漢普-BTB-邊接器承認(rèn)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)-V1.1

1、深圳市漢普電子技術(shù)開發(fā)有限公司BTB Connector承認(rèn)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)本流程擁有者質(zhì)量管理部文件編號(hào)初版發(fā)行日期20160815版本V1.1生效日期20160909批準(zhǔn)評(píng)審審核編制謝毅偉、楊紋、古桂強(qiáng)、敖永廣、李海進(jìn)龔曉建鄒前峰（質(zhì)量管理部）修訂記錄序號(hào)版本修訂頁次修訂內(nèi)容1V1.0初版發(fā)行2V1.11更改鍍層厚度規(guī)格3 4推薦精選1 目的列出BTB Connector的關(guān)鍵評(píng)估項(xiàng)，為BTB Connector的承認(rèn)提供依據(jù)，并要求供應(yīng)商在供貨前對(duì)這些項(xiàng)目按照我司要求進(jìn)行檢測(cè)。2 適用范圍2.1適用于新料件的承認(rèn)和驗(yàn)證。2.2未定義事項(xiàng)依漢普連接器通用標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。2.3當(dāng)本標(biāo)準(zhǔn)與客戶標(biāo)準(zhǔn)發(fā)生沖突時(shí)

2、，以客戶標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。3職責(zé)：1， 質(zhì)量部負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)制定與修改，參與失效分析及測(cè)試結(jié)果審核。2， 測(cè)試部按照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行相關(guān)測(cè)試，輸出測(cè)試報(bào)告，并參與失效分析及結(jié)果評(píng)審。3， 研發(fā)部負(fù)責(zé)失效分析，并輸出失效分析報(bào)告。4 供應(yīng)商的物料規(guī)格書要求要求供應(yīng)商提供的規(guī)格書包含以下信息：4， 第三方測(cè)試報(bào)告如SGS，CTI等（依漢普具體要求）.5， SPEC ，2D圖面，包裝規(guī)范.、全尺寸報(bào)告、成品出貨檢驗(yàn)書6， 群組測(cè)試報(bào)告.7， 材質(zhì)證明.（塑膠、五金）4.1 供應(yīng)商提供資料要求供應(yīng)商提供關(guān)鍵部件的材質(zhì)，塑膠的顏色和安規(guī)，端子材質(zhì)和鍍層厚度 ,關(guān)鍵部件材質(zhì)顏色UL鍍層厚度塑膠本體1，H.D.T（熱變形溫度

3、）需要265度以上 如 LCP E130I或相等材質(zhì)以上UL94V-0端子磷青銅C5210 或同等材質(zhì)以上N/ANi 40u”以上，接觸金手指鍍金（平板消費(fèi)類1u"，行業(yè)整機(jī)類15u"或依漢普?qǐng)D紙規(guī)格要求），焊接區(qū)域優(yōu)先考慮鍍金。shell 不銹鋼或者銅合金N/A4.2關(guān)鍵部件說明:要求供應(yīng)商提供關(guān)鍵部件規(guī)格書和關(guān)鍵部件規(guī)格參數(shù)，如關(guān)鍵物料發(fā)生變更，供應(yīng)商需要提供變更說明和重簽樣,在有需要的情況下RD需上板驗(yàn)證。4.3 結(jié)構(gòu)注意事項(xiàng): 1，端子須有防爬錫的鍍層，以防止錫爬上接觸端導(dǎo)致短路和其它功能不良推薦精選5 測(cè)試要求5.1 尺寸要求 所有端子的共面度須小于0.08mm.

4、過回焊爐后不得大于0.10mm（我司來料檢驗(yàn)依0.10mm管控），其他尺寸參考供應(yīng)商規(guī)格書或圖紙。5.2 測(cè)試項(xiàng)目 測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試工具參考標(biāo)準(zhǔn)備注外觀外觀目視EIA-364-18尺寸尺寸卡尺/2.5次元投影儀EIA-364-18B電氣特性接觸電阻毫歐姆測(cè)試儀EIA-364-23B耐電壓耐電壓測(cè)試儀EIA-364-20B絕緣電阻EIA-364-21C可靠性沾錫性錫爐EIA-364-52A耐焊錫性錫爐EIA-364-56C耐久壽命測(cè)試插拔力機(jī)EIA-364-09C冷熱沖擊冷熱沖擊測(cè)試儀EIA-364-32C高溫壽命測(cè)試高溫壽命測(cè)試儀EIA-364-17B溫濕循環(huán)溫濕循環(huán)測(cè)試儀EIA-364-31B鹽

5、霧測(cè)試鹽霧測(cè)試儀EIA-364-26B振動(dòng)振動(dòng)測(cè)試儀EIA-364-28D機(jī)械沖擊機(jī)械沖擊測(cè)試儀EIA-364-27B環(huán)保XRF Test XRF 測(cè)試儀IEC62321-20085.3測(cè)試環(huán)境溫度: 25 ±5 濕度: 2585% RH (除非有特別的規(guī)格要求) 6.外觀檢查 6.1外觀檢查a.參照EIA-364-18B，電連接器外觀尺寸檢驗(yàn)項(xiàng)目b.判定標(biāo)準(zhǔn)：不得有肉眼可見缺陷，外觀不得有明顯毛邊和變形6.2尺寸測(cè)試a. 參照EIA-364-18B，電連接器外觀尺寸檢驗(yàn)項(xiàng)目b. 判定標(biāo)準(zhǔn)，參照供應(yīng)商的技術(shù)規(guī)格書7. 電氣特性 7.1接觸電阻a. 加載電流100mA最大，電壓20mV

6、 最大b.參考EIA-364-23B電連接器接觸電阻測(cè)試推薦精選c.判定標(biāo)準(zhǔn)：初始值80m最大, 測(cè)試后增長(zhǎng)量不得大于20m.7.2耐電壓 a.加載500V交流電壓，測(cè)試時(shí)間一分鐘b.參考EIA-364-20B電連接器耐電壓測(cè)試c.判定標(biāo)準(zhǔn)：無擊穿無破壞，漏電流不大于0.5mA7.3絕緣電阻 a.加載500V直流電壓，測(cè)試時(shí)間一分鐘b.參考EIA-364-21C電連接器耐電壓測(cè)試c.判定標(biāo)準(zhǔn)： 初始100M最小 ，測(cè)試后50M最小 8.可靠性 8.1焊錫性A、SMD器件過回流焊爐溫溫度應(yīng)控制在：無鉛245±5，時(shí)間5±0.1秒B、參考EIA-364-52C電連接器沾錫測(cè)試標(biāo)

7、準(zhǔn)C、沾錫面積95%以上，無針孔 8.2耐焊錫性 A、DIP器件過波峰焊爐溫溫度應(yīng)控制在：無鉛260±5，有鉛245±5，傳送速度為：0.71.5米/分鐘；B、參考EIA-364-56C電連接器耐焊錫性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) C、無變形和物理破壞8.3耐久壽命測(cè)試 a.50個(gè)循環(huán)，測(cè)試速度25.4mm/分鐘(或1418次/分鐘），測(cè)試完成后，電氣性能要求和機(jī)械性能要求需要符合各自的Spec b.參考EIA-364-09C電連接器耐久壽命測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) c.判定標(biāo)準(zhǔn)：不得有物理破壞，接觸電阻100 m最大8.4冷熱沖擊a.低溫-55度，30分鐘，高溫85度，30分鐘，低溫轉(zhuǎn)高溫或者高溫轉(zhuǎn)低溫，5

8、分鐘的增長(zhǎng)時(shí)間，總共10個(gè)循環(huán)b.測(cè)試完成后須放置2小時(shí)，在測(cè)試其他項(xiàng)目c.參考EIA-364-32C電連接器冷熱沖擊壽測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)d.不得有物理破壞，接觸電阻100 m最大8.5溫度壽命a.溫度85度，測(cè)試時(shí)間96小時(shí).測(cè)試完成并放置2小時(shí)后，在進(jìn)行其它電性測(cè)試b.參考EIA-364-17B電連接器溫度壽命測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)c.判定標(biāo)準(zhǔn):不得有物理破壞，接觸電阻100 m最大推薦精選8.6溫濕循環(huán)a. 24 個(gè)溫濕度循環(huán)25±3 80±3% RH 和 65±3 50±3% RH. 上升時(shí)間0.5小時(shí),持續(xù)1小時(shí). b.參考EIA-364-17B電連接器溫濕循環(huán)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)c.判定標(biāo)準(zhǔn):不得有物理破壞，接觸電阻100 m最大，絕緣阻抗100 M 最小8.7鹽霧測(cè)試a.測(cè)試時(shí)間48小時(shí)(鍍錫測(cè)試時(shí)間:12小時(shí))，溫度35±2，鹽水比重5%b.參考EIA-364-26B電連接器鹽霧測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)c.沒有明顯的腐蝕產(chǎn)生，接觸電阻140m最大8.8振動(dòng)測(cè)試 a. 加載頻率1050HZ,每個(gè)軸向50分鐘，總共三個(gè)軸向 b.參考EIA-364-28D 電連接器振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) c.判定標(biāo)準(zhǔn): 瞬斷小于1s,不得有物理破壞，接觸電阻100 m最大8.9