PADS經(jīng)驗總結(jié)

1、1.輸入網(wǎng)表：       在PADS layout中，輸入網(wǎng)表有兩種方法，一種是使用logic中的同步器；另一情況是當你用其它軟件(如ORCAD)繪制原理圖，而需要用layout來布PCB時，可以通過：           File/Import將網(wǎng)表輸入2. PADS庫文件介紹： *.pt4 元件類型庫(Part Type) *.pd4 PCB封裝庫(PCB Decal) *.ld4 邏輯封裝庫(logic Decal) *.ln4

2、 線型庫(Lines) 主要用于繪制原理圖的背景版圖3.電路模塊的拷貝 Copy to file 將原理圖拷貝到*.grp文件，可以由此建立一個常用的電路模塊庫可以通過Paste from file來由庫文件中調(diào)用電路模塊。4. Copy as bitmap 將原理圖中的電路模塊或接口轉(zhuǎn)成BMP文件，復制到剪切板中?？梢杂糜谧髟O(shè)計說明文檔。具體步驟為：先選edit/copy as bitmap,然后在原理圖中選擇你要復制的范圍電路，可以將該部分電路位置作個調(diào)整，以便更好的選擇。如果有文檔背景要求，可以先作個單色過彩色的顏色方案（如把背景色調(diào)成白色，以適應文檔背景色）4. PADS layout

3、中,Preferences/Design選項卡中,Stretch Traces During Component Move選項的作用：   選擇該選項后，在交換元件管腳或門時，走線將重新布置，即依然保持走線連接關(guān)系；不選擇該選項，在移動元件時，系統(tǒng)將以鼠線連接走線、管腳和門，而原先已走的線將保持不動。5. PADS layout中，Preferences/Drafting.，"Min. Hatch Area"(最小銅皮區(qū))設(shè)置最小鋪銅區(qū)的面積，單位為當前設(shè)計單位的平方。"Smoothing Radius"(圓滑半徑)：設(shè)置鋪銅拐角處的

4、圓角半徑，一個較大的圓滑半徑會得到一個更圓滑的圓角。6. 兩個自動布線時有用的設(shè)置：    Design Rules/Default/Routing中，Routing options區(qū)域 "Allow Shove" (允許移動已經(jīng)布線網(wǎng)絡(luò))，"Allow Shove Protected"(允許移動受保護的走線)7. 焊盤出線及其與過孔關(guān)系設(shè)置    Design Rules/Default/Pads Entry：在這里可以設(shè)置焊盤的出線角度，如可以設(shè)置禁止以不規(guī)則角度與焊盤相連；設(shè)置是否允許在焊

5、盤上打過孔。8. 中間挖空的銅皮的建立：分別利用Copper 及Copper Cutout 建立兩個符合要求的區(qū)域，選擇這兩個區(qū)域，通過右鍵菜單的combine，操作完成（早上起來用到這個，居然忘了，找了好久，好記性不如爛筆頭?。┰O(shè)置通孔顯示模式：D+O設(shè)置銅只顯示外框形式：P+O改變當前層：L（如改當前層為第二層，為L2）測量：從當前位置開始測量：Q改變線寬：W設(shè)置柵格：G對找元件管腳或元件：S尋找絕對坐標點：S（n）(n)改變走線角度：AA任意角，AD斜角，AO直角取消當前操作：UN，如UN(1)為取消前一個操作重復多次操作：RE設(shè)計規(guī)則檢查：打開: DRP,關(guān)閉：DRO，忽略設(shè)計規(guī)則：D

6、RI，以無過孔形式暫停走線：E鎖定當前操作層對：PL(n)(n)選擇當前過孔使用模式：自動過孔選擇：VA埋孔或盲孔：VP通孔模式：VT保存：CTRL+S打開：CTRL+O新建：CTRL+N選擇全部：CTRL+A全屏顯示：CTRL+W移動：CTRL+E翻轉(zhuǎn)：CTRL+F任意角度翻轉(zhuǎn)：CTRL+I高亮：CTRL+H查詢與修改：CTRL+Q顯示管腳 ：PN  1問：PADS2007為什么每次打開以前的覆銅都看不見，非要重新覆銅，各位大俠請指教。謝謝答：1.這好像是軟件為了節(jié)省內(nèi)存而采取的做法，其實也不用重新覆銅，點 viewnets，然后確定，就可以顯示覆銅了。2. 不同樓上，應

7、用pour manager下的HATCH，恢復灌銅2問：為什么在pasd中我把阻焊層的顏色打開了，確看不見pin的阻焊窗只能看見過孔的，導入到cam中，就可以看見了，為什么，難到在pads里邊真的看不見嗎？答：power pcb 中是看不到PIN的阻焊窗，因POWER PCB軟件中沒有阻焊層，只能在GB設(shè)置里面先設(shè)好，在導放CAM350才可以看到。這就是POWER PCB軟件缺限,呵呵！經(jīng)高人指點得出的結(jié)果！3問：畫PCB時需要修改PCB封裝， ECO to pcb后發(fā)現(xiàn)封裝沒有改變，望指教。非常感謝！答：1.我一般是先在PCB里面刪除掉要更改的元件后,再導入ECO，對于修改PCB DECAL

8、的比較適用。2是不是沒有比較封裝?。?我試過了,不行啊)3很簡單： 在PCB文件里右鍵要修改的元件（與你元件庫中已修改的封裝同名的）Edit Decal ，現(xiàn)在打開顯示的是舊封裝，不管它，點選File-Open 你庫中已修改的封裝，會問要不要保存現(xiàn)在的文件，否。 3 s4 " U2 t# 5 t" tEDA365打開封裝后再Exit Decal Edit 退回Layout，問你：點。全部改了。5 y5 s9 q 問：ORCAD原理圖導入到PADS是不是導入不了元件值?。看穑褐饕鞒倘缦?，, r5 ; Z" I  P- w7 ? 

9、60;S1.OrCAD輸出網(wǎng)絡(luò)表時要添加Value，使得輸出的網(wǎng)絡(luò)表里含元件值，然后轉(zhuǎn)入Pads才有可能有元件值2.Pads里右鍵選select comp，全選所有元件，然后右鍵彈出點選屬性，在label一欄點圖標new，就ok了。問：pads logic菜單錯誤怎么辦？答：tools-customize 把里面的菜單欄和鍵盤都reset一下，就ok了。問：DXF的文件我導入以后怎樣轉(zhuǎn)成PCB的板框？答：避免AUTOCAD 文件轉(zhuǎn) POWER PCB 單位出錯方法避免AUTOCAD轉(zhuǎn)POWER單位出錯問題的方法：0 u2 x0 u& r. g1.在AUTOCAD中先選中圖形使

10、用"PURGE"命令將所有附屬圖層,只留0層; 2.在AUTOCAD中先選中圖形,使用"MOVE"命令將圖移動至0點鍵入0,0! v( O2 l! x0 Q; z$ 9 EDA365論壇網(wǎng)3.在AUTOCAD中鍵入"W"命令(WRITE BLOCK),設(shè)置原點,選擇圖形，要注意單位的更改。通9 V: n  f! d( k8 C8 S# p  gEDA365論常使用的是"METERS"來做單位,確認後會自動存儲為 "NEW BLOCK.DWG".關(guān)閉文件.

11、, j4 k+ u7 v1 r3 C- m9 1 jEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論4.打開剛剛存儲的"NEW BLOCK.DWG"文件,檢查無問題後另存為 AUTOCAD R12/LT2 DXF 格 ; j3 p8 y& r/ eEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇 * ( s9 R- K3 ! D5 / D) 式的文件. E365 5.使用 POWER PCB 導入"IMPORT",導入後可看見 DXFFile Unit 為" METRIC&quo

12、t; 是正確的。6.Power PCB 中選擇已導入的圖框，後進行組合(Combine)，再將圖框放入改為其他層面。 / p/ K# n( G6 X0 q  pEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)0 Y) G7 I# R; G' i5 oEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇在AutoCAD中把線弄成閉合的2D Line導出后，在Power PCB中可直接用Scale命令改成板框。 / 9 W" $ v/ r% 9 _6AutoCAD改閉合線的方法： 0 q" S1 &

13、amp; w! v/ 2 K. s7 x* k& k: Q- ' s  , W! d+ I$ F7 1 在命令欄中輸入：PE，選擇其中一條線，回車 ( e, v- c0 y( % r$ 3 EDA365，9 u: r* H3 i. J  J3 OEDA365論壇網(wǎng)按J 后選擇所要閉合的線，直接回車、回車便可。問：pads logic 原理圖 請問如何在一根導線上放置網(wǎng)絡(luò)標志 或者多個？答：logic不允許這樣做。一根信號線只允許一個網(wǎng)絡(luò)。有時候原理圖為了標識清楚，可用TEXT來表示。6 H+ q* r" 9 W' ) I

14、EDA3問：所謂paste mask是指？答：所謂paste mask是指PCB裸板上的SMD焊盤刮錫膏以后的那一層.通常為了在回流焊機上貼片而涂上的焊錫膏,我們平時說的鋼網(wǎng)就是專門對應于這一層。問：用ORCAD畫原理圖，用PDAS畫板。做好的東西的基礎(chǔ)上改動一些元器件?？梢栽谠瓉碜龊玫陌宓幕A(chǔ)上改嗎？答：ORCAD原理圖修改完成后，再生成網(wǎng)表，與PCB進行COMPARE ECO，然后進行UPDATE就可以了。4 u610問：用ORCAD畫原理圖，PADS畫PCB，原理圖中的元件封裝應該怎么設(shè)？答：1要用PADS畫PCB，那封裝就肯定要設(shè)置為PADS中得封裝，需要注意的是用ORCAD畫原理圖設(shè)

15、置封裝時需要對應得封裝是PADS封裝庫中得Part Type，而不是Decal。11問：Layer25層的作用？答：Layer25層是插裝的器件才有的，只是在出負片的時候才有用，一般只有當電源層定義為CAM Plane的時候geber文件才會出負片（split/Mixe也是出的正片），如果不加這一層，在出負片的時候這一層的管腳容易短路。EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇3 9 a  u) F+ 2 cPowerPCB中對電源層和地層的設(shè)置有兩種選擇，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多個電源

16、或地共用一個層的情況，但只有一個電源和地時也可以用。它的主要優(yōu)點是輸出時的圖和光繪的一致，便于檢查。而CAM Plane用于單個的電源或地，這種方式是負片輸出，要注意輸出時需加上第25層。4 B9 d6 D2 W6 f( F%   i第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil左右的安全距離，保證金屬化過孔之后，不會有信號與地電相連。這就需要每個焊都包含有第25層的信息。而我們自己建庫時往往會忽略這個問題。" L( N0 V* T- E$ P5 d. v  S4 e% K  K+ Q* D' N

17、( Layer25層的替代設(shè)置：$ j) X$ i% A$ 1 6 EEDA365在PADS的焊盤設(shè)置中，有一個AntiPad的設(shè)置，只要能使這一項（選擇焊盤類型即可），其焊盤的初始設(shè)置值即為普通焊盤+24mil或0.6mm，看這一設(shè)置的功能及效果看，可以替代Layer25的作用，而且這樣的設(shè)置感覺上做法也較為正規(guī)一些。只是相對來說Layer25的作法歷史悠久，很多人已經(jīng)習慣了，新手們可以試試。還有一點就是使用Layer25層可以在建元件的時候就設(shè)置好這一項，而AntiPad則需要在布板中設(shè)置，對于過孔的處理就差不多，可以給過孔加layer25也可以設(shè)置過孔的AntiPad。EDA365論壇網(wǎng)

18、站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇5 F- W/ Y1 t& X具體Antipad的設(shè)置，博客中已經(jīng)有一篇文章里已附了一個PDF文檔，大家可以看看。;W5 6 R總的來說，不管是用Layer25還是Antipad，其最終的目標有兩個：一是上面提到的金屬化過孔時防止短路；二是減小過孔的感生電容電感。過路高手如有不同意見，還望賜教.2 Q2 U% R/ n- F4 Q" 7 |EDA365論壇網(wǎng): f6 w4 D/ v8 N" 3 s7 oEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇之后把pads的顏色調(diào)整好，

19、否則因為顏色是黑色元件值會顯示不出來。# 0 e3 t9 k; u; V( Y* H( q& y6 12問：能預先設(shè)置線寬嗎? 走線時老是要走不同線寬, 但是走線時每次都輸入寬度很麻煩! 如果改規(guī)則也不方便! - Y) c5 B8 w/ P; C2 REDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇有預先設(shè)置線寬的無模式命令或快捷鍵嗎?EDA365答：我的建議就是先設(shè)置好一個走線寬度，走完與它相關(guān)的走線后，再變更一下寬度就好了，( t6 X/ y7 v( g; q( p) a5 Y, ?& 也挺方便的w，畢竟多 數(shù) 的走線寬度是差不多的，0 I+

20、u# k0 h0 k: b; IEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇也就電源與地那會有所不同吧，% 2 u* 1 B9 C8 S/ P- P* & 用w也挺方便啊。13問：批量改變元件所在層, 比如元件在TOP層，現(xiàn)在需要將元件移動到BUTTOM層。答：可以的，選擇所需改動元件，右擊，選擇properties,里面可以改層.14問：Pads怎么能設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的線寬, 在布置電源和地時線寬和信號線都布一致，有沒有方法讓同一個網(wǎng)絡(luò)的線寬是一致的，比如讓vcc都是0.5的寬度，GND是1的。答：setup-design rules-選net ,在左邊ne

21、ts中選你要設(shè)置的net,如選GND，點Clearance，在Recommended下填入想要的線寬即可。15問：flood與hatch的區(qū)別?答：flood:重新灌銅，hatch:按你上次灌銅后的軌跡恢復灌銅。16問：在layout中pcb已經(jīng)布好了線，但是封裝不對，想換封裝，又不刪除布線，怎么辦呢？答：選中它，右鍵，DEIT DECAL，然后調(diào)出正確的封裝。退出，OK17問：在拐角處怎么會有方框？怎么消除？EDA365答：在PREFERENCE參數(shù)對話框里，把ROUTING標簽里的PREFERENCES里的SHOW TRACKS關(guān)掉，就沒有了。18問：看到好多的原理圖，如果有一個信號在其它

22、頁里也有，就會標示出來，如 DAA1.3.5 這樣。- P3 x2 R: s1 i* HEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)答：19問：求助 PADS兩塊pcb板怎么才能合拼成一塊，沒原理圖。答：使用reuse 功能。) r" J3 F7 J" q( Q  WEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇打開一塊板子的PCB,全選,點鍵按MAKE REUSE.會提示你保存,輸入自定義的文件名.即可將它保存為reuse 文件. 然后打開另一個PCB ,按ECO TOOLBAR 下的add

23、 reuse,即可指定文件,將剛才保存過的reuse 文件加進來.選擇你要擺放的位置即可. ( K' 3 K+ j  H# G2 A在添加過程中,Refdes. 名會要求你增加前綴or 后綴20問：在PADS PCB中怎么設(shè)置非金屬孔?答：應該是在PAD STACK 的PLATE 。21問：想去除電路板上的一些覆銅和走線上的綠漆，使之裸露，請問如何做？答：在SOLDER MASK層上編輯就可以。22問：那1盎司是多少呢?到底是多厚呢?答：35UM。23問：焊盤間距0.5MM，焊盤大小0.27MM的BGA怎么扇出？答：fanout不出，打在焊盤上吧，鉆0.1mm的激光

24、孔，然后用塞孔工藝。不然就只能用盲孔了。24問：solder mask&paste mask& W/ b7 K) |7 p# r 答：solder mask:阻焊.通常開窗補償為4-10mil，, p/ ?* q8 m$ ?% 8 v. k( wEDA365paste mask:錫膏。通常比solder mask大。+ K- J+ G. T" YEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇我們從PCB板廠拿到的板就是solder mask, 而送去SMT加工的話,就需要做鋼網(wǎng),就是錫膏層,paste top和paste bo

25、ttom這兩層。1 D4 I+ M2 m+ F2 e1 aEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇( Y/ r. $ & D2 h9 v$ XPROTEL中是這樣的：Top solder為加錫的地方。25問：怎么在管腳名稱上放低電平觸發(fā)標志上劃線？答：這個和Protel 是一樣的，OE1" F* b. k  I:。36526問：在pads logic中找了半天，沒有找到自動元件排列選項。請問logic是不是沒有這項功能？答：pads2007 logic的確沒元件編號自動排列, pcb端有renumber功能,可以用EC

26、O方式傳回logic。27問：怎么樣設(shè)置成網(wǎng)狀敷銅？答：tools->options->gridsE + W2 y# T   y( ?9 N: Hatch grid " f" d. e6 p. # copper:此外設(shè)置為顯示格點的3倍或更大，wkeepout:顯示格點的倍數(shù)或相同就可以。E28問：最近有個新案,用到BAG176封裝的IC,球徑(直徑):0.4+/-0.05mm ,兩點間距e:0.65。5 ! d5 R" u5 # s& EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)請問,BGA的

27、過孔大小應該設(shè)置為多少,還安全間距。如果將間距設(shè)置為:0.1mm,那走線最粗只能是:0.05mm答：用不著6mil，外兩排可以拉出BGA外面打孔。1 v9 d0 o' q' C8 vEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿' u+ v* U, m' i7 O* R# z, R4 LEDA365論壇網(wǎng)內(nèi)兩排打盤中孔，板厚不能超1.2mm，層數(shù)限六層。29問：前兩天我的一個同學問了我一個問題，為什么鋪了銅還是有很多的飛線，好像沒有鋪銅一樣，不過檢查錯誤卻沒有誤，怎么回事呢？答：PADS就是這樣的，檢查連接性沒錯就好，飛線可以不用理它。30

28、問：為什么BGA要自動扇出呢？答：自動fanout效率比較高，而且整齊。fanout完成后，再進行手工布線。( y0 g" V8 q' E8 A. U+ N( _EDA365論' w! j7 Q: Y' r: w5 . zEDA365論原創(chuàng)：手機LAYOUT注意點本貼根據(jù)自己LAY手機經(jīng)驗總結(jié)，希望對大家有用。EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇; o5 O1 & d" B9 s手機LAYOUT注意點& B/ v; v) B; U% T# X* E* R% N$ m1.射頻線 5 d+ y+

29、Q- s0 t$ p0 UEDA365a.IQ信號，其中I、Q各一組，四根走線盡量等長，需兩兩靠近走線，走線之上下層及四周需包地保護。3 r' S* A. D  K; T% C& Yb.傳輸線與地之間須隔開15mil以上，傳輸線與參考層之間的內(nèi)層相應區(qū)域應挖去銅箔，且不能有其它網(wǎng)5 X+ M$ l7 u+ X7 o$ 0 q! FEDA365絡(luò)之走線和過孔； ( x; k2 e% n0 v8 a3 l' w3 q* J7 ?EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇c. APC、AFC線，盡量不用貫孔，走線之上下層

30、及四周需包地保護。EDA365( K( s, 7 I2 . d" v2.音頻線 9 |  x7 ) H" O, j2 y: H/ I- za. 音頻線包括MIC線、SPK線、REC線、MP3線等； ' r) z, Q" B" 3 z  b. 音頻線須避開干擾大的線,不能靠近電源和時鐘線 7 D4 N% h* N$ q2 e- O' pc. 音頻線走線兩兩貼近，盡量等長，盡量不用貫孔，走線之上下層及四周須包地保護3 b/ j% M9 |) E# m7 Q. Z1 tEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|

31、PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇3.時鐘線 9 q" t% U+ t# _, w. g( s5 R& _% Ya.  時鐘線包括13MHz、26MHz、32KHz等； #   h( B* J: f$ Q3 I9 bEDA365b.  時鐘線須以最短路徑走，避免打貫孔，不能靠近電源線和音頻線； EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇" t5 ?2 i( O" E: p0 D: nc.  時鐘線之上下層及四周須包地保護1 _# g0

32、 y2 d# l$ Q4.電源線    : G) O/ 0 h( Q$ z& k8 Ga.  電源層各電源之間，電源和地之間，電源和板邊之間需有20mil以上絕緣帶； 0 ?  P  w! s8 k# A) 8 E0 |, d' CEDA365b.  Bypass Capacitor盡量靠近IC擺放，以最短路徑走線，就近接地； EDA365' e4 S) k7 i) H5 c.  充電電流Vcharge走線須40mil以上，且盡量多打過孔至電源層EDA

33、365# 1 y( z4 K7 S# $ O9 Ld.  去PA的VBAT須走80mil以上，PA下盡量不走線，且盡量多打過孔至電源層，盡量避開數(shù)據(jù)線，地址線和控制線。EDA365論壇網(wǎng)5.防靜電 EDA365論壇網(wǎng): x/ r9 U$ o2 M6 E7 a.  鍵盤面盡量不走線； 6 T+ T# A5 R% Eb.  靜電保護器件盡量靠近被保護器件相應管腳，線徑為10mil12mil； 9 o1 5 K  z; J; 4 ( z9 9 c.  尖端放電器件盡量放在被保護器件相應管腳附近，走線線

34、徑為10mil；" d1 Y: h# e" fEDA365論壇網(wǎng)6.接地線 ) j; P, Z0 g( a5 8 F) za.  接地層必須完整接地，不得有任何走線； " , w& h! A' c1 A5 C) HEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇b.  除電源層之外的各層板邊需有20mil以上的接地保護，且每隔一定間距需有一過孔接地； c.  表層; p! T- L' O: t0 t$ O6 C之板邊接地需有20mil以上之露銅以改善E

35、MILayout注意問題% d/ S# w1 B+ x" B5 REDA365論壇網(wǎng)一：ESD 器件3 ! m; x" 5 u1 f) e/ G& s由于ESD器件選擇和擺放位置同具體的產(chǎn)品相關(guān)，下面是一些通用規(guī)則：EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇: G" q+ 8 l( X: 1讓元器件盡量遠離板邊。EDA365論壇網(wǎng)% F5 s2 M. |1 6 P2 s# 9 G: ) z2敏感線（Reset，PBINT）走板內(nèi)層不要太靠近板邊；RTC部分電路不要靠近板邊。9 s6 b% . P( 6 c4 4 HEDA

36、365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇3可能的話，PCB四周保留一圈露銅的地線。$ r7 h3 Z- N7 |9 N' f1 h  d3 GEDA365論壇網(wǎng)4. ESD器件接地良好，直接（通過VIA）連接到地平面。6 C- f1 E( ?/ T5. 受保護的信號線保證先通過ESD器件，路徑盡量短。EDA365) D; j# *   V7 i+ g二：天線7 G: _( " l4 G1.  13MHz泄漏，會導致其諧波所在的Channel: Chan5, Chan70，Chan521、586、

37、651、716、781、846等靈敏度明顯下降；13MHz相關(guān)線需要充分屏蔽。EDA365& z+ t/ l. : l9 e" r7 A2. 一般FPC和LCDM離天線較近，容易產(chǎn)生干擾，對FPC上的線需要采取濾波（RC 濾波）措施和屏蔽FPC，并可靠接地。9 O  E% X6 R) l+ J# Z1 j; W- ?EDA365靠近天線部分的板上線（不管什么類型）盡量要走到內(nèi)層或采取一定的屏蔽措施，來降低其輻射。（板內(nèi)的其他信號可能耦合到走在表層的信號線上，產(chǎn)生輻射干擾。）EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)

38、論壇2 p8 0 & T- G三LCD) _2 M9 5 e1 x) z% EDA3651. 注意FPC連接器的信號定義：音頻信號線最好兩邊有地線保護；音頻信號線與電平變換頻繁的信號線要有足夠間距；' t% L( h0 A& m$ v" A" l2 A2. FPC上的時鐘信號及其他電平變換頻繁的信號要有地線保護減少EMI影響；$ a9 D) A6 A1 D0 e( D* 3. LCD的數(shù)據(jù)線格式是否和BB芯片匹配？例如i80或M68在時序上要求不一致等問題。EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)

39、論壇/ k# y! A! x0 h0 c4 b, 5 N4. 設(shè)計中對LCM 上的JPEG IC時鐘信號的頻率，幅值要滿足需求。如果時鐘幅度不夠可能導致JPEG不工作或不正常；注意Camera的輸入時鐘對Preview的影響，通常較高的Preview刷新幀數(shù)要求時鐘頻率高。7 y& l8 d1 u$ zEDA3655. 布局上，升壓電路遠離天線；音頻器件和音頻走線；給Camera供電的LDO靠近Camera放置；主板上Hall器件的位置要恰當，不能對應上蓋LCD屏的位置，否則上蓋的磁鐵不能正對著Hall器件。EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論

40、壇|SI仿真技術(shù)論壇* a3 k* G# S2 7 m& 6 k& i四音頻設(shè)計PCB布局7 H$ T/ N9 X: J" EDA365論壇網(wǎng)1. 音頻器件遠離天線、RF、數(shù)字部分，防止天線輻射對音頻器件（音頻功放等）的干擾；如果靠的很近，應該考慮使用屏蔽罩。* j4 C' w5 o; t2 o3 Z8 a. R2 r2. 所有audio信號在進入芯片（SC6600B，音頻功放等）的地方應該加濾波電路，防止天線輻射通過音頻信號線進入到芯片。+ y4 : x5 z' 3. 差分電路布局時應該做到對稱；應該考慮電路信號的走向，

41、并且要考慮到布線的順暢。2 P( X/ 2 R: P: N8 oEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇4. 音頻器件周圍盡量不放置別的器件，從布局上防止其他電路對Audio電路的影響。EDA365論壇網(wǎng). ?: 9 r! t. h5. 布局時應該考慮安裝，防止整機安裝以后，音頻器件可能受到的異常干擾，如cable，LCD，機殼等。# A9 n  T: ?4 7 A0 |+ F, T: PEDA3656. MIC和耳機信號的濾波電容應盡量靠近相應的接口。為了減小噪聲的引入，AVDDVB，AVDDVBO，AV

42、DDAUX，AVDDBB，VBRER1的濾波電容離PIN要盡可能的近。基帶芯片的PIN AVDD36濾波電容33UF要離PIN AVDD36盡可能的近。8 % |! E* _% h+ % K6 L& b7.        音頻器件應該遠離供給射頻PA的VBAT電源路線，最好其和PA分別處于板的兩邊，間隔比較大。3 P( % ! A. O" z1 EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇8.        布局時應該考慮避開電流的主要回流路徑。' R&q

43、uot; D! H# w, R" L8 qEDA365論壇網(wǎng)音頻部分PCB布線EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇) i# Z! p. O" _& t/ f% n, a3 y1.        差分音頻信號線采用差分的走線規(guī)則。盡量作到平行，等長同層走線。注意音頻信號線與其他信號的隔離（通常用地隔離）。+ |5 / P0 j+ d; BEDA365論壇網(wǎng)2.        保證所有audio信號經(jīng)過濾波以后進入到芯片之前不能受到任何天線輻射的干擾

44、。: h, V" P& f5 R6 _, e% IEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇3.        盡量避免其它信號（power,digital, analog,RF等）對與音頻信號的干擾。禁止出現(xiàn)其它信號與音頻信號平行走線，避免交叉。尤其需要注意那些在整機安裝完成以后可能會受到RF強烈輻射的信號。  A  u) n/ U" e/ G1 P, VEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇4. 

45、      濾波電路的輸入輸出級在布線時注意相互隔離，不能有耦合，影響濾波效果。- y) g9 d3 E0 I! a, k3 y" 3 4 5.        Vbias信號受到干擾，會嚴重引起上行噪音。在布線時應該防止其受到干擾。' H; e  I7 j9 G& n) H* j6.        電源信號采用星型走線，到PA的電源線應該是單獨一根走線，并且短、粗；保證PA到電源地之間的地回路阻抗足夠小。避免PA工作時在VBAT上產(chǎn)生的21

46、7HZ跌落幅度過大。: ?3 s) X9 b0 c$ B  K% |EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇7.        上行、下行音頻電路和走線盡量與其它電路和走線隔離，特別需要注意避開數(shù)字和高頻電路。EDA3658 h( P  c$ i+ k) A' E; v8.        模擬地盡量形成塊狀，能起到較好的干擾屏蔽和信號耦合效果。) . K0 d# t( / CEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout

47、論壇|SI仿真技術(shù)論壇9.        基帶芯片音頻部分電源AVDD36，AVDDVB，AVDDVBO，VBREF1的走線要盡量短、足夠的寬。+ l( x7 _% B% G. e4 I0 , s微過孔的種類  V0 ( 7 s6 EDA365電路板上不同性質(zhì)的電路必須分隔，但是又要在不產(chǎn)生電磁干擾的最佳情況下連接，這就需要用到微過孔(microvia)。通常微過孔直徑為0.05mm至0.20mm，這些過孔一般分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底

48、層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型制程完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為組件的黏著定位孔。EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇( u' y0 p3 S5 f# 8 a$ A! e5 9 EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇7 H& % k' W

49、, Q2 T1 J+ S# I采用分區(qū)技巧+ B2 x* j$ 0 Q" 在設(shè)計RF電路板時，應盡可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來。就是讓高功率RF發(fā)射電路遠離低功率收電路。如果PCB板上有很多空間，那么可以很容易地做到這一點。但通常零組件很多時，PCB空間就會變的很小，因此這是很難達到的?？梢园阉鼈兎旁赑CB板的兩面，或者讓它們交替工作，而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩沖器(buffer)和壓控振蕩器(VCO)。設(shè)計分區(qū)可以分成實體分區(qū)(physical partitioning)和電氣分區(qū)(Electrical partitioning

50、)。實體分區(qū)主要涉及零組件布局、方位和屏蔽等問題；電氣分區(qū)可以繼續(xù)分成電源分配、RF走線、敏感電路和信號、接地等分區(qū)。 3 ?9 q* I, y* H1 g實體分區(qū)6 4 ( h8 W; w! l0 k& , w/ 7 y7 IEDA365零組件布局是實現(xiàn)一個優(yōu)異RF設(shè)計的關(guān)鍵，最有效的技術(shù)是首先固定位于RF路徑上的零組件，并調(diào)整其方位，使RF路徑的長度減到最小。并使RF輸入遠離RF輸出，并盡可能遠離高功率電路和低功率電路。 : f# " Y5 # T" W; OEDA365最有效的電路板堆棧方法是將主接地安排在表層下的第二層，并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑

51、上的過孔尺寸減到最小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少主接地上的虛焊點，并可減少RF能量泄漏到層疊板內(nèi)其它區(qū)域的機會。 EDA365$ A" a5 J6 v& % K在實體空間上，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區(qū)之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器總是有多個RF/IF信號相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到最小。RF與IF走線應盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊接地面積。正確的RF路徑對整塊PCB板的性能而言非常重要，這也就是為什么零組件布局通常在行動電話PCB板設(shè)計中占大部份時間的原因。 , U+ M8 g: K2 Q$ V/ nEDA

52、365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇在行動電話PCB板上，通?？梢詫⒌驮胍舴糯笃麟娐贩旁赑CB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最終藉由雙工器在同一面上將它們連接到RF天線的一端和基頻處理器的另一端。這需要一些技巧來確保RF能量不會藉由過孔，從板的一面?zhèn)鬟f到另一面，常用的技術(shù)是在兩面都使用盲孔?？梢越逵蓪⒚た装才旁赑CB板兩面都不受RF干擾的區(qū)域，來將過孔的不利影響減到最小。4 e5 j$ O% 7 K3 DEDA365論壇網(wǎng)EDA365論壇網(wǎng)/ X+ T8 w8 y: a# R. n6 H& P* 金屬屏蔽罩EDA365) r0 E2 t1

53、a; _4 h) z有時，不太可能在多個電路區(qū)塊之間保留足夠的區(qū)隔，在這種情況下就必須考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF區(qū)域內(nèi)，但金屬屏蔽罩也有副作用，例如：制造成本和裝配成本都很高。   K, _$ N+ O% h' J0 外形不規(guī)則的金屬屏蔽罩在制造時很難保證高精密度，長方形或正方形金屬屏蔽罩又使零組件布局受到一些限制；金屬屏蔽罩不利于零組件更換和故障移位；由于金屬屏蔽罩必須焊在接地面上，而且必須與零組件保持一個適當?shù)木嚯x，因此需要占用寶貴的PCB板空間。 EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇) f! V/ C6 X

54、7 ! 7 盡可能保證金屬屏蔽罩的完整非常重要，所以進入金屬屏蔽罩的數(shù)字信號線應該盡可能走內(nèi)層，而且最好將信號線路層的下一層設(shè)為接地層。RF信號線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和接地缺口處的布線層走線出去，不過缺口處周圍要盡可能被廣大的接地面積包圍，不同信號層上的接地可藉由多個過孔連在一起。 盡管有以上的缺點，但是金屬屏蔽罩仍然非常有效，而且常常是隔離關(guān)鍵電路的唯一解決方案。 EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇7 H. G& . B1 電源去耦電路* ?1 Y5 G+ ' H; 3 / r' _4 i此外，恰當而有效的芯片電源去

55、耦(decouple)電路也非常重要。許多整合了線性線路的RF芯片對電源的噪音非常敏感，通常每個芯片都需要采用高達四個電容和一個隔離電感來濾除全部的電源噪音。(圖一)' u8 d# c5 x% " EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇- e8 3 f9 a) B圖一芯片電源去耦電路+ Y, h! O) o* ( U" G, 1 / k2 h* n& e* ! s, g+ b. HEDA365論壇網(wǎng). V3 u9 r# w1 p3 u! T7 z" qEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論

56、壇|SI仿真技術(shù)論壇最小電容值通常取決于電容本身的諧振頻率和接腳電感，C4的值就是據(jù)此選擇的。C3和C2的值由于其自身接腳電感的關(guān)系而相對比較大，從而RF去耦效果要差一些，不過它們較適合于濾除較低頻率的噪音信號。RF去耦則是由電感L1完成的，它使RF信號無法從電源線耦合到芯片中。因為所有的走線都是一條潛在的既可接收也可發(fā)射RF信號的天線，所以，將射頻信號與關(guān)鍵線路、零組件隔離是必須的。 $ X1 f9 v, M: m1 W2 ?- R. y# V; TEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇這些去耦組件的實體位置通常也很關(guān)鍵。這幾個重要組件的布局原則是：C

57、4要盡可能靠近IC接腳并接地，C3必須最靠近C4，C2必須最靠近C3，而且IC接腳與C4的連接走線要盡可能短，這幾個組件的接地端(尤其是C4)通常應當藉由板面下第一個接地層與芯片的接地腳相連。將組件與接地層相連的過孔應該盡可能靠近PCB板上的組件焊盤，最好是使用打在焊盤上的盲孔將連接線電感減到最小，電感L1應該靠近C1。 EDA365. a( f4 V$ p; D$ ' 一個集成電路或放大器常常具有一個開集極(open collector)輸出，因此需要一個上拉電感(pullup inductor)來提供一個高阻抗RF負載和一個低阻抗直流電源，同樣的原則也適用于對這一電感的電源端進行去

58、耦。有些芯片需要多個電源才能工作，因此可能需要兩到三套電容和電感來分別對它們進行去耦處理，如果該芯片周圍沒有足夠的空間，那么去耦效果可能不佳。 , D  X8   W9 s) ( z' m( LEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇尤其需要特別注意的是:電感極少平行靠在一起，因為這將形成一個空芯變壓器，并相互感應產(chǎn)生干擾信號，因此它們之間的距離至少要相當于其中之一的高度，或者成直角排列以使其互感減到最小。 - Y% h/ : f1 電氣分區(qū)8 b- T2 F  X1 F0 k. G電氣分

59、區(qū)原則上與實體分區(qū)相同，但還包含一些其它因素?，F(xiàn)代行動電話的某些部份采用不同工作電壓，并借助軟件對其進行控制，以延長電池工作壽命。這意味著行動電話需要運行多種電源，而這產(chǎn)生更多的隔離問題。電源通常由連接線(connector)引入，并立即進行去耦處理以濾除任何來自電路板外部的噪音，然后經(jīng)過一組開關(guān)或穩(wěn)壓器，之后，進行電源分配。 EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇! _( s; G& r  在行動電話里，大多數(shù)電路的直流電流都相當小，因此走線寬度通常不是問題，不過，必須為高功率放大器的電源單獨設(shè)計出一條盡可能寬的大電流線路，

60、以使發(fā)射時的壓降     (voltage drop)能減到最低。為了避免太多電流損耗，需要利用多個過孔將電流從某一層傳遞到另一層。此外，如果不能在高功率放大器的電源接腳端對它進行充分的去耦，那么高功率噪音將會輻射到整塊電路板上，并帶來各種各樣的問題。高功率放大器的接地相當重要，并經(jīng)常需要為其設(shè)計一個金屬屏蔽罩。 5 y+ b  c+ O8 a. NEDA365RF輸出必須遠離RF輸入% * 8 c+ r" 4 e5 IEDA365論壇網(wǎng)在大多數(shù)情況下，必須做到RF輸出遠離RF輸入。這原則也適用于放大器、緩沖器和濾波器。在最

61、壞的情況下，如果放大器和緩沖器的輸出以適當?shù)南辔缓驼穹答伒剿鼈兊妮斎攵?，那么它們就有可能產(chǎn)生自激振蕩。它們可能會變得不穩(wěn)定，并將噪音和互調(diào)相乘信號(intermodulation products)添加到RF信號上。 " 3 g9 L+ P  1 c& c, N# g3 VEDA365如果射頻信號線從濾波器的輸入端繞回輸出端，這可能會嚴重損害濾波器的帶通特性。為了使輸入和輸出得到良好的隔離，首先在濾波器周圍必須是一塊主接地面積，其次濾波器下層區(qū)域也必須是一塊接地面積，并且此接地面積必須與圍繞濾波器的主接地連接起來。把需要穿過濾波器的信號線盡可能遠離濾波器接腳也是個好方法。此外，整塊電路板上各個地方的接地都要十分小心，否則可能會在不知不覺中引入一條不希望發(fā)生的耦合信道。(圖二)詳細說明了這一接地辦法。 / R" $ F: ( 有時可以選擇走單端(single-ended)或平衡的RF信號線(balanced RF traces)，有關(guān)串音(crosstalk)和EMC/EMI的原則在這里同樣適用