大功率LED生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書

1、大功率自動作業(yè)指導(dǎo)書作者:日期:審核:版權(quán)所有侵權(quán)必究第一章 自動固晶作業(yè)指導(dǎo)書錯誤!未定義書簽。一、操作指導(dǎo)概述： 錯誤!未定義書簽。二、操作指導(dǎo)說明錯誤!未定義書簽。三、注意事項 錯誤!未定義書簽。第二章焊線作業(yè)指導(dǎo)書錯誤!未定義書簽。一、操作指導(dǎo)概述 錯誤!未定義書簽。二、操作指導(dǎo)說明 錯誤!未定義書簽。三、注意事項 錯誤!未定義書簽。第三章 自動點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書 錯誤!未定義書簽。一、操作指導(dǎo)概述: 錯誤!未定義書簽。二、操作指導(dǎo)說明 錯誤!未定義書簽。三、注意事項 錯誤!未定義書簽。第四章配膠作業(yè)指導(dǎo)書錯誤!未定義書簽。一、操作指導(dǎo)才既述： 錯誤!未定義書簽。二、操作指導(dǎo)說明 錯誤!未

2、定義書簽。三、注意事項 錯誤!未定義書簽。第五章封膠作業(yè)指導(dǎo)書錯誤!未定義書簽。一、操作指導(dǎo)才既述： 錯誤!未定義書簽。二、操作指導(dǎo)說明 錯誤!未定義書簽。三、注意事項 錯誤!未定義書簽。第六章烘烤作業(yè)指導(dǎo)書錯誤!未定義書簽。一、操作指導(dǎo)概述： 錯誤!未定義書簽。二、操作指導(dǎo)說明 錯誤!未定義書簽。三、注意事項 錯誤!未定義書簽。第七章分光作業(yè)指導(dǎo)書錯誤!未定義書簽。一、操作指導(dǎo)概述： 錯誤!未定義書簽。二、操作指導(dǎo)說明 錯誤!未定義書簽。三、注意事項 錯誤!未定義書簽。第一章自動固晶作業(yè)指導(dǎo)書一、操作指導(dǎo)概述：1、為了使固晶作業(yè)有所依據(jù)，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)化;2、大功率自動固晶全過程作業(yè)。生產(chǎn)任務(wù)單二

3、、操作指導(dǎo)說明1、作業(yè)流程溫、攪拌銀膠烘烤擴(kuò)晶外觀全檢0待焊線2、作業(yè)內(nèi)容、確認(rèn)物料型號是否與投產(chǎn)任務(wù)單和產(chǎn)品型號相符合，并填寫流程單，注 意流程單緊跟該批材料。、按擴(kuò)品作業(yè)指導(dǎo)書打開擴(kuò)晶機(jī)電源，將芯片正確均勻地才廠在力一品專 用之藍(lán)膜上。、將支架放置于工作臺上，支架正極對準(zhǔn)自己。切不可放反支架，以免固 反材料。如無特別說明，支架完整部位為正極。、參照銀膠使用規(guī)范調(diào)試膠量，用已經(jīng)擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)進(jìn)行試固，調(diào) 膠要求在5顆材料內(nèi)完成。、作業(yè)員用顯微鏡全檢，檢驗(yàn)規(guī)格參照固晶檢驗(yàn)示意圖。有質(zhì)量問題 向領(lǐng)班或技術(shù)人員報告。、固好晶的材料放到待烘烤區(qū)，每2H內(nèi)進(jìn)烤一次。烘烤條件為：1555C /o、烘烤完

4、畢，每一進(jìn)烤批次材料做2 PCS的推力測試。、固晶全檢在顯微鏡下規(guī)定倍率如下：鏡頭：WF10X/20放大倍數(shù)：倍看膠量放大倍數(shù)：24倍三、注意事項1、在生產(chǎn)過程中，膠量不可過多，芯片不可漏固，固反，固偏，傷晶。銀 膠不可沾到支架四周。漏固的材料須重固，固位不正的材料須修正，沾 膠的材料必須進(jìn)行補(bǔ)固，沾膠的的芯片須報廢。2、銀膠使用時間為4小時；不使用時馬上放置冷藏保護(hù)。3、作業(yè)員需戴手指套或靜電手套，全檢時需戴好有線防靜電環(huán)，做好防靜 電措施。4、下班前將作業(yè)臺面清理，未作業(yè)完的支架按規(guī)定擺放好，芯片統(tǒng)一給領(lǐng) 班管理。5、發(fā)現(xiàn)問題時，立即停止生產(chǎn)并通知領(lǐng)班，問題解決后方可正常生產(chǎn)。6、推力測試

5、材料與自檢發(fā)現(xiàn)的單顆不良品報廢處理。7、固晶檢驗(yàn)不良項目項目檢驗(yàn)規(guī)格膠量銀膠量不高于雙電極芯片高度的1/3；芯片四周要有銀膠溢 出；否則，即為不合格。固位不正芯片中心偏離碗杯中心大于芯片寬度的1/4為不合格。芯片轉(zhuǎn)角芯片轉(zhuǎn)角超出15度不合格。懸浮芯片底部未接觸碗杯底不合格。極性倒置芯片的正極和負(fù)極倒置不合格。沾月交芯片表面沾膠或側(cè)面沾銀膠超過芯片1/3高度為不合格。缺月交芯片任一邊無膠溢出或溢出膠量小于芯片邊長4/5為不合 格。破損芯片線路外圍破損超過芯片寬度的1/5為不合格，芯片線路 內(nèi)部任一破損即為不合格。刮花芯片表面刮花超過芯片寬度的1/5、刮痕劃破線路為不合格。第二章自評線作業(yè)指導(dǎo)書

6、一、操作指導(dǎo)概述：1、為了使手動焊線作業(yè)有所依據(jù)；2、生產(chǎn)部大功率自動焊線作業(yè)全過程。二、操作指導(dǎo)說明1、作業(yè)流程待焊線材料 金線焊線推拉力測試IPQC0K待封膠2、作業(yè)內(nèi)容、按自動焊線機(jī)操作說明書啟動機(jī)器，設(shè)置好焊線溫度，一般為150 5o、先檢查設(shè)備狀況，確認(rèn)焊線機(jī)運(yùn)作是否正常。、將待焊材料放入鋼盤，置于待作業(yè)區(qū)，檢查半成品是否與投產(chǎn)制令單和 生產(chǎn)規(guī)格相符。、將材料正確放入焊線軌道后，操作人員根據(jù)大功率自動焊線機(jī)操作說 明書調(diào)整焊線功率、壓力和時間，確認(rèn)0K后試焊5pcs作首件檢 查和做拉力測試，并作確認(rèn)。、啟動焊線機(jī)進(jìn)行焊線，機(jī)臺在焊接過程中作業(yè)員隨時監(jiān)控焊接狀況，以 及時發(fā)現(xiàn)異常。、將

7、焊線后的半成品，依批次流入焊線檢查工站進(jìn)行全檢，全檢后將不良 數(shù)量記錄于焊線全檢表內(nèi)，每班匯總后填寫在焊線全檢管制表 上。、焊線全檢顯微鏡倍率設(shè)定如下：鏡頭：WF10X/20放大倍率：MIN: MAX：三、注意事項1、操作人員做首檢時，需放在高倍顯微鏡下，測量金球的大小，確認(rèn)0K 后可繼續(xù)作業(yè)。2、用鏡子夾過的金線要扯掉，不能直接焊線。3、每一顆芯片，同一焊點(diǎn)，焊接次數(shù)不可超過3次，如果超過3次，則要 區(qū)分標(biāo)示出來，測試發(fā)現(xiàn)不良，應(yīng)該立即進(jìn)行報廢。4、焊線后的半成品馬上按順序放置于鋼盤內(nèi)，防止塌線產(chǎn)生。5、作業(yè)員需戴靜電環(huán)作業(yè)，全檢時應(yīng)戴有線防靜電環(huán)，做好防靜電措施。6、焊線機(jī)所用的金線一定要

8、接地。7、機(jī)臺有故障，立即停機(jī)并通知維修人員修理。8、焊線檢險不良項目：項目檢驗(yàn)規(guī)格焊球大 小第一焊球?yàn)榫€徑2-3倍之間；第二焊球?yàn)榫€徑倍之間，首 件檢臉必須大于倍。焊球位 置焊球超出芯片電極不合格。虛拜從金線拉力、金球推力判定是否合格。拉 力線徑：13g,線徑：6g。偏洋一焊點(diǎn)不可超出電極的范圍，二焊點(diǎn)不可超出支架中心點(diǎn) 的 1/3o弧度金線弧度要自然彎曲，執(zhí)沉。線弧間 距線弧不可碰到銅柱，金線與銅柱距離不小于0.5mm.否則 為不合格。塌 線金線有塌線現(xiàn)象不合格。9、金線使用定義金線定義mi I適用于24 mi I以下單、雙電極之芯片（不含24 nli I）.mi I適用于24 mi I以

9、上單、雙電極之芯片（含24 mil）.10、瓷嘴使用項目最高產(chǎn)量單線300 K雙線150K第三章自動點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書一、操作指導(dǎo)概述：1、為了使點(diǎn)膠作業(yè)有所依據(jù)，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)化；2、大功率LED點(diǎn)硅膠、點(diǎn)熒光粉作業(yè)全過程。二、操作指導(dǎo)說明1、確認(rèn)產(chǎn)品型號和所需物料，參照大功率配膠配粉作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行配 膠/配粉。2、依點(diǎn)膠機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書，設(shè)定好自動點(diǎn)膠機(jī)的氣壓及時間。3、將支架放于固定在臺面上，在目視下開始點(diǎn)膠。4、先做5Pcs首件檢查，檢查膠量是否合格。點(diǎn)硅膠時：目視確定膠量，膠量以將芯片全部封住為準(zhǔn)。點(diǎn)熒光粉時：要用分光機(jī)進(jìn)行分光分色，確定膠量。5、點(diǎn)膠完畢后，將支架放入溫度為1555的烤箱內(nèi)烘烤個

10、小時。6、材料出烤后進(jìn)灌膠工序，如更換機(jī)種需重復(fù)以上步驟。三、注意事項1、配好的硅膠/熒光膠不得用力攪拌、防止雜物、氣泡產(chǎn)生。2、作業(yè)時，點(diǎn)膠速度不可太快，以兔氣泡產(chǎn)生。3、配好的熒光膠，須在1小時候內(nèi)用完，過期報廢。4、已配好的硅膠，須在4個小時內(nèi)用完，過期報廢；配好但暫未使用的硅 膠，一定要倒入針筒密封，預(yù)防灰塵污染。5、倒入針筒內(nèi)的熒光粉要適量，不可過多。針筒內(nèi)熒光粉的使用時間不得 超過20分鐘。超過20分鐘，則應(yīng)攪拌后方可繼續(xù)作業(yè)。6、作業(yè)完畢后，需注意工作臺面清潔，應(yīng)及時作好5S,將垃圾丟于指定的 紙箱內(nèi)。第四章配膠作業(yè)指導(dǎo)書一、操作指導(dǎo)概述：1、了使配硅膠、配熒光粉作業(yè)有所依據(jù)，達(dá)

11、到標(biāo)準(zhǔn)化；2、大功率LED配硅膠作業(yè)、配熒光粉作業(yè)。二、操作指導(dǎo)說明1、作業(yè)設(shè)備工具及物料、設(shè)備工具：真空機(jī)、烤箱、電子秤、燒杯/瓷杯、勺子、攝子、攪拌棒。、配硅膠物料：硅膠A、硅膠B。、配熒光粉物料：熒光粉、硅膠A、硅膠B。2、作業(yè)方式：、配硅膠/配熒光粉前，先確定硅膠型號及配比/硅膠與熒光粉型號及配比， 并記錄于配膠記錄表中。、配硅膠時：依次加入所需硅膠A、硅膠B,手動快速攪拌570分鐘。配熒光粉時：依次加入所需熒光粉、硅膠A、硅膠B,手動快速攪 拌570分鐘。、經(jīng)過攪拌均勻后放入真空機(jī)內(nèi)抽真空570分鐘，真空機(jī)設(shè)定溫度為25 5o、配硅膠時：抽真空后，無須攪拌即可使用。配熒光粉時：抽真空

12、后，用 玻璃棒順時針輕輕地攪拌3-5分鐘，速度約為5S 一圈。、硅膠每兩個小時配一次，熒光粉每二個小時配一次。、每隔20分餞應(yīng)重新攪拌熒光粉一次，攪拌方法按5. 2. 4進(jìn)行。硅膠不 用攪拌。、配好的硅膠在2小時內(nèi)用完，超出2個小時后，應(yīng)該進(jìn)行報廢。、配好的熒光粉在2小時內(nèi)用完，超過2個小時后，要進(jìn)行報廢。、作業(yè)環(huán)境要確保無塵，一定要穿靜電衣、戴帽子才能作業(yè)。三、注意事項1、配膠前，首檢電子秤水平線是否在中間。2、配膠前，一定要檢查配膠工具是否干凈，不得有雜物。3、配膠時，手與其它物體勿碰到燒杯/竟杯，避免重量不準(zhǔn)確。4、每倒完一種所需物料后，電子秤必須歸零穩(wěn)定后，方可倒另一種物料， 熒光粉與

13、硅膠的誤差為0.001克。粉量及膠量一定精確。5、配硅膠時，總重量不得超過100克。6、配好的硅膠/熒光粉必須攪拌均勻、充分脫泡、盡快使用。7、在配膠過程中丙酮水、酒精等不得滲入膠里面，否則整杯膠予以報廢。8、真空機(jī)保持干凈，做好5s工作。9、配膠完畢后，熒光粉、熒光膠、燒杯/瓷杯、攪拌工具，與其它物料放回 原位置，垃圾丟入指定的垃圾桶中。第五章封膠作業(yè)指導(dǎo)書一、操作指導(dǎo)概述：1、為了使大功率LED之封膠作業(yè)有所依據(jù)；2、大功率LED封膠站作業(yè)全過程。二、操作指導(dǎo)說明1、設(shè)備及工具：手動點(diǎn)膠機(jī)、鋼盤、針筆、封模夾具、針嘴、針筒、手套。2、物料準(zhǔn)備:、按生產(chǎn)制令單要求配好的，且已徹底抽氣的硅膠。

14、請參考大功率配膠 配粉作業(yè)指導(dǎo)書。、待封膠之材料及模條。模條角度主要有140和120的，切不可混料。、已經(jīng)清洗干凈的封模夾具。、配套之針筒及針嘴。3、作業(yè)方式、確認(rèn)物料與制令單無誤后再進(jìn)行生產(chǎn)。硅膠、模條、針嘴、針筒要按 規(guī)格使用。、將透鏡對準(zhǔn)待灌封材料的孔位輕輕套入，套入后用力扣緊，然后固定封 模夾具。、檢查透鏡，確保透鏡與材料緊密連接，以免漏膠。、檢查針筒針嘴，確認(rèn)針筒潔凈，針嘴無堵塞后，將配好的膠，傾斜45 度緩緩倒入針筒。速度要緩慢，否則易造成氣泡產(chǎn)生。、將點(diǎn)膠氣管頭套進(jìn)針筒，旋到位，銷緊。先空點(diǎn)幾下，進(jìn)行排泡。、確認(rèn)排泡完畢后，將針嘴對準(zhǔn)注膠孔，用力貼緊，開始緩慢注膠。注 入的膠量應(yīng)

15、以另一個注膠孔有少許膠量溢出為準(zhǔn)。、先點(diǎn)5 PCS材料，在顯微鏡下觀察檢查是否有氣泡。經(jīng)確認(rèn)后，方可進(jìn) 行封膠。、封好膠的材料，一定要全檢，確定沒有氣泡后方可進(jìn)烤。1、確認(rèn)物料需核對制令單，不可混料。2、嚴(yán)格按生產(chǎn)制令單提供之配比進(jìn)行配膠，嚴(yán)禁配錯膠、配比不不當(dāng)之 現(xiàn)象發(fā)生。3、每次配的膠量不可過多，每一個小時配膠一次。配好的硅膠如無特別說 明，務(wù)請兩個小時內(nèi)用完，過期報廢.4、材料的注膠孔在灌膠前一定要清理干凈，不可堵塞，否則影響注膠效果。5、蓋透鏡和灌膠過程中，一定要小心操作，不得碰到金線。6、硅膠倒入針筒后，要進(jìn)行排泡，排泡一定要徹底。7、注膠氣壓要盡量低，注膠的速度要盡量緩慢，否則易產(chǎn)

16、生氣泡。8、注膠時，針嘴與注膠孔一定要貼緊，否則，將混入空氣，形成氣泡。9、作業(yè)接觸材料時需戴防靜電手套。10、封膠工作環(huán)要境保持潔凈，物品要擺放整齊。注膠結(jié)束后，須清潔封 模夾具、針筒、針嘴。第六章烘烤作業(yè)指導(dǎo)書一、操作指導(dǎo)概述：1、規(guī)范材料烘烤作業(yè)；2、大功率LED材料烘烤作業(yè)。二、操作指導(dǎo)說明1、將待烘烤的材料平穩(wěn)地放到烤箱中，關(guān)閉烤箱門。進(jìn)烤時避免振動，碰 撞，行動要快速。2、確認(rèn)材料無誤后，按以下規(guī)格設(shè)定溫度、時間。烘烤項目烘烤溫度烘烤時間固晶銀膠1555熒光粉/硅膠15553、烘烤熒光 粉時，將所設(shè)溫度與擺放位置分別對應(yīng)記錄于熒光粉烘烤記錄表錄表。4、熒光粉每15分鐘進(jìn)烤一次，固晶

17、銀膠、二焊銀膠、硅膠、灌封硅膠每 30分鋒進(jìn)烤一次。5、烘烤完成后，按先進(jìn)先出順序出烤。出烤過程中，速度要快，以免影響 烤箱溫度。6、每班作業(yè)人員需檢測烘烤箱溫度一次，并作好記錄。如有異常，請及時 通知領(lǐng)班或設(shè)備維護(hù)人員處理。7、每次烘烤時應(yīng)做好烤箱溫度測量記錄，測量溫度與設(shè)定溫度誤差為土 5,如測量溫度與設(shè)定溫度誤差超出5時，需通知維修部門進(jìn)行調(diào) 整三、注意事項1、作業(yè)過程要輕拿輕放，材料放入烤箱內(nèi)要放平，不可有傾斜現(xiàn)象。2、作業(yè)員不允許調(diào)節(jié)任何參數(shù)，如需調(diào)整請通知設(shè)備人員或領(lǐng)班。3、進(jìn)出烤需注意安全，作業(yè)時要戴手套，避免燙傷等事故的發(fā)生。4、每次進(jìn)烤時注意檢查超溫防止器設(shè)定是否合理正確，按

18、烘烤條件溫度高 20而設(shè)定。如有異常及時通知維護(hù)人員處理。5、按時進(jìn)烤、出烤。下班前，須確保自動關(guān)閉已經(jīng)設(shè)定。6、保持鋼盤、烘烤箱的清潔，做好5s工作。7、鋼盤內(nèi)不允許貼標(biāo)簽；烤箱應(yīng)15天清洗一次。8、除支架、不銹鋼盤、封模夾具以外的任何物品嚴(yán)禁帶入烤箱。第七章分光作業(yè)指導(dǎo)書 一、操作指導(dǎo)概述:1、為了使測試站AT作業(yè)有所依據(jù)；2、測試站AT作業(yè)全過程。二、操作指導(dǎo)說明1、按分光機(jī)操作指導(dǎo)書打開自動分光機(jī)，點(diǎn)檢設(shè)備運(yùn)作狀況。2、由領(lǐng)班校正機(jī)器，并根據(jù)規(guī)格書和工程通知單或其它相關(guān)資料設(shè)定好機(jī) 器參數(shù)。3、分光作業(yè)前應(yīng)做首件確認(rèn)，依產(chǎn)品型號挑選相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)件，按相應(yīng)的標(biāo) 準(zhǔn)值輸入對應(yīng)的校正欄內(nèi)進(jìn)行校正，校正完成后動態(tài)測試十次確認(rèn)讀值 均在標(biāo)準(zhǔn)值范圍內(nèi)，首件完成后方允許分級作業(yè)。4、測試過程中隨機(jī)自主檢查IV、VF及入d比對校正，每二小時巡檢一次， 最少抽測2個BIN。白光材料測試IV、VF及CCT,分光后每5PCS材料 都必須在老化機(jī)上和標(biāo)準(zhǔn)件同時點(diǎn)亮對比顏色，抽檢數(shù)量為5PCS