試驗(yàn)5PCB元器件的制作

1、實(shí)驗(yàn)5PCB元器件的創(chuàng)立一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?、了解PCB元器件庫(kù)文件的創(chuàng)立方法.2、掌握PCB元件封裝的復(fù)制方法.3、掌握PCB元件庫(kù)封裝的創(chuàng)立方法二、實(shí)驗(yàn)儀器計(jì)算機(jī)DXP2004軟件三、任務(wù)1、新建PCB庫(kù)文件2、制作接聽(tīng)器中的開(kāi)關(guān)、變壓器元件的PCB元器件.3、將常用的電子元件的PCB封裝復(fù)制到新建的元件庫(kù)文件中四、實(shí)驗(yàn)過(guò)程4.14.1 PCBPCB 庫(kù)文件的創(chuàng)立執(zhí)行菜單File/New/Library/PCBLibrary命令；或者在ProjectX作面板中點(diǎn)擊右鍵,選擇AddNewtoProject/PCBLibrary,新建一個(gè)PCB元件庫(kù)文件.然后保存為MYLIB.PCBLIB.4.24

2、.2創(chuàng)立新的 PCBPCB 元件.1PCBPCB 元器件創(chuàng)立的相關(guān)常識(shí)PCB元器件是指元器件的封裝形式,反映了元器件的外形和焊點(diǎn)的位置.PCB元器件上表示的焊點(diǎn)編號(hào)、大小和位置一定要與實(shí)際元件一一對(duì)應(yīng).PCB電路板設(shè)計(jì)中,用的單位有英制mil和公制mm兩種,兩者之間的轉(zhuǎn)換關(guān)系為：1mm=40mil.在PCB電路板設(shè)計(jì)和PCB元器件設(shè)計(jì)中,兩種單位的自動(dòng)切換的快捷方式為“Q,即按下鍵盤Q鍵就可以自動(dòng)切換.系統(tǒng)將PCB設(shè)計(jì)和PCB元件庫(kù)設(shè)計(jì)編輯界面劃分為寬度為100mil的方格,鼠標(biāo)移開(kāi)工程中,在左下角的狀態(tài)欄中可以指示對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)值,如下列圖1所示.在創(chuàng)立新的PCB元件的時(shí)候,要將

3、新的元件放置在坐標(biāo)的原點(diǎn)附近.原點(diǎn)的定位方法為Ctrl+End鍵.也可以通過(guò)菜單命令對(duì)平面坐標(biāo)重新定義坐標(biāo)的原點(diǎn).執(zhí)行菜單Edit/SetReference命令,如下列圖2所示,有三個(gè)選項(xiàng)的設(shè)置.Pin1：表示將新建元件的第一個(gè)引腳設(shè)置為坐標(biāo)的原點(diǎn)Center:表示將新建元件的中間位置設(shè)置為坐標(biāo)的原點(diǎn).Location:將鼠標(biāo)任意指定的位置設(shè)置為坐標(biāo)原點(diǎn).PCB元器件庫(kù)創(chuàng)立的常用主要工具有：焊盤PacQ、直線Line、圓弧工具.直線、圓弧要放置在電路板的TopOverlay層.焊盤放置在Multi-Layer層.焊盤、直線、圓弧的放置命令在菜單Place下選擇.測(cè)量物體尺寸的工具的快捷方式為C

4、trl+M..2 設(shè)計(jì)新的 PCBPCB 元器件1 1開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)翻開(kāi)前邊新建的文件MYLIB.PCBLIB,選擇PCBLibrary工作面板,將PCB元器件編輯治理器翻開(kāi),雙擊元器件PCBCOMPONENT_1,翻開(kāi)“PCBLibraryComponent對(duì)話框,將元器件的名稱設(shè)為SW.然后,在Multi-Layer放置三個(gè)焊盤,焊盤的編號(hào)Designator分別為1、2、3,內(nèi)徑HoleSize為30mil,外邊形狀X-Siza=100mil,Y-Size=100mil.焊盤1的設(shè)置如下:SetR&ftrSetR&ftrFinIFinIJumpJumpCente

5、rCenterx x/ /BuildQuery.BuildQuery. . .ShifUBShifUBLocationLocation圖2 2坐標(biāo)原點(diǎn)重新定位圖1PCB元件庫(kù)編輯區(qū)圖3Pad設(shè)置對(duì)話框三個(gè)焊盤在同一垂直線上,焊盤之間的距離為250mil.在焊盤外圍,用一個(gè)長(zhǎng)方形圍住.長(zhǎng)方形的用直線連接,放在TopOverlay,呈現(xiàn)黃色.焊盤1對(duì)應(yīng)平面坐標(biāo)的原點(diǎn).設(shè)計(jì)好的開(kāi)關(guān)封裝如圖4所示.(2)(2)變壓器 PCBPCB 封裝設(shè)計(jì)PCB元器件編輯治理器工作面板中,點(diǎn)擊右鍵,選擇NewBlankComponent,雙擊PCBCOMPONENT元件,將變壓器的名字保存為TPCB.然后用Ctrl+

6、End命令,定位坐標(biāo)的中央點(diǎn).在編輯區(qū)域,放置四個(gè)焊盤并設(shè)置邊框.如圖6所示.焊盤的內(nèi)徑30mil,外邊形狀X-Siza=100mil,Y-Size=100mil.焊盤1與焊盤3的中央距離為12mm,焊盤1與焊盤2gENfewElskComponeiktNfewElskComponeiktComponentWizard.ComponentWizard.s s.CutCutOP,C&pC&pH H頸琶FasteFaste1 1ComponentsComponentsClearClear圖5 5新建空白PCBPCB元件的中央距離為5mm,焊盤1的中央離上邊的邊框5mm,離左邊框的距

7、離為1.6mm.(2)(2)無(wú)極性電容直插式無(wú)極性電容的封裝名稱為RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4.數(shù)字0.1表示兩個(gè)焊盤的距離為100mil,0.2為200mil,0.3為300mil,0.4為400mil.常用直插式無(wú)極性電容的封裝結(jié)構(gòu)圖如圖9所示.RAD-0.1是最常用的.(3)(3)電解電容(3)(3)麥克風(fēng) PCBPCB 封裝(1)(1)電阻直插電阻的封裝名稱為AXIAL-0.3AXIAL-0.4AXIAL-0.5AXIAL-0.6AXIAL-0.7AXIAL-0.8AXIAL-0.9AXIAL-1.0O名稱后邊的數(shù)字表示電阻兩個(gè)PCB元器件編輯治理器工

8、作面板中新建麥克風(fēng)的封裝MIC,封裝參數(shù)如下列圖7所示,焊盤的距離為100mil,圓的半徑為132mil.PCB元器件編輯治理器工作面板中新建電解電容的封裝RB.1/.2,兩個(gè)焊盤的距離為100mil,圓的半徑為100mil,形狀跟圖7的麥克風(fēng)PCB封裝類似,將1腳標(biāo)志為正極..3 系統(tǒng)庫(kù)當(dāng)中的 PCBPCB 封裝在DXP2004軟件中,包含有常用的電阻元件的封裝.各類常用元件的封裝的名稱和參數(shù)如下描述.焊點(diǎn)之間對(duì)應(yīng)的距離,0.3表示300mil,表示400mil,依次類推.常用電阻的封裝結(jié)構(gòu)如下列圖8所示.AXIAL-0.4是最常用的.系統(tǒng)MiscellaneousDevic

9、es.InlLib庫(kù)中電解電容的封裝名稱有CAPPR1.5X4.5,CAPPR5.5X5等等.通常,電解電容的兩個(gè)焊盤的距離為100mil或200mil,實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)實(shí)際的焊盤距離選擇封裝.(4)(4) 二極管:DIODE-0.4,DIODE-0.7.(5)(5) 三極管：TO-92A,BCY-W3(6)(6) 直插式集成塊DIP-8,DIP-12,DIP-16等等.通常后邊的數(shù)字表示集成塊有幾個(gè)引腳,如8腳的集成塊就用DIP-8的封裝,40腳的集成塊就用DIP-40(7)(7)排針?lè)庋b通用排針的封裝在習(xí)題MiscellaneousConnetctors封裝庫(kù)中,名字為HDRmXn,其中,m表示有幾排,n表示每排有多少個(gè).如HDR1X2表示單排2個(gè)口的插針.五、思考題1、PCBLibrary元件庫(kù)文件該如何創(chuàng)立2、如何在PC