Allegro通孔類元件焊盤與封裝制作

1、手工制作通孔類元件封裝目錄1 元件焊盤制作11.1 Flash （熱風(fēng)焊盤）焊盤的制作 11.2 通孔焊盤的制作41.3 主要選項(xiàng)解釋41.4 制作步驟72 元件焊盤制作82.1 打開 PCB Editor. 82.2 新建封裝符號(hào)82.3 設(shè)置制作封裝的圖紙尺寸、字體設(shè)置 92.4 設(shè)置柵格點(diǎn)大小 92.5 加載已制作好的焊盤 92.6 Assembly_Top （裝配層） 102.7 Silkscreen_TOP （絲印層）102.8 Place_Bound_Top （安放區(qū)域） 102.9 Router Keepout（元件禁止布線區(qū)域），可不設(shè)定 102.10 RefDes （參考編號(hào)

2、） 102.11 Assembly_Top 設(shè)置112.12 Silkscree n_Top 設(shè)置112.13 Component Value（元件值）112.14 保存111元件焊盤制作1.1 Flash （熱風(fēng)焊盤）焊盤的制作1.1.1正片、負(fù)片概念正片：底片看到什么，就是什么，是真實(shí)存在的；缺點(diǎn)是如果移動(dòng)元件或者過孔， 銅箔需要重新鋪銅或連線，否則就會(huì)開路或短路，如果包含大量銅箔又用2*4D格式出底片是數(shù)據(jù)量會(huì)很大；DRC比較完整。負(fù)片：底片看到什么，就沒有什么，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮；優(yōu)點(diǎn) 是移動(dòng)元件或者過孔不需重新鋪銅，自動(dòng)更新鋪銅，DRC不是很完整（Anti-Pad隔斷的

3、內(nèi)層沒有DRC報(bào)錯(cuò)）。內(nèi)電層出負(fù)片，要做 FLASH;如果內(nèi)電層出正片，就不用做 FLASH。1.1.2 新建 FLASH 文件打開 Allegro PCB editorFile>NewDrawing Name: 給 Flash 焊盤命名 命名規(guī)則： F150_180_070F：FLASH 焊盤; 150 ：內(nèi)徑尺寸;180 ：外徑尺寸; 070 ：開口寬度;Drawing Type 選擇 Flash Symobl1.1.3 設(shè)置圖紙大小Setup>Desig n Parameter Editor>Desig n, Comma nd parameters 中 Size 選擇

4、Other ,Accuracy （單位精度）填 4;將Extents中：Left X、Lower Y （絕對(duì)坐標(biāo)，中心原 點(diǎn)，都設(shè)置為圖紙大小的一半， 這樣就保證原點(diǎn)在圖紙正中間位置）進(jìn)行設(shè)置，尺 寸 Width （ 600mil ）、 Height （ 600mil ）改小點(diǎn)，這樣可以讓封裝保存時(shí)，不占太 多存儲(chǔ)空間。1.1.4 設(shè)置柵格點(diǎn)大小Setup>Grid ， Spacingx 、 y 設(shè)置 1mil ， Offsetx 、 y 設(shè)置為 0，將柵格點(diǎn)設(shè)置為 1mil ， 方便封裝制作。畫 Flash 焊盤圓形 Flash 焊盤制作Add>Flash ，彈出 Thermal

5、 Pad SymbolThermal Pad DefinitionInner diameter: 內(nèi)圓直徑 （比鉆孔尺寸大 20mil）Outer diameter: 外圓直徑 （ 比鉆孔尺寸大 30mil）Spoke definitionSpoke width: 開口寬度（一般設(shè)置為 10mil ）Number of spokes: 開口數(shù)量（一般設(shè)置為 4 個(gè)開口）Spokes angle: 開口角度（一般設(shè)置為 45 度）Center Dot Option（ 不做設(shè)置 ）Add center dot:Dot diameter:step5 點(diǎn)擊OK,完成step6 File 下拉菜單中，選

6、擇 create symbol ，保存焊盤。后綴為 fsm2）焊盤制作step1 打開 Pad Designerstep2 Parameters 選項(xiàng)，Drill/Slot holeHole type ：焊盤類型，圓的或方的Plating ：焊盤孔壁上錫選擇Drill/Slot symbolFigure ：通孔形狀Characters: 鉆孔文件的名稱Width:Height:step3 BEGIN LAYER （頂層，焊盤實(shí)體）下，在 Regular Pad 、 Thermal Relief 、 Anti Pad 中，選擇 Geometry ，確認(rèn)焊盤的型狀，輸入焊盤的width 、heig

7、ht, Regular Pad 與 ThermalRelief 大小設(shè)置為一樣， Anti Pad 大 0.1MMstep4 END LAYER 與 BEGIN LAYER 一致step5 DEFAULT INTERNAL 下在 Regular Pad 、 Thermal Relief 、 Anti Pad 中，選擇 Geometry ，確認(rèn)焊盤的型狀，輸入焊 盤的 width 、 height,Thermal Relief 選項(xiàng)， Geometry 選擇 Flash ，即選擇第一步中建的 Flash 焊盤Anti Pad 比 Regular Pad 大 0.1MMstep6 SOLDERMA

8、SK_TOP 及 BOTTOM （阻焊層）的焊盤尺寸比 BEGIN LAYER 大 0.1mm（IPC7351 標(biāo)準(zhǔn) ），自已設(shè)置大 2MIL （這里的 2mil 是指邊到邊，如果是個(gè)正方形焊盤，那么soldermask的邊長比焊盤的實(shí)際邊長要大4mil , BGA的焊盤也不例外，無論你多小的間距。）。step 7 Pastemask_tOP 及 BOTTOM 的焊盤尺寸與 Beginlayer 一致。step7 File>Checkstep8 File 下拉菜單中，選擇 Save/Save as ，保存焊盤。STEP9，重復(fù)上述動(dòng)作，將焊盤改成圓形3）封裝制作step 1 allegr

9、o>File>new>Package symbol（wizard）>OKstep2 使用向?qū)нM(jìn)行創(chuàng)建封裝或手動(dòng)制作封裝1.2 通孔焊盤的制作1.3 主要選項(xiàng)解釋Parameters 選項(xiàng)Summary:當(dāng)前狀態(tài)? Type:當(dāng)前焊盤類型? Etch layers :層數(shù)? Mask layers :防護(hù)層數(shù)目，包括阻焊層（ Solder Mask）和錫膏防護(hù)層（Paste Mask）? Single Mode : On表示貼片（SMD）焊盤，Of表示過孔焊盤Un its :單位和精度?Un its 選項(xiàng)有 Mils （毫英寸）、Inch （英寸）、Millimeter

10、（毫米）、Cen timeter （厘米）、Micron （微米）? Decimal places十進(jìn)制數(shù)，0為整數(shù)? Usage ottions 用法選項(xiàng)Microvia當(dāng)考慮HDI約束條件時(shí)，設(shè)置盲孔/埋孔焊盤Suppress unconn ected in t.pads; legacy artworkMech pins use an tipads as Route Keepout; ARKMultiple drill 鉆孔個(gè)數(shù)? Enabled 表示允許多個(gè)鉆孔? Staggered 表示多個(gè)鉆孔是錯(cuò)列的Rows 行 Columns 列Clearance X X 軸間隙Clearance

11、 Y Y 軸間隙Drill/Slot hole 設(shè)置鉆孔的類型和尺寸? Hole type 鉆孔類型Circle Drill 圓形鉆孔Oval Slot 橢圓形鉆孔R(shí)ectangle Slot 方形鉆孔? Plating 鉆孔的孔壁是否上錫Plated 上錫Non-Plated 不上錫Optional 隨意? Drill diameter 鉆孔的直徑? Tolerance 孔徑的公差? Offset X 鉆孔的 X 軸偏移量? Offset Y 鉆孔的 Y 軸偏移量? Non-standard drill 非機(jī)器鉆孔Laser 激光鉆孔Plasma 電漿鉆孔Punch 沖擊鉆孔Wet/dry

12、Etching 濕干蝕刻Photo Imaging 照片成相Conductive Ink Formation 油墨傳導(dǎo)構(gòu)造Other 其他Drill/Slot symbol 鉆孔圖例? Figure 鉆孔符號(hào)形狀Null （空八 Circle （圓形）、Square （正方形）、Hexagon X （六角形）、Hexagon Y （六角 形）、Octagon （八邊形）、Cross （十字形）、Diamond （菱形）、Triangle （三角形）、ObiongX （X軸方向的橢圓形）、Oblong Y （Y軸方形的橢圓形）、Rectangle （長方形）? Characters表示圖形內(nèi)的文

13、字（即在PCB中鉆孔顯示的標(biāo)識(shí)文字）?Width 表示圖形的寬度?Height 表示圖形的高度Layers選項(xiàng)Padstack layersSingle layer mode 不做勾選Regular Pad :正規(guī)焊盤主要是與TOP layer> bottom layer、nternal layer等所有的正片進(jìn)行連接 （包括布線和敷銅）， 一般應(yīng)用在頂層、底層、信號(hào)層，因?yàn)檫@些層較多用正片。Thermal Relief :熱風(fēng)焊盤尺寸比Regular pad大20mil:主要是與負(fù)片進(jìn)行連接和隔離絕緣。一般應(yīng)用在VCC或GND等內(nèi)電層，因?yàn)檫@些層較多用負(fù)片。 但是在begin laye

14、r和end layer也設(shè)置thermal relief、anti pad的參數(shù)，那是因?yàn)?begin layer和end layer也有可能做內(nèi)電層，可能是負(fù)片。Anti Pad :隔離盤尺寸比Regular pad大20mil:用于焊盤與平面層網(wǎng)絡(luò)之間的安全間隔，如果比焊盤還小就沒發(fā)揮作用了； 一般焊盤在每一層都應(yīng)該有環(huán)的，不管是平面層還是其他信號(hào)層。Geometry : Null （空八 Circle （圓形）、Square （正方形）、Oblong （橢圓形）、Rectangle （長 方形）、Octagon （八邊形）、Shape （自定義）Shape：選擇焊盤和隔離孔的外形Flas

15、h：選擇Flash類型的熱風(fēng)焊盤Width ：寬度，包括焊盤、散熱孔、隔離孔Height :長度，包括焊盤、散熱孔、隔離孔Offset X：X 方向偏移量Offset Y: Y 方向偏移量注意：Thermal Relief的尺寸應(yīng)比焊盤大約20mil，如焊盤直徑小于40mil，可根據(jù)需要適量減小。Anti Pad 的尺寸通常比焊盤直徑大 20mil ，如焊盤直徑小于 40mil ，可根據(jù)需要適量減小。1.4 制作步驟1.4.1 打開 Pad DesignerPCB Editor Utilities > Pad Designer1.4.2 Parameters 選項(xiàng)設(shè)置1.4.2.1 Dr

16、ill/Slot hole 設(shè)置鉆孔的類型及尺寸Hole type :設(shè)置鉆孔的類型或形狀Plat ing：確認(rèn)孔壁是否上錫Drill diameter ：輸入鉆孔的直徑尺寸Tolera nee：輸入鉆孔直徑尺寸的公差 Offset X、 Y 不做設(shè)置Non-standard drill 不做設(shè)置（即為機(jī)械鉆孔）1.4.2.2 Drill/Slot symbol 設(shè)置鉆孔圖例Figure :選擇鉆孔符號(hào)形狀Characters：輸入PCB中鉆孔顯示的標(biāo)識(shí)文字Width ：輸入鉆孔顯示的標(biāo)識(shí)文字的寬度Height :輸入鉆孔顯示的標(biāo)識(shí)文字的高度1.4.3 Layers 選項(xiàng)設(shè)置1.4.3.1 P

17、adstack layersSingle layer mode 不做勾選1.4.3.2 BEGIN LAYER 頂層（焊盤實(shí)體）Regular PadGeometry :幾何圖形的形狀選擇Shape :有自定義焊盤在后面選擇勾選，無自定義焊盤不做設(shè)置Flash：選擇Flash類型的熱風(fēng)焊盤，無 Flash不做設(shè)置Width ：輸入焊盤的寬度Height :輸入焊盤的高度Offset X： X 方向偏移量Offset Y： X 方向偏移量Thermal Relief與 Regular Pad設(shè)置一致，尺寸比 Regular Pad大 20milAnti Pad與 Regular Pad設(shè)置一致，

18、尺寸比 Regular Pad大 20mil1.4.3.3 DEFAULT INTERNAL 默認(rèn)內(nèi)電層Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad 的尺寸與 BEGIN LAYER 一致1.4.3.4 END LAYER 底層（焊盤實(shí)體）Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad 的尺寸與 BEGIN LAYER 一致1.4.3.5 SOLDERMASK_TOP 阻焊層（頂層）輸入 Regular Pad 尺寸，比 Begin layer 大 2milThermal Relief、 Anti Pad 不做設(shè)置1.4.3.6 SOLDERM

19、ASK_BOTTOM 阻焊層（底層）輸入 Regular Pad尺寸，比 Begin layer 大 2milThermal Relief、 Anti Pad 不做設(shè)置1.4.3.7 PASTEMASK_TOP、PASTEMASK_BOTTOM 不做設(shè)置1.4.4 焊盤保存File > Save2 元件焊盤制作2.1 打開 PCB EditorPCB Editor >Allegro PCB Design GXL2.2 新建封裝符號(hào)File> New ，彈出 New Drawing 對(duì)話框， Drasing Name 輸入新建封裝的名稱， 點(diǎn)擊 Browse選擇圭寸裝存放的路徑

20、，Drawing Type 選擇Package symbol。2.3 設(shè)置制作封裝的圖紙尺寸、字體設(shè)置 圖紙尺寸：Setup>Desig n Parameter Editor>Desig n , Comma nd parameters 中 Size 選擇Other，Accuracy （單位精度）填 4 ;將Extents中：Left X、Lower Y （絕對(duì)坐標(biāo)，中心原 點(diǎn)，都設(shè)置為圖紙大小的一半，這樣就保證原點(diǎn)在圖紙正中間位置）進(jìn)行設(shè)置；圖紙尺寸一般可設(shè)置為 Width（ 600mil）、Height（ 600mil），這樣制作為元件封裝，可減小存儲(chǔ)空間字體設(shè)置：2.4設(shè)置柵格

21、點(diǎn)大小Setup>Grid ， Spacingx、y設(shè)置1mil，Offsetx、y設(shè)置為0,將柵格點(diǎn)設(shè)置為1mil，方便封裝制作。2.5 加載已制作好的焊盤Layout>P in 右側(cè)Options選項(xiàng)Connect （有電氣屬性）：勾選Mechanical（無電氣屬性）Setup>User preferences 選項(xiàng)設(shè)置Padstack :點(diǎn)擊按鈕，選擇焊盤，如找不到焊盤，選擇paths > library > padpath > ValueCopy mode 選項(xiàng)：Rectangular 直線排列 Polar弧形排列QtySpaci ngOrderX

22、:X方向焊盤數(shù)量兩個(gè)焊盤之間的距離（橫向）Right/LeftY:Y方向焊盤數(shù)量兩個(gè)焊盤之間的距離（縱向）Up/DownRotation :元件旋轉(zhuǎn)角度Inc:定義引腳編號(hào)遞增的增量Pin #:定義要添加的引腳編號(hào);Text Block ：定義引腳編號(hào)的字體大小間距等Offset X:Y:定義引腳編號(hào)偏離引腳焊盤中心點(diǎn)的X和Y方向偏移值2.6 Assembly_Top （裝配層）Add>LineOptionst 選項(xiàng)Class 選擇 : Package GeometrySubclass 選擇 : Assembly_Top Line font: 選擇 Solid 開始畫元件框，即元件外框尺寸，線徑為 6mil 。2.7 Silkscreen_TOP （絲印層）Add>Line ：Options 選項(xiàng)Class 選擇： Package GeometrySubclass 選擇： Silkscreen_