SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)最全基礎(chǔ)知識培訓(xùn)

1、SMT工藝制程控制鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)印刷或滴注SMT過程貼片回流鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求鋼網(wǎng)材料和制造工藝鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的制作指標(biāo). 鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求正確的錫膏量或膠量 f可靠的焊點(diǎn)或粘結(jié)強(qiáng)度 良好的釋放后外形f可靠穩(wěn)定的接觸 容易定位和印刷f良好的工藝管制能力元件種類的混合范圍焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)錫膏性能影響鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的因素元件封裝種類焊盤的設(shè)計(jì)印刷機(jī)性能膠量的需求考慮因素z器件的重量z焊盤間距z 器件的STAND OF值的大小z器件在貼片過程中不至于使 膠污染焊盤和焊端1鋼網(wǎng)材料與制造工藝常用鋼網(wǎng)材料的比較Performa nee黃銅不銹鋼鉬42號合金鎳成本 可蝕刻性能 化學(xué)穩(wěn)定性 機(jī)械強(qiáng)度 細(xì)間距開

2、口的能力Note Note Note :需要電拋光工藝常用鋼網(wǎng)材料的比較（以黃銅為基準(zhǔn)）Material密度抗拉強(qiáng)度楊氏模量CTE價格黃銅不銹鋼鎳鉬42號合金鉬質(zhì)鋼片特性自潤滑特性比不銹鋼密度還高耐用性能好：較高的伸縮 性、抗拉強(qiáng)度和硬度。抗腐蝕力較強(qiáng)優(yōu)良的外形或尺寸穩(wěn)定性鉗和不銹鋼鋼網(wǎng)的比較不銹鋼鈕鉗材網(wǎng)板的孔壁更光滑鋼網(wǎng)加工方法化學(xué)腐蝕工藝CADDATAManu facturer-depe ndent Correction factorPhot o-la nd patter nEtch ing Process對不銹鋼也有好的制作工 藝能力通常是由雙面侵蝕。step stencil 用單面最

3、經(jīng)濟(jì)和常用的技術(shù)最適合 step stencil制作Fram ing化學(xué)腐蝕工藝的缺點(diǎn)工藝所依靠的光繪技術(shù)對溫度和濕度有一定的敏感 性。工藝控制相對較難，對于大小開孔都同時腐蝕較難控 制。單面腐蝕孔壁效果較差。雙面腐蝕又因不同光繪工 序而精度較差?？妆诘男螤顚﹀a膏的釋放不利。較難在腐蝕工藝中做個別工藝微調(diào)。不適合用于微間距工藝上。CADDATAAuto-data-con vers ionfed to mach ineCutting ProcessFram ing鋼網(wǎng)加工方法激光切割工藝?常用在不銹鋼?從鋼網(wǎng)的底部切割以獲得梯 性開孔孔壁?投資大（有時價格較高）?多開孔情況下制造速度較慢?能處理

4、微間距技術(shù)缺點(diǎn)?孔壁較粗糙?不能制造step鋼網(wǎng)成本和質(zhì)量的改進(jìn)使這門技術(shù)更加受到歡迎鋼網(wǎng)加工方法電鑄工藝CAD DATAJJManufacturer-dependentFramingCorrection factorJPhoto-landpatternJEtching & formingProcess般米用鐮為網(wǎng)板材 料機(jī)械性能較不銹鋼更 好很好的開孔光滑度和 精度可以制出任何厚度的 鋼網(wǎng)能制出密封墊效果缺點(diǎn)?價格高?有時太過光滑，不利于錫 膏滾動鋼網(wǎng)加工方法鍍鎳和拋光工藝表面鍍鎳：在標(biāo)準(zhǔn)的腐蝕工藝後做表面鍍鎳處理。提高表面的光滑度來得到較好的釋放性能。拋光處理：相對較新的工藝，采用二次腐蝕

5、（拋光） 達(dá)到使孔壁較光滑的效果。拋光的效果不同工藝孔壁的比較腐蝕工藝腐蝕工藝（過蝕）電鑄工藝激光切割工藝與腐蝕工藝微間距開孔的比較腐蝕工藝激光工藝激光切割與化學(xué)腐蝕工藝是目前使用最多的鋼網(wǎng)制作工藝鋼網(wǎng)工藝技術(shù)總結(jié)腐蝕工藝：經(jīng)濟(jì)，特別適于一般非微間距技術(shù)用途 質(zhì)量會因鋼網(wǎng)厚度而變，工藝控制能力不佳 激光切割工藝：質(zhì)量較腐蝕工藝好 不適合用于厚度變化電鑄工藝：鋼網(wǎng)上( Step-Stencil ) 可配合拋光使釋放質(zhì)量更好 質(zhì)量較好，但成本很高，供應(yīng)商少 不適 合用于厚度變化鋼網(wǎng) 不需使用拋光等技 術(shù)也有很好的釋放質(zhì)量拋光和鍍鎳：藝使后孔，壁影更響光開滑孔的尺工寸藝，必用須在給化予學(xué)補(bǔ)腐償蝕和激

6、光工L鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì)開孔尺寸設(shè)計(jì)的基本原則W+DWmin = 5 x solder powder size印刷不良造成的焊接缺陷立碑連錫紅膠上焊盤掉件鋼網(wǎng)開口的一般原貝q/ LW 以化學(xué)腐蝕方法制作： WD 激光切割(用“鉬” 一* 制作)WD激光切割(無拋光工藝，作) W/D 開口面積與孔壁面積之比：Area ratio二L*W/(2*(L+W)*D)D鋼片厚度鋼片厚度的選擇原則：開口寬度和鋼片厚度的比例要合適，且要有合適的開口面積 與孔壁面積之比，以便于印刷過程中錫膏的釋放。常見的鋼片厚度有:? ? ? ? ?r-ji 按開口（不銹鋼材料）鋼網(wǎng) 厚度（電拋光）細(xì)間 距長 方形 開口寬度（長

7、寬比10） 且最近開口中心 距寬度（長寬比10） 且最近開口中心 距寬度（長寬比10）且 最近開口中心距 寬度（長寬比10）且 最近開口中心距 圓形 開口最近開口中心距 且開口 直徑最近開口中心距 且開口 直徑最近開口中心距 且開口直 徑最近開口中心距 且開口直 徑矩形 開口長*寬*m且長*寬* mm且長*寬*且長*寬 *且長* 寬 w 3mm*3mmV印膠原則膠量足以將零件粘住并有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，膠在印刷和 貼片過程中不會污染焊盤和器件的焊端。刷膠鋼片厚度優(yōu)選，在PCB上無封裝比0805器件更小，而 大器件 較多的前提下，可選鋼片厚度為。 當(dāng)器件的standoff高度大于等 于時，不推薦使用

8、印膠方式。采用如下圖所示“形開口具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:0603封裝：（電感元件、0805以上A=; B= ; C=*A ; R= 0805以上（含0805）封裝鉭電容元件、保險管元件除外）A=; B= ； C=*A R= 電感元件以及保險管元件，（含0805）封裝:A=； B=; C=*A R=發(fā)光二極管器件外形封裝圖六對于封裝形式為如下所示發(fā)光二極管元件，其鋼網(wǎng)開口采 用如下圖所示的開口鉭電容鋼網(wǎng)開口尺寸與焊盤尺寸為1:1的關(guān)系特殊說明:對于0402器件，鋼網(wǎng)開口與焊盤設(shè)計(jì)為1:1的關(guān)系A(chǔ) |Mi x帕ABA=B=1、SOT23-1、SOT23-5開口設(shè)計(jì)與焊盤為1： 1的關(guān)系。如下圖:圖

9、七2、SOT89X1 X2Y2B2匚I DIb圖八尺寸對應(yīng)關(guān)系：A仁X1 A2=X2; A3=X3B仁Y1; B2=丫2 B3=3、SOT143開口設(shè)計(jì)與焊盤為1： 1的關(guān)系如下圖:圖十焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)小外形晶體類4、SOT223開口設(shè)計(jì)與焊盤為1: 1的關(guān)系。如下圖：I IB圖十一IBI小外形晶體類5、SOT252 SOT263 SOT-PAK（各封裝的區(qū)別在于下圖中的小焊盤個數(shù)不同）X1A1B2圖十二III尺寸對應(yīng)關(guān)系：A1=2/3*X1B1=2/3* Y1;B2=Y2表貼晶振1、對于四腳晶振 焊盤設(shè)計(jì)如右 圖所示。ITTRyA=圖十五B=圖十六2、對于兩腳晶振 焊盤設(shè)計(jì)如右 圖，按照

10、1:1 開口。阻排開口設(shè)計(jì)與焊盤為1: 1的關(guān)系，如下圖:Illi Bill焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)周邊型引腳ICXX1、Pitch 的ICAX=A B=Y圖十八圓弧倒角 R=焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) BGA1、PBGA鋼網(wǎng)開口與焊盤為1: 1的關(guān)系。Pitch 的PBG,推薦鋼網(wǎng)開口為與 焊盤外切的方形:R=圖二十2、CBGA，CCGA其對應(yīng)鋼對于間距的CBGA或 CCGA器件， 網(wǎng)開口應(yīng)為 30mil 的圓形開口。對于間距的CBGA或 CCG/器件， 其對應(yīng) 鋼網(wǎng)開口應(yīng)為 24mil 的圓形開口。焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) BGA維修用植球小鋼網(wǎng)特殊說開口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑比 BGA上小錫球的直徑大BG

11、A隹修用植球小鋼網(wǎng)的厚度統(tǒng)一為焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)通孔回流焊器件焊點(diǎn)焊膏量的計(jì)算焊點(diǎn)焊膏量=(Hv - Lv + V) X 2; Hv通孔的容積 Lv 是管腳所 占通孔的體積；X2是因?yàn)楹父嗟捏w積收縮比為50%V-上下焊膏焊接后腳焊縫的體積；，方形管腳的焊膏量=(nR2H LW+ V) X 2; 圓形管腳的焊膏量=(n R?H nr 2H+ V) X 2;R-通孔插裝器件的插裝通孔半徑；L-矩形管腳長邊尺寸；W矩形管腳短邊尺寸；r 圓形管腳半徑；H焊點(diǎn)填充厚度；V=X 2X+ r) ；R1腳焊縫的半徑；注：在實(shí)際的工程運(yùn)算中，V可以忽略掉：焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)通孔回流焊器件鋼網(wǎng)開口的計(jì)算鋼網(wǎng)開

12、口面積=焊點(diǎn)需求的焊膏量/鋼網(wǎng)的厚度。圓形鋼網(wǎng)開口半徑R=（鋼網(wǎng)開口面積/ n） 1/2方形鋼網(wǎng)開口 長度A=（鋼網(wǎng)開口面積）1/2矩形鋼網(wǎng)開口長度L= 鋼網(wǎng)開口面積/鋼網(wǎng)開口寬度鋼網(wǎng)開口一般情況下以孔的中心為對稱。 如果在錫量不滿足的前提下，鋼網(wǎng) 開口的中心可以相對通孔的中心發(fā)生偏移。 為避免連錫，相鄰管腳的鋼網(wǎng)開 口之間至少應(yīng)該保持10mil的間隙。為避免錫珠，鋼網(wǎng)開口應(yīng)避開器件本體 下端的小支撐點(diǎn)。OOOO0000OOOOOOOOL當(dāng)一個焊盤長或?qū)挻笥?mm寸（同時另一邊尺寸大于， 此時鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為，網(wǎng)格大小 為3mn左右，可視焊盤大小而均分Chip 件印膠鋼網(wǎng)開口

13、形狀統(tǒng)一為長條形，如下圖所示:圖二十五（鋼網(wǎng)開口尺寸見下頁）Chip 件器件封裝開口寬度W開口長度B0603=Y0805=Y1206=Y1210=Y1808=Y1812=Y1825=Y2010=Y2220=Y2225=Y25121=Y3218=Y4732=YSTC3216STC3528STC6032STC73431*未包含在上述表格內(nèi) 的CHIP元件鋼網(wǎng)開口 寬度按照W=*A的方法計(jì)算。*當(dāng)按上述算法算出的 W值超過時， 取W=小外形晶體管圖二十七1、SOT23A=XBB=1/2Y C=圖二十六2、SOT89C=D=B=印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)小外形晶體管3、SOT143W=A=1/2X圖二十八4、S

14、OT252A=1/3*BW W=圖二十九5、SOT223A=1/2*BC=JIJ圖三十W印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)SOIC鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)如下圖所示:W=*A L B當(dāng)W值按上述算法計(jì)算，其值 超過時，則取W=圖三一四.鋼網(wǎng)制作指標(biāo)結(jié)構(gòu)要求3 良好的平整度3 四面平衡的張力和良好 的應(yīng)力應(yīng)變能力3 位處中央的印刷圖形。3 足夠的鋼網(wǎng)面積對印刷 圖形比。鋼網(wǎng)制造指標(biāo)1.CAD坐標(biāo)數(shù)據(jù)7.印刷圖形基準(zhǔn)（或中心點(diǎn)）2.開孔尺寸數(shù)據(jù)8.絲網(wǎng)張力3.鋼網(wǎng)材料9.框架的相對印刷方向4.鋼網(wǎng)厚度10.鋼網(wǎng)厚度5.鋼網(wǎng)大小和絲網(wǎng)寬度11.清洗劑種類和清洗方法6.框架大小和在設(shè)備上的安裝方法12.額外要求（如拋光等）這是我們

15、要提供給供應(yīng)商的數(shù)據(jù)！其他設(shè)計(jì)和考慮孔壁粗糙度：例如小于 3um. 開孔位置精度：例如 10um.尺寸穩(wěn)定性：如在 500mm尺寸范圍 內(nèi)，尺寸變化小于 20um. 開孔圖網(wǎng)框平整度：如小于 1mm. 形位于網(wǎng)框中間，偏差不超過 2mm.Power Ste ncil模板檢驗(yàn)報告Model: _CR01E8FB_TOP P/C:SN01112531,T: Date: _ 2002-11-11 表格編號：PG-4-27-B; Laser Cutt ing Laser Cutt ing + Electro-polish制造方法： Electro -forming Chemical Etching檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)結(jié)果要求測量結(jié)果ACCUAIREJ外框尺寸長 29” X寬 29”長X寬V鋁框尺寸長 40” X_寬 40”長呂0” X寬40”V鋼片尺寸長 580- X 寬 580長X寬.VPC