SPI錫膏檢查直通率提升驗(yàn)證報(bào)告PPT課件

1、目錄： SPI驗(yàn)證目的. 現(xiàn)狀SPI參數(shù)設(shè)定及直通率97%. 印刷多錫SPI檢測(cè)驗(yàn)證. 印刷少錫SPI檢測(cè)驗(yàn)證. SPI實(shí)際檢測(cè)錫膏高度、體積、面積參數(shù). 改善后SPI參數(shù)設(shè)定及直通率99%.第1頁(yè)/共14頁(yè)SPI驗(yàn)證目的：印刷錫膏檢查機(jī)簡(jiǎn)稱SPI 1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測(cè)誤報(bào)比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率。 2.同時(shí)針對(duì)每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的如何提高SPI直通率減少人員判定等問(wèn)題，作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù)，便于后續(xù)客戶稽查時(shí)，提出此問(wèn)題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù).第2頁(yè)/共14頁(yè)現(xiàn)狀SPI參數(shù)設(shè)定及直通率97%

2、.：說(shuō)明：1.按照元件類型設(shè)定體積、面積、高度、偏移X.Y值參數(shù)上下限度范圍.現(xiàn)狀SPI直通率97%第3頁(yè)/共14頁(yè)印刷破壞性驗(yàn)證：結(jié)合印刷后SPI檢查結(jié)果及回流焊后效果，依據(jù)IPC-A-610E二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行綜合判定！3D圖CHIP料多錫檢測(cè)實(shí)際參數(shù)說(shuō)明：1.按照黃色CHIP料設(shè)定參數(shù)制作多錫實(shí)物驗(yàn)證SPI檢測(cè)出實(shí)際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后AOI檢測(cè)為良品.故 評(píng)估黃色CHIP料體積上限參數(shù)值設(shè)定偏低.面積、高度參數(shù)值也偏上限.AOI測(cè)試良品圖像第4頁(yè)/共14頁(yè)印刷破壞性驗(yàn)證：結(jié)合印刷后SPI檢查結(jié)果及回流焊后效果，依據(jù)IPC-A-610E二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行綜合判定！說(shuō)明：1.按照黃色芯片料設(shè)定參

3、數(shù)制作多錫實(shí)物驗(yàn)證SPI檢測(cè)出體積實(shí)際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后AOI檢測(cè)為良品.故 評(píng)估黃色芯片料體積上限參數(shù)值設(shè)定偏低.芯片多錫檢測(cè)實(shí)際參數(shù)3D圖AOI測(cè)試良品圖像第5頁(yè)/共14頁(yè)印刷破壞性驗(yàn)證：結(jié)合印刷后SPI檢查結(jié)果及回流焊后效果，依據(jù)IPC-A-610E二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行綜合判定！說(shuō)明：1.按照黃色TYPE-C料設(shè)定參數(shù)制作多錫實(shí)物驗(yàn)證SPI檢測(cè)出實(shí)際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后AOI檢測(cè)為良品.故 評(píng)估黃色TYPE-C料體積、面積、高度上限參數(shù)值設(shè)定偏低.TYPE-C多錫檢測(cè)實(shí)際參數(shù)3D圖AOI測(cè)試良品圖像第6頁(yè)/共14頁(yè)印刷破壞性驗(yàn)證：結(jié)合印刷后SPI檢查結(jié)果及回流焊后效果，依據(jù)IPC-

4、A-610E二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行綜合判定！說(shuō)明：1.按照黃色CHIP料設(shè)定參數(shù)制作少錫實(shí)物驗(yàn)證SPI檢測(cè)出實(shí)際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后AOI檢測(cè)為良品.故 評(píng)估黃色CHIP料體積、面積下限參數(shù)值設(shè)定過(guò)高.可以參數(shù)適當(dāng)設(shè)定偏低CHIP料少錫檢測(cè)實(shí)際參數(shù)3D圖AOI測(cè)試良品圖像第7頁(yè)/共14頁(yè)印刷破壞性驗(yàn)證：結(jié)合印刷后SPI檢查結(jié)果及回流焊后效果，依據(jù)IPC-A-610E二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行綜合判定！說(shuō)明：1.按照黃色CHIP料設(shè)定參數(shù)制作少錫實(shí)物驗(yàn)證SPI檢測(cè)出實(shí)際超出預(yù)警下限，跟蹤回流爐后AOI檢測(cè)為良品.故 評(píng)估黃色CHIP料體積、面積下限參數(shù)值設(shè)定過(guò)高.可以參數(shù)適當(dāng)放低.CHIP料偏移檢測(cè)實(shí)際參數(shù)3D圖

5、AOI測(cè)試良品圖像第8頁(yè)/共14頁(yè)印刷破壞性驗(yàn)證：結(jié)合印刷后SPI檢查結(jié)果及回流焊后效果，依據(jù)IPC-A-610E二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行綜合判定！說(shuō)明：1.按照黃色TYPE-C料設(shè)定參數(shù)制作少錫實(shí)物驗(yàn)證SPI檢測(cè)出實(shí)際超出預(yù)警下限，跟蹤回流爐后AOI檢測(cè)為良品.故 評(píng)估黃色CHIP料體積下限參數(shù)值設(shè)定過(guò)高.影響誤報(bào).參數(shù)適當(dāng)放低.TYPE-C料少錫檢測(cè)實(shí)際參數(shù)3D圖AOI測(cè)試良品圖像第9頁(yè)/共14頁(yè)印刷破壞性驗(yàn)證：結(jié)合印刷后SPI檢查結(jié)果及回流焊后效果，依據(jù)IPC-A-610E二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行綜合判定！說(shuō)明：1.按照黃色芯片料設(shè)定參數(shù)制作少錫實(shí)物驗(yàn)證SPI檢測(cè)出實(shí)際超出預(yù)警下限，跟蹤回流爐后AOI檢測(cè)為良品.故 評(píng)估黃色芯片料體積、面積下限參數(shù)值設(shè)定偏高.因考慮芯片物料，對(duì)參數(shù)保持不變，調(diào)整印刷參數(shù).芯片料少錫檢測(cè)實(shí)際參數(shù)3D圖AOI測(cè)試良品圖像第10頁(yè)/共14頁(yè)SPI實(shí)際檢測(cè)錫膏高度、體積、面積參數(shù):第11頁(yè)/共14頁(yè)改善后SPI參數(shù)設(shè)定及直通率99