PB使用管理規(guī)范

1、目錄0版本修改記錄021.目標和目的032.有效性或范圍033.職責034.技術術語和縮略語035.程序描述046系統(tǒng)更新107其他相關文件108表單109文件存檔10存放在naen網絡“文控室”下的所有經簽名的文件是唯一有效且被認可的版本。沒啟質重部的問思小允許作任何改動，不允許向任何第二方發(fā)放該類文件。部門簽名日期編制工程部審核部門負責人批準工程部部長分發(fā)：連接naen網絡的所有站點都可獲?。ㄓ袡嘧x?。┐水斍拔募?。如果想在部門范圍內分發(fā)文件，就必須填寫表單向質量部申請。直接受影響的部門：采購部、質量部、生產部、工程部版本修改記錄版本編制日期編制紀要處理人1.目標和目的：明確公司 PCB物料

2、的檢驗規(guī)范、貯存要求、使用方法和管理流程；確保PCB嚴格的接受、有效的存儲、正確的 使用，保證 PCB之產品焊接質量。2 .有效性或范圍：本規(guī)定所訂定標準，適用于本公司所有參與PCB的驗收、存儲及使用的部門。3 .職責：倉庫負責 PCB的驗收、存儲及發(fā)放；生產人員負責PCB的領用；質量人員負責 PCB使用的過程監(jiān)督；工程人員負責文件的定義與修訂。4 .技術術語和縮略語：PCB （Printed Circuit Board ）:中文名稱為，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體；噴錫（HAL）板：是在 PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（

3、吹） 平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層；OSP板：是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生 銹（氧化或硫化等）；鍍饃金板：是在PCB表面導體先鍍上一層饃后再鍍上一層金，鍍饃主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍銀金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來 不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鉆等其他元素，金表面看起 來較光亮）；化金（沉金）板：是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的饃金合金，可以長期保護PCB;化錫（沉錫）板：由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何 類型的焊

4、料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特 性使得沉錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭痛的 平坦性問題；沉錫板不可存儲太久，組裝時必須根據沉錫的先后順序進行化銀（沉銀）板：沉銀工藝介于有機涂覆和化學鍍饃、沉金之間，工藝比較簡單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學鍍饃/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有饃；化學銀耙金：化學銀耙金與沉金相比是在銀和金之間多了一層耙，耙可以防止 出現置換反應導致的腐蝕現象，為沉金作好充分準備。金則緊密的覆蓋在 鋁上面，提供良好的接觸面5 .程序描述流程圖圖1作業(yè)流程圖P

5、CB的檢驗：抽樣計劃：采用GB/T ,正常檢驗/加嚴檢驗一次抽樣的一般檢驗二級水平,AQL: CR=0, MA=, MI=,另有規(guī)定的除外；PCB檢驗項目、抽樣計劃、檢驗標準、檢驗設備、方法及缺點的判定NO檢驗項目抽樣計劃檢驗標準檢驗設備方法缺點等級CRMAMI1核對料號1、物料、驗收入庫單、零件承認書三者料號、 規(guī)格、數量不一致。目測V2外觀檢驗正常線路部分：2.1.1 線路短路、斷路。目測V2.1.2 線路缺口、針孔超過線寬之20%。目測V2.1.3 線路刮傷露銅超寬（寬度0.5 mm ,長度5mm 。目測V2.1.4 線路刮傷不露銅，同一面不超過5條，每條長度30 mm以內。目測V2.1

6、.5 線路刮傷不露銅，同一面超過5條，每條長度30 mm以內。目測V2.1.6 線路凸出未超過線間距寬度20%,同一面 不超過兩條。目測V2.1.7 線路凸出未超過線間距寬度20%,同一面超過兩條。目測V2.1.8 同一線路修補處超過三處。目測V2.1.9 線路沾錫、露銅，單點大于1 mm且每面超 過1點。目測V相鄰兩條線路間同時沾錫露銅。目測V線路剝離（翹起、脫皮）。目測V孑L部分目測2.2.1 漏孔、多孔、孔未透。目測V2.2.2 孔偏、孔盤破、孔大、孔小。目測孔規(guī)V2.2.3 孔塞、孔內毛刺、銅渣、孔壁粗糙。目測V基材部份：目測2.3.1 基板分層。目測V2.3.2 織紋顯露。目測V2.

7、3.3 基板扭曲超過客戶規(guī)定或對角線長度1%;基板彎曲超過客戶規(guī)定或板長%目測塞規(guī)VV2.3.4 板內雜質。目測V防焊部份目測2.4.1 防焊色差致影響外觀、油墨垃圾。目測V2.4.2 油墨脫落、空泡。目測V2.4.3 貼片（焊盤）寬度大于1.25 mm 上油超過0.05 mm 。目測V2.4.4 貼片（焊盤）寬度小于1.25 mm 上油超過0.025 mm 。目測V2.4.5 點狀（直徑超過5 mm）補油墨，焊錫面超 過一處，零件面超過三處。目測V2.4.6 防焊漏印、側漏。目測V2.4.7 油墨修補顏色與原色相差大且有凹陷或凸起之現象。目測V2.4.8 孔內滲墨。目測V2.4.9 板面修補

8、輕微擦傷露銅長度3cm,每面不超 過三處。目測V板面修補輕微擦傷露銅長度3cm ,每面超過三處。目測V字符油墨模糊致字符無法判讀或造成誤讀。目測V字符油墨模糊但字符仍可判讀。目測V字符印偏致貼片（焊盤）上油影響產品品質。目測V字符倒印、印錯、印偏、印反、重影。目測V未標示廠商UL、LO、GQ 防火等級及周期。目測V板面沾墨。目測V塞孔板塞墨不飽滿或曝孔，元件孔滲墨。目測V塞孔油墨突起於板面，塞孔孔緣附近有顯影底片 壓平的痕跡。目測VBGA PAD 部份：目測2.5.1 BGA PAD 沾防焊、文字油墨、油墨垃圾。目測2.5.2 BGA PAD 脫落、缺口。目測2.5.3 BGA PAD 露銅。

9、目測2.5.4 BGA 區(qū)域導通孔塞孔油墨不飽滿。目測2.5.5 BGA 區(qū)域導通孔孔內殘有錫珠。目測V2.5.6 BGA 區(qū)域留有殘銅。目測V2.5.7 BGA 區(qū)域線路補線。目測V2.5.8 BGA 區(qū)域線路掛錫、露銅、壓傷。目測V2.5.9 BGA 區(qū)域防焊C面塞孔油墨突起於板面或高於PAD。目測V噴錫部份：目測2.6.1 PAD 脫落。目測V2.6.2 拒錫、錫橋、錫面氧化。目測V2.6.3 紅孔。目測V2.6.4 孔塞、孔內錫渣。目測V2.6.5 錫面不平。目測V成型部份：目測2.7.1 模沖（銃邊）毛邊、粉塵。目測V2.7.2 模沖（銃邊）漏沖、沖反、漏銃、銃反。目測V2.7.3

10、模沖（銃邊）壓傷。目測V2.7.4 模沖（銃邊）沖偏、銃偏。目測V2.7.5 成型尺寸、孔位、孔徑、孔數不符。目測塞規(guī)V2.7.6 V 槽深度不符。目測V2.7.7 V 槽切割偏移、切銅。目測V2.7.8 V 槽漏開。目測V2.7.9 金手指斜邊深淺不一，斜邊致金手指翹皮。目測V鍍金部份：目測2.8.1 鍍金板（金手指）露銀、露銅。目測V2.8.2 鍍金板（金手指）沾錫、沾油墨。目測V2.8.3 金手指表面殘膠。目測V2.8.4 斜邊致金手指翹皮。目測V2.8.5 鍍金板、金手指表面呈霧狀目測V2.8.6 因氧化或其他污染致鍍金板變色。目測V2.8.7 脫金。目測V2.8.8 金手指接觸區(qū)凹點

11、、凹痕、針孔。目測V2.8.9 金手指非接觸區(qū)凹點、凹痕、針孔，其單點直徑未超過0.15mm且每根金手指未超過3點。目測V金手指斜邊深淺不一。目測V3尺寸特殊S-2PCB外形尺寸、厚度，機械安裝孔的位置尺寸， 圖紙標注的重要尺寸不符合承認書要求?？ǔ遃4可焊性特殊S-2將測試板涂上助焊劑，調節(jié)錫爐溫度到245+/-5度，浸下3秒時間，吃錫面積未大于95%以上。錫爐V5可靠性特殊S-2將測試板涂上助焊劑，調節(jié)錫爐溫度到 288+/-5 度，浸下10秒時間，出現板面破裂、 分離、起泡，孔壁出現破孔等；用3M膠平貼于PCB上，焊盤鍍層、綠油、 文字等脫落、起泡。錫爐3M膠紙VV6打叉板正常打叉板未與

12、合格板分開包裝；打叉板中良品數量超過來料總數10%;每PNL中打叉板數量超過拼板數30%。目測VV IV7包裝正常外箱破損、變形潮濕等；包裝內混料、錯料；外箱標簽上標示不清或者產品名稱、數量與實 際不符。目測VVV8環(huán)保標識物料來料未貼環(huán)保標簽；供應商未提供環(huán)保檢測報告或檢測報告過期。目測VV未涉及的標準請參考IPC-2615 ,驗收時針對異?，F象無法判斷時，及時通知質量工程師、工藝工程師現場處理；PCB的存儲PCB的檢驗環(huán)境為溫度<28 C、相對濕度 <65%,無腐蝕氣體的空氣環(huán)境下；真空包裝后存儲環(huán)境為溫度<40 C、相對濕度 <70%,內含干燥劑、濕敏卡;不同表面

13、處理方式的PCB,存儲有效期限如下：序號表向處理方式有效期限存儲環(huán)境備注1噴錫板1年真空包裝、TEMP<40C、 RH<70%干燥劑、 濕敏卡、無腐蝕 氣體2化金板1年3OSP板3個月4化錫板半年5化銀板9個月對于超有效存儲期的PCB需重新檢驗。重新檢驗合格 PCB的存儲期可延長3-6個月（對同一PCB,最多允許兩次延長存儲期，每次檢驗合格，均可將存儲期延長3-6個月）；檢驗不合格的PCB需報廢處理，針對“僅有表面處理缺陷的板”可聯系SQE安排PCB廠商進行重工處理；PCB 一次送檢儲存期限：指從物料生產日期時開始算起所允許的可存儲時間，PCB二次送檢存儲期限：指分別依照上一次送檢

14、時間進行推算所允許的可存儲時間；PCB的使用PCB板密封未拆封、D/C在有效期內、10%RH呈現藍色、干燥劑未破損的PCB可以直接上線使用；PCB拆封時根據需求量拆封，需記錄拆封時間和UID內容；已拆封的 PCB應在半小時內完成鐳雕，2小時內完成印刷；噴錫、化金 PCB拆封后在 48小時內完成 SMT貼片，避免 PCB氧化；非OSP板已完成貼片的在48小時內完成波峰焊焊接，已完成 A面貼片待 B面的12小時內完成（ MS則定沖突），異常超過48小時的PCBA若含 MSD零件須進行烘烤后在安排生產第二面；已拆封未完成使用的PCB要重新使用屏蔽蓋密封包裝，并放置在干燥柜中存儲；未拆封的 PCB可以

15、放置在 EPA環(huán)境中臨時存儲；化錫板、化銀板PCB拆封后在 24小時內完成貼片，避免吸濕后氧化拒焊；OSP板的特殊規(guī)定：PCB拆封后在 24小時內完 成SMT貼片，已完成A面貼片待 B面的8小時內完成，已完成貼片的24小時內完成波峰焊焊接，間隔時間超出規(guī)定的產品需隔離并通知質量人員對焊接質量進行檢驗；OSP板開制鋼網時必須增加測試點上錫，避免較高的誤測率；PCB過回流爐次數不超過3次，過波峰焊次數不超過2次，同一點維 修加熱次數不超過4次，累次超過規(guī)定次數的PCBA不建議再發(fā)給客戶使用，可做測溫板、標準、NG樣件等；PCB的烘烤：對真空包裝破損的PCB上線前必須進行烘烤干燥處理；對超存儲期檢3合格的PCB上線之前無論真空包裝是否完好，都必須烘板處理；PCB拆封后超過規(guī)定時間未完成貼片，且未及時放置干燥柜中存儲，再次上線前 需要烘烤處理；PCB烘烤參數：序號表向處理方式烘烤溫度烘烤時間備注1噴錫板125 ± 5 C2小時不超過 4小 時2化金板125 ± 5 C2小時不超過 4小 時3OSP板110 ± 5 C2小時不建議烘烤4化錫板110 ± 5 C1小時不建議烘烤5化銀板110 ± 5 C1小時不建議烘烤PCB的報廢：存儲超期且檢驗不合格的 PCB需要報廢處理；外觀劃痕影響產品性能的PCB;卡板導致分層、斷板導致無法貼