤，對自動布線功能進行設

5、置請選中其中的Lock All Pre-Route 功能然后開場自動布線，這樣就可以維護手工布的線。在合理規(guī)劃的情況下，普統(tǒng)統(tǒng)過上面兩步就可以完成布線了，但是假設不能完全布通，那么可手工繼續(xù)完成未布通的走線或調整一下規(guī)劃或布線規(guī)那么再重新布線。電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義4.對PCB板進展設計規(guī)那么檢查DRC。 這一步是利用系統(tǒng)自帶的DRC功能自動完成的。完成后檢測結果在報告文件中顯示，用戶可以根據(jù)報告文件檢查和修正設計過程中的錯誤。假設有錯那么矯正規(guī)劃和布線過程中，假設發(fā)現(xiàn)原理圖有錯那么應及時更新原理圖和網(wǎng)絡表手工更改網(wǎng)絡表，然后反復以上步驟直至設計規(guī)那么檢查的結果沒有

6、錯誤。 5.板面字符調整。 經(jīng)過上面四步后PCB板曾經(jīng)設計完成，字符的調整只是為了板面的美觀和方便焊接而思索。 留意： 字符的大小要適宜不要重疊，另外焊盤上不能放置字符，否那么會導致虛焊。6. 最后再做一次DRC檢查，確保全部正確。 全部正確后將完成的PCB板設計圖存盤、打印或制板。電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義 與原理圖設計一樣的是在進展印刷線路板設計之前必需先創(chuàng)建一個PCB文件，而普通創(chuàng)建PCB文件有兩種方法：一是運用菜單命令直接創(chuàng)建PCB文件；二是利用PCB文件生成導游創(chuàng)建PCB文件。 其中第一種方法非常簡單，只需執(zhí)行菜單命令File /New/PCB，將會自動的創(chuàng)建

7、了一個通用的、規(guī)范的PCB設計文件。這種方法簡約、方便，提高了開發(fā)效率，但是也存在柔性度不高的問題。 第二種方法，由于方法完全個性化，在創(chuàng)建PCB文件的同時將完成一切設計參數(shù)的設置，同時還完成了印刷電路板的板框設計。二、創(chuàng)建PCB文件：電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義 圖1 創(chuàng)建PCB文件第一種方法電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義三、 PCB編輯器放置工具欄：圖2 放置工具欄電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義1. 1. 繪制交互式銅膜走線繪制交互式銅膜走線 運用放置工具欄中的快捷圖標或點擊主菜單欄運用放置工具欄中的快捷圖標或點擊主菜單欄Pla

8、cePlace菜單中的菜單中的Interactive RoutingInteractive Routing命令會將編輯方式自動的切換到交互式銅膜走線方式。鼠命令會將編輯方式自動的切換到交互式銅膜走線方式。鼠標標的外形由空心箭頭變成十字方式。此時只需求單擊銅膜走線的起點就會出現(xiàn)一個的外形由空心箭頭變成十字方式。此時只需求單擊銅膜走線的起點就會出現(xiàn)一個隨著鼠標指針挪動的導引線，然后配合轉彎等方式可以完成整個布線過程。在布隨著鼠標指針挪動的導引線，然后配合轉彎等方式可以完成整個布線過程。在布線過程中可以經(jīng)過線過程中可以經(jīng)過EscEsc鍵盤按鍵取消交互式銅膜走線的命令。鍵盤按鍵取消交互式銅膜走線的命令

9、。 在進展交互式銅膜走線的時候，單擊鍵盤的在進展交互式銅膜走線的時候，單擊鍵盤的TabTab按鍵就可以修正銅膜走線的按鍵就可以修正銅膜走線的參數(shù)，當然可以經(jīng)過雙擊曾經(jīng)畫好的銅膜走線也可以翻開交互式銅膜走線的參數(shù)參數(shù)，當然可以經(jīng)過雙擊曾經(jīng)畫好的銅膜走線也可以翻開交互式銅膜走線的參數(shù)設置對話框，如圖設置對話框，如圖3 3所示。所示。電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義 圖3中的各個參數(shù)的詳細含意如下： Via Hole Size用于設置導孔孔徑的大小。 Trace Width 用于設置銅膜走線的寬度。 Via Diameter用于設置導孔焊盤的大小。 Layer用于設置銅膜走線所在的

10、板層，經(jīng)過選擇下拉列表框中的內容來設置。 在Design Rule Constrains中顯示的是導線和導孔的設計規(guī)那么。設計人員點擊左下角的Menu按鈕就會彈出如圖4所示的菜單，經(jīng)過選擇不同的子菜單可以完成不同的設計規(guī)那么的參數(shù)設置。我們由Edit Width Rule選項可以翻開編輯走線寬度的設計規(guī)那么對話框；由Edit Via Rule選項可以翻開編輯導孔參數(shù)的設計規(guī)那么對話框；由Add Width Rule翻開新增走線寬度設置的設計對話框；由Add Via Rule翻開新增導孔參數(shù)設置的設計規(guī)那么對話框。圖4 交互式銅膜導線設置對話框中的Menu下拉菜單電路設計 Protel DXP電

11、路設計基礎教程講義2. 2. 繪制單純銅膜走線繪制單純銅膜走線 運用放置工具欄中的快捷圖標或點擊主菜單欄運用放置工具欄中的快捷圖標或點擊主菜單欄PlacePlace菜單中的菜單中的LineLine命令就會命令就會將編輯模將編輯模式自動的切換到單純銅膜走線方式。單純銅膜走線方式下除了按式自動的切換到單純銅膜走線方式。單純銅膜走線方式下除了按TabTab鍵的作用與鍵的作用與交互式走交互式走線不同外，其它和交互式走線完全一樣。單純銅膜走線方式下按線不同外，其它和交互式走線完全一樣。單純銅膜走線方式下按TabTab鍵將彈出如鍵將彈出如圖圖8.168.16所所示的屬性對話框。在此對話框中留給設計人員設置

12、的參數(shù)非常的少，只能設置示的屬性對話框。在此對話框中留給設計人員設置的參數(shù)非常的少，只能設置走寬度和走走寬度和走所在的板層。所在的板層。 無論是交互式銅膜走線方式還是單純銅膜走線方式，無論是交互式銅膜走線方式還是單純銅膜走線方式，Protel DXPProtel DXP印刷電路印刷電路板設計軟件板設計軟件都提供了五種不同的走線方式。這五種不同的走線方式分別是：都提供了五種不同的走線方式。這五種不同的走線方式分別是：4545角走線、角走線、4545圓弧轉圓弧轉角走線、角走線、9090角走線、角走線、9090圓弧轉角走線、恣意角度轉角走線。各種走線方式之間圓弧轉角走線、恣意角度轉角走線。各種走線方

13、式之間的切換的切換是非常方便的，詳細操作如下：在繪制銅膜走線的外形下，按是非常方便的，詳細操作如下：在繪制銅膜走線的外形下，按ShiftShift空格鍵，空格鍵，就可以方就可以方便的實現(xiàn)走線方式之間的自動切換。便的實現(xiàn)走線方式之間的自動切換。 另外，經(jīng)過空格鍵可以切換走線的方向。在進展實際走線的時候，必然會另外，經(jīng)過空格鍵可以切換走線的方向。在進展實際走線的時候，必然會存在不同存在不同板層之間需求布線的情況，此時操作也是非常簡單的，只需按數(shù)字鍵盤上的板層之間需求布線的情況，此時操作也是非常簡單的，只需按數(shù)字鍵盤上的* *號號鍵就可以鍵就可以自動的實現(xiàn)不同的板層之間的切換。至于導孔系統(tǒng)也會自動的

14、添加。詳細操作自動的實現(xiàn)不同的板層之間的切換。至于導孔系統(tǒng)也會自動的添加。詳細操作會在放置導會在放置導孔一節(jié)中引見?？滓还?jié)中引見。 留意：在有相應網(wǎng)絡標號的場所只能運用交互式銅膜走線方式，否那么留意：在有相應網(wǎng)絡標號的場所只能運用交互式銅膜走線方式，否那么DRCDRC會將走線反會將走線反色表示錯誤。在沒有網(wǎng)絡的場所，兩種走線方式都可以運用。色表示錯誤。在沒有網(wǎng)絡的場所，兩種走線方式都可以運用。電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義 3. 放置焊盤 放置焊盤是比較常用的操作，比如利用焊盤實現(xiàn)元器件封裝與電路板之間的電氣銜接；又比如設計人員在布線后，希望在一個特定的地方作為電源的輸入，

15、這就需求放置焊盤來焊接電源的輸入點。所以焊盤在PCB設計過程中很重要。圖5 焊盤屬性設置對話框電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義 點擊放置工具欄中的放置焊盤的圖標或點擊主菜單欄Place菜單中的Pad命令就會進入放置焊盤外形。此刻鼠標的外形由空心箭頭變成十字方式，在適當?shù)奈恢命c擊鼠標就完成了焊盤的放置。在放置焊盤外形下點擊Tab按鍵或在曾經(jīng)放置好的焊盤上雙擊鼠標，就會彈出如圖5所示的焊盤屬性設置對話框。圖5中的各個參數(shù)的詳細含意如下： Hole Size用于設置焊盤的通孔孔徑大小。 Rotation用于設置焊盤的起始角度。 Location XY分別用于設置焊盤中心在印刷電路板

16、上的X坐標和Y坐標。 Size and Shape選項區(qū)域內有三個選擇項，詳細含義如下： Simple選中后使得焊盤在PCB板各層的X軸方向的大小、Y軸方向的大小和外形都是一樣的。其中X軸方向的大小、Y軸方向的大小是經(jīng)過文本框設置的，而外形是經(jīng)過下拉列表框來選擇的，在下拉框中一共有三種外形可供選擇：Round圓形、Rectangle矩形和Octagonal八角形。 Top-Middle-Bottom選中后可以分別在不同板層上設置焊盤的大小。 Full Stack選中后X-Size、Y-Size文本框和Shape下拉框會隱藏，而 Edit Full Pad Layer Definition按鈕會

17、反色突出，點擊這一個按鈕就會籠統(tǒng)的看到各層焊盤的設置情況。電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義 Properties選項區(qū)域內各個參數(shù)詳細含義如下： Designator 用于設置焊盤的標號。每添加一個焊盤，焊盤的標號會自動添加。 Layer用于設置焊盤所作板層。通常運用Multi-Layer多層，由于普通設計都是運用的是多層板。 Net用于設置焊盤所在的網(wǎng)絡，單擊下拉按鈕，將出現(xiàn)當前PCB板包含的一切的網(wǎng)絡列表。No Net表示不在任何網(wǎng)絡上。 Electrical Type用于設置網(wǎng)絡的電氣特性。 Testpoint用于設置焊盤的測試點。選中TopBottom復選框后，系統(tǒng)將

18、焊盤的頂層底層作為測試點。 Plated用于設置焊盤的孔壁上能否要電鍍。 Locked用于鎖定當前焊盤。 Paste Mask Expansion選項區(qū)域內有兩個選擇項，主要用來設置焊盤的阻焊膜的各項參數(shù)，其詳細含義如下： Expansion value from rules 用于設置焊盤的阻焊膜擴展能否由設計規(guī)那么決議。 Specify expansion value這一選擇項讓設計人員在其右邊的文本框中人為的設定焊盤的阻焊膜擴展。 Solder Mask Expansion選項區(qū)域內各個參數(shù)主要用來設置焊盤的助焊膜的各項參數(shù)，其詳細含義如下： Expansion value from ru

19、les 用于設置焊盤的助焊膜擴展能否由設計規(guī)那么決議。 Specify expansion value這一選擇項讓設計人員在其右邊的文本框中人為的設定焊盤的助焊膜擴展。 Force complete tenting on top和Force complete tenting on bottom分別設置焊盤能否要在頂層和底層突出，以便于焊接。電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義 4. 放置導孔 印刷電路板設計過程中導孔的作用是銜接不同網(wǎng)絡層之間一樣網(wǎng)絡銅膜走線，從而構成完好的電氣特性。導孔根據(jù)其貫穿板層的方式可以分為3種。詳細是從頂層不斷穿透底層的穿透式導孔、從頂層到內層的盲孔以及

20、內層間的隱藏孔。 點擊放置工具欄中的放置導孔的圖標或點擊主菜單欄Place菜單中的Via命令就會進入放置導孔外形。隨后的操作完全同焊盤的放置操作。而按Tab按鍵后會彈出導孔的參數(shù)設置對話框，如圖6所示。圖6 導孔屬性設置對話框電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義圖6中的各個參數(shù)的詳細含意如下： Hole Size用于設置導孔的通孔孔徑大小。 Diameter用于設置導孔直徑。 Location XY分別用于設置導孔中心在印刷電路板上的X坐標和Y坐標。 Start Layer用于指定導孔的起始板層。 End Layer用于指定導孔的終止板層。 Net用于設置導孔所在的網(wǎng)絡，單擊下拉

21、按鈕，將出現(xiàn)當前PCB板包含的一切的網(wǎng)絡列表。No Net表示不在任何網(wǎng)絡上。 Testpoint用于設置導孔的測試點。選中TopBottom復選框后，系統(tǒng)將導孔的頂層底層作為測試點。 Locked用于鎖定當前導孔。 Solder Mask Expansion選項區(qū)域內各個參數(shù)主要用來設置導孔的助焊膜的各項參數(shù)，其詳細含義如下： Expansion value from rules 用于設置導孔的助焊膜擴展能否由設計規(guī)那么決議。 Specify expansion value這一選擇項讓設計人員在其右邊的文本框中人為的設定導孔的助焊膜擴展。 Force complete tenting on

22、top和Force complete tenting on bottom分別設置導孔能否要在頂層和底層突出，以便于焊接。留意：在布線的外形下經(jīng)過數(shù)字鍵盤的*號鍵可以自動放置導孔來實現(xiàn)不同板層之間一樣網(wǎng)絡標號的走線的銜接。電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義 5. 放置闡明字符串 闡明字符串只需用來附加注釋文字或闡明性的英文標志。在印刷線路板上放置闡明字符的方法和原理圖設計中放置文字的方法完全一樣，詳細的操作請設計人員參考原理圖設計中有關文字的放置方法，此處不再贅述。本節(jié)主要引見闡明字符如何進展屬性的設置及其挪動與旋轉。點擊放置工具欄中的放置闡明字符串的圖標或點擊主菜單欄Place

23、菜單中的String命令就會啟動放置闡明字符串的命令。進入闡明字符串的放置外形后，鼠標的外形由空心箭頭變成十字形式，在適當?shù)奈恢命c擊鼠標就完成了闡明字符串的放置。默許的闡明字符串為String。關于闡明字符串同樣需求設置其屬性，詳細的操作方法是在放置前按Tab按鍵或雙擊曾經(jīng)放置好的闡明字符串，就會翻開如圖7所示的設置闡明字符串屬性的對話框。圖7 闡明字符設置對話框電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義圖7所示的字符串屬性對話框中各個參數(shù)的含意如下： Height用來設置闡明字符串文字的高度。 Width用來設置闡明字符串中字符線條的寬度。 Rotation用來設置闡明字符串旋轉角度

24、。 Location XY分別用于設置闡明字符串在印刷電路板上的X坐標和Y坐標。 Properties選項區(qū)域內各個參數(shù)的詳細含義如下： Text用來設置闡明字符串詳細的顯示字符。 Layer用來設置闡明字符串所在的板層。 Fond用來設置闡明字符串的文字字體。 Locked用來設置能否鎖定闡明字符串的位置。 Mirror用來設置能否將文字程度翻轉。 在設計過程中，闡明字符的搬移和旋轉都是經(jīng)常運用的操作，下面就引見如何進展闡明字符的搬移和旋轉。此處引見的方法適用于線路板上的文字，包括零件封裝的稱號、序號等。 挪動闡明字符文字步驟是：首先在闡明字符文字上點擊鼠標，闡明字符文字左下角出現(xiàn)一個小十字

25、，右下角出現(xiàn)一個小圓圈。然后在闡明字符文字的任何位置(除了小圓圈) 點擊一下鼠標，光標立刻會自動移到闡明字符文字左下角孫十字上，同光陰標變成十字狀，此時闡明字符文字就會跟著光標一同挪動。然后將闡明字符文字移到適宜的位置，點擊鼠標，定位闡明字符文字的位置。 旋轉闡明字符文字的操作根本和挪動闡明字符文字根本一樣，也是先點擊闡明字符文字讓其出現(xiàn)小十字和小圓圈的圖標，隨后將光標挪動到小圓圈的位置，按住鼠標就可以使闡明字符文字以左下角的十字為中心旋轉，在適當?shù)慕嵌人砷_鼠標即可完成闡明字符文字的旋轉。電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義 6. 放置坐標指示 放置坐標指示的目的是標定編輯區(qū)域內

26、任何一點的坐標。詳細的操作方法是點擊放置工具欄中的放置坐標指示的圖標或點擊主菜單欄Place菜單中的Coordinate的命令，就可以放置坐標指示。啟動命令后，光標變成十字狀，并且光標上帶著坐標指示，光標上帶有的坐標指示隨著鼠標挪動的當前點的位置改動而改動。點擊鼠標，即可將坐標指示放置在指定的位置。 在放置坐標指示時按Tab鍵或者在電路板上雙擊坐標指示，都可以開啟如圖8所示的坐標指示屬性設置對話框。圖8 坐標指示屬性設置對話框電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義圖8的坐標指示屬性設置對話框中各個參數(shù)的含意如下： Text Width用來設置坐標指示線形的寬度。 Text Heig

27、ht用來設置坐標指示所用字符串的高度。 Line Width用來設置坐標指示十字符號的線寬。 Location XY分別用于設置坐標指示基準點在印刷電路板上的X坐標和Y坐標。 Properties選項區(qū)域內各個參數(shù)的詳細含義如下： Layer用來設置坐標指示所在的板層。 Fond用來設置坐標指示所用文字字體。 Unit Style用來設置坐標指示的單位類型。在這一個下拉列表框中一共又三項可供選擇：None不帶單位、Normal帶單位和Brackets單位加括號。 Locked用來設置能否鎖定坐標指示的位置。電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義 7. 放置尺寸標注 在設計印刷電路板

28、時，往往需求標注某些特殊尺寸或者用戶提示的尺寸的大小，以方便后續(xù)印刷電路板的制版義務。放置尺寸標注的方法與前面放置坐標指示的方法根本一樣，點擊放置工具欄中的放置尺寸標注的圖標或點擊主菜單欄Place菜單中的Dimension命令的子命令Dimension就可以在適當?shù)奈恢梅胖贸叽鐦酥玖?，此光陰標變成十字狀。接著進展以下操作，將光標移到標注的起點，點擊鼠標，定位標注起點，再挪動光標，即可拉出尺寸標注，將光標移到終點，點擊鼠標即可完成尺寸標注。與前面的操作一樣，在放置尺寸標注時按Tab鍵或者在電路板上雙擊坐標指示，同樣會開啟尺寸標注的屬性設置對話框，如圖9所示。圖9 尺寸標注屬性設置對話框電路設計

29、 Protel DXP電路設計基礎教程講義在圖9 的尺寸標注屬性設置對話框中的各個參數(shù)含意如下： Start XY分別用于設置尺寸標注在印刷電路板上的起點X坐標和Y坐標。 Line Width用來設置尺寸標注線的寬度 Text Width用來設置尺寸標注所用文本的寬度。 Height用來設置尺寸標注線的高度。 End XY分別用于設置尺寸標注在印刷電路板上的終點X坐標和Y坐標。 Text Height用來設置尺寸標所用文字的高度。 至于Properties選項區(qū)域內各個參數(shù)的詳細意義根本與前面的引見設置的坐標設置的屬性對話框根本一樣，此處不再一一詳述。 留意：Protel DXP為設計人員提供

30、了很多種的尺寸標注方式，設計人員可以在主菜單欄Place菜單中的Dimension命令的子命令中選擇不同的標注方式。放置方法與本節(jié)引見的方法一樣。電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義 8. 放置元器件封裝 在印刷電路板設計中，元器件封裝即表示電路運用的實際元器件，放置元器件封裝的過程就是在電路板上實際布置元器件的過程。此處，不僅引見如何放置元器件封裝，還引見如何對元器件的封裝進展挪動、翻轉等根本操作。這些根本操作在以后的規(guī)劃義務中起了非常重要的作用，所以建議設計人員也要很好的掌握。 首先引見如何放置元器件封裝，其操作過程非常簡單。點擊放置工具欄中的放置元器件封裝的圖標或點擊主菜單

31、欄Place菜單中的Component命令，就會彈出元器件封裝放置對話框。 在彈出的對話框中，設計人員可以在Placement Type選項區(qū)域中選擇Footprint復選項或者是Component復選項。假設選擇了Footprint復選項，那么就可以在Component Details選項區(qū)域內輸入元器件的封裝方式；假設選擇了Component復選項，那么在Component Details選項區(qū)域內必需輸入元器件在集成庫中的代號。 假設設計人員即不知道元器件的封裝方式，也不知道元器件在規(guī)范庫中的代號，那么可以點選Component Details選項區(qū)域內的Lib Ref后面的按鈕，翻開元

32、器件封裝對話框，在此對話框中，經(jīng)過查看標注封裝的外形選擇需求的元器件封裝方式。 在合理規(guī)劃元器件封裝的時候就會運用到挪動、翻轉等根本操作。挪動元器件封裝時，用鼠標點選要挪動的元器件封裝，然后按住鼠標挪動，封裝就會隨著鼠標實現(xiàn)挪動，挪動到適宜的位置后，松開鼠標就完成了封裝挪動的整個過程。至于翻轉也很簡單，用鼠標按住元器件封裝，按空格鍵就可以選擇封裝了，另外假設按X鍵可以實現(xiàn)元器件封裝的程度翻轉，而按Y鍵可以實現(xiàn)元器件的垂直翻轉。電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義 9. 繪制圓及圓弧 圓是特殊的圓弧，所以繪制圓的過程就是繪制圓弧的過程。在Protel DXP中提供了三種繪制圓弧的方

33、法：分別是ArcCenter中心法、ArcEdge邊緣法和ArcAny Angle任意角度法。同時還提供了整圓的繪制。 此處詳細引見利用中心法繪制圓弧，至于別的方法請設計人員自行掌握。由于只需掌握了中心繪制圓弧法，就可以方便的運用別的方法，它們之間沒有什么質的差別。點擊放置工具欄中的繪制中心圓弧的圖標或點擊主菜單欄Place菜單中的ArcCenter命令，就可以繪制圓弧了。 啟動繪制圓弧導線后，光標變成十字狀，將光標移到所要放置圓弧的中心，點擊鼠標，將圓弧中心固定，拖動鼠標即可拉出一個圓，然后點擊鼠標，確定圓弧半徑，此時十字狀光標將自動移到圓的右側程度半徑處，如圖8.28中的b所示。挪動光標到

34、要放置的圓弧起點處，將光標挪動到要放置的圓弧終點處，如圖8.28中的d所示。點擊鼠標即圓弧的繪制勝利。在繪制圓弧的時候按Tab按鈕或雙擊曾經(jīng)繪制好的圓弧，可以翻開圓弧屬性設置對話框。各個參數(shù)含意如下： Radius用來設置圓弧半徑。 Width用來繪制的圓弧線的寬度。 Start Angle和End Angle分別用來設置圓弧起點角度和終點角度。 Center X和Center Y分別用來設置圓弧中心的X軸坐標和Y軸坐標。 此處Properties選項區(qū)域內各個參數(shù)的詳細意義前面根本都引見過，此處也就不再一一詳述。電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義 10. 區(qū)域填充操作 進展區(qū)

35、域填充操作普通用于在電路板和外界接口部件之間的接觸面或加強系統(tǒng)抗干擾性而設置的矩形金屬塊，其用來銜接焊點，也具有導線的功能。通常放置在線路板的頂層、底層或內部電源和接地上，有時候是電路板上大面積的鋪銅區(qū)域。 區(qū)域填充操作步驟是點擊放置工具欄中的區(qū)域填充的圖標或點擊主菜單欄Place菜單中的ArcCenter命令，就可以對特定區(qū)域進展填充的操作了。啟動區(qū)域填充命令后，光標變成十字狀，將光標移到起始點，點擊鼠標后拖動光標即可拉出矩形，挪動到填充區(qū)域的終點坐標點擊鼠標，隨后點擊右鍵即可退出區(qū)域填充外形。在矩形金屬填充的恣意部分(除中間的小圓圈)點擊鼠標，光標自動移到小十字上，金屬填充可以隨光標挪動。

36、點擊(不要按住鼠標)矩形金屬填充中間的小圓圈，挪動光標，矩形金屬填充就會隨光標的挪動而旋轉。在進展填充操作的時候按Tab按鈕或雙擊曾經(jīng)填充好的區(qū)域，可以翻開填充區(qū)域屬性設置對話框。各個參數(shù)含意如下： Corner1 XY用來設置填充區(qū)域的一個頂點XY坐標。 Rotation用來設置填充區(qū)域的旋轉角度。 Corner2 XY用來設置填充區(qū)域的另一個頂點XY坐標。電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義 8.4.11放置線路板鋪銅 鋪銅就是將電路板上空白的區(qū)域鋪滿銅膜，這樣可以美觀電路板。當然這種操作并不是僅僅為了美觀，鋪銅最重要的目的就是提高電路板的抗干擾才干，通常將銅膜接地，這樣電路

37、板中空白的地方就鋪滿了接地的銅膜，抗干擾才干顯而易見就會得到提高。由此可以知道在印刷電路板上大面積的接地通常除了運用區(qū)域填充外，還可以運用鋪銅操作，并且鋪銅比區(qū)域填充更加靈敏方便。所以在電路板設計過程中，鋪銅是經(jīng)常的事，常用的精細儀器的電路板根本都是鋪銅的。 當需求鋪銅時，可以點擊組件放置工具欄中的鋪銅圖標或者點擊主菜單欄Place菜單中的Polygon Plane命令，隨后就會彈出如圖10所示屬性設置對話框了。此處無需運用到Tab按鍵。電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義圖10中的各個參數(shù)含意如下： SurroundPadswith區(qū)域用于設置鋪銅和焊點間的環(huán)繞方式，詳細有兩種

38、方式經(jīng)過各自的單項選擇按鈕選擇：Arc項指采用圓弧圍繞方式，如圖11a所示；而Octagon項是采用八角形圍繞方式，如圖11b所示。 Grid Size用來設置鋪銅線的格點間距。 Track Width用來設置鋪銅線的線寬。 Hatching Style區(qū)域用來設置鋪銅的方式，其中包括以下各項：None沒有柵格、Horizontal 程度線方式的柵格、90 Degree Hatch90方式的柵格、 Vertical垂直線方式的柵格和45 Degree Hatch45方式的柵格，分別如圖12中的a、b、c、d和e五種方式。圖11 鋪銅和焊點間兩種的環(huán)繞方式 圖12 鋪銅的五種方式Net Opti

39、ons區(qū)域的功能是設置鋪銅和網(wǎng)絡之間的關系，其中各項含意如下： Connect to Net用來設置鋪銅所要銜接的網(wǎng)絡，通常將鋪銅銜接到地線上。假設選用NoNet選項，那么表示鋪銅不銜接任何網(wǎng)絡，那么下面的兩個選項就沒有作用了。 Pour Over Same Net用來設置假設鋪銅遇到的導線與鋪銅的網(wǎng)絡一樣時，鋪銅能否直接將導線掩蓋過去。 Remove Dead Copper用來設置能否刪除死銅。死銅就是指無法銜接到指定網(wǎng)絡上的鋪銅。電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義11.元器件陣列操作元器件陣列操作當要實現(xiàn)一次性粘貼多個元器件的時候就可以運用元器件陣列操作，它可以方便簡當要實

40、現(xiàn)一次性粘貼多個元器件的時候就可以運用元器件陣列操作，它可以方便簡單的按照一定的方式進展粘貼操作。進展陣列操作也是很簡單的，但是一定要在進單的按照一定的方式進展粘貼操作。進展陣列操作也是很簡單的，但是一定要在進展陣列操作之前首先要完成選擇、復制需求陣列操作的元器件對象。這樣才可以進展陣列操作之前首先要完成選擇、復制需求陣列操作的元器件對象。這樣才可以進展陣列操作。由于陣列操作本身就是對選定元器件的一種粘貼操作。展陣列操作。由于陣列操作本身就是對選定元器件的一種粘貼操作。完成復制操作后就可以點擊組件放置工具欄中的元器件陣列操作的圖標或者點擊主完成復制操作后就可以點擊組件放置工具欄中的元器件陣列操

41、作的圖標或者點擊主菜單欄菜單欄Edit菜單中的菜單中的Paste Special命令框中的命令框中的Paste Array按鈕，就會彈出如圖按鈕，就會彈出如圖8.34所所示屬性設置對話框了。此處通用無需運用到示屬性設置對話框了。此處通用無需運用到Tab按鍵。按鍵。 圖圖13所示的對話框中的參數(shù)的含意如下：所示的對話框中的參數(shù)的含意如下： Placement Variables區(qū)域中用來設置陣列操作的數(shù)量和元器件序號的增量：區(qū)域中用來設置陣列操作的數(shù)量和元器件序號的增量： Item Count用來設置陣列操作的數(shù)量。用來設置陣列操作的數(shù)量。 Text Increment用來設置陣列操作后產生的元

42、器件序號的增量。用來設置陣列操作后產生的元器件序號的增量。 Array Type區(qū)域中用來設置陣列操作后擺放的方式，一共有兩種方式：區(qū)域中用來設置陣列操作后擺放的方式，一共有兩種方式：Circular按照圓形擺放、按照圓形擺放、Linear按照直線擺放。按照直線擺放。電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義 12. 放置螺絲孔 在組件放置工具欄中沒有螺絲導孔放置這一欄，并且沒有一個命令是專門用來放置螺絲孔的。但眾所周知，制好的電路板都是經(jīng)過螺絲訂固定在產品的機箱上，所以有必要引見一下如何對螺絲孔進展操作的問題，這是一個非常實際的問題。 雖然系統(tǒng)沒有提供提供專門繪制螺絲孔的根據(jù)按鈕或功

43、能選項，不過沒有關系，可以運用別的功能替代，可用的替代功能有圓形走線、焊盤和導孔。 利用圓形走線在禁制層上畫出適宜的圓，這樣就可以獲得所要的螺絲孔了。而用焊盤和導孔那么非常方便，建議采用這種方法。在需求放置螺絲孔的位置放置一個焊盤或導孔，然后翻開焊盤或導孔的屬性對話框，假設是焊盤，那么將屬性對話框中的Hole Size設置為螺絲孔孔徑的大小，而將Size and Shape選項區(qū)域的X軸方向的大小、Y軸方向的大小也設置成螺絲孔徑的大小，另外將Shape選擇為Round圓形即可。假設是導孔，那么將屬性對話框中的Hole Size和Diameter都設置為螺絲孔徑的大小即可。電路設計 Protel DXP電路設計基礎教程講義四、元器件封裝： 元器件封裝是指元器件放置到印刷電路板中所表示的外框和焊點位置的一種規(guī)范符，即元器件的外形。元器件封裝是印刷電路板設計的重要概念，由于元器件封裝的一致，使所取用的元器件的引腳和印刷電路板的焊點位置對應，從而保證整個印刷電路板按照電路設計的方式銜接和義務，元器件封裝是銜接原理圖和PCB元器件的工具。元器件封裝既可以在原理圖設計時指定，也可在引進網(wǎng)絡表時指定，建議設計人員采用前面一種方式設定元