硬件設(shè)計(jì)需求說(shuō)明書(shū)(完整版)(共13頁(yè))

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上文檔名稱文檔范圍硬件需求說(shuō)明書(shū)內(nèi)部公開(kāi)文檔編號(hào)共12頁(yè)DD301硬件需求說(shuō)明書(shū)擬制焦少波日期2016-12-01評(píng)審人日期批準(zhǔn)日期免費(fèi)共享專心-專注-專業(yè)修訂記錄日期修訂版本描述作者2016-12-011.0.0初稿完成焦少波目 錄表目錄圖目錄硬件需求說(shuō)明書(shū)關(guān)鍵詞：能夠體現(xiàn)文檔描述內(nèi)容主要方面的詞匯。摘 要：縮略語(yǔ)清單：對(duì)本文所用縮略語(yǔ)進(jìn)行說(shuō)明，要求提供每個(gè)縮略語(yǔ)的英文全名和中文解釋?？s略語(yǔ)英文全名中文解釋1 引言1.1 文檔目的<本文檔為硬件開(kāi)發(fā)入口，根據(jù)產(chǎn)品提供的產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)，通過(guò)研發(fā)技術(shù)專家識(shí)別轉(zhuǎn)化為研發(fā)內(nèi)部硬件的需求文檔。為下一步產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)提供開(kāi)發(fā)方

2、向和準(zhǔn)則，并為產(chǎn)品測(cè)試及驗(yàn)收提供判斷依據(jù)；產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)及硬件設(shè)計(jì)文檔均以本文檔所描述需求為準(zhǔn)。>1.2 參考資料<所引用的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與其它標(biāo)準(zhǔn)，例如XXX產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)>2 概述2.1 產(chǎn)品描述<主要是針對(duì)產(chǎn)品的功能進(jìn)行簡(jiǎn)單的描述。>2.2 產(chǎn)品系統(tǒng)組成<主要是針對(duì)產(chǎn)品系統(tǒng)的組成進(jìn)行描述，例如：XXX系統(tǒng)主要由XXX分系統(tǒng)、XXX分系統(tǒng)組成，系統(tǒng)構(gòu)成框圖參考下圖所示。>圖1 XXX系統(tǒng)構(gòu)成框圖2.2.1 XXX分系統(tǒng)<描述XXX分系統(tǒng)>2.2.2 XXX分系統(tǒng)<描述XXX分系統(tǒng)>2.3 產(chǎn)品研制要求<描述產(chǎn)品研制的相關(guān)要求&

3、gt;3 硬件需求分析3.1 硬件組成<主要是針對(duì)硬件組成進(jìn)行描述，例如：XXX產(chǎn)品系統(tǒng)中包含有系統(tǒng)硬件。系統(tǒng)硬件組成框圖參考下圖所示。>圖2 XXX系統(tǒng)硬件構(gòu)成框圖<XXX產(chǎn)品系統(tǒng)硬件的基本功能是XXX，主要性能要求是XXX。><XXX分系統(tǒng)的基本功能是XXX，主要功能指標(biāo)是XXX。><XXX分系統(tǒng)的基本功能是XXX，主要功能指標(biāo)是XXX。>3.1.1 XXX分系統(tǒng)1) XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指標(biāo)如下。>2) XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指標(biāo)如下。>3.1.2

4、 XXX分系統(tǒng)1) XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指標(biāo)如下。>2) XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指標(biāo)如下。>3.2 系統(tǒng)硬件布局3.2.1 XXX設(shè)備布局3.2.2 XXX設(shè)備布局3.3 系統(tǒng)主要硬件組合3.4 XXX硬件模塊需求<此章節(jié)主要是針對(duì)每個(gè)硬件模塊（PCB、單元、子系統(tǒng)）說(shuō)明硬件的所有需求。>3.4.1 功能需求<此小節(jié)主要是對(duì)模塊的功能需求進(jìn)行描述>3.4.2 性能需求<此小節(jié)描述硬件模塊特定的響應(yīng)時(shí)間、處理速度、接口數(shù)量、接口性能、資源、主頻、時(shí)鐘、電源以及相應(yīng)的精度（容

5、忍的誤差）等。>3.4.3 接口需求<此小節(jié)描述硬件模塊應(yīng)用應(yīng)支持的接口，包括協(xié)議、端口、邏輯地址等，保證硬件設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)滿足接口要求。主要涉及用戶接口、硬件接口、通信接口、軟硬件接口等>3.4.4 RAMS需求<此節(jié)應(yīng)描述系統(tǒng)及硬件的可靠性需求，建議如下：平均故障間隔時(shí)間MTBF-通常以小時(shí)來(lái)規(guī)定，也可以以天，月，年來(lái)統(tǒng)計(jì)；可用性-規(guī)定可用時(shí)間比例，使用小時(shí)數(shù)，維護(hù)途徑，降級(jí)模式運(yùn)行等；平均維修時(shí)間MTTR-系統(tǒng)發(fā)生故障后允許停止運(yùn)行多長(zhǎng)時(shí)間。>3.4.5 安全需求<此節(jié)應(yīng)描述模塊所能實(shí)現(xiàn)的安全需求。如故障-安全策略、獨(dú)立性需求、故障檢測(cè)需求等。>3.

6、4.6 機(jī)械設(shè)計(jì)需求<此節(jié)應(yīng)描述硬件模塊的機(jī)械性能需求，如模塊或PCB板尺寸、裝配要求、抗震要求、通風(fēng)散熱要求等。>3.4.7 應(yīng)用環(huán)境需求<此節(jié)應(yīng)描述硬件系統(tǒng)相關(guān)的應(yīng)用環(huán)境需求，如EMC。還需要對(duì)特殊環(huán)境因素進(jìn)行考慮，如腐蝕性氣體/液體、蟲(chóng)蛀鼠咬危害、海拔高度、溫濕度、惡劣電磁環(huán)境、人為盜竊破壞等。>3.4.8 設(shè)計(jì)約束<此節(jié)應(yīng)描述模塊設(shè)計(jì)的約束條件，應(yīng)包括強(qiáng)制執(zhí)行或必須堅(jiān)持的設(shè)計(jì)決策。如硬件語(yǔ)言，硬件過(guò)程需求，開(kāi)發(fā)工具的規(guī)定使用，構(gòu)架等>3.5 XXX硬件模塊需求<此章節(jié)主要是針對(duì)每個(gè)硬件模塊（PCB、單元、子系統(tǒng)）說(shuō)明硬件的所有需求。>3.

7、5.1 功能需求<此小節(jié)主要是對(duì)模塊的功能需求進(jìn)行描述>3.5.2 性能需求<此小節(jié)描述硬件模塊特定的響應(yīng)時(shí)間、處理速度、接口數(shù)量、接口性能、資源、主頻、時(shí)鐘、電源以及相應(yīng)的精度（容忍的誤差）等。>3.5.3 接口需求<此小節(jié)描述硬件模塊應(yīng)用應(yīng)支持的接口，包括協(xié)議、端口、邏輯地址等，保證硬件設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)滿足接口要求。主要涉及用戶接口、硬件接口、通信接口、軟硬件接口等>3.5.4 RAMS需求<此節(jié)應(yīng)描述系統(tǒng)及硬件的可靠性需求，建議如下：平均故障間隔時(shí)間MTBF-通常以小時(shí)來(lái)規(guī)定，也可以以天，月，年來(lái)統(tǒng)計(jì)；可用性-規(guī)定可用時(shí)間比例，使用小時(shí)數(shù)，維護(hù)途徑，降

8、級(jí)模式運(yùn)行等；平均維修時(shí)間MTTR-系統(tǒng)發(fā)生故障后允許停止運(yùn)行多長(zhǎng)時(shí)間。>3.5.5 安全需求<此節(jié)應(yīng)描述模塊所能實(shí)現(xiàn)的安全需求。如故障-安全策略、獨(dú)立性需求、故障檢測(cè)需求等。>3.5.6 機(jī)械設(shè)計(jì)需求<此節(jié)應(yīng)描述硬件模塊的機(jī)械性能需求，如模塊或PCB板尺寸、裝配要求、抗震要求、通風(fēng)散熱要求等。>3.5.7 應(yīng)用環(huán)境需求<此節(jié)應(yīng)描述硬件系統(tǒng)相關(guān)的應(yīng)用環(huán)境需求，如EMC。還需要對(duì)特殊環(huán)境因素進(jìn)行考慮，如腐蝕性氣體/液體、蟲(chóng)蛀鼠咬危害、海拔高度、溫濕度、惡劣電磁環(huán)境、人為盜竊破壞等。>3.5.8 設(shè)計(jì)約束<此節(jié)應(yīng)描述模塊設(shè)計(jì)的約束條件，應(yīng)包括強(qiáng)制執(zhí)行

9、或必須堅(jiān)持的設(shè)計(jì)決策。如硬件語(yǔ)言，硬件過(guò)程需求，開(kāi)發(fā)工具的規(guī)定使用，構(gòu)架等>3.6 可生產(chǎn)性需求<描述硬件可生產(chǎn)性需求相關(guān)內(nèi)容，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)不僅要考慮功能和性能要求，而且要同時(shí)考慮制造的合理性、高效性和經(jīng)濟(jì)性，即產(chǎn)品的可生產(chǎn)性，在設(shè)計(jì)的各個(gè)階段需要考慮并解決裝配、生產(chǎn)過(guò)程中可能存在的配合、定位、裝配方面問(wèn)題，以確保零部件快速、高效、低成本的進(jìn)行裝配。使產(chǎn)品易于裝配，使裝配達(dá)到最優(yōu)化和轉(zhuǎn)配的時(shí)間消耗最小化，使產(chǎn)品具有最少的零部件數(shù)量，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品質(zhì)量。>3.7 可測(cè)試性需求<為了提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，產(chǎn)品的可測(cè)試性就是針對(duì)產(chǎn)品（系統(tǒng)、子系統(tǒng)、組建）能夠進(jìn)行快速和便捷的測(cè)試，并在測(cè)試的過(guò)程中能夠迅速的獲取有關(guān)被測(cè)產(chǎn)品品的狀態(tài)信息，確保產(chǎn)品工作正常與否，性能是否良好、是否存在故障以及何種故障，以便采取相應(yīng)的措施排除故障。>3.8 外購(gòu)硬件設(shè)備3.8.1 外購(gòu)硬件<主要是描述外購(gòu)硬件的名稱型