工藝總體方案模板

1、活動(dòng)編號（ID ): AME-30項(xiàng)目階段概念階段開發(fā)階段發(fā)布階段計(jì)劃階段驗(yàn)證階段生命周期階段產(chǎn)品名稱產(chǎn)品型號/版本總頁數(shù)XXXXXXXX共XX頁生產(chǎn)測試和工藝總體方案（僅供內(nèi)部使用）文件編號：KDC-版 本 號：V 0. 1實(shí)施日期：yyyy-mm-dd保密等級：秘密 機(jī)密 絕密編制:審核:會(huì)簽:批準(zhǔn):修訂記錄日期版本號描述作者yyyy-mm-dd0.1初稿完成XXXyyyy-mm-dd1.0批準(zhǔn)發(fā)布XXXyyyy-mm-dd1.1修改XXXXXXyyyy-mm-dd1.2修改XXXXXXyyyy-mm-dd2.0修改XXXXXX文件的版本號由“ V X. X”組成，其中:a）小數(shù)點(diǎn)前面的X

2、為主版本號，取值范圍為“ o9”。文件進(jìn)行重大修訂時(shí)主版本號遞增1;b） 小數(shù)點(diǎn)后面的X為次版本號，取值為“ o9, az"。文件每修改一次時(shí)次版本號遞增1; 主版本號發(fā)生改變時(shí)，次版本號重新置 0;c） 未批準(zhǔn)發(fā)布的文件版本號為V0. X版，批準(zhǔn)發(fā)布時(shí)為V1.0版。當(dāng)主版本號發(fā)生改變時(shí)，前 面只有次版本號不同的修訂記錄可以刪除。目錄1 引言 1.1 編寫目的 1.2 預(yù)期的讀者和閱讀建議 2 術(shù)語、定義和縮略語 2.1 術(shù)語、定義 2.2 縮略語 3 產(chǎn)品概述 4 工藝 4.1 工藝分析 4.2 工藝路線 4.3 工藝流程 4.4 工藝防護(hù)要求 4.4.1 環(huán)境要求 4.4.2 操

3、作要求 4.5 加工控制 54.5.1 外協(xié)件 4.5.2 自加工 4.6關(guān)鍵工序控制 .4.7工裝 5 生產(chǎn)測試5.1生產(chǎn)測試分析 .5.2測試要求及裝備5.3首件鑒定 6 產(chǎn)能分析7 其他 注：通過插入目錄方式自動(dòng)生成，推薦保留二級目錄。1引言1.1 編寫目的本文通過詳細(xì)描述xx的生產(chǎn)測試和工藝總體方案，為后續(xù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)及生產(chǎn)等工 作提供基礎(chǔ)與約束。1.2 預(yù)期的讀者和閱讀建議預(yù)期的讀者和閱讀建議參見表1 1。表1 1、一H -+Z. 八 讀者分類閱讀重點(diǎn)備注PDT經(jīng)理全文。系統(tǒng)工程師/研發(fā)代表產(chǎn)品生產(chǎn)測試的可行性、優(yōu)先級、無二義性/完整性、正確性。制造代表產(chǎn)品生產(chǎn)測試的可驗(yàn)證性

4、。AME/PP全文。2 術(shù)語、定義和縮略語本節(jié)描述本文使用到的術(shù)語、定義和縮略語。應(yīng)盡可能早地在項(xiàng)目的早期就開始編寫?yīng)毩⒌摹a(chǎn)品/項(xiàng)目通用的術(shù)語、定義與縮略語，其它文 檔直接引用該文檔中的內(nèi)容（而不是重新定義），以保持理解的正確性與一致性，避免冗余和誤解。 對于那些專用的術(shù)語、定義和縮略語，則應(yīng)放在使用這些內(nèi)容的文檔中描述。2.1 術(shù)語、定義本文使用的專用術(shù)語、定義見表2 1，通用術(shù)語、定義見 文件編號 XX術(shù)語、定義和縮 略語。表2 1術(shù)語/定義英文對應(yīng)詞含義2.2 縮略語本文使用的專用縮略語見表2 2，通用縮略語見 文件編號 XX術(shù)語、定義和縮略語 縮略語已按其第1個(gè)字母順序排列。 注意：

5、縮略語應(yīng)按其第一個(gè)字母順序排列表2 2縮略語英文原文中文含義縮略語英文原文中文含義3 產(chǎn)品概述本部分簡要說明產(chǎn)品的情況。4 工藝4.1 工藝分析根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格書，分析采用的新工藝及新材料的可行性，成熟工藝的采用情況。對活動(dòng)件、 裝配件設(shè)計(jì)進(jìn)行工藝性分析。對產(chǎn)品的特性進(jìn)行分析，根據(jù)產(chǎn)品特性突出工藝設(shè)計(jì)的注意點(diǎn)。并分 析生產(chǎn)系統(tǒng)的效率高低、難易程度及生產(chǎn)成本的大小。4.2 工藝路線根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格書，確定產(chǎn)品制造過程的產(chǎn)品級工藝路線和裝配級工藝路線。4.3 工藝流程根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格書及工藝路線，確定產(chǎn)品的生產(chǎn)過程，完成工藝流程圖。4.4 工藝防護(hù)要求4.4.1 環(huán)境要求根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格書，從保護(hù)

6、產(chǎn)品的角度說明該產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的環(huán)境要求，包含生產(chǎn)環(huán)境要 求，設(shè)備及物料保護(hù)環(huán)境等。4.4.2 操作要求根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)格書，確定在裝配、檢驗(yàn)、調(diào)試過程中應(yīng)注意產(chǎn)品的保護(hù)上操作要求。4.5 加工控制4.5.1 外協(xié)件確定是否需要制定相應(yīng)的文件進(jìn)行外協(xié)加工控制，編制那些外協(xié)件驗(yàn)收規(guī)范。在選材選廠時(shí)要 考慮外協(xié)廠家的加工工藝是否能達(dá)到設(shè)計(jì)要求。4.5.2 自加工產(chǎn)品的自加工件及加工流程、特殊要求等。4.5.3 PCBA 外協(xié)加工制程能力、外協(xié)加工能力。4.6 關(guān)鍵工序控制根據(jù)該產(chǎn)品特性，確定關(guān)鍵控制工序，并確定關(guān)鍵控制工序的工藝文件的編制情況。4.7 工裝 根據(jù)產(chǎn)品的工藝路線、工藝流程確定產(chǎn)品正常生

7、產(chǎn)過程中所必須的工裝，必須結(jié)合公司的實(shí)際 情況、生產(chǎn)效率等綜合分析確定工裝的開發(fā)、設(shè)置。一般工裝需考慮裝配、檢驗(yàn)等方面，確定該產(chǎn) 品所必須的結(jié)構(gòu)件檢驗(yàn)夾具、生產(chǎn)工裝等。5 生產(chǎn)測試5.1 生產(chǎn)測試分析根據(jù)產(chǎn)品的工藝路線、 工藝流程等分析各測試點(diǎn)所需要的測試設(shè)備。 必須結(jié)合公司的實(shí)際情況、 生產(chǎn)效率等綜合分析生產(chǎn)測試流程的設(shè)置，生產(chǎn)測試設(shè)備的開發(fā)等，對于部分比較重要但無能力開 發(fā)的生產(chǎn)測試設(shè)備可以采用委托開發(fā) /測試的方法。如：外協(xié) SMT 結(jié)束以后，委托外協(xié) SMT 廠家進(jìn) 行測試，由外協(xié)廠家進(jìn)行生產(chǎn)測試。可采用 AOI （光學(xué)自動(dòng)檢測）設(shè)備檢測、也可以使用普通的目 檢方法；對于 BGA/PB

8、GA 芯片，必須采用 X-RAY 設(shè)備進(jìn)行檢測。對于一些需要在線測試的設(shè)備，需 提出在線測試的能力及應(yīng)具有的方式（包括中、大規(guī)模集成電路的邊界掃描測試要求） 、功能測試的 覆蓋率要求等。為滿足生產(chǎn)線對單板功能的測試，有 CPU 的單板應(yīng)提供自檢程序，同時(shí)應(yīng)留出與功 能測試設(shè)備的通訊口。單板接口處應(yīng)留出足夠的測試口供測試設(shè)備進(jìn)行功能測試用。功能測試應(yīng)能 把故障定位到芯片級（或主要芯片） 。應(yīng)該給出單板獨(dú)立測試的相關(guān)測試方法（如增加測試輔助單板 等），并開發(fā)相關(guān)的測試軟件。5.2 測試要求及裝備 根據(jù)產(chǎn)品的規(guī)格書確定測試要求，并根據(jù)要求提出測試的策略，分析所需要的測試裝備。確定 哪些生產(chǎn)測試裝備需要開發(fā)、哪些可以繼承、外購，需要哪些自動(dòng)化輔助設(shè)備、測試能力 。對于公 司產(chǎn)品線上通用的接口應(yīng)開發(fā)專用的生產(chǎn)測試設(shè)備，提交生產(chǎn)測試效率。5.3