晶圓探針測試(Probe)

1、晶圓探針測試(Probe) 本文檔格式為WORD,感謝你的閱讀。 摘 要：晶圓探針測試（Probe）是集成電路生產中的重要一環(huán)。它不僅是節(jié)約廢芯片封裝成本的一種方法，現(xiàn)今已成為工藝控制、成品率管理、產品質量以及降低總測試成本的一個關鍵因素。晶圓探針測試目的完整的說應該是在合理的成本控制下， 以一定的可信度得出測試結果。晶圓探針測試的結果是良率和分bin的map圖。晶圓探針測試中的一個關鍵問題是如何正確的判斷晶圓上一顆IC顆粒的好與壞。本文主要介紹晶圓探針測試（Probe）。 關鍵詞：晶圓探針測試；探針測試環(huán)境；探針測試臺；探針測試卡；探針測試機；探針測試輔助工藝；探針測試軟件 1 引言 晶圓探

2、針測試（Probe）是利用探針測試臺與探針測試卡來測試晶圓上每一個晶粒，以確保晶粒的電氣特性與效能是依照設計規(guī)格制造出來的。 2 探針測試（Probe）概述 2.1 探針測試（Probe）介紹 探針測試是對每個芯片是否正常工作，可給制造廠反饋出他們的工藝問題，也可將次品篩選出來，減少多余的封裝測試造成的浪費，還可以寫入客戶要求的程序等。 探針測試主要設備有探針測試臺，探針測試機，探針測試卡三部分。測試系統(tǒng)應用測試程序來執(zhí)行測試。計算機告訴測試系統(tǒng)根據(jù)所測芯片的器件，發(fā)出特殊的電子信號，這些信號由測試頭，經(jīng)測試卡上的探針頭傳到芯片上。芯片處理收到的信息（來自于測試系統(tǒng)） 并且發(fā)出反饋信號。反饋信

3、號經(jīng)由測試卡，測試頭再返回測試系統(tǒng)。如果返回的測試電信號是準確的，并且在希望的時間內，芯片通過測試，是好品。如果不是這樣，則芯片未通過測試，是壞品。同時測試系統(tǒng)將收集和歸類反饋電信號，用以分析芯片究竟未通過哪項測試。 2.2 晶圓探針測試環(huán)境要求 晶圓探針測試時，晶圓大部分時間是處于空氣裸露狀態(tài)，空氣中的微粒和環(huán)境的溫度、濕度、靜電和人員著裝都可能對芯片產生破壞性的損傷，所以我們對環(huán)境要求是很高的。 2.3 晶圓探針測試（Probe）生產流程 晶圓探針測試（Probe）-激光-探針復測（Re-Probe）-背面研磨-打磨點-烘烤-最終出貨目檢-包裝出貨 2.4 晶圓探針測試（Probe）系統(tǒng)示

4、意 晶圓-探針測試臺-探針測試卡-探針測試機 3 探針測試及Probe輔助工藝介紹 3.1 探針測試臺 探針測試臺只提供探針測試卡的探針和晶圓上的每個 晶粒上的Test Pattern之間一一對應精密接觸。至于晶粒的電性參數(shù)的合格、不合格，則是由探針測試機 的檢測頭數(shù)據(jù)線來傳輸控制。其中的GPIB Cable是負責探針臺和測試機之間的協(xié)調動作。對芯片進行定位，并精確的送到測試位置的功能。實現(xiàn)自動測試的動作。 測試臺經(jīng)過特殊設計，其檢測頭可以裝上以金屬線制成的細如毛發(fā)的探針，探針是用來與晶片上的焊墊（Pad）接觸，以便直接收集晶片的輸入信號或檢查輸出值。 測試時，探針測試臺自動從料盒中提取晶片，

5、調整和對準晶片方向，把晶片放到測試卡盤上。每批物料的第一片晶片將用于設置測試卡與晶片的正確接觸，及正確的初始芯片。一經(jīng)設置完成，探針測試臺會延用同一設置完成此批料所有晶片的測試。 探針測試臺主要型號：TEL P8，P8XL， 80W， EG4060， TSK APM90 等全自動探針臺 3.2 探針測試機 實現(xiàn)電性測試的任務，測試程序的下載，施加電壓電流，采集測試數(shù)據(jù)功能。 在測試時，測試系統(tǒng)按照所測芯片的類別，提取相應的測試程序。測試程序將控制探針測試機完成初設置，并通過測試系統(tǒng)發(fā)出測試信號，開始測試芯片，收存測試結果，并加以分類，給出測試結果報告。這些數(shù)據(jù)會成為決定此批料好壞的主要依據(jù)。

6、探針測試機主要有J750 / J971 / T3324 / T3326 / T3347 / HP93K / A585 / A580 / LTX / DTS / MST / Catalyst 等多種測試機. 3.3 探針測試卡 測試卡是測試系統(tǒng)和晶圓間的連接。由電路板和探針組成。 測試卡是連接探針測試臺和探針測試機的主要設備。根據(jù)所測芯片的類別，測試卡的結構多種多樣，測試卡上的測試針的數(shù)量和布局也各不同。探針卡的電路板部分與探針測試機連接，下部是以金屬合金制成的探針，探針是用來與晶片上的焊墊（Pad）接觸，以便直接收集晶片的輸入信號或檢查輸出值。其接觸的好壞將直接影響測試結果。 3.4 輔助軟件

7、介紹 軟件介紹 - 用于程序、測試機、探針機、數(shù)據(jù)產生和測試中防錯等功能之間的銜接。 Probe的主要軟件有integrator 和 navigator， 主要作用是設置晶圓基本信息（晶圓尺寸、die尺寸、測試方向、測試die的位置，失效代碼，探針卡的基本參數(shù)等）， 程序、測試機、探針機和數(shù)據(jù)庫的連接， 我們還用evr還能實時監(jiān)測測試結果、錯誤信息，并及時采取適當?shù)拇胧▓缶?、停機、abort 物料）， 控制探針卡的定時清潔， 還有其他的一些小軟件用于檢測測試結果，給工程師部署物料提供準確地數(shù)據(jù)。 3.5 輔助工藝 Ink - 將次品打上墨點，以便封裝時識別，目前部分產品已經(jīng)用map圖替代了i

8、nk， 這樣減少了工藝，同時也降低了工藝造成的不良傷害 Ink bake - 加強墨點的附和力，防止被后面的工藝摸掉 來料、出貨檢查 - 篩選不良，減少不必要的probe，和去除電測無法排除的不良 背面研磨-將晶圓磨到要求的厚度，以滿足封裝尺寸的要求 5 結論 隨著芯片制造技術的飛速提升， 晶圓探針測試面臨的挑戰(zhàn)也越來越多， 測試所占的成本比例也明顯上升。晶圓探針測試已經(jīng)體現(xiàn)出越來越重要的產業(yè)價值。同時也受到很多限制， 這些限制包括硬件， 軟件， 測試時間等因素， 這些和成本相關。今后將致力于降低成本，提高質量。 參考文獻 1黃榮堂，賴文雄. 晶圓級探針卡簡介.臺北科技大學機電整合研究所 20

9、10. 2 戴鵬飛. 測試工程與Lab VIEW應用M.北京： 電子工業(yè)出版社， 2006. 3 Lorene；半導體產業(yè)視角 產業(yè)發(fā)展、設備投資、環(huán)境保護、政策環(huán)境訪比歐西貿易（上海）有限公司總經(jīng)理羅偉德J；半導體技術；2004年06期 4 俞靜， 錢省三；半導體晶圓車間的成本控制方法J；半導體技術；2003年08期 5 B. Newboe， “The probe card dileman.”Semiconduct.Int （Sept， 1992） 6 Dave Rubin， Yue gang Zhao.晶圓級可靠性測試成為器件和工藝開發(fā)的關鍵步驟J.集成電路應用， 2006，（05）：40

10、-43. 7 潘峰， 錢省三；半導體晶圓制造中產量與生產周期的優(yōu)化方法J；半導體技術；2004年02期 作者簡介 夏金鳳（1982 ），女，天津市， 助理工程師，本科，研究方向：半導體測試，探針卡應用。 文檔資料：晶圓探針測試(Probe) 完整下載 完整閱讀 全文下載 全文閱讀 免費閱讀及下載閱讀相關文檔:淺談項目技術評估在芯片生產導入階段的重要性 并行測試探針卡的移動規(guī)則選擇 淺談電力系統(tǒng)自動化及應用 高速公路機械設備養(yǎng)護信息化管理的必要性 城市污水處理存在的問題與對策探討 國際貿易風險防范及控制對策研究 如何強化四個意識的重要作用 經(jīng)濟學角度分析中國建筑壽命的影響 淺析物流企業(yè)構建安全文化的必要性及手段 從“七匹狼”商標案看馳名商標保護與反不正當競爭 關于做好企業(yè)內部管理深化的措施研究(1) 關于發(fā)展中國農村民間金融的探究 如何實現(xiàn)勞務派遣工的“同工同酬” 工會報刊采