SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、深圳市和為順網(wǎng)絡(luò)科技有限公司標(biāo)題SMT焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)E-SIP-098頁次14制訂部門品質(zhì)部001制訂日期2011-3-19SMT焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定:王景龍審核:李華志批準(zhǔn):劉澤洪文件修訂記錄文件名 稱SMT焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)E-SIP-098版次修訂內(nèi)容修改頁次修訂H期修訂者備001新版本發(fā)行2011-3-19上景龍標(biāo)題SMT焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)E-SIP-098頁次14制訂部門品質(zhì)部001制訂日期2011-3-19表氓編號(hào):W-04-001、目的：明確SMT焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為品質(zhì)判定提供接收和拒收依據(jù)c2、范圍:適用于本公司所有產(chǎn)品的SMT焊接外觀檢驗(yàn).3、權(quán)責(zé)：3. 1品質(zhì)部：3.1

2、. 1 QE負(fù)責(zé)本標(biāo)準(zhǔn)的制定和修改，3. 1.2檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)參照本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)品SMT焊接的外觀進(jìn)行檢驗(yàn)。3.2制造部：生產(chǎn)和維修人員參照本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自檢或互檢。3. 3客服返修組：參照本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行返修4、標(biāo)準(zhǔn)定義：4.1判定分為：合格、允收和拒收合格（Pass）:外觀完全滿足理想狀況，判定為合格。（本標(biāo)準(zhǔn)中，不做圖片詳解）允收（Ac）:外觀缺陷不滿足理想狀況，但滿足允收條件，且能維持組裝可靠度，判定為允收。拒收（Re）:外觀缺陷未能滿足理想狀況和允收條件,且影響產(chǎn)品功能和可靠度，判定為拒收。4. 2缺陷等級(jí)嚴(yán)重缺陷（CRITICAL DEFECT,簡寫CRI）:不良缺陷，使產(chǎn)品在生產(chǎn)、運(yùn)輸或使

3、用過程中可能出現(xiàn)危及人身 安全之缺點(diǎn)，稱為嚴(yán)重缺點(diǎn).主要缺陷（MAJOR DEFECT,簡寫MAJ）:不良缺陷，使產(chǎn)品失去全部或部分主要功能，或者相對(duì)嚴(yán)重影響的結(jié); 配的不良，從而顯著降低產(chǎn)品使用性的缺點(diǎn)，稱為主要缺點(diǎn).次要缺陷（MINOR DEFECT,簡寫MIN）:不良缺陷，可以造成產(chǎn)品部分性能偏差或一般外觀缺陷，雖不影響產(chǎn) 能,但會(huì)使產(chǎn)品價(jià)值降低的缺點(diǎn)，稱為次要缺點(diǎn).5、檢驗(yàn)條件5. 1在止常室內(nèi)日光燈燈管的照明條件（燈光強(qiáng)度為1支40W或2支20WH光燈），被檢測的PCB與光源之距離 為:100CM以內(nèi).5. 2將待測PCB置于執(zhí)行檢測者面前，目距20CM內(nèi)（約手臂長）.6. 檢驗(yàn)工具

4、：A0I光學(xué)檢測儀、放大鏡、顯微鏡、撥針、平臺(tái)、靜電手套7. 名詞術(shù)語7. 1立碑：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現(xiàn)象。7.2連錫或短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊錫相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連的不良TO7.3移位或偏位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置；（以元件的 線和焊盤的中心線為基準(zhǔn)）。第3頁，共30頁深圳市和為順網(wǎng)絡(luò)科技有限公司142011-3-19第7頁，共30頁標(biāo)題SMT焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)E-SIP-098頁次14制訂部 門品質(zhì)部001制訂日期2011-3-197. 3.1橫向（水平）偏位-元件沿焊盤中心線的垂直方向移動(dòng)為橫向偏

5、位（圖a）；（又叫：側(cè)面移位）7. 3.2縱向（垂直）偏位-元件沿焊盤中心線的平行方向移動(dòng)為縱向偏位（圖b）：（又叫：末端偏移）7. 3.3旋轉(zhuǎn)偏位一元件中心線與焊盤中心線呈一定的夾角（8 ）為旋轉(zhuǎn)偏位（圖c）。（也叫：偏位）a，水平偏位b、垂直偏位c、旋轉(zhuǎn)偏位7.4空焊：是指元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現(xiàn)象。7.5反向：是指有極性元件貼裝時(shí)方向錯(cuò)誤。7.6錯(cuò)件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號(hào)規(guī)格與要求不符。7. 7少件：要求有元件的位置未貼裝物料。7.8露銅：PCBA表面的綠油脫落或損傷，導(dǎo)致銅箔裸露在外的現(xiàn)象。7.9起泡：指PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。7. 10錫孔：過爐后元件焊點(diǎn)

6、上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。7.11錫裂：錫面裂紋。7. 12堵孔：錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞現(xiàn)象。7.13翹腳：指多引腳元件之腳上翹變形。7. 14側(cè)立：指元件焊接端側(cè)面直接焊接。7.15虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會(huì)出現(xiàn)接觸不良，時(shí)斷時(shí)通。7.16反貼/反白：指元件表面絲印貼于PCB板另一面，無法識(shí)別其品名、規(guī)格絲印字體。7.17冷焊/不熔錫：指焊點(diǎn)表面不光澤，結(jié)晶未完全熔化達(dá)到可靠焊接效果。7. 18少錫：指元件焊盤錫量偏少。7. 19多件：指PCB上不要求有元件的位置貼有元件。7. 20錫尖：指錫點(diǎn)不平滑，有尖峰或毛刺。7.21錫珠：指PCBA上有球狀錫點(diǎn)或錫物。

7、7. 22斷路：指元件或PCBA線路中間斷開。7. 23溢膠：指膠從元件下漫延出來，并在待焊區(qū)域可見，而影響焊接。7. 24元件浮高：指元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象。8、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第3頁，共30頁標(biāo)題SMT焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)E-SIP-098頁次制訂部門品質(zhì)部001制訂日期元件種類項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片判深圳市和為順網(wǎng)絡(luò)科技有限公司SMT焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)ESIP098頁次14制訂部品質(zhì)部001制訂H期2011-3-19門旋轉(zhuǎn)偏位圓柱狀元件末端鏈接寬度末瑞連接寬度(C)大于元件直徑(V),或焊盤寬度(P)中的 1/2.MA1 三極管的移位引腳水平移位不 一制x能屜出焊盤區(qū)域二拔目2垂直移位莫

8、引腳應(yīng)有2/3以上的長度在焊接區(qū).線圈線圈偏岀焊盤的距離(D)荃IC/多腳物料1最大側(cè)面偏移(A)不得大于 引腳寬(W)的1/3。2.末端偏移必須有2/3以上的接 觸引腳反度在焊盤以內(nèi).1 測面偏移(A)不得人于引腳 T形刃腳寬度)的1/3.冷;腳2.末端偏移時(shí)，側(cè)面連接最小氏兒卩度(D)不得小于引腳寬度(W)的150%.片式元件片式元件傾斜超出焊接部分不得人于料身(W)寬度的1/3.OKMANGMA深圳市和為順網(wǎng)絡(luò)科技有限公司SMT焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)ESIP098頁次14制訂部品質(zhì)部001制訂H期2011-3-19第13頁，共30頁圓柱狀元件旋轉(zhuǎn)偏位后其橫向偏出焊盤部分不得大于元件任徑的1/4

9、圓柱伏元件：旋轉(zhuǎn)偏位7MA旋轉(zhuǎn)偏 位線圈 線圈類元件不允許旋轉(zhuǎn)偏位.IC/多腳物料旋轉(zhuǎn)偏位時(shí)其引腳1C/多腳偏山焊盤區(qū)的寬度（A）應(yīng)小于腳 物料寬（W）的1/3AW1/3W反貼/反白元件翻貼不允許正反面標(biāo)示的元件有翻貼 現(xiàn)象.（即：絲印面向下） 片式電阻常見立碑片式元件不允許焊接元件有斜立或直立現(xiàn) 象（元件一端脫離焊盤焊錫而翹起）MAMA焊錫奇度無引腳元件最小爬錫高度（F）應(yīng)大于城堡高 度（H）的 1/3.MAfj側(cè)立片式元不允許寬.高有羌別的元件側(cè)立（元件木體旋轉(zhuǎn)90度貼放） 片式電容常見錯(cuò)件所有物不凄受貼裝元件規(guī)格與要求不符 料 的現(xiàn)象少件眷有物不允許有出現(xiàn)元件漏貼的現(xiàn)象MAMAMAMA多

10、件香自物不允許有空位焊盤貼裝元件連錫/短路所有元 件1 不允許線路不同的引腳Z間有 連甥、碰腳等現(xiàn)彖形成短路。2.不接受空腳與接地腳Z間連錫3 未淒受空腳或接地腳與引腳線路 連錫。MA少錫MA1.捍端焊點(diǎn)高度（F）不得小于 元件引腳厚度（T）的1/2. FM1/2T所有物2引腳焊點(diǎn)長度（D）不得小于 料 引曲長度（L）的3/4D23/4L3. IC/多引腳元件不允許半邊無 錫，表面無錫，腳尾無錫等不良深圳市和為順網(wǎng)絡(luò)科技有限公司SMT焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)E-SIP-098頁次14第15頁，共30頁制訂部fj品質(zhì)部制訂日期2011-3-19空焊 護(hù)兀 不淒受焊盤無錫的組裝不良.001NG虛焊/假所有

11、元不允許虛焊、假焊.MA多錫片式元件最大焊點(diǎn)高度(E)不得大于元件 厚度的1/4：可以懸出焊盤或延 伸到金屬焊端的頂部；但是，焊 錫不得延伸到元件體上IA少錫多腳元 件不養(yǎng)受焊料觸及封裝元器件體的 多錫現(xiàn)象。比I、/網(wǎng)1焊錫寬度(町需人于PCB焊盤 蠶宇寬度的2/3兀2錫面須光滑，焊接輪烯寬度L11M1/2D,錫面高度TM1/4D深圳市和為順網(wǎng)絡(luò)科技有限公司SMT焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)E-SIP-098頁次14制訂部門品質(zhì)部001制訂H期2011-3-19錫裂所有元 件不允許焊錫與元件焊端Z間形成 的岸接存在破裂或裂縫現(xiàn)象錫尖所有元 件錫尖的長度不得大于1.0mm （從 元件木體表面計(jì)算）11不能違

12、反 元件之間絕緣距離小于03mm的 標(biāo)準(zhǔn)MA錫孔所有元 件不復(fù)受標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)環(huán)境下目視明顯 存在的針孔、吹孔、空缺。口視.放人鏡或X-ray觀察可見的 焊料橋接，或?qū)副P潤濕不完全冷焊/錫 膏未融 化所育元 件不妾受標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)環(huán)境下目視明顯 存在焊接后錫膏未完全融化的不 良品MA浮高所侑元 元件木體浮起與PCB的間隙不得 件大于0. 1mm。第21頁，共30頁翹腳有引腳 不允許元件引腳變形而造成假焊 元件、虛焊等不良.元件絲印不良有絲印元件1 不接受有絲印要求的元件出現(xiàn)無絲印或絲印無法辨認(rèn)的PCBA;2.允許絲印模糊但可辨認(rèn)的。MA元件破所有元不凄受元件木體破損的不良甜MA金屬鍍所有元層缺失件元件焊

13、端金屬鍍層缺失最大血積/不超過1/5 （每一個(gè)端子）（MA起銅箔所自元焊淒造成銅箔翹起的現(xiàn)象MA起泡/分層PCB起泡1 起泡或分層范圍不得超過鍍通 扎間距或或內(nèi)層導(dǎo)線距離的1/42 辣板出貨的產(chǎn)品不接受起泡或 分層.MA1.不允許PCB線路有露銅的現(xiàn)象 PCB2 不影響引線的露銅面積不得大于 ® lrnin.跳線（搭線連接）PCBA1.導(dǎo)線搭焊在元件引腳上，焊接 長度必須人于引腳長度的3/42 導(dǎo)線與引腳接面處的焊點(diǎn)可接 受3引線連接時(shí)不能過于松弛，需 要與PCB粘介緊貼，而不對(duì)其它 線路造成彩響4連接引線氏度不得超過20mm, 同一 PCB搭線不得超過兩處插件堵 孔PCBA不淒受錫

14、膏殘留于插件孔、螺絲 孔的不良現(xiàn)象，避免造成DIP組 裝困難深圳市和為順網(wǎng)絡(luò)科技有限公司標(biāo)題SMT焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)ESIP098頁次14制訂部門品質(zhì)部001制訂日期2011-3-19第23頁，共30頁變形 PCB彎曲距離（H）WaXl%；以彎曲 程度嚴(yán)車的一邊為準(zhǔn)（最大不得 超過2mm） 金F指 上錫PCR金F指匕不允許有焊錫殘留的現(xiàn) 象NG金手指刮傷1 不接受金指有感劃傷的不良PCB 22. 5條以上（長度超過10mm）無 感劃傷不接受。PCB線路PCBA（不含裸板出貨產(chǎn)品）金，指 臟污/綠PCB油PCB刮花PCBPCB絲印所申產(chǎn)nn1 不接受PCBA線路存在開路不良2.線路斷線用引線鏈接2

15、處以上3 線路斷線用引線鏈接長度超過 lOmni以上.不允許金手指上殘留綠油或臟污1 帯金指的PCB不接受有感劃 傷。2板面允許有輕微劃痕，反度小 于10mm;寬度小于10mm3 可接受板面或板底的劃痕但 不可傷及線路1.有絲印與無絲印的PCB板不允 許混為一起.2.線印殘缺或不清晰.AMAMAMA深圳市和為順網(wǎng)絡(luò)科技有限公司SMT焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)E-SIP-098頁次14制訂部品質(zhì)部001制訂H期2011-3-19門第25頁，共30頁P(yáng)CB （不PCB臟污含金指板）1桿接面線路等導(dǎo)電區(qū)不可有 臟污或發(fā)白。2.在非導(dǎo)電區(qū)允許有輕微的發(fā)白 或臟污而積不大于2. 5mm紅膠膠接元 回流焊后不按受有紅膠溢出焊盤 件或元件可焊端（引腳）.助焊劑殘留不凄受目視明顯（止常檢驗(yàn)條 件）助焊劑殘留于PCBA上.錫珠所有元 件1.不接受錫珠殘留而亍致短路現(xiàn) 彖；錫珠大小0 0.13以內(nèi)可以 接受2不免許錫