電子原件PCB封裝規(guī)范

1、Page 1PCB元件設計規(guī)范1 .目的：規(guī)范 PCB元件封裝的工藝設計及元件設計的相關參數(shù)，使得PCB元件封裝設計能夠滿足產品的可制造性。2 引用 / 參考標準或資料IPC-SM-782A （元件封裝設計標準）SMT 工藝與可制造性設計（清華大學基礎工業(yè)訓練中心）ACT-OP-RD-003 PCBA 設計管理規(guī)范（非電源類）貼裝元器件的焊盤設計標準尺寸元器件的焊盤圖形可以直接從CAD軟件的元件庫中調用，也可自行設計。在實際設計時，有時庫中焊盤尺寸不全、元件尺寸與標準有差異或不同的工藝，還必須根據(jù)具體產品的組裝密度、不同的工藝、不同的設備以及特殊元器件的要求進行設計。矩形片式元器件焊盤設計1

2、Chip 元件焊盤設計應掌握以下關鍵1 ）對穩(wěn)性 兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。2 ）焊盤間距 確保元件端頭或引腳與焊盤恰當?shù)拇罱映叽纭? ）焊盤剩余尺寸 搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。4 ）焊盤寬度 應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。Page #2. 矩形片式元器件焊盤設(1)0805 1206 矩形片式元器件焊盤尺寸設計原則(2)1206 0805 0603 0402 0201 焊盤設計英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil)1825 4564 250 701201812 4532 120 701201210 3225 100 70801206

3、(3216) 6070700805 (2012) 506030焊盤寬度： A=Wmax-K0603 (1608) 2530 25B=Hmax+Tmax+K0402 (1005) 20 2520電容器焊盤的長度： B=Hmax+Tmax-K0201 (0603) 12 1012焊盤間距： G=Lmax-2Tmax-K( 3 )鉭電容焊盤設計公式中： L- 元件長度，mm；代碼 英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil)W-元件寬度，mm；A 1206 3216 5060 40T-元件焊端寬度，mm；B 1411 3528 906050H-元件高度，mm；C 2312 6032 9090

4、120(對塑封鉭電容器是指焊端高度)D 2817 7243 100 100 160K-常數(shù)，一般取0.25mm.(4) 電感分類:CHIP 、精密線繞、模壓元件尺寸和焊盤尺寸Page 3Page 4、半導體分立器件焊盤設計1 . 分類MELF片式： J 和 L 行引腳SOT 系列：SOT23、 SOT89、 SOT143 TOX 系列： TO2522 .MELF 設計1）定義：金屬面電極無引線器，二極管、電阻、電容（陶瓷、鉭）都采用此封裝。二極管黑線表示元件負極。2 ）焊盤設計Z=L+1.3元件的公稱長度PlacementRLPNO. COMPONENT Z(mm) G(mm) X(mm) Y

5、(mm) C(mm) AGrid200ASOD-80/MLL-344.802.001.80 1.403.40 0.50 0.50 6x12201ASOD-87/MLL-416.303.402.60 1.454.85 0.50 0.50 6x14202A20120805 3.20 0.60 1.60 1.30 1.90 0.50 0.35 4x8203A32161206 4.401.20 2.00 1.60 2.80 0.50 0.55 6x10204A35161406 4.80 2.00 1.80 1.40 3.40 0.50 0.55 6x12205A59232309 7.20 4.20 2

6、.60 1.50 5.70 0.50 0.65 6x183. 片式元件焊設計(1) 定義：小外形二極管(2) 分類： GULL WIND SOD123 SOD323J-Lead DO214AA/AB/AC ) /SMBPage 5a)GULL WIND SOD123 SOD323焊盤設計Z=L+1.3元件的公稱長度SOD123 Z=5X=0.8Y=1.6SOD323 Z=3.95X=0.6Y=1.4b) J-Lead DO214( AA/AB/AC )/SMBZ=L+1.4元件的公稱長度X=1.2W1系列號ZXYDO214AA6.82.42.4DO214AB9.33.62.4DO214AC6.

7、51.742.44.SOT 系列設計1)定義：小外形晶體管2 )分類： SOT23/SOT323/SOT523SOT89/SOT223SOT143/SOT25/SOT153/SOT353SOT-252(3) 單個引腳焊盤長度設計原則對于小外形晶體管，應保持焊盤間中心Page 6距等于引線間中心距的基礎上，再將每個焊盤四周的尺寸向外延申至少0.35mma) 外形和結構b)分類：SOT23 SOT323 SOT523 c) 用途：即可用作三極管，也可用作二極管。d) 焊盤設計( SOT23)Z=3.60G=0.80X=1.00Y=1.40C=2.20E=0.95(單位：mm)(5)SOT-89a)

8、 尺寸 SOT-89 b)焊盤設計Page 7b) SOT-143a) 尺寸 SOT-143b)焊盤設計Page 8(7)SOT223 元件尺寸SOT223 焊盤設計( 8) TO252a) 外形圖b) 分類： TO252(TS-003) TO268(TS-005) TO368Page 9c) 焊盤設計三、翼形小外形IC 和小外形封裝(SOP)1 分類：SOIC、 SSOIC、 SOP、 CFP2 . 設計總則(1) 元件般情況下設計原則:1)焊盤中心距等于引腳中心距2 )單個引腳焊盤設計的一般原則：Y=T+b1+b2 b1=b2=0.3mm0.5mm;(1.5mm2.2mm)。器件引腳間距：

9、 1.270.800.650.635 0.50 0.400.3 0焊盤寬度： 0.65/0.60.500.400.400.30 0.250.17焊盤長度： 2.202.001.602.201.60 1.601.603 SOICa)Smal Outline Integrated Circuitsb) 外形圖：塑料封裝、金屬引腳。c) 間距： P=1.27 mm(50mil)Page 10d) PIN 數(shù)量、及分布(長邊均勻分布)封裝體尺寸A： 3.9 、 7.5 、 8.9(mm )PIN:8 、 14、 16、 20、 24、 28、 32、 36e)表示方法：SO16/SO16W SO20W

10、 SO24W/S024X共 15 種，8-16 有兩種，24-36 兩種。(2) 焊盤設計a) 設計考濾的關鍵幾何尺寸元件封裝體尺寸 A引腳數(shù)1) . 元件b) 焊盤外框尺寸Z封裝Z ASOP8/14/167.43.9SO8W-SO36W 11.47.5SO24X-36X138.9c) 焊盤長 X 寬( Y x X ) =0.6X2.2(mm) d)沒有公英制累積誤差e) 貼片范圍：引腳邊加0.3-0.5(mm) 無引腳邊 1( mm)a) 定義 :Shrink Smal Outline IntegratedCircuitsb) 外形圖：塑料封裝、金屬引腳。c) 間距： P=0.8/0.635

11、Page 11d)PIN 數(shù)量、及分布(長邊均勻分布)封裝體尺寸A： 12、 7.5(mm)PIN： 48、 56、 64 (共 3 種)e) 表示方法：SSO48、 SSO56、 SO64f) 設計考慮的關鍵幾何尺寸：引腳數(shù)(2) 焊盤設計a) 焊盤尺寸： ( mm )封裝ZXYPICHDSSO4811.60.352.20.63514.61SSO5611.60.352.20.63517.15SSO6415.40.52.00.824.8b)0.8mm存在公英制累積誤差，控制D 值轉換誤差c)貼片范圍：引腳邊加 0.3mm,無引腳邊0.8(mm).5.SOP 焊盤設計a) 定義： Smal Ou

12、tline Packagesb )間距： P=1.27( 50mil )c ) PIN 數(shù)量、及分布：在長邊上均勻分布。在 SOIC 基礎上增加了 PIN 的品種6、 10、12、 18、22、30、 40、42.d)表示方法：SOP10(2) 焊盤設計Page 12 a) 設計考慮的關鍵幾何尺寸：引腳數(shù)，不同引腳數(shù)對應不同的封裝體寬度。b)焊盤外框尺寸SOP 8-1416/18/2022/24 28/30 32/36 40/426.TSOP 焊盤設計7.49.411.213.21517c) 焊盤長 X 寬( YxX ) =0.6X2.2d)沒有公英制累積誤差。e) 貼片范圍：每邊加0.3-0

13、.9( mm)(3) 與 SOIC 焊盤設計的區(qū)別：a) 所有焊盤長 X 寬是一樣的。間距一樣。 SOP 引腳數(shù)量多。b)SOP8-14 與 SO8-14 焊盤一樣。c)SOP16 與 SO16 的焊盤 Z 不一樣。 SO16 與 SO14 的 Z 一樣， D 不一樣。d)SOP16 以上 PIN 的焊盤 Z 都不一樣。這是由于封裝體的尺寸不一樣。e)SOIC 有寬窄之分。 SOP 無寬窄之分。f)SOP 元件厚( 1.5-4.0 )而 SOIC 薄( 1.35-2.34) 。(1) 元件a) 定義： Thin Smal Outline PackagesPage 13b) 外形圖：元件高度 H

14、=1.27mmc) 間距： P=0.65/0.5/0.4/0.3(Fine Pitchd)PIN 數(shù)量、及分布(短邊均勻)短端尺寸 A 有 6、 8、 10、 12，等4 個系長端尺寸 L 有 14 、 16、 18 、 20 等 4 個系列16種 PIN， 16-76 ，長端尺寸 L 的增加，增加PIN短端尺寸不變， PIN 增加時，間距減小。e) 表示方法： TSOPAXL PIN數(shù)；如TSOP8X2052(2) 焊盤設計a) 設計考慮的關鍵幾何尺寸元件引腳長度尺寸L引腳數(shù)、間距E引腳接觸長度X 寬度： T X Wb)焊盤外框尺寸 Z=L+0.8mm)元件長度方向公稱尺寸c )焊盤長 X

15、寬 ( Y x X )0.65 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.6X0.40.5 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.6X0.30.4 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.6X0.250.3 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.6X0.17Page 14e）TSOP 0.5/0.4/0.3焊盤設計（長 X 寬 X 間距）與 QFP/SQFP一樣。(3) 驗證焊盤內框尺寸：余 0.5a)G 一 定 小 于 S 的 最 小 值 0.3-0.6， 一 般 每 邊mm ) 。b) 有公英制累積誤差，控制 D 值轉換誤差。c) 貼片范圍：無引腳邊每邊加(0.5mm), 有引腳邊每邊加

16、1( mm) 。(1) 元件a） 定義： Ceramic Flat Packb） 外形圖：陶瓷封裝，合金引腳需要成形L ，特殊用途。c） 間距： P=1.27（ mm ）d)PIN 數(shù)量、及分布(均勻) ， PIN 從 10-50 。e)表示方法：MO系歹U號PINMO-01820(2) 焊盤設計a) 設計考慮的關鍵幾何尺寸系列號、元件封裝體尺寸BxA引腳數(shù)b) 焊盤外框尺寸Page 15c) 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =2.2X0.65G 一定 小于 S 的最小值0.3-0.6d) 驗 證 焊 盤 內 框 尺 寸 mm ) 。e) 沒有公英制累積誤差f) 貼片范圍：元件兩邊加0.3-

17、0.5mm) 。器件引腳間距： 1.270.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3QFP )1 分類：PQFP； SQFP/QFPTQFP ) (方形、矩形) ； CQFP;2. 設計總則1 )焊盤中心距等于引腳中心距2 )單個引腳焊盤設計的一般原則Y=T+b1+b2b1=b2=0.3mm0.5mm;(1.5mm2mm)(2) 焊盤設計Page 16焊盤長度： 2.41.81.81.81.61.61.6封裝： CQFP QFP PQFP SQFP3.PQFP 元件焊盤設計(1) 元件a) 定義： Plastic Quad Flat Pack, 塑料方形扁平封裝 ( 英制 ) 。b)

18、外形圖及結構，間距： P=0.635(25mil) c)PIN 數(shù)量、及分布(四邊均勻分布)84 、 100、 132、 164、 196、 244.d) 表示方法： PQFP84a) 設計考慮的關鍵幾何尺寸引腳數(shù)、引腳外尺寸長X 寬： L引腳接觸長度 X寬度：TXW、間距E、元件封裝體尺寸 BXA 。b) 焊盤外框尺寸： Z=L +0.8mm, L 元件長(寬)方向公稱尺寸。Page 17c) 焊盤長 X 寬( YxX ) =1.8X0.35d) 驗 證 焊 盤 內 框 尺 寸 ： G 一 定 小 于 S 的 最 小 值 ， 每 邊 0.3-0.6 mm ) , 一般(0.4mm) 。e)

19、沒有公英制累積誤差。4.SQFP/QFP 元件焊盤設計(1) 元件a) 定義：塑料方形扁平封裝(公制)QFP ： Metric Plastic Quad Flat PackP=0.8/0.65SQFP:Shrink Quad Flat PackP=0.5/0.4/0.3(Fine Pitch)TQFP=THINQFP b) 外形圖Page 18c)PIN 數(shù)量、及分布(均勻)及種類從24-576 ，腳的數(shù)量以間隔 8 為基礎增加。每種 PIN通常有 2 種（特殊 3 種）封裝形式，間距不一樣。0.5/0.4/0.3 間距封裝：元件封裝體尺寸B （A ）有 13 種： 5、 6、 7、 8、 1

20、0、 12、 14、 20、 24、 28、 32、 36 、40.每種封裝體系列有 6 種 PIN,如 10X10-64、72、80、88、112、120.0.5/0.4/0.3 間距封裝共有13X6=78 種。0.8/0.65 間距封裝：共有12 種。SQFP/QFP 元件封裝總共有90 種。d） 表示方法SQFPA X B- 引腳數(shù)( A=B )SQFP20 X 20-144(Fine Pitch 0.5mm)QFP28 x 28-144(Pitch 0.65mm)（2） 焊盤設計a） 設計考慮的關鍵幾何尺寸間距E、引腳數(shù)、引腳外尺寸長（寬）L、引腳接觸長度 X寬度：T x W。b）PI

21、TCH=0.8mm/0.65mm 焊盤設計焊盤外框尺寸Z=L +0.6mm; L 元件長（寬）方向公稱尺寸0.8 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.8x0.5;0.65 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.8x0.4 c）PITCH=0.5/0.4/0.3mm 焊盤設計焊盤外框尺寸Z=L +0.8 或焊盤外框尺寸 Z=A/B+2.8L 元件長 / 寬方向公稱尺寸， A/B 元件封裝體尺寸。0.5 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.6x0.30.4 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.6x0.250.3 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.6x0.17Page 19(3)

22、 注意事項：a) 驗證焊盤內外框尺寸：焊盤 尺寸 G 一定小于元件S 的最小值 0.3-0.6( mm ) (0.5)焊盤 尺寸 Z 一定大于元件L 的最大值 0.3-0.6( mm ) (0.3) b) 存在公英制累積誤差c) 對于是距 0.5/0.4/0.3 的封裝，封裝體尺寸系列相同如尺寸為 10X10， PIN 數(shù)不一樣， 但焊盤內外框尺寸是一樣的，只是間距發(fā)生變化，焊盤寬度不一樣，焊盤長度一樣。設計時焊盤尺寸可以參考。也可參考SQFP系列。同樣間距 0.8/0.65 的封裝，只要封裝體尺寸系列相同，燭盤內外框尺寸不變，間距、焊盤寬度發(fā)生變化。d) 貼片范圍：每邊加0.3-0.9(mm

23、)5.SQFP/QFP (矩形)元件焊盤設計(1) 元件a) 定義：塑料矩形扁平封裝(公制)QFP=Metric Plastic Quad Flat PackP=0.8/0.65SQFP=Shrink Quad Flat PackP=0.5/0.4/0.3(Fine Pitch)TQFP=THIN QFPb) 外形圖c)PIN 數(shù)量、及分布。元件封裝體尺寸BxA ： 5X7； 7X10； 10X14； 14X20； 20X2828X40 。每種系有6 種。 PIN 從 32-440 ，腳的數(shù)量以間隔 4/8 為基礎增加。0.5/0.4/0.3 封裝共有 6X6=36 種； 0.8/0.65 封

24、裝共有 2 種；總共 38 種。d) 表示方法：每種 PIN 通常有 1 種(特殊 2 種)封裝形式。Page 20SQFP AxB-引腳數(shù)(Aw B) PIN 分布間距SQFP 7X10-10020X30 (Fine Pitch 0.3)QFP 14X20-100 20X30(Pitch 0.65)(2) 焊盤設計a)設計考慮的關健幾何尺寸引腳外尺寸長X 寬： L1 X L2 、引腳數(shù)及分布、引腳接觸長度X 寬度：T X W 、間距 E 。b）PITCH=0.8mm/0.65mm（QFP80/100）焊盤外框尺寸 Z1=L1 +0.8 ； Z2=L2 +0.8 ；或焊盤外框尺寸， Z1/Z2

25、=A/B+4L1 、 L2 元件長、寬方向公稱尺寸；A、 B 元件封裝體長、寬方向尺寸。0.8 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.8X0.5; 0.65 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.8X0.4c）PITCH=0.5/0.4/0.3（ mm）焊盤外框尺寸 Z=L1/L2+0.8 ；或焊盤外框尺寸 Z1/Z2=A/B+2.8L1/L2 元件長 / 寬方向公稱尺寸， A/B 元件封裝體尺寸。0.5 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.6x0.30.4 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.6x0.250.3 焊盤長 X 寬（ Y x X ） =1.6x0.17（3） 注意事項

26、a） 驗證焊盤內外框尺寸：焊盤尺寸 G 一定小于元件S 的最小值 0.3-0.6（ mm ）焊盤尺寸 Z 一定大于元件L 的最大值 0.3-0.6（ mm ）b） 存在公英制累積誤差c）同種系列的元件（10X10）焊盤內外框尺寸是一樣的。間距發(fā)生變化。Page 21d） 貼片范圍：每邊加0.3-0.9（ mm）6.CQFP 元件焊盤設計（1） 元件a） 定義：陶瓷方形扁平封裝CQFP=Ceramic Quad Flat PackP=1.27/0.8/0.635(無細間距 )b) 外形圖：陶瓷封裝，合金引腳需要成形L 、 J 、 C )高可靠性用。c)PIN 數(shù)量、及分布，從28-196 ，腳的

27、數(shù)量4、 8、 16 為基礎增加。 4 邊均勻分布。共 15 種：28、 36、 44 、 52 、 68、 84 、100 、 120、 128、 132、 144、 148、 160、164 、 196.d)表示方法：每種 PIN通常有1種封裝形式：CQFP弓 I 腳數(shù)：CQFP100(2) 焊盤設計注意事項：a） 設計考慮的關鍵幾何尺寸，成形引腳長度 X 寬度： T x W 、間距E。b）貼裝時成形L時，焊盤尺寸比 QFP大,無細間距。c）0.8mm 間距存在公英制累積誤差。d） 貼片范圍：每邊加0.3-0.9（ mm） 。五.J 形引腳小外形集成電路（SOJ）和塑Page 22封有引腳

28、芯片載體（ PLCC ）的焊盤設計1.分類：SOJ、 PLCC （方形）、 PLCC （矩形） 、LCC2. 設計總則：SOJ 與 PLCC 的引腳均勻為J 形，典形引腳中心距為 1.27mm 。a) 單個引腳焊盤設計0.6mm x 2.2mm;b) 引腳中心應在焊盤圖形內側 1/3 至焊盤c) SOJ 相對兩排焊盤之間的距離(焊盤圖形內廓) A 值一般為5、 6.2 、 7.4 、 8.8(mm);d) PLCC 相對兩排焊盤外廓之間的距離：J=C+K (單位mm) ; 式中： J- 焊盤圖形外廓距離； C-PLCC 最大封裝尺寸；K- 系數(shù)，0.75。3.SOJ 元件焊盤設計(1) 元件a

29、) 定義：小外形集成電路SOJ=Smal Outline Integrated CircuitsJ 引腳； P=1.27mm.b) 外形圖及結構4 個系列，每個系列有8 種 PIN 。元件寬度系列： 300、 350 、 400 、 450( 0.300 英寸) ；元件PIN 種類：14、16 、 18、 20、 22、 24、 26、 28 所以 SOJ 封裝元件共有4X8=32 種。Page 23c) 表示方法：每種 PIN 通常有 4 種寬度的封裝形式。SOJ 引腳數(shù) /元件封裝體寬度： SOJ 14/300 ； SOJ 14/350 ； SOJ 14/400 ； SOJ 14/450

30、。(2) 焊盤設計a) 設計考慮的關鍵幾何尺寸，封裝體寬度系列、元件引腳、間距E。b) 焊盤尺寸設計元件封裝系列 300 350 400 450焊盤外框尺寸Z 9.4 10.6 11.8 13.2焊盤長 X 寬（ Y x X ） =2.2X0.6(3) 注意事項：a) 驗證焊盤內外框尺寸：焊盤尺寸 G 一定小于元件S 的最小值 0.3-0.6mm ）5.PLCC (矩形)元件焊盤設計mm )焊盤尺寸 Z 一定大于元件L 的最大值 0.3-0.6 b） 不存在公英制累積誤差c） 同種系列的元件（如 300 系列）焊盤內外框尺寸是一樣的，不同 PIN 數(shù)和 D 值發(fā)生變化。d） 貼片范圍：每邊加0

31、.3-0.9（ mm ） 。4 PLCC （方形）元件焊盤設計（1） 元件a） 定義：塑料引腳芯片載體J 引腳PLCC=Plastic Leaded Chip CarriersJ 引腳； P=1.27mm b）外形圖及結構；有 8種PIN,英制尺寸來定義元件，元件PIN 種類： 20、 28、44 、 52、 68、 84、 100、 124。Page 24c)表示方法：PLCC引腳數(shù)，如 PLCC-100(2) 焊盤設計E。a) 設計考慮的關鍵幾何尺寸；元件最外尺寸，元件引腳、間距b) 焊盤尺寸設計：長X 寬 =2.2mm x0.6mm。(3) 注意事項：a) 驗證焊盤內外框尺寸b) 不存在

32、公英制累積誤差d) 貼片范圍：每邊加0.3-0.9( mm ) 。(1) 元件a) 定義：塑料引腳芯片載體PLCC=Plastic Leaded Chip Carriers( 矩形 )J 引腳； P=1.27mm 。Page 25b) 外形圖及結構JIDEC(The Joint Device Engineering Council),MO-052 規(guī)定：元件PIN 種類從 28-124 ，封裝體不要求密封，硅樹脂封裝，耐溫 0 -70 ，與陶瓷封裝比便宜。c)表示方法：PLCC引腳數(shù)；PLCC-100(2) 焊盤設計E。a) 設計考慮的關鍵幾何尺寸：封裝體寬度、元件引腳、間距b) 焊盤尺寸設計

33、：長X 寬 = 2.0mm x 0.6mm6.LCC 元件焊盤設計Page 26(1) 元件a) 定義：無引腳陶瓷芯片載體LCC=Leadless Ceramic Carriers,P=1.27mmb) 外形圖及結構JEDEC(The Joint Device EngineeringCouncil) 。 MS002 規(guī)定：元件 PIN 種類:16-156、 ABCD 。c)表示方法：LCC-引腳數(shù)，LCC-100。d) 設計考慮的關鍵幾何尺寸封裝引腳寬度、元件引腳、間距E 。(2) 焊盤設計a) 焊盤尺寸設計焊盤長 X 寬 Y1 x X=2.6X0.8； Y2=3.4焊盤外框尺寸 Z=L+2m

34、m公約)(3) 注意事項：a) 驗證焊盤內外框尺寸：焊盤尺寸 G 一定小于元件S 的最小值0.3-0.6（ mm） 。焊盤尺寸 Z 一定大于元件L 的最大值mm) 。0.3-0.6b) 不存在公英制累積誤差。c) 貼片范圍：每邊加0.3-0.9( mm) 。Page 27六通孔插裝元器件焊盤設計1. 定義：通孔插裝元器件(THC ： Throug Hole Component) 。2. 焊盤設計：(1) 元件孔徑和焊盤設計a) 元件孔徑考慮的因素：元件直徑、公差和鍍層厚度；孔徑公差、金屬化鍍層厚度。通常規(guī)元件孔徑+(0.20.5)mm (D為引線直徑) 。插裝元器件焊盤孔與引線間隙0.20.3

35、mm之間，自動插裝機的插裝孔比引線大0.4ms同時注意直接焊在PCB上時，要注意引線的鍍錫，孔設計時還要加大一些。通常焊盤內孔不小于0.6mm,否則沖孔工藝性不好。b） 連接盤直徑考慮的因素：打孔有一定偏差，焊盤附著力和抗剝強度。焊盤直徑大于孔的直徑最小要求：焊盤直徑大于孔徑最小尺寸國際0.2mm,最小焊盤寬度大于0.1mmo航天部標準：直徑 0.4mm, 一邊各留2mm的最小距離。美軍標準：直徑 0.26mm。c） 一般元件的輪廓線為本體最大外形+ 0.2mm到0.5mm3外形的輪廓線一般用0.2mm的Line 繪制。d） 一般通孔安裝元件的焊盤的大?。ㄖ睆剑榭讖降膬杀叮p面板最小為1.5

36、MM,單面板最小為2.0MM,建議（2.5MM）。如果不能用圓形焊盤，可用腰圓形焊盤，大小如下圖所示（如有標準元件庫，則以標準元件庫為準）e）孔、焊盤長邊與短邊的關系為：單位：mm（以下不加說明都以此為單位 ）Page 280.62.0-2.81.270.72.0-2.81.520.82.2-2.81.650.92.2-2.81.741.02.5-2.81.841.12.5-2.81.943. 臥、立插元件（瓷片電容、聚酯電容、電阻、二極管等）腳間中心相距必須是5.0mm，7.5mm, 10.0mm, 12.5mm, 15.0mm , 17.5mm 及 20.0mm。跳線腳間中心相距必須是5.0mm,7.5m