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文檔簡(jiǎn)介
1、部門架構(gòu)(ji u)&(ji u)&人力配備總經(jīng)理生產(chǎn)(shngchn)(shngchn)管理1 1品質(zhì)(pnzh)(pnzh)部庫(kù)房倉(cāng)儲(chǔ)SMTSMT生產(chǎn)部工程部成品生產(chǎn)部設(shè)備工程師1工藝工程師1工程部助理1 助理工程師1 不良維修員1品質(zhì)工程師1生產(chǎn)組長(zhǎng)1印刷操作員1 焊接檢驗(yàn)員2 焊接清洗員2 手工焊接員12 爐后檢驗(yàn)員3 爐前檢驗(yàn)員3貼裝操作員2印刷技術(shù)員1 SMT技術(shù)員1包裝出庫(kù)員1領(lǐng)(發(fā))料員1庫(kù)房管理員1 整機(jī)調(diào)試出貨 庫(kù)房管理員1整機(jī)組(包)裝1 不良維修1 整機(jī)測(cè)試1 來(lái)料檢驗(yàn)員1 成品檢驗(yàn)員2出貨檢驗(yàn)員1 品質(zhì)巡檢員1共需人力4747人,空缺6 6人空空空空空
2、空1第1頁(yè)/共20頁(yè)第一頁(yè),共20頁(yè)。YYY錫膏印刷(ynshu)/點(diǎn)膠貼片過(guò)回流(hu li)爐焊接/固化手工(shugng)焊接&清洗PCB來(lái)料檢查印錫效果檢查爐前檢查爐后焊接效果檢查PCBA功能測(cè)試焊接效果檢查通知IQC處理清洗通知技術(shù)人員改善IPQC確認(rèn)交修理維修校正向上級(jí)反饋改善向上級(jí)反饋改善夾下已貼片元件成品整機(jī)組裝測(cè)試交修理員進(jìn)行修理YYYYNNNNNNNNYSMTSMT生產(chǎn)總流程圖PCBA包裝送檢、出貨第2頁(yè)/共20頁(yè)第二頁(yè),共20頁(yè)。SMTSMT工藝控制(kngzh)(kngzh)流程對(duì)照生產(chǎn)指令,按客戶提供(tgng)的BOM、PCB文件制作或更改生產(chǎn)程序、上料卡備
3、份(bi fn)保存按工藝要求制作作業(yè)指導(dǎo)書焊接作業(yè)指導(dǎo)書印刷作業(yè)指導(dǎo)書轉(zhuǎn)板作業(yè)指導(dǎo)書上料作業(yè)指導(dǎo)書貼片作業(yè)指導(dǎo)書爐前檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書外觀檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書手貼料作業(yè)指導(dǎo)書對(duì)BOM、生產(chǎn)程序、上料卡進(jìn)行三方審核N熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書要求Y品質(zhì)部SMTSMT生產(chǎn)部工程部審核者簽名目檢作業(yè)指導(dǎo)書包裝作業(yè)指導(dǎo)書嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書實(shí)施執(zhí)行熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書要求監(jiān)督生產(chǎn)線按作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行按已審核上料卡備料、上料第3頁(yè)/共20頁(yè)第三頁(yè),共20頁(yè)。SMTSMT品質(zhì)控制(kngzh)(kngzh)流程印刷(ynshu)效果檢查PCBA測(cè)試(csh)(暫無(wú))YPCB安裝檢查設(shè)置正確回流焊參數(shù)并測(cè)試YN爐前貼片效果檢查Y不良品
4、修理PCB外觀檢查退倉(cāng)或做廢處理清洗PCB爐后焊接效果檢查X-Ray對(duì)BGA檢查(暫無(wú))手工焊接、清洗、外觀檢查包裝出貨NNNNN校正/調(diào)試OQA抽檢(全檢)SMT生產(chǎn)部品質(zhì)部貼PASS貼或簽名出貨單、出貨檢驗(yàn)報(bào)告填寫返工通知單SMT返工IPQC在線工藝監(jiān)督、物料/首件確認(rèn)IQC來(lái)料異常跟蹤處理YN出貨送檢第4頁(yè)/共20頁(yè)第四頁(yè),共20頁(yè)。SMTSMT生產(chǎn)程序制作(zhzu)(zhzu)流程客戶(k h)工程部導(dǎo)出絲印圖、坐標(biāo)(zubio),打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序?qū)⒊绦驅(qū)胲洷P導(dǎo)入生產(chǎn)線在線調(diào)試程序?qū)徍苏吆灻鸌PQC審核程序與BOM一致性品質(zhì)部排列程
5、序基板程序打印相關(guān)程序文件NY第5頁(yè)/共20頁(yè)第五頁(yè),共20頁(yè)。清機(jī)前對(duì)料按生產(chǎn)指令或接上級(jí)(shngj)換線通知生產(chǎn)資料(shngchnzlio)、物料、輔料、工具準(zhǔn)備鋼網(wǎng)準(zhǔn)備(zhnbi)PCB板印刷機(jī)準(zhǔn)備領(lǐng)物料錫膏準(zhǔn)備料架準(zhǔn)備料架工具準(zhǔn)備確認(rèn)PCB客戶/型號(hào)/數(shù)量物料分機(jī)/站位清機(jī)前點(diǎn)數(shù)換線開(kāi)始回溫?cái)嚢枋煜すに囍笇?dǎo)書及生產(chǎn)注意事項(xiàng)資料準(zhǔn)備程序/排列表/BOM/位置圖檢查是否正確、有效檢查鋼網(wǎng)版本/狀態(tài)/是否與PCB相符SMTSMT換線工作準(zhǔn)備流程第6頁(yè)/共20頁(yè)第六頁(yè),共20頁(yè)。接到換線通知(tngzh)領(lǐng)輔助材料正常(zhngchng)生產(chǎn)領(lǐng)鋼網(wǎng)準(zhǔn)備(zhnbi)料架領(lǐng)物料并分區(qū)擺放領(lǐng)
6、PCB準(zhǔn)備工具換程序爐前清機(jī)(拋料清檢)更換資料拆料上料軌道調(diào)試印刷調(diào)試更換吸嘴元件調(diào)試爐溫調(diào)整對(duì)料爐溫測(cè)試首件確認(rèn)對(duì)樣機(jī)熟悉工藝指導(dǎo)書及注意事項(xiàng)SMTSMT換線流程第7頁(yè)/共20頁(yè)第七頁(yè),共20頁(yè)。生產(chǎn)線換線前按上料卡分機(jī)(fn j)臺(tái)、站位IPQC簽名(qin mng)確認(rèn)Y換線時(shí)按已審核(shnh)上料表上料上料員與操作員確認(rèn)簽名開(kāi)始首件生產(chǎn)N查證是否有代用料N物料確認(rèn)或更換正確物料Y品質(zhì)部SMTSMT生產(chǎn)部上料員與操作員核對(duì)物料正確性IPQC復(fù)核生產(chǎn)線上料正確性SMTSMT換線物料核對(duì)流程N(yùn)第8頁(yè)/共20頁(yè)第八頁(yè),共20頁(yè)。工程部SMTSMT生產(chǎn)(shngchn)(shngchn)部生
7、產(chǎn)(shngchn)合格首件核對(duì)(h du)樣機(jī)回流焊接或固化并確認(rèn)質(zhì)量填寫樣機(jī)卡并簽名Y提供客供樣機(jī)元件貼裝效果確認(rèn)按照首件確認(rèn)的工藝進(jìn)行生產(chǎn)、檢查YN通知技術(shù)人員調(diào)試QE確認(rèn)NNYN品質(zhì)部YIPQC元件實(shí)物測(cè)量SMTSMT首件樣機(jī)確認(rèn)流程IPQC對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行復(fù)檢第9頁(yè)/共20頁(yè)第九頁(yè),共20頁(yè)。開(kāi)始檢驗(yàn)(jinyn)已貼元件合格首件檢查來(lái)料或通知(tngzh)技術(shù)員調(diào)整將已測(cè)量(cling)元件貼回原焊盤位置Y按照BOM逐一取下元件檢查所有極性元件方向?qū)x表調(diào)至合適檔位進(jìn)行測(cè)量將實(shí)測(cè)值記錄至首件測(cè)量記錄表重復(fù)測(cè)量所有可測(cè)元件將首件測(cè)量記錄表交QC組長(zhǎng)審核NN將首件標(biāo)識(shí)并歸還生產(chǎn)線更換物料
8、或調(diào)試后再次確認(rèn)通知技術(shù)人員調(diào)整YN判斷測(cè)量值是否符合規(guī)格要求YSMTSMT首件樣機(jī)測(cè)量流程SMT生產(chǎn)部品質(zhì)部第10頁(yè)/共20頁(yè)第十頁(yè),共20頁(yè)。根據(jù)工藝(gngy)要求進(jìn)行爐溫參數(shù)設(shè)置產(chǎn)品(chnpn)過(guò)爐固化爐溫實(shí)際(shj)值測(cè)量跟蹤固化效果N爐溫測(cè)試初步判定調(diào)試人員審核簽名NNYYYY正常生產(chǎn)工程師確認(rèn)爐溫并簽名核準(zhǔn)NSMT生產(chǎn)部工程部YSMTSMT爐溫設(shè)定及測(cè)試流程第11頁(yè)/共20頁(yè)第十一頁(yè),共20頁(yè)。元件(yunjin)貼裝完畢通知(tngzh)技術(shù)人員確認(rèn)N記錄(jl)檢查報(bào)表不良品校正Y檢查錫膏量及精準(zhǔn)度確認(rèn)PCB型號(hào)/版本檢查極性元件方向檢查元件偏移程度對(duì)照樣機(jī)檢查有無(wú)少件、
9、多件、錯(cuò)件豎件、反件、立碑等不良過(guò)回流爐固化NNNNSMTSMT爐前質(zhì)量控制流程Y第12頁(yè)/共20頁(yè)第十二頁(yè),共20頁(yè)。STM設(shè)備(shbi)無(wú)法貼裝(或發(fā)現(xiàn)貼片漏件)對(duì)照(duzho)絲印圖與BOM找到正確物料IPQC檢驗(yàn)(jinyn)(品質(zhì)部)未過(guò)爐PCB手工貼裝已過(guò)爐PCBA手工焊接補(bǔ)件直接在原位置貼元件用高溫膠紙注明補(bǔ)件位置過(guò)回流爐固化將掉件位置標(biāo)注清楚不良PCBA連同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料確認(rèn)(品質(zhì)部)已過(guò)爐PCBA補(bǔ)件確認(rèn)PCBA是否可以回爐用專用工具固定危險(xiǎn)元件手貼元件及標(biāo)注補(bǔ)件位置清洗焊接后的殘留物重新過(guò)爐固化SMTSMT手工貼片(焊接)流程第13頁(yè)/共20
10、頁(yè)第十三頁(yè),共20頁(yè)。SMTSMT換料流程(lichng)(lichng)機(jī)器出現(xiàn)(chxin)缺料預(yù)警信號(hào)換料登記(換料時(shí)間/料號(hào)/規(guī)格/數(shù)量(shling)/生產(chǎn)數(shù)/實(shí)物保存),簽名(操作員/生產(chǎn)QC/IPQC)機(jī)器停止后,操作員取出缺料Feeder操作員根據(jù)機(jī)器顯示缺料狀況進(jìn)行備料對(duì)原物料、備裝物料、上料卡進(jìn)行三方核對(duì)對(duì)缺料站位進(jìn)行裝料檢查料架是否裝置合格各項(xiàng)檢查合格后進(jìn)行正常生產(chǎn)巡查機(jī)器用料情況提前準(zhǔn)備需要更換的物料品質(zhì)部SMTSMT生產(chǎn)部IPQC核對(duì)物料(料號(hào)/規(guī)格/廠商/周期)并測(cè)量記錄實(shí)測(cè)值跟蹤實(shí)物貼裝效果并對(duì)樣板YN第14頁(yè)/共20頁(yè)第十四頁(yè),共20頁(yè)。操作員根據(jù)(gnj)上料
11、卡換料IPQC核對(duì)(h du)物料并測(cè)量實(shí)際值通知(tngzh)生產(chǎn)線立即暫停生產(chǎn)N記錄實(shí)測(cè)值并簽名生產(chǎn)線重新?lián)Q上合格物料追蹤所有錯(cuò)料PCBA并隔離、標(biāo)識(shí)詳細(xì)填寫換料記錄繼續(xù)生產(chǎn)對(duì)錯(cuò)料PCBA進(jìn)行更換標(biāo)識(shí)、跟蹤Y生產(chǎn)線QC核對(duì)物料正確性品質(zhì)部SMTSMT生產(chǎn)部SMTSMT換料核對(duì)流程第15頁(yè)/共20頁(yè)第十五頁(yè),共20頁(yè)。維修(wixi)(wixi)人員測(cè)試(csh)/(csh)/檢驗(yàn)人員研發(fā)部門按“測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書”要求,逐項(xiàng)對(duì)產(chǎn)品功能進(jìn)行(jnxng)測(cè)試、檢驗(yàn)接收測(cè)試儀器和工具接收測(cè)試要求/標(biāo)準(zhǔn)調(diào)校測(cè)試儀器、設(shè)備提出測(cè)試要求/標(biāo)準(zhǔn)作良品標(biāo)記按區(qū)域擺放不良品統(tǒng)計(jì)及分析作好檢驗(yàn)記錄作好不良品標(biāo)識(shí)
12、修理進(jìn)行修理包裝待抽檢、出貨測(cè)試、檢驗(yàn)結(jié)果判斷修理結(jié)果維修成品YNNY區(qū)分/標(biāo)識(shí),待報(bào)廢填寫報(bào)廢申請(qǐng)單/做記錄天朗PCBAPCBA(整機(jī))測(cè)試流程第16頁(yè)/共20頁(yè)第十六頁(yè),共20頁(yè)。QC/測(cè)試員檢查發(fā)現(xiàn)不良品Y交QC/測(cè)試員全檢不良問(wèn)題點(diǎn)反饋不良品標(biāo)識(shí)、區(qū)分填寫QC檢查報(bào)表交修理人員進(jìn)行修理合格品放置N修理不良品及清洗、清潔處理Y降級(jí)接受或報(bào)廢處理N不良品處理(chl)(chl)流程第17頁(yè)/共20頁(yè)第十七頁(yè),共20頁(yè)。采購(gòu)(cigu)/品質(zhì)部/研發(fā)部門SMT生產(chǎn)(shngchn)部明確(mngqu)物料試用機(jī)種領(lǐng)試用物料及物料試用跟蹤單生產(chǎn)線區(qū)分并試用物料IPQC跟蹤試用料品質(zhì)情況上級(jí)主管審核物料試用跟蹤單Y提供試用物料通知試用物料及試用單發(fā)放至生產(chǎn)線填寫物料試用跟蹤單技術(shù)員跟蹤試用料貼裝情況N停止試用下達(dá)試用物料跟蹤單NY發(fā)放試用物料產(chǎn)品及試用跟蹤單發(fā)放并交接通知相關(guān)部門SMTSMT物料試用流程第18頁(yè)/共20頁(yè)
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