SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)IPCF0001

1、修訂履歷修訂日期修訂人修訂內(nèi)容描述版本文件簽核編制審核會(huì)簽批準(zhǔn)日期日期日期日期1 1 目的為了提升 SMTSMT 內(nèi)產(chǎn)品焊接的品質(zhì)，本文件規(guī)定了 SMTSMT 內(nèi)相關(guān)元件的焊接標(biāo)準(zhǔn)，使員工操作時(shí)有依據(jù) 可尋，減少誤判、錯(cuò)判。2 2 范圍 本規(guī)范適用 SMTSMT 車間所有焊接后的產(chǎn)品。3 3 定義4 4 職責(zé)4.14.1 工藝部負(fù)責(zé)對(duì)操作員和品質(zhì)人員無(wú)法進(jìn)行判斷的可疑品進(jìn)行復(fù)判，并將結(jié)果告訴相關(guān)人員;4.24.2 制造部4.2.14.2.1 負(fù)責(zé)按照本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)相關(guān)可疑品進(jìn)行判定;4.2.24.2.2 出現(xiàn)異常時(shí)及時(shí)報(bào)告相關(guān)人員;4.34.3 品質(zhì)部4.3.14.3.1 監(jiān)督員工是否按照本標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行

2、可疑品判定;4.3.24.3.2 負(fù)責(zé)對(duì)操作員無(wú)法進(jìn)行判斷的可疑品進(jìn)行復(fù)判，并將結(jié)果告訴操作員;5 5 內(nèi)容5.15.1 矩形或方形端片式元件5.1.15.1.1 尺寸要求參數(shù)尺寸要求最大側(cè)面偏移A25%(W或25%(P),取兩者中的較小者；注1末端偏出B不允許最小末端連接寬度C75%(W)或75%(P),取兩者中的較小者；注5最小側(cè)面連接長(zhǎng)度D注3最大爬錫高度E注4最小爬錫高度F(G)+25%(H)或(G)+0.5mm0.02in，取兩者中的較小者焊料填充厚度G注3端子高度H注2最小末端重疊J25%(R)焊盤寬度P注2端子長(zhǎng)度R注2端子寬度W注2側(cè)面貼裝寬高比不超過(guò)2:1端帽與焊盤的潤(rùn)濕焊盤

3、到金屬鍍層端子接觸區(qū)有100%的潤(rùn)濕最小末端重疊J100%最大側(cè)面偏出A不允許末端偏出B不允許最大元器件尺寸1206，注8端子元器件每端有3個(gè)或3個(gè)以上可潤(rùn)濕端子區(qū)域注 1 1：不違反最小電氣間隙。注 2 2:未作規(guī)定的尺寸參數(shù)或變量，由設(shè)計(jì)決定。注 3 3:潤(rùn)濕明顯。注 4 4:最大填充可偏出焊盤和/ /或延伸至端帽金屬鍍層的頂部或側(cè)面；但焊料不能接觸到元器件的頂部或側(cè)面。注 5 5： (C)(C)是從焊料填充最窄處測(cè)量。4.1.14.1.1 負(fù)責(zé)對(duì)本文件進(jìn)行編制、修訂等操作;4.1.24.1.2 負(fù)責(zé)依據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)設(shè)備相關(guān)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)定;4.1.34.1.3注 6 6:這些要求是為組裝過(guò)程

4、中可能會(huì)翻轉(zhuǎn)成窄邊放置的片式元器件而制定。注 7 7:對(duì)于某些高頻或高振動(dòng)應(yīng)用，這些要求可能是不可接受的。注 8 8:對(duì)于寬高比小于 1.251.25 : 1 1 及有 5 5 面端子的元器件可以大于 12061206可接受：側(cè)面偏出(A)(A)小于或等于元器件端 子寬度(W)(W)的25%,25%,或焊盤寬度(P)(P) 的25%,25%,取兩者中的較小者 不良：側(cè)面偏出(A)(A)大于元器件端子寬度(W)(W)的25%,25%,或焊盤寬度(P)(P)的25%25%, 取兩者中的較小者5.1.25.1.2 側(cè)面偏移目標(biāo)：側(cè)面無(wú)偏移現(xiàn)象目標(biāo)：無(wú)末端偏出現(xiàn)象不良：元件末端偏岀焊盤5.1.35.1

5、.3 末端偏出5.1.45.1.4 末端焊接寬度目標(biāo)：末端連接寬度等于元器件端子 寬度或焊盤寬度，取兩者中的 較小者可接受：末端連接寬度(C)(C)至少為元器件端子寬度(W)(W)的 75%75%或焊盤寬度(P)(P)的 75%,75%,取兩者中的較小者目標(biāo)：最大爬錫高度為焊料厚度加上元器件端子高度不良：小于可接受末端連接寬度下限不良：焊料延伸至元器件本體頂部5.1.55.1.5 最大爬錫高度目標(biāo)：最小爬錫高度（F F）為焊料厚度（G G）加上端子高度（H H）的 25%25%或焊料厚度（G G）加上 0.5mm0.5mm 0.02in0.02in,取兩者中的較小者不良：小于焊料厚度（G G）

6、加上端子高度（H H）的25%25%或焊料厚度（G G）加上 0.5mm0.5mm0.02i0.02i n n,取兩者中的較小者目標(biāo)：元器件端子和焊盤之間至少有 25%25%的重疊接觸不良：元器件端子和焊盤之間小于 25%25%的 重疊接觸5.1.95.1.9 翻件不良：元器件不允許側(cè)立5.1.65.1.6 最小爬錫高度5.1.75.1.7 元件末端重疊5.1.85.1.8 側(cè)立5.25.2 圓柱體帽形端？5.2.15.2.1 尺寸要求參數(shù)尺寸要求最大側(cè)面偏移A25%(W或25%(P),取兩者中的較小者；注1末端偏出B不允許最小末端連接寬度，注2C50%(W)或50%(P),取兩者中的較小者；

7、最小側(cè)面連接長(zhǎng)度D75%(R)或75%(S)，取兩者中的較小者；注6最大爬錫高度E注5最小爬錫高度(末端與側(cè)面)F(G)+25%(W)或(G)+1mm0.04in，取兩者中的較小者焊料厚度G注4最小末端重疊J75%(R)；注6焊盤寬度P注3端子/鍍層長(zhǎng)度R注3焊盤長(zhǎng)度S注3端子直徑W注3注 1 1：不違反最小電氣間隙。注 2 2： (C)(C)是從焊料填充的最窄處測(cè)量。注 3 3:未作規(guī)定的尺寸或尺寸變量，由設(shè)計(jì)決定。注 4 4:潤(rùn)濕明顯。注 5 5:最大填充可偏出焊盤或延伸至元器件端帽的頂部；但焊料不能進(jìn)一步延伸至元器件本體頂部。注 6 6:不適用于只有端面端子的元器件5.2.25.2.2

8、側(cè)面偏移i(5.1.105.1.10 立碑目標(biāo)：片式元器件的電氣要素面朝上放置制程警示：片式元器件的電氣要素面朝下放置不良：元器件不允許立碑可接受：側(cè)面偏出(A)(A)小于或等于元器件直徑(W)(W)的 25%25%,或焊盤寬度(P)(P)的25%25%,取兩者中的較小者不良：側(cè)面偏出(A)(A)大于元器件直徑(W)(W)的25%25%，或焊盤寬度(P)(P)的 25%25%，取兩者中的較小者目標(biāo)：末端連接寬度等于或大于 元器件直徑(W)(W)或焊盤寬度(P)(P),取兩者中的較小者目標(biāo)：側(cè)面無(wú)偏移現(xiàn)象不良：不允許末端偏出r-r-, ,. .可接受：末端連接寬度（C C 至少為元器件直徑（W

9、W）的 50%,50%,或焊盤寬度（P P）的50%50%,取兩者中的較小者不良：末端連接寬度（C C）小于元器件直徑（W W） 的 50%,50%,或焊盤寬度 （P P） 的 50%,50%, 取兩者中的較小者目標(biāo)：最大爬錫高度（E E）可以偏出焊盤和/ / 或延伸至端子的端帽金屬鍍層頂 部，但不可進(jìn)一步延伸至元器件本 體不良：焊料填充延伸至元器件本體頂部目標(biāo)：最小爬錫高度 （F F） 為焊料厚度 （G G） 加 元器件端帽直徑 （W W） 的 25%25%或焊料 厚度 （G G）加 1mm1mm 0.04in0.04in,取兩者 中的較小者526526 最小爬錫高度不良：最小爬錫高度(F)

10、(F)小于焊料厚度(G)(G) 加元器件端帽直徑(W)(W)的 25%,25%,或焊料厚度(G)(G)加 1mm1mm 0.04in0.04in,取兩者中的較小者不良：元器件端子與焊盤之間的末端重疊 J J小于元器件端子長(zhǎng)度(R)(R)的 75%75%5.35.3 扁平鷗翼形引腳5.3.15.3.1 尺寸要求參數(shù)尺寸要求最大側(cè)面偏移A25%(W)或0.5mm0.02in，取兩者中的較小者；注1最大趾部偏出B當(dāng)(L)小于3(W)時(shí)不允許，注1最小末端連接寬度C75%(W)最小側(cè)面連接長(zhǎng)度當(dāng)(L)3(W)D3(W)或75%(L)，取兩者中的較大者當(dāng)(L)3(W)100%(L)最大根部爬錫高度E注4

11、最小根部爬錫高度F(G)+(T);注5焊料厚度G注3成形后的腳長(zhǎng)J注2引腳厚度P注2引腳寬度R注2注1 1:不違反最小電氣間隙。注2 2:未作規(guī)定的尺寸或尺寸變量，由設(shè)計(jì)決定。注3 3:潤(rùn)濕明顯。注4 4:焊料未接觸封裝本體或末端密封處。注5 5 : 對(duì) 于 趾 部 下 傾 的 引 線 ， 最 小 跟 部 填 充 高 度 ( F )( F ) 至 少 延 伸 至 引 線 彎 曲 外 弧 線 的 中 點(diǎn) 。527527 末端重疊目標(biāo)：元器件端子與焊盤之間的末端重 疊J)J)至少為元器件端子長(zhǎng)度(R)(R)的75%75%532532 側(cè)面偏移可接受：最大側(cè)面偏出（A A）不大于引線寬度（W W）的

12、 50%50%或 0.5mm0.02in0.5mm0.02in，取兩者中的較小者不良：側(cè)面偏出（A A）大于引線寬度（W W）的25%25%或 0.5mm0.02in0.5mm0.02in，取兩者中的 較小者目標(biāo)：末端連接寬度等于或大于引腳寬 度目標(biāo)：無(wú)側(cè)面偏出untutF F g g g g g g g g gwgww w標(biāo)iS r5.3.35.3.3 最? ?末端連接寬度可接受：最小末端連接寬度(C)(C)等于引腳寬度(W)(W)的 50%50%w不良：最小末端連接寬度(C)(C)小于引腳寬度 (W)(W)的 75%75%可接受：當(dāng)腳長(zhǎng)(L)(L)大于 3 3 倍引線寬度(W)(W) 時(shí)，

13、最小側(cè)面連接長(zhǎng)度(D)(D)等于或 大于 3 3 倍引線寬(W)(W)，當(dāng)腳長(zhǎng)(L)(L)小于 3 3 倍引線寬度(W)(W)， 最小側(cè)面連接長(zhǎng)度(D)(D)等于100%(L)100%(L)不良：當(dāng)腳長(zhǎng)(L(L 大于 3 3 倍引線寬度(W)(W)時(shí)， 最小側(cè)面連接長(zhǎng)度(D)(D)小于 3 3 倍引線 寬度(W)(W)或 75%75%的引線長(zhǎng)度(L)(L)，取兩 者中的較大者。當(dāng)腳長(zhǎng)(L)(L)小于 3 3 倍引線寬度(W)(W)，最 小側(cè)面連接長(zhǎng)度(D)(D)小于 100%(L)100%(L)535535 最大根部爬錫高度目標(biāo)：沿整個(gè)引線長(zhǎng)度潤(rùn)濕填充明顯5.3.45.3.4 最小側(cè)面連接長(zhǎng)度

14、W !目標(biāo)：1 1、 跟部爬錫超過(guò)引線厚度，但未 爬升至引線上方彎曲處。2 2、焊料未接觸元器件本體可接受：1 1、 焊料接觸塑封 SOICSOIC 類元器件 本體（小外形封裝，例如 SOTSOT SODSOD）2 2、 焊料未接觸陶瓷或金屬元器件 本體不良：1 1、除了 SOICSOIC 塑封類元器件（小外形 封裝，例如 SOTSOT SODSOD 以外，焊料 接觸塑封元器件本體加部線接觸陶瓷 iiii 徑可接受：最小跟部填充高度（F F）等于焊料厚 度（G G）加連接側(cè)的引線厚度（T T）536536 最小爬錫高度內(nèi)彎 L L 形帶狀引線元器件的實(shí)例5.45.4 內(nèi)彎 L L 形帶狀引腳、

15、5.4.15.4.1 尺寸要求參數(shù)尺寸要求最大側(cè)面偏移A25%(W或25%(P)取兩者中的較小者；注1最大根部偏出B注1最小末端連接寬度C75%(W)或75%(P),取兩者中的較小者最小側(cè)面連接長(zhǎng)度D75%(L)最大爬錫高度E(G)+(H);注4最小爬錫高度，注5F(G)+25%(H)或(G)+0.5mm0.02in，取兩者中的較小者焊料填充厚度G注3引腳高度H注2引腳長(zhǎng)度L注2焊盤寬度P注2焊盤長(zhǎng)度S注2引腳寬度W注2注 1 1：不違反最小電氣間隙。注 2 2:未作規(guī)定的參數(shù)或尺寸變量，由設(shè)計(jì)決定。注 3 3:潤(rùn)濕明顯。注 4 4:焊料未接觸元器件本體。見(jiàn)注 5 5:當(dāng)引線分成兩個(gè)叉時(shí)，每個(gè)

16、叉的連接都要滿足所有規(guī)定的要求。5.4.25.4.2 實(shí)例5.3.75.3.7 共面性不良：最小跟部填充高度(F)(F)小于焊料厚度(G)(G)加連接側(cè)的引線厚度(T)(T)不良：元器件引線不成直線( (共面性) )，妨礙 可接受焊點(diǎn)的形成不良：1 1、填充高度不足。2 2、末端連接寬度不足右圖也呈現(xiàn)了元器件側(cè)立妨礙末端 連接寬度的形成5.55.5 具有底部散熱面端子的元件5.5.15.5.1 尺寸要求參數(shù)尺寸要求最大側(cè)面偏移A參見(jiàn)所用引腳端子類型的要求趾部偏出B最小末端連接寬度C最小側(cè)面連接長(zhǎng)度D最大根部爬錫高度E最小爬錫高度F焊料填充厚度G引腳厚度T參數(shù)（僅適用于散熱面的連接）尺寸要求散熱面?zhèn)让嫫霾淮笥诙俗訉挾鹊?5%散熱面末端偏出無(wú)偏出散熱面最小末端連接寬度，注2焊盤末端接觸的區(qū)域100%潤(rùn)濕散熱面?zhèn)让孢B接長(zhǎng)度D注1散熱面焊料填充厚度G存在焊料填充且潤(rùn)濕明顯散熱面空洞要求注1散熱面端子寬度W注2散熱面焊盤寬度P注3注 1 1：驗(yàn)收要求需要由制造商和用戶協(xié)商建立。注 2 2:散熱面剪切邊不可潤(rùn)濕的垂直面不要求焊料浸潤(rùn)注 3 3:未作規(guī)定的參數(shù)或尺寸變量，由設(shè)計(jì)決定。5.5.25.5.2 散熱面目標(biāo)：1 1、散熱面無(wú)側(cè)面偏