大功率LED生產作業(yè)指導書

1、大功率自動作業(yè)指導書作者:日期:審核:版權所有侵權必究第一章 自動固晶作業(yè)指導書錯誤!未定義書簽。一、操作指導概述： 錯誤!未定義書簽。二、操作指導說明錯誤!未定義書簽。三、注意事項 錯誤!未定義書簽。第二章焊線作業(yè)指導書錯誤!未定義書簽。一、操作指導概述 錯誤!未定義書簽。二、操作指導說明 錯誤!未定義書簽。三、注意事項 錯誤!未定義書簽。第三章 自動點膠作業(yè)指導書 錯誤!未定義書簽。一、操作指導概述: 錯誤!未定義書簽。二、操作指導說明 錯誤!未定義書簽。三、注意事項 錯誤!未定義書簽。第四章配膠作業(yè)指導書錯誤!未定義書簽。一、操作指導才既述： 錯誤!未定義書簽。二、操作指導說明 錯誤!未

2、定義書簽。三、注意事項 錯誤!未定義書簽。第五章封膠作業(yè)指導書錯誤!未定義書簽。一、操作指導才既述： 錯誤!未定義書簽。二、操作指導說明 錯誤!未定義書簽。三、注意事項 錯誤!未定義書簽。第六章烘烤作業(yè)指導書錯誤!未定義書簽。一、操作指導概述： 錯誤!未定義書簽。二、操作指導說明 錯誤!未定義書簽。三、注意事項 錯誤!未定義書簽。第七章分光作業(yè)指導書錯誤!未定義書簽。一、操作指導概述： 錯誤!未定義書簽。二、操作指導說明 錯誤!未定義書簽。三、注意事項 錯誤!未定義書簽。第一章自動固晶作業(yè)指導書一、操作指導概述：1、為了使固晶作業(yè)有所依據，達到標準化;2、大功率自動固晶全過程作業(yè)。生產任務單二

3、、操作指導說明1、作業(yè)流程溫、攪拌銀膠烘烤擴晶外觀全檢0待焊線2、作業(yè)內容、確認物料型號是否與投產任務單和產品型號相符合，并填寫流程單，注 意流程單緊跟該批材料。、按擴品作業(yè)指導書打開擴晶機電源，將芯片正確均勻地才廠在力一品專 用之藍膜上。、將支架放置于工作臺上，支架正極對準自己。切不可放反支架，以免固 反材料。如無特別說明，支架完整部位為正極。、參照銀膠使用規(guī)范調試膠量，用已經擴好晶的擴晶環(huán)進行試固，調 膠要求在5顆材料內完成。、作業(yè)員用顯微鏡全檢，檢驗規(guī)格參照固晶檢驗示意圖。有質量問題 向領班或技術人員報告。、固好晶的材料放到待烘烤區(qū)，每2H內進烤一次。烘烤條件為：1555C /o、烘烤完

4、畢，每一進烤批次材料做2 PCS的推力測試。、固晶全檢在顯微鏡下規(guī)定倍率如下：鏡頭：WF10X/20放大倍數：倍看膠量放大倍數：24倍三、注意事項1、在生產過程中，膠量不可過多，芯片不可漏固，固反，固偏，傷晶。銀 膠不可沾到支架四周。漏固的材料須重固，固位不正的材料須修正，沾 膠的材料必須進行補固，沾膠的的芯片須報廢。2、銀膠使用時間為4小時；不使用時馬上放置冷藏保護。3、作業(yè)員需戴手指套或靜電手套，全檢時需戴好有線防靜電環(huán)，做好防靜 電措施。4、下班前將作業(yè)臺面清理，未作業(yè)完的支架按規(guī)定擺放好，芯片統一給領 班管理。5、發(fā)現問題時，立即停止生產并通知領班，問題解決后方可正常生產。6、推力測試

5、材料與自檢發(fā)現的單顆不良品報廢處理。7、固晶檢驗不良項目項目檢驗規(guī)格膠量銀膠量不高于雙電極芯片高度的1/3；芯片四周要有銀膠溢 出；否則，即為不合格。固位不正芯片中心偏離碗杯中心大于芯片寬度的1/4為不合格。芯片轉角芯片轉角超出15度不合格。懸浮芯片底部未接觸碗杯底不合格。極性倒置芯片的正極和負極倒置不合格。沾月交芯片表面沾膠或側面沾銀膠超過芯片1/3高度為不合格。缺月交芯片任一邊無膠溢出或溢出膠量小于芯片邊長4/5為不合 格。破損芯片線路外圍破損超過芯片寬度的1/5為不合格，芯片線路 內部任一破損即為不合格。刮花芯片表面刮花超過芯片寬度的1/5、刮痕劃破線路為不合格。第二章自評線作業(yè)指導書

6、一、操作指導概述：1、為了使手動焊線作業(yè)有所依據；2、生產部大功率自動焊線作業(yè)全過程。二、操作指導說明1、作業(yè)流程待焊線材料 金線焊線推拉力測試IPQC0K待封膠2、作業(yè)內容、按自動焊線機操作說明書啟動機器，設置好焊線溫度，一般為150 5o、先檢查設備狀況，確認焊線機運作是否正常。、將待焊材料放入鋼盤，置于待作業(yè)區(qū)，檢查半成品是否與投產制令單和 生產規(guī)格相符。、將材料正確放入焊線軌道后，操作人員根據大功率自動焊線機操作說 明書調整焊線功率、壓力和時間，確認0K后試焊5pcs作首件檢 查和做拉力測試，并作確認。、啟動焊線機進行焊線，機臺在焊接過程中作業(yè)員隨時監(jiān)控焊接狀況，以 及時發(fā)現異常。、將

7、焊線后的半成品，依批次流入焊線檢查工站進行全檢，全檢后將不良 數量記錄于焊線全檢表內，每班匯總后填寫在焊線全檢管制表 上。、焊線全檢顯微鏡倍率設定如下：鏡頭：WF10X/20放大倍率：MIN: MAX：三、注意事項1、操作人員做首檢時，需放在高倍顯微鏡下，測量金球的大小，確認0K 后可繼續(xù)作業(yè)。2、用鏡子夾過的金線要扯掉，不能直接焊線。3、每一顆芯片，同一焊點，焊接次數不可超過3次，如果超過3次，則要 區(qū)分標示出來，測試發(fā)現不良，應該立即進行報廢。4、焊線后的半成品馬上按順序放置于鋼盤內，防止塌線產生。5、作業(yè)員需戴靜電環(huán)作業(yè)，全檢時應戴有線防靜電環(huán)，做好防靜電措施。6、焊線機所用的金線一定要

8、接地。7、機臺有故障，立即停機并通知維修人員修理。8、焊線檢險不良項目：項目檢驗規(guī)格焊球大 小第一焊球為線徑2-3倍之間；第二焊球為線徑倍之間，首 件檢臉必須大于倍。焊球位 置焊球超出芯片電極不合格。虛拜從金線拉力、金球推力判定是否合格。拉 力線徑：13g,線徑：6g。偏洋一焊點不可超出電極的范圍，二焊點不可超出支架中心點 的 1/3o弧度金線弧度要自然彎曲，執(zhí)沉。線弧間 距線弧不可碰到銅柱，金線與銅柱距離不小于0.5mm.否則 為不合格。塌 線金線有塌線現象不合格。9、金線使用定義金線定義mi I適用于24 mi I以下單、雙電極之芯片（不含24 nli I）.mi I適用于24 mi I以

9、上單、雙電極之芯片（含24 mil）.10、瓷嘴使用項目最高產量單線300 K雙線150K第三章自動點膠作業(yè)指導書一、操作指導概述：1、為了使點膠作業(yè)有所依據，達到標準化；2、大功率LED點硅膠、點熒光粉作業(yè)全過程。二、操作指導說明1、確認產品型號和所需物料，參照大功率配膠配粉作業(yè)指導書進行配 膠/配粉。2、依點膠機作業(yè)指導書，設定好自動點膠機的氣壓及時間。3、將支架放于固定在臺面上，在目視下開始點膠。4、先做5Pcs首件檢查，檢查膠量是否合格。點硅膠時：目視確定膠量，膠量以將芯片全部封住為準。點熒光粉時：要用分光機進行分光分色，確定膠量。5、點膠完畢后，將支架放入溫度為1555的烤箱內烘烤個

10、小時。6、材料出烤后進灌膠工序，如更換機種需重復以上步驟。三、注意事項1、配好的硅膠/熒光膠不得用力攪拌、防止雜物、氣泡產生。2、作業(yè)時，點膠速度不可太快，以兔氣泡產生。3、配好的熒光膠，須在1小時候內用完，過期報廢。4、已配好的硅膠，須在4個小時內用完，過期報廢；配好但暫未使用的硅 膠，一定要倒入針筒密封，預防灰塵污染。5、倒入針筒內的熒光粉要適量，不可過多。針筒內熒光粉的使用時間不得 超過20分鐘。超過20分鐘，則應攪拌后方可繼續(xù)作業(yè)。6、作業(yè)完畢后，需注意工作臺面清潔，應及時作好5S,將垃圾丟于指定的 紙箱內。第四章配膠作業(yè)指導書一、操作指導概述：1、了使配硅膠、配熒光粉作業(yè)有所依據，達

11、到標準化；2、大功率LED配硅膠作業(yè)、配熒光粉作業(yè)。二、操作指導說明1、作業(yè)設備工具及物料、設備工具：真空機、烤箱、電子秤、燒杯/瓷杯、勺子、攝子、攪拌棒。、配硅膠物料：硅膠A、硅膠B。、配熒光粉物料：熒光粉、硅膠A、硅膠B。2、作業(yè)方式：、配硅膠/配熒光粉前，先確定硅膠型號及配比/硅膠與熒光粉型號及配比， 并記錄于配膠記錄表中。、配硅膠時：依次加入所需硅膠A、硅膠B,手動快速攪拌570分鐘。配熒光粉時：依次加入所需熒光粉、硅膠A、硅膠B,手動快速攪 拌570分鐘。、經過攪拌均勻后放入真空機內抽真空570分鐘，真空機設定溫度為25 5o、配硅膠時：抽真空后，無須攪拌即可使用。配熒光粉時：抽真空

12、后，用 玻璃棒順時針輕輕地攪拌3-5分鐘，速度約為5S 一圈。、硅膠每兩個小時配一次，熒光粉每二個小時配一次。、每隔20分餞應重新攪拌熒光粉一次，攪拌方法按5. 2. 4進行。硅膠不 用攪拌。、配好的硅膠在2小時內用完，超出2個小時后，應該進行報廢。、配好的熒光粉在2小時內用完，超過2個小時后，要進行報廢。、作業(yè)環(huán)境要確保無塵，一定要穿靜電衣、戴帽子才能作業(yè)。三、注意事項1、配膠前，首檢電子秤水平線是否在中間。2、配膠前，一定要檢查配膠工具是否干凈，不得有雜物。3、配膠時，手與其它物體勿碰到燒杯/竟杯，避免重量不準確。4、每倒完一種所需物料后，電子秤必須歸零穩(wěn)定后，方可倒另一種物料， 熒光粉與

13、硅膠的誤差為0.001克。粉量及膠量一定精確。5、配硅膠時，總重量不得超過100克。6、配好的硅膠/熒光粉必須攪拌均勻、充分脫泡、盡快使用。7、在配膠過程中丙酮水、酒精等不得滲入膠里面，否則整杯膠予以報廢。8、真空機保持干凈，做好5s工作。9、配膠完畢后，熒光粉、熒光膠、燒杯/瓷杯、攪拌工具，與其它物料放回 原位置，垃圾丟入指定的垃圾桶中。第五章封膠作業(yè)指導書一、操作指導概述：1、為了使大功率LED之封膠作業(yè)有所依據；2、大功率LED封膠站作業(yè)全過程。二、操作指導說明1、設備及工具：手動點膠機、鋼盤、針筆、封模夾具、針嘴、針筒、手套。2、物料準備:、按生產制令單要求配好的，且已徹底抽氣的硅膠。

14、請參考大功率配膠 配粉作業(yè)指導書。、待封膠之材料及模條。模條角度主要有140和120的，切不可混料。、已經清洗干凈的封模夾具。、配套之針筒及針嘴。3、作業(yè)方式、確認物料與制令單無誤后再進行生產。硅膠、模條、針嘴、針筒要按 規(guī)格使用。、將透鏡對準待灌封材料的孔位輕輕套入，套入后用力扣緊，然后固定封 模夾具。、檢查透鏡，確保透鏡與材料緊密連接，以免漏膠。、檢查針筒針嘴，確認針筒潔凈，針嘴無堵塞后，將配好的膠，傾斜45 度緩緩倒入針筒。速度要緩慢，否則易造成氣泡產生。、將點膠氣管頭套進針筒，旋到位，銷緊。先空點幾下，進行排泡。、確認排泡完畢后，將針嘴對準注膠孔，用力貼緊，開始緩慢注膠。注 入的膠量應

15、以另一個注膠孔有少許膠量溢出為準。、先點5 PCS材料，在顯微鏡下觀察檢查是否有氣泡。經確認后，方可進 行封膠。、封好膠的材料，一定要全檢，確定沒有氣泡后方可進烤。1、確認物料需核對制令單，不可混料。2、嚴格按生產制令單提供之配比進行配膠，嚴禁配錯膠、配比不不當之 現象發(fā)生。3、每次配的膠量不可過多，每一個小時配膠一次。配好的硅膠如無特別說 明，務請兩個小時內用完，過期報廢.4、材料的注膠孔在灌膠前一定要清理干凈，不可堵塞，否則影響注膠效果。5、蓋透鏡和灌膠過程中，一定要小心操作，不得碰到金線。6、硅膠倒入針筒后，要進行排泡，排泡一定要徹底。7、注膠氣壓要盡量低，注膠的速度要盡量緩慢，否則易產

16、生氣泡。8、注膠時，針嘴與注膠孔一定要貼緊，否則，將混入空氣，形成氣泡。9、作業(yè)接觸材料時需戴防靜電手套。10、封膠工作環(huán)要境保持潔凈，物品要擺放整齊。注膠結束后，須清潔封 模夾具、針筒、針嘴。第六章烘烤作業(yè)指導書一、操作指導概述：1、規(guī)范材料烘烤作業(yè)；2、大功率LED材料烘烤作業(yè)。二、操作指導說明1、將待烘烤的材料平穩(wěn)地放到烤箱中，關閉烤箱門。進烤時避免振動，碰 撞，行動要快速。2、確認材料無誤后，按以下規(guī)格設定溫度、時間。烘烤項目烘烤溫度烘烤時間固晶銀膠1555熒光粉/硅膠15553、烘烤熒光 粉時，將所設溫度與擺放位置分別對應記錄于熒光粉烘烤記錄表錄表。4、熒光粉每15分鐘進烤一次，固晶

17、銀膠、二焊銀膠、硅膠、灌封硅膠每 30分鋒進烤一次。5、烘烤完成后，按先進先出順序出烤。出烤過程中，速度要快，以免影響 烤箱溫度。6、每班作業(yè)人員需檢測烘烤箱溫度一次，并作好記錄。如有異常，請及時 通知領班或設備維護人員處理。7、每次烘烤時應做好烤箱溫度測量記錄，測量溫度與設定溫度誤差為土 5,如測量溫度與設定溫度誤差超出5時，需通知維修部門進行調 整三、注意事項1、作業(yè)過程要輕拿輕放，材料放入烤箱內要放平，不可有傾斜現象。2、作業(yè)員不允許調節(jié)任何參數，如需調整請通知設備人員或領班。3、進出烤需注意安全，作業(yè)時要戴手套，避免燙傷等事故的發(fā)生。4、每次進烤時注意檢查超溫防止器設定是否合理正確，按

18、烘烤條件溫度高 20而設定。如有異常及時通知維護人員處理。5、按時進烤、出烤。下班前，須確保自動關閉已經設定。6、保持鋼盤、烘烤箱的清潔，做好5s工作。7、鋼盤內不允許貼標簽；烤箱應15天清洗一次。8、除支架、不銹鋼盤、封模夾具以外的任何物品嚴禁帶入烤箱。第七章分光作業(yè)指導書 一、操作指導概述:1、為了使測試站AT作業(yè)有所依據；2、測試站AT作業(yè)全過程。二、操作指導說明1、按分光機操作指導書打開自動分光機，點檢設備運作狀況。2、由領班校正機器，并根據規(guī)格書和工程通知單或其它相關資料設定好機 器參數。3、分光作業(yè)前應做首件確認，依產品型號挑選相應的標準件，按相應的標 準值輸入對應的校正欄內進行校正，校正完成后動態(tài)測試十次確認讀值 均在標準值范圍內，首件完成后方允許分級作業(yè)。4、測試過程中隨機自主檢查IV、VF及入d比對校正，每二小時巡檢一次， 最少抽測2個BIN。白光材料測試IV、VF及CCT,分光后每5PCS材料 都必須在老化機上和標準件同時點亮對比顏色，抽檢數量為5PCS