PCB布線(xiàn)基礎(chǔ)技巧問(wèn)答

1、1、高頻信號(hào)布線(xiàn)時(shí)要注意哪些問(wèn)題？1.信號(hào)線(xiàn)的阻抗匹配；2.與其他信號(hào)線(xiàn)的空間隔離；3.對(duì)于數(shù)字高頻信號(hào)，差分線(xiàn)效果會(huì)更好；2、 在布板時(shí)，如果線(xiàn)密，過(guò)孔就可能要多，當(dāng)然就會(huì)影響板子的電氣性能，請(qǐng)問(wèn)怎樣提高板子的電氣性能？對(duì)于低頻信號(hào)，過(guò)孔不要緊，高頻信號(hào)盡量減少過(guò)孔。如果線(xiàn)多可以考慮多層板；3、.是不是板子上加的去耦電容越多越好？去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進(jìn)加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號(hào)；4、一個(gè)好的板子它的標(biāo)準(zhǔn)是什么？布局合理、功率線(xiàn)功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線(xiàn)簡(jiǎn)潔.5、通孔和盲孔對(duì)信號(hào)的差異影響有多大？應(yīng)用的原則是什

2、么？采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數(shù)量。但相比較而言，通孔在工藝上好實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以一般設(shè)計(jì)中都使用通孔。6、在涉及模擬數(shù)字混合系統(tǒng)的時(shí)候，有人建議電層分割，地平面采取整片敷銅，也有人建議電地層都分割，不同的地在電源源端點(diǎn)接，但是這樣對(duì)信號(hào)的回流路徑就遠(yuǎn)了，具體應(yīng)用時(shí)應(yīng)如何選擇合適的方法？ 如果你有高頻>20MHz信號(hào)線(xiàn)，并且長(zhǎng)度和數(shù)量都比較多，那么需要至少兩層給這個(gè)模擬高頻信號(hào)。一層信號(hào)線(xiàn)、一層大面積地，并且信號(hào)線(xiàn)層需要打足夠的過(guò)孔到地。這樣的目的是：1、對(duì)于模擬信號(hào)，這提供了一個(gè)完整的傳輸介質(zhì)和阻抗匹配；2、地平面把模擬信號(hào)和

3、其他數(shù)字信號(hào)進(jìn)行隔離；3、地回路足夠小，因?yàn)槟愦蛄撕芏噙^(guò)孔，地有是一個(gè)大平面。7、在電路板中，信號(hào)輸入插件在PCB最左邊沿，MCU在靠右邊，那么在布局時(shí)是把穩(wěn)壓電源芯片放置在靠近接插件（電源IC輸出5V經(jīng)過(guò)一段比較長(zhǎng)的路徑才到達(dá)MCU），還是把電源IC放置到中間偏右（電源IC的輸出5V的線(xiàn)到達(dá)MCU就比較短，但輸入電源線(xiàn)就經(jīng)過(guò)比較長(zhǎng)一段PCB板）？或是有更好的布局 ？首先你的所謂信號(hào)輸入插件是否是模擬器件？如果是是模擬器件，建議你的電源布局應(yīng)盡量不影響到模擬部分的信號(hào)完整性因此有幾點(diǎn)需要考慮（）首先你的穩(wěn)壓電源芯片是否是比較干凈，紋波小的電源對(duì)模擬部分的供電，對(duì)電源的要求比較高（）模擬部分和你

4、的是否是一個(gè)電源，在高精度電路的設(shè)計(jì)中，建議把模擬部分和數(shù)字部分的電源分開(kāi)（）對(duì)數(shù)字部分的供電需要考慮到盡量減小對(duì)模擬電路部分的影響8、在高速信號(hào)鏈的應(yīng)用中，對(duì)于多ASIC都存在模擬地和數(shù)字地，究竟是采用地分割，還是不分割地？既有準(zhǔn)則是什么？哪種效果更好？迄今為止，沒(méi)有定論。一般情況下你可以查閱芯片的手冊(cè)。ADI所有混合芯片的手冊(cè)中都是推薦你一種接地的方案，有些是推薦公地、有些是建議隔離地。這取決于芯片設(shè)計(jì)。9、何時(shí)要考慮線(xiàn)的等長(zhǎng)？如果要考慮使用等長(zhǎng)線(xiàn)的話(huà)，兩根信號(hào)線(xiàn)之間的長(zhǎng)度之差最大不能超過(guò)多少？如何計(jì)算？差分線(xiàn)。計(jì)算思路：如果你傳一個(gè)正弦信號(hào)，你的長(zhǎng)度差等于它傳輸波長(zhǎng)的一半是，相位差就是1

5、80度，這時(shí)兩個(gè)信號(hào)就完全抵消了。所以這時(shí)的長(zhǎng)度差是最大值。以此類(lèi)推，信號(hào)線(xiàn)差值一定要小于這個(gè)值。10、高速中的蛇形走線(xiàn)，適合在那種情況？有什么缺點(diǎn)沒(méi)，比如對(duì)于差分走線(xiàn)，又要求兩組信號(hào)是正交的。蛇形走線(xiàn)，因?yàn)閼?yīng)用場(chǎng)合不同而具不同的作用：（1）如果蛇形走線(xiàn)在計(jì)算機(jī)板中出現(xiàn)，其主要起到一個(gè)濾波電感和阻抗匹配的作用，提高電路的抗干擾能力。計(jì)算機(jī)主機(jī)板中的蛇形走線(xiàn)，主要用在一些時(shí)鐘信號(hào)中，如PCI-Clk,AGPCIK,IDE,DIMM等信號(hào)線(xiàn)。（2）若在一般普通PCB板中，除了具有濾波電感的作用外，還可作為收音機(jī)天線(xiàn)的電感線(xiàn)圈等等。如2.4G的對(duì)講機(jī)中就用作電感。（3）對(duì)一些信號(hào)布線(xiàn)長(zhǎng)度要求必須嚴(yán)格

6、等長(zhǎng)，高速數(shù)字PCB板的等線(xiàn)長(zhǎng)是為了使各信號(hào)的延遲差保持在一個(gè)范圍內(nèi)，保證系統(tǒng)在同一周期內(nèi)讀取的數(shù)據(jù)的有效性（延遲差超過(guò)一個(gè)時(shí)鐘周期時(shí)會(huì)錯(cuò)讀下一周期的數(shù)據(jù)）。如INTELHUB架構(gòu)中的HUBLink，一共13根，使用233MHz的頻率，要求必須嚴(yán)格等長(zhǎng)，以消除時(shí)滯造成的隱患，繞線(xiàn)是惟一的解決辦法。一般要求延遲差不超過(guò)1/4時(shí)鐘周期，單位長(zhǎng)度的線(xiàn)延遲差也是固定的，延遲跟線(xiàn)寬、線(xiàn)長(zhǎng)、銅厚、板層結(jié)構(gòu)有關(guān)，但線(xiàn)過(guò)長(zhǎng)會(huì)增大分布電容和分布電感，使信號(hào)質(zhì)量有所下降。所以時(shí)鐘IC引腳一般都接;" 端接，但蛇形走線(xiàn)并非起電感的作用。相反地，電感會(huì)使信號(hào)中的上升沿中的高次諧波相移，造成信號(hào)質(zhì)量惡化，所以

7、要求蛇形線(xiàn)間距最少是線(xiàn)寬的兩倍。信號(hào)的上升時(shí)間越小，就越易受分布電容和分布電感的影響。（4）蛇形走線(xiàn)在某些特殊的電路中起到一個(gè)分布參數(shù)的LC濾波器的作用。11、在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，如何考慮電磁兼容性EMC/EMI，具體需要考慮哪些方面？采取哪些措施？ 好的EMI/EMC 設(shè)計(jì)必須一開(kāi)始布局時(shí)就要考慮到器件的位置, PCB 疊層的安排，重要聯(lián)機(jī)的走法， 器件的選擇等。例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對(duì)外的連接器，高速信號(hào)盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射，器件所推的信號(hào)之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率

8、響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。另外，注意高頻信號(hào)電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loop impedance 盡量小)以減少輻射， 還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍，最后，適當(dāng)?shù)倪x擇PCB 與外殼的接地點(diǎn)(chassis ground)。12、請(qǐng)問(wèn)射頻寬帶電路PCB的傳輸線(xiàn)設(shè)計(jì)有何需要注意的地方？傳輸線(xiàn)的地孔如何設(shè)置比較合適，阻抗匹配是需要自己設(shè)計(jì)還是要和PCB加工廠(chǎng)家合作？這個(gè)問(wèn)題要考慮很多因素比如PCB材料的各種參數(shù)，根據(jù)這些參數(shù)最后建立的傳輸線(xiàn)模型，器件的參數(shù)等阻抗匹配一般要根據(jù)廠(chǎng)家提供的資料來(lái)設(shè)計(jì)13、在模擬電路和數(shù)字電路并存的時(shí)候，如一半是FPGA或單片

9、機(jī)數(shù)字電路部分，另一半是DAC和相關(guān)放大器的模擬電路部分。各種電壓值的電源較多，遇到數(shù)模雙方電路都要用到的電壓值的電源，是否可以用共同的電源，在布線(xiàn)和磁珠布置上有什么技巧。 ？一般不建議這樣使用這樣使用會(huì)比較復(fù)雜，也很難調(diào)試14、您好，請(qǐng)問(wèn)在進(jìn)行高速多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)，關(guān)于電阻電容等器件的封裝的選擇的，主要依據(jù)是什么？常用那些封裝，能否舉幾個(gè)例子。0402是手機(jī)常用；0603是一般高速信號(hào)的模塊常用；依據(jù)是封裝越小寄生參數(shù)越小，當(dāng)然不同廠(chǎng)家的相同封裝在高頻性能上有很大差異。建議你在關(guān)鍵的位置使用高頻專(zhuān)用元件。15、一般在設(shè)計(jì)中雙面板是先走信號(hào)線(xiàn)還是先走地線(xiàn)？這個(gè)要綜合考慮在首先考慮布局的情況下，

10、考慮走線(xiàn)16、在進(jìn)行高速多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)，最應(yīng)該注意的問(wèn)題是什么？能否做詳細(xì)說(shuō)明問(wèn)題的解決方案。最應(yīng)該注意的是你的層的設(shè)計(jì)，就是信號(hào)線(xiàn)、電源線(xiàn)、地、控制線(xiàn)這些你是如何劃分在每個(gè)層的。一般的原則是模擬信號(hào)和模擬信號(hào)地至少要保證單獨(dú)的一層。電源也建議用單獨(dú)一層。17、請(qǐng)問(wèn)具體何時(shí)用2層板，4層板，6層板在技術(shù)上有沒(méi)有嚴(yán)格的限制？（除去體積原因）是以CPU的頻率為準(zhǔn)還是其和外部器件數(shù)據(jù)交互的頻率為準(zhǔn)？ 采用多層板首先可以提供完整的地平面，另外可以提供更多的信號(hào)層，方便走線(xiàn)。對(duì)于CPU要去控制外部存儲(chǔ)器件的應(yīng)用，應(yīng)以交互的頻率為考慮，如果頻率較高，完整的地平面是一定要保證的，此外信號(hào)線(xiàn)最好要保持等長(zhǎng)。

11、23、1、我知道AD轉(zhuǎn)換芯片下面要做模擬地和數(shù)字地的單點(diǎn)連接，但如果板上有多個(gè)AD轉(zhuǎn)換芯片的情況下怎么處理呢？2、多層電路板中，多路開(kāi)關(guān)（multiplexer）切換模擬量采樣時(shí)，需要像AD轉(zhuǎn)換芯片那樣把模擬部分和數(shù)字部分分開(kāi)嗎？ 1。幾個(gè)ADC盡量放在一起，模擬地?cái)?shù)字地在ADC下方單點(diǎn)連接；2。取決于MUX與ADC的切換速度，一般ADC的速度會(huì)高于MUX，所以建議放在ADC下方。當(dāng)然，保險(xiǎn)起見(jiàn)，可以在MUX下方也放一個(gè)磁珠的封裝，調(diào)試時(shí)視具體情況來(lái)選擇在哪進(jìn)行單點(diǎn)連接。24、在常規(guī)的網(wǎng)絡(luò)電路設(shè)計(jì)中，有的采用把幾個(gè)地連在一起，又這樣的用法嗎？為什么？謝謝！不是很清楚您的問(wèn)題。對(duì)于混合系統(tǒng)肯定會(huì)

12、有幾種類(lèi)型的地，最終是會(huì)在一點(diǎn)將其連接一起，這樣做的目的是等電勢(shì)。大家需要一個(gè)共同的地電平做參考。25、PCB中的模擬部分和數(shù)字部分、模擬地和數(shù)字地如何有效處理，多謝！模擬電路和數(shù)字電路要分開(kāi)區(qū)域放置，使得模擬電路的回流在模擬電路區(qū)域，數(shù)字的在數(shù)字區(qū)域內(nèi)，這樣數(shù)字就不會(huì)影響到模擬。模擬地和數(shù)字地處理的出發(fā)點(diǎn)是類(lèi)似的，不能讓數(shù)字信號(hào)的回流流到模擬地上去。26、模擬電路和數(shù)字電路在PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，對(duì)地線(xiàn)的設(shè)計(jì)有哪些不同?需要注意哪些問(wèn)題？模擬電路對(duì)地的主要要求是，完整、回路小、阻抗匹配。數(shù)字信號(hào)如果低頻沒(méi)有特別要求；如果速度高，也需要考慮阻抗匹配和地完整。27、去耦電容一般有兩個(gè)，0.1和10的，

13、如果面積比較緊張的情況話(huà)，如何放置兩個(gè)電容，哪個(gè)放置背面好些？要根據(jù)具體的應(yīng)用和針對(duì)什么芯片來(lái)設(shè)計(jì)28、請(qǐng)問(wèn)老師，射頻電路中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)IQ兩路信號(hào)，請(qǐng)問(wèn)這兩根線(xiàn)的長(zhǎng)度是否需要一樣？在射頻電路里盡量使用一樣的29、高頻信號(hào)電路的設(shè)計(jì)與普通電路設(shè)計(jì)有什么不同嗎？能以走線(xiàn)設(shè)計(jì)為例簡(jiǎn)單說(shuō)明一下嗎？高頻電路設(shè)計(jì)要考慮很多參數(shù)的影響，在高頻信號(hào)下，很多普通電路可以忽略的參數(shù)不能忽略，因此可能要考慮到傳輸線(xiàn)效應(yīng) 。30、高速PCB，布線(xiàn)過(guò)程中過(guò)孔的避讓如何處理，有什么好的建議？高速PCB，最好少打過(guò)孔，通過(guò)增加信號(hào)層來(lái)解決需要增加過(guò)孔的需求31、問(wèn)PCB板設(shè)計(jì)中電源走線(xiàn)的粗細(xì)如何選??？有什么規(guī)則嗎?答可以

14、參考：0.15×線(xiàn)寬(mm)=A,也需要考慮銅厚32、問(wèn)數(shù)字電路和模擬電路在同一塊多層板上時(shí)，模擬地和數(shù)字地要不要排到不同的層上？答不需要這樣做，但模擬電路和數(shù)字電路要分開(kāi)放置。33、問(wèn)一般數(shù)字信號(hào)傳輸時(shí)最多幾個(gè)過(guò)孔比較合適？（120Mhz以下的信號(hào)）答最好不要超過(guò)兩個(gè)過(guò)孔。34、問(wèn)在即有模擬電路又有數(shù)字電路的電路中，PCB板設(shè)計(jì)時(shí)如何避免互相干擾問(wèn)題？答模擬電路如果匹配合理輻射很小，一般是被干擾。干擾源來(lái)自器件、電源、空間和PCB；數(shù)字電路由于頻率分量很多，所以肯定是干擾源。解決方法一般是，合理器件的布局、電源退偶、PCB分層,如果干擾特點(diǎn)大或者模擬部分非常敏感，可以考慮用屏蔽罩

15、。35、問(wèn)對(duì)于高速線(xiàn)路板，到處都可能存在寄生參數(shù)，面對(duì)這些寄生參數(shù)，我們是精確各種參數(shù)然后再來(lái)消除，還是采用經(jīng)驗(yàn)方法來(lái)解決？應(yīng)該如何平衡這種效率與性能的問(wèn)題？答一般來(lái)說(shuō)要分析寄生參數(shù)對(duì)于電路性能的影響如果影響不能忽略，就一定要考慮解決和消除。36、問(wèn)多層板布局時(shí)要注意哪些事項(xiàng)？答多層板布局時(shí)，因?yàn)殡娫春偷貙釉趦?nèi)層，要注意不要有懸浮的地平面或電源平面，另外要確保打到地上的過(guò)孔確實(shí)連到了地平面上，最后是要為一些重要的信號(hào)加一些測(cè)試點(diǎn)，方便調(diào)試的時(shí)候進(jìn)行測(cè)量。52、問(wèn)數(shù)字線(xiàn)在考慮要不要做阻抗匹配時(shí)，是看信號(hào)傳出至反射回來(lái)時(shí)，總時(shí)間是否超過(guò)上升沿的20%，若超過(guò)則需阻抗匹配。請(qǐng)問(wèn)模擬線(xiàn)要不要阻抗匹配？

16、怎樣考慮？答低頻的模擬信號(hào)是不需要匹配的，射頻的模擬信號(hào)當(dāng)然也要考慮匹配問(wèn)題。53、問(wèn)關(guān)于完整的地平面，在使用AD/DA芯片的板子上，如果層數(shù)比較多，可以提供一個(gè)完整的模擬地和一個(gè)完整的數(shù)字地；也可以在這兩層地平面上都分別劃分模擬地，數(shù)字地。二者孰優(yōu)孰劣？答一般來(lái)講，都會(huì)鋪完整的地平面。除非是一些特殊的情況，比如板子的模擬部分和數(shù)字部分是明顯分開(kāi)的，可以很容易地區(qū)分開(kāi)。54、問(wèn)用磁珠或MECCA連接數(shù)字、模擬地時(shí)，是利用其頻率特性，使數(shù)字地中高頻成分不影響模擬地，同時(shí)保證二者電平相等。那么，0ohm電阻連接數(shù)字、模擬地有什么作用，有時(shí)還只用一小塊銅連接，能分析一下嗎？答磁珠的等效電路相當(dāng)于帶阻

17、限波器，只對(duì)某個(gè)頻點(diǎn)的噪聲有顯著抑制作用，使用時(shí)需要預(yù)先估計(jì)噪點(diǎn)頻率，以便選用適當(dāng)型號(hào)。對(duì)于頻率不確定或無(wú)法預(yù)知的情況，磁珠不合。0歐電阻相當(dāng)于很窄的電流通路，能夠有效地限制環(huán)路電流，使噪聲得到抑制。電阻在所有頻帶上都有衰減作用(0歐電阻也有阻抗)，這點(diǎn)比磁珠強(qiáng)。銅皮類(lèi)似于0ohm電阻。55、問(wèn)如何避免布線(xiàn)時(shí)引入的噪聲？答數(shù)字地與模擬地要單點(diǎn)接地，否則數(shù)字地回流會(huì)流過(guò)模擬地對(duì)模擬電路造成干擾。56、問(wèn)PCB如何預(yù)防PWM等突變信號(hào)對(duì)模擬信號(hào)(如運(yùn)放)產(chǎn)生的干擾,又如何進(jìn)行測(cè)試這種干擾(輻射干擾或傳導(dǎo)干擾)的大小?除布局布線(xiàn)需要注意外,有無(wú)其他方法來(lái)進(jìn)行抑制(除屏蔽的手段?答要從運(yùn)放的幾個(gè)接口入

18、手，輸入端要防止空間耦合干擾和PCB串?dāng)_（布局改善）；電源需要不同容值去耦電容。測(cè)試可以用示波器的探頭測(cè)試上面說(shuō)的位置，判斷出干擾從何而來(lái)。PWM信號(hào)如果是通過(guò)低通濾波變成直流控制電壓的話(huà)，可以考慮就進(jìn)做濾波，或者并聯(lián)對(duì)地一個(gè)小電容，讓PWM的波形變圓，減少高頻分量57、問(wèn)請(qǐng)問(wèn)，在電路板中，一個(gè)ARM或者FPGA經(jīng)常會(huì)向外連接很多RAM，F(xiàn)LAH這樣的器件，請(qǐng)問(wèn)這些主芯片與這些存儲(chǔ)器之間的連線(xiàn)需要注意什么，過(guò)孔的數(shù)目有什么限制么？數(shù)字信號(hào)中常用的過(guò)孔孔徑大小是多少？過(guò)孔孔徑的大小對(duì)信號(hào)的影響大么？ 答如果速度大于100MHz，則一根信號(hào)線(xiàn)上的過(guò)孔最好不要超過(guò)兩個(gè)，過(guò)孔不能太小，一般，10個(gè)mi

19、l的孔徑即可。58、問(wèn)請(qǐng)問(wèn)在布雙面板（高頻是）的時(shí)候，頂層地和底層地相連時(shí)的過(guò)孔也是越少越好嗎？那么要怎么放過(guò)孔比較合理呢？答過(guò)孔少是針對(duì)信號(hào)線(xiàn)，如果是地的過(guò)孔，適當(dāng)?shù)亩嘁恍?huì)減少地回路和阻抗。放的原則是就進(jìn)器件。59、問(wèn)LVDS信號(hào)布線(xiàn)應(yīng)該注意哪些？如何布線(xiàn)？答平行等長(zhǎng)60、問(wèn)請(qǐng)問(wèn)數(shù)據(jù)線(xiàn)并行布線(xiàn)是不是為了相互干擾？答并行走線(xiàn)要注意線(xiàn)與線(xiàn)的間距，防止串?dāng)_發(fā)生。61、問(wèn)在一塊4層板，布有一整個(gè)采集系統(tǒng)，有模擬放大、數(shù)字采集、MCU。布好后，如何測(cè)量此系統(tǒng)的輸入阻抗，如何做到系統(tǒng)的輸入阻抗和傳感器匹配，如何匹配，有沒(méi)有相關(guān)的設(shè)計(jì)原則 。答不知道您的模擬信號(hào)的頻率多高，如果不高則不需要阻抗匹配。阻抗

20、匹配可以用一些仿真軟件計(jì)算PCB的阻抗。例如APPCAD。器件的阻抗可以通過(guò)手冊(cè)查詢(xún)。62、問(wèn)經(jīng)常會(huì)看到PCB板上有很多地孔，這些地孔是越多越好嗎？有什么規(guī)則嗎？答不是要盡量減少過(guò)孔的使用，在不得不使用過(guò)孔時(shí)，也要考慮減少過(guò)孔對(duì)電路的影響63、問(wèn)在多層板布線(xiàn)的時(shí)候難免會(huì)有跨平面的現(xiàn)象。我們現(xiàn)在的做飯是在割平面時(shí)盡量?jī)?yōu)先照顧到差分線(xiàn)不跨平面。但有一次以為老師的說(shuō)法是單端的不能跨，差分的反倒沒(méi)那么嚴(yán)格。請(qǐng)教下老師對(duì)此的看法。答單端和差分信號(hào)在跨越地平面后都得回流回去，如果回流繞很大圈才回去，一樣會(huì)感應(yīng)更多的干擾進(jìn)來(lái)，如果差分線(xiàn)上的噪聲一樣，則會(huì)彼此抵消，所以是有一定道理的。64、問(wèn)在高速多層PCB

21、設(shè)計(jì)時(shí)，數(shù)字地和模擬地怎么區(qū)分？是根據(jù)器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)中說(shuō)明的進(jìn)行連接嗎？答高速設(shè)計(jì)不用分?jǐn)?shù)字地和模擬地。65、問(wèn)對(duì)PCB走線(xiàn)的熔斷電流如何考慮?PCB走線(xiàn)多大電流時(shí)會(huì)熔斷,和哪些因素有關(guān)? 答參考0.15×線(xiàn)寬(mm)=A，這時(shí)最大電流。設(shè)計(jì)時(shí)候不能用熔斷電流做預(yù)算。這樣就是銅線(xiàn)的截面積。66、問(wèn)請(qǐng)問(wèn)，在信號(hào)輸入輸出接口和電源輸入接口等方面需要做哪些保護(hù)？電源為220V輸入轉(zhuǎn)直流時(shí)，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，需要采取哪些防護(hù)措施？ 答TVS管，保險(xiǎn)絲這些在電源上是必須的。信號(hào)的話(huà)，看情況也得加TVS管，及二極管來(lái)保護(hù)模擬電路輸入出現(xiàn)大電壓的情況。67、問(wèn)見(jiàn)PCB板的布線(xiàn)折彎時(shí)有45度角和圓弧兩種

22、，有何優(yōu)缺點(diǎn)，怎么選擇？答從阻抗匹配的角度，這兩種線(xiàn)都可以做成匹配的彎角。但是圓角可能不好加工。68、問(wèn)在高頻走線(xiàn)中如果尺寸受限，最常用的走線(xiàn)方法或者說(shuō)合理的走線(xiàn)方法有那些？比如說(shuō)蛇形走線(xiàn)，可以嗎？答不好，會(huì)引入更多寄生參數(shù)69、問(wèn)請(qǐng)問(wèn)在使用儀表放大器時(shí)關(guān)鍵的輸入型號(hào)，我在器件層其周?chē)€有必要覆銅嗎，我在器件的底層已經(jīng)覆銅了。還有儀表放大器的反饋電阻我是用直插的，引線(xiàn)就長(zhǎng)了，換成貼片的電阻溫漂和精度就達(dá)不到要求，請(qǐng)問(wèn)該怎樣處理。答一般儀放芯片資料會(huì)有推薦的Layout的方法及圖，可以參考。保證引線(xiàn)短和粗是必須的。選用貼片低精度的電阻還是直插高精度的電阻哪種好，得看具體調(diào)試的結(jié)果。70、問(wèn)PCB

23、軟件可以自動(dòng)布線(xiàn)，但器件的位置布局是不是得手動(dòng)放置？答最好布局布線(xiàn)都手動(dòng)完成。71、問(wèn)在做PCB板制板時(shí)，PCB選材有沒(méi)有什么特殊的規(guī)定或是一般如何選材？我現(xiàn)在在制作高頻信號(hào)電路板，請(qǐng)問(wèn)您最好選擇什么材質(zhì)的PCB板較好？ 答目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時(shí)稱(chēng)為特氟龍，通常應(yīng)用在5GHz以上。做板時(shí)跟PCB廠(chǎng)商說(shuō)明即可。72、問(wèn)我是PCB設(shè)計(jì)的初學(xué)者，我想了解下去耦電容的選型規(guī)則是什么？還有值的大小怎么計(jì)算？答一般情況，對(duì)于電源產(chǎn)生部分，要用10u和0.1u的電容去耦，要同時(shí)考慮高頻和低頻的去耦；對(duì)于其他原件一般都是用0.1u的電容在電源部分去耦。73、

24、問(wèn)一個(gè)5khz的脈沖信號(hào)在板子上走20cm長(zhǎng)，10mil寬的走線(xiàn)之后，其衰減能達(dá)到多少呢 ？答不同的材質(zhì)的的寄生參數(shù)不同，可以根據(jù)你使用的寄生參數(shù)建立模型來(lái)計(jì)算74、問(wèn)在高頻中走的微帶線(xiàn)走線(xiàn)與地平面的距離有什么要求嗎？比如說(shuō)大于1mm。還是沒(méi)有太大的要求，只要差不多就可以了？還是要按共面波導(dǎo)計(jì)算？答一定要用共面波導(dǎo)或者微帶線(xiàn)的阻抗仿真計(jì)算。75、問(wèn)如何布線(xiàn)才能盡可能地降低線(xiàn)間高頻信號(hào)的串?dāng)_？答高頻信號(hào)匹配好會(huì)減少反射，同樣也會(huì)減少輻射。76、問(wèn)想請(qǐng)問(wèn)在DC-DCConvertIC，在IC下方需要連接到地平面，透過(guò)Via連接到地平面，Via孔的數(shù)量多與少影響程度為何？答 一般可以根據(jù)參考設(shè)計(jì)來(lái)設(shè)

25、計(jì)由于電流較大，可能需要一定數(shù)量的Via.77、問(wèn) 阻抗匹配時(shí)，若引腳給出的阻抗值為復(fù)數(shù)，即既有阻抗部分又有電抗部分，這時(shí)阻抗匹配如何做？光考慮電阻部分嗎？ 答考慮共軛匹配，將阻抗的虛部抵消。78、問(wèn) 高頻中集中參數(shù)和分布參數(shù)那種比較好？要怎么選擇這兩種方法比較合適呢？謝謝！答分布方法，精度較高，但比較復(fù)雜；集總方式相對(duì)簡(jiǎn)化，但有一定誤差。79、問(wèn) 雙層板連接上下覆銅地的過(guò)孔分布有何要求？答一般來(lái)講只是為了提高連通性的話(huà)，應(yīng)該對(duì)分別沒(méi)有太多要求。80、問(wèn) 如何在中頻應(yīng)用中，如何平衡放大器輸入端的寄生電感和寄生電容?答一般來(lái)講寄生電感和電容對(duì)中頻電路的影響較小，可以忽略只要保證不引入大的寄生電容

26、和電感值就行了。81、問(wèn) 怎樣能有效減少電路元件間的干擾影響，以及放大器如何布局才能最大限度的抑制紋波的引入？ 答減少干擾的原則是：1。減少輻射端；2、加強(qiáng)被干擾的隔離、屏蔽和退偶；紋波減少的原則也是，1、減少開(kāi)關(guān)電源的紋波輸出；2、足夠的退偶濾波；82、問(wèn) 6層設(shè)計(jì)時(shí)，層的分配技巧，那些走線(xiàn)要走中間層 ？ 答 看你的設(shè)計(jì)了。原則是保證模擬信號(hào)線(xiàn)和模擬地有單獨(dú)兩層。83、 問(wèn) 在模擬地和數(shù)字地相連時(shí)，采用的方法是否在數(shù)字地處接一個(gè)合適的磁珠到模擬地？那這個(gè)磁珠要怎么選呢？謝謝！ 答磁珠主要是起到隔離高頻噪聲的作用，不同的磁珠濾波頻率不同，所以要根據(jù)板上噪聲的情況來(lái)選擇合適的器件。84、問(wèn) 請(qǐng)問(wèn)

27、對(duì)于高于5G以上的訊號(hào)布局有何要注意的地方? 答既要考慮傳輸線(xiàn)效應(yīng)，又要考慮寄生效應(yīng)，還有EMI的問(wèn)題。85、 問(wèn) 電路中有高速邏輯器件時(shí)，最大布線(xiàn)長(zhǎng)度為多大？答 布線(xiàn)不怕長(zhǎng)，就怕不對(duì)稱(chēng)或者有比較大的差，這樣容易因?yàn)闀r(shí)延造成錯(cuò)誤的邏輯86、問(wèn)在高速數(shù)字電路板中，有多個(gè)不同電壓值的電源，鋪電源平面時(shí)應(yīng)該盡量采用多層電源平面還是在同一層電源平面上分開(kāi)布置好？ 答可以在一個(gè)平面上多個(gè)電壓，注意之間隔離開(kāi)。也可以把最重要的電源單獨(dú)走一層，這樣保證它不受其他電源干擾。87、 問(wèn) 在走差分線(xiàn)的時(shí)候由于空間限制，不能完全等距等長(zhǎng)，請(qǐng)問(wèn)是等距優(yōu)先還是等長(zhǎng)優(yōu)先？ 答等長(zhǎng)可以保證阻抗匹配，但是不等距實(shí)際上對(duì)差分匹

28、配也有影響，需要仿真測(cè)試。88、問(wèn)在PCB布局中，如何減少電磁干擾？另外哪些模塊應(yīng)該距離主控制芯片近一點(diǎn)？謝謝！答對(duì)于主控制器，主要傳輸數(shù)字信號(hào)，所以模擬和電源部分應(yīng)遠(yuǎn)離控制器；對(duì)于減小電磁干擾，需要注意匹配，去耦，布局布線(xiàn)，分層等問(wèn)題，建議參考一些資料。89、問(wèn) 考慮信號(hào)完整性時(shí)，如果只知道數(shù)字芯片的頻率是1GHZ，一般會(huì)估算他的上升時(shí)間是為周期的1/10，即0.1ns。有何依據(jù)嗎？ 答 這是一個(gè)一般性原則，沿的速度取決于器件輸出口的速度。如果太慢會(huì)影響判決。再快了芯片工藝達(dá)不到了。90、問(wèn) 你好，請(qǐng)問(wèn)ARM芯片提高電源的抗干擾，除了在電源輸入端接入TVS管之外，電源輸入端的輸入腳要接電感比較好，還是磁珠比較好 答 一般會(huì)使用磁珠。91、問(wèn) 你好，pcb板在線(xiàn)能不能仿真一下，也就是怎么驗(yàn)證下板子有沒(méi)有問(wèn)題，謝謝?答 有些PCB軟件可以做一些走線(xiàn)檢查和完整性分析，例如CADENCE92、問(wèn)在pcb布線(xiàn)時(shí)有些人在信號(hào)的輸入輸出端串一個(gè)電阻進(jìn)行端接，這個(gè)作用大嗎？要如何選擇這個(gè)電阻呢？那些地方需要這樣做呢？謝謝！答 這要看串聯(lián)電阻的作用，有