第三章-電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試PPT優(yōu)秀課件

1、電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試工藝 第三章第三章 內(nèi)蒙古工業(yè)大學工程訓練中心內(nèi)蒙古工業(yè)大學工程訓練中心 電子實訓部電子實訓部 組裝技術(shù)是將電子零部件按設計要求裝成組裝技術(shù)是將電子零部件按設計要求裝成 整機的多種技術(shù)的綜合，是電子產(chǎn)品生產(chǎn)構(gòu)成整機的多種技術(shù)的綜合，是電子產(chǎn)品生產(chǎn)構(gòu)成 中極其重要的環(huán)節(jié)。調(diào)試則是按照產(chǎn)品設計要中極其重要的環(huán)節(jié)。調(diào)試則是按照產(chǎn)品設計要 求實現(xiàn)產(chǎn)品功能和優(yōu)化的過程。掌握安裝技術(shù)求實現(xiàn)產(chǎn)品功能和優(yōu)化的過程。掌握安裝技術(shù) 工藝知識和調(diào)試技術(shù)對電子產(chǎn)品的設計、制造、工藝知識和調(diào)試技術(shù)對電子產(chǎn)品的設計、制造、 使用和維修都是不可缺少的。使用和維修都是不可缺少的。

2、3.1 3.1 概述概述 3.2 3.2 組裝組裝 組裝是將電子零部件按要求裝接到規(guī)定的組裝是將電子零部件按要求裝接到規(guī)定的 位置上，既要實現(xiàn)電氣性能安全可靠又要保證位置上，既要實現(xiàn)電氣性能安全可靠又要保證 經(jīng)久耐用。安裝質(zhì)量不僅取決于工藝設計，很經(jīng)久耐用。安裝質(zhì)量不僅取決于工藝設計，很 大程度上也依賴于操作人員技術(shù)水平和裝配技大程度上也依賴于操作人員技術(shù)水平和裝配技 能。能。 3.2.1 3.2.1 組裝技術(shù)要求組裝技術(shù)要求 不同的產(chǎn)品，不同的生產(chǎn)規(guī)模對組裝的技術(shù)要不同的產(chǎn)品，不同的生產(chǎn)規(guī)模對組裝的技術(shù)要 求是各不相同的，但基本要求是相同的。求是各不相同的，但基本要求是相同的。 1.1.安全

3、使用安全使用 電子產(chǎn)品組裝，安全是首要大事。不良的裝配電子產(chǎn)品組裝，安全是首要大事。不良的裝配 不僅影響產(chǎn)品性能，而且造成安全隱患。不僅影響產(chǎn)品性能，而且造成安全隱患。 2.2.不損傷產(chǎn)品零部件不損傷產(chǎn)品零部件 組裝時由于操作不當，不僅可能損壞所安裝的組裝時由于操作不當，不僅可能損壞所安裝的 零件，而且還會殃及相鄰的零部件。例如裝瓷質(zhì)波零件，而且還會殃及相鄰的零部件。例如裝瓷質(zhì)波 段開關時，緊固力過大造成開關變形失效；畫板上段開關時，緊固力過大造成開關變形失效；畫板上 裝螺釘時，螺絲刀滑出擦傷面板帶集成電路折彎管裝螺釘時，螺絲刀滑出擦傷面板帶集成電路折彎管 腳等。腳等。 3.3.保證電氣性能保

4、證電氣性能 電器連接的導通與絕緣，接觸電阻和絕緣電阻都和電器連接的導通與絕緣，接觸電阻和絕緣電阻都和 產(chǎn)品性能、質(zhì)量緊密相關。假如某設備電源輸出線，安產(chǎn)品性能、質(zhì)量緊密相關。假如某設備電源輸出線，安 裝者未按規(guī)定將導線絞合鍍錫而直接裝上，從而導致一裝者未按規(guī)定將導線絞合鍍錫而直接裝上，從而導致一 部分芯線散出，通電檢驗和初期工作都正常，但由于局部分芯線散出，通電檢驗和初期工作都正常，但由于局 部電阻大而發(fā)熱，工作一段時間后，導線及螺釘氧化，部電阻大而發(fā)熱，工作一段時間后，導線及螺釘氧化， 進而接觸電阻增大，結(jié)果造成設備不能正常工作。進而接觸電阻增大，結(jié)果造成設備不能正常工作。 4.4.保證機械

5、強度保證機械強度 產(chǎn)品組裝中要考慮到有些零部件在運輸、搬動中受產(chǎn)品組裝中要考慮到有些零部件在運輸、搬動中受 機械振動作用而受損的情況。例如一只安裝在印制板上機械振動作用而受損的情況。例如一只安裝在印制板上 的帶散熱片的三極管，僅靠印制板上焊點就難以支持較的帶散熱片的三極管，僅靠印制板上焊點就難以支持較 重散熱片的作用力。又如，變壓器靠自攻螺釘固定在塑重散熱片的作用力。又如，變壓器靠自攻螺釘固定在塑 料殼上也難保證機械強度。料殼上也難保證機械強度。 5.5.保證傳熱、電磁屏蔽要求保證傳熱、電磁屏蔽要求 某些零部件安裝時必須考慮傳熱或電磁屏蔽的問某些零部件安裝時必須考慮傳熱或電磁屏蔽的問 題。如圖

6、題。如圖3-13-1所示，在功率管上裝散熱片，由于緊固螺所示，在功率管上裝散熱片，由于緊固螺 釘不當，造成功率管與散熱片貼合不良，影響散熱。釘不當，造成功率管與散熱片貼合不良，影響散熱。 又如圖又如圖3-23-2所示金屬屏蔽盒，由于存在接縫，降低了屏所示金屬屏蔽盒，由于存在接縫，降低了屏 蔽效果。如果安裝時在接縫中加上導電襯墊，就可保蔽效果。如果安裝時在接縫中加上導電襯墊，就可保 證屏蔽性能。證屏蔽性能。 圖圖3-2 3-2 屏蔽盒示意圖屏蔽盒示意圖圖圖3-1 3-1 貼合不良圖貼合不良圖 3.2.3 3.2.3 常用組裝方法常用組裝方法 電子整機裝配過程中，需要把相關的元器件、零電子整機裝配

7、過程中，需要把相關的元器件、零 部件等按設計要求安裝在規(guī)定的位置上，實現(xiàn)電氣連部件等按設計要求安裝在規(guī)定的位置上，實現(xiàn)電氣連 接和機械連接。連接方式是多樣的，有焊接，壓接、接和機械連接。連接方式是多樣的，有焊接，壓接、 繞接等。在這些連接中有的是可拆的（拆散時不會損繞接等。在這些連接中有的是可拆的（拆散時不會損 傷任何零部件），有的是不可拆的。傷任何零部件），有的是不可拆的。 1.1.焊接裝配焊接裝配 焊接裝配方法主要應用于元器件和印制板之間的焊接裝配方法主要應用于元器件和印制板之間的 連接、導線和印制板之間的連接以及印制板與印制板連接、導線和印制板之間的連接以及印制板與印制板 之間的連接。其

8、優(yōu)點是：電性能良好、機械強度較高、之間的連接。其優(yōu)點是：電性能良好、機械強度較高、 結(jié)構(gòu)緊湊，缺點是可拆性較差。結(jié)構(gòu)緊湊，缺點是可拆性較差。 2.2.壓接裝配壓接裝配 壓接分冷壓接與熱壓接兩種，目前以冷壓接使用壓接分冷壓接與熱壓接兩種，目前以冷壓接使用 較多。壓接是借助較高的擠壓力和金屬位移，使連接較多。壓接是借助較高的擠壓力和金屬位移，使連接 器觸腳或端子與導線實現(xiàn)連接。壓接使用的工具是壓器觸腳或端子與導線實現(xiàn)連接。壓接使用的工具是壓 接鉗。將導線端頭放入壓接觸腳或端頭焊片中用力壓接鉗。將導線端頭放入壓接觸腳或端頭焊片中用力壓 緊即獲得可靠的連接。緊即獲得可靠的連接。 壓接觸腳和焊片是專門用

9、來連接導線的器件，有壓接觸腳和焊片是專門用來連接導線的器件，有 多種規(guī)格可供選擇，相應的也有多種專用的壓接鉗。多種規(guī)格可供選擇，相應的也有多種專用的壓接鉗。 壓接技術(shù)的特點是：操作簡便，適應各種環(huán)境場壓接技術(shù)的特點是：操作簡便，適應各種環(huán)境場 合，成本低、無任何公害和污染。存在的不足之處是：合，成本低、無任何公害和污染。存在的不足之處是： 壓接點的接觸電阻較大，因操作者施力不同，質(zhì)量不壓接點的接觸電阻較大，因操作者施力不同，質(zhì)量不 夠穩(wěn)定，因此很多連接點不能用壓接方法。夠穩(wěn)定，因此很多連接點不能用壓接方法。 3.3.繞接裝配繞接裝配 繞接是將單股芯線用繞接槍高速繞到帶棱角（棱繞接是將單股芯線用

10、繞接槍高速繞到帶棱角（棱 形、方形或矩形）的接線柱上的電氣連接方法。由于形、方形或矩形）的接線柱上的電氣連接方法。由于 繞接槍的轉(zhuǎn)速很高（約繞接槍的轉(zhuǎn)速很高（約3000rmin，對導線的拉力強，對導線的拉力強， 使導線左接線柱的棱角上產(chǎn)生強壓力和摩擦，并能破使導線左接線柱的棱角上產(chǎn)生強壓力和摩擦，并能破 壞其幾何形狀，出現(xiàn)表面高溫而使兩金屬表面原子相壞其幾何形狀，出現(xiàn)表面高溫而使兩金屬表面原子相 互擴散產(chǎn)生化合物結(jié)晶）繞接示意如圖互擴散產(chǎn)生化合物結(jié)晶）繞接示意如圖3-3所示。繞接所示。繞接 方式有兩種：繞接和捆接，如圖方式有兩種：繞接和捆接，如圖3- 4所示。所示。 圖圖3-3 繞接示意圖繞接

11、示意圖圖圖3-4 繞接的兩種方法繞接的兩種方法 繞接用的導線一般采用單股硬匣絕緣線，芯線直繞接用的導線一般采用單股硬匣絕緣線，芯線直 徑為徑為 0.251.3。為保證連接性能良好，接線柱最。為保證連接性能良好，接線柱最 好鍍金或鍍銀，繞接的匝數(shù)應不少于好鍍金或鍍銀，繞接的匝數(shù)應不少于5圈（一般在圈（一般在5圈圈 8圈）。圈）。 繞接與錫焊相比有明顯的特點：可靠性高、失效率繞接與錫焊相比有明顯的特點：可靠性高、失效率 接近七百萬分之一，無虛、假焊；接觸電阻小，只有接近七百萬分之一，無虛、假焊；接觸電阻小，只有 1 毫歐姆，僅為錫焊的毫歐姆，僅為錫焊的110 ；抗震能力比錫焊大；抗震能力比錫焊大4

12、0倍；倍； 無污染，無腐蝕；無熱損傷；成本低、操作簡單，易于無污染，無腐蝕；無熱損傷；成本低、操作簡單，易于 熟練掌握。其不足之處是：導線必須是單芯線、接線柱熟練掌握。其不足之處是：導線必須是單芯線、接線柱 必須是特殊形狀、導線剝頭長、需要專用設備等。因而必須是特殊形狀、導線剝頭長、需要專用設備等。因而 繞接的應用還有一定的局限性。目前，繞接主要應用在繞接的應用還有一定的局限性。目前，繞接主要應用在 大型的高可靠性電子產(chǎn)品的機內(nèi)互連中。大型的高可靠性電子產(chǎn)品的機內(nèi)互連中。 4.4.膠接裝配膠接裝配 用膠粘劑將零部件粘在一起的安裝方法稱為膠接。用膠粘劑將零部件粘在一起的安裝方法稱為膠接。 膠接屬

13、于不可拆卸連接。其優(yōu)點是工藝簡單，不需專用膠接屬于不可拆卸連接。其優(yōu)點是工藝簡單，不需專用 的衛(wèi)藝設備，生產(chǎn)效率高、成本低。它能取代機械緊固的衛(wèi)藝設備，生產(chǎn)效率高、成本低。它能取代機械緊固 方法，從而減輕質(zhì)量。在電子設備的裝聯(lián)中，膠接廣泛方法，從而減輕質(zhì)量。在電子設備的裝聯(lián)中，膠接廣泛 用于小型元器件的固定和不便于螺紋裝配、鉚接裝配的用于小型元器件的固定和不便于螺紋裝配、鉚接裝配的 零件的袋配，以及防止螺紋松動和有氣密性要求的場合。零件的袋配，以及防止螺紋松動和有氣密性要求的場合。 膠接質(zhì)量的好壞主要取決于工藝操作規(guī)程和膠粘劑膠接質(zhì)量的好壞主要取決于工藝操作規(guī)程和膠粘劑 的性能是否正確。的性能

14、是否正確。 （1）膠接的一般工藝過程）膠接的一般工藝過程 膠接一般要經(jīng)過表面處理、膠粘劑的調(diào)配、涂膠、膠接一般要經(jīng)過表面處理、膠粘劑的調(diào)配、涂膠、 固化、清理和膠縫檢查幾個工藝過程。為了保證膠接質(zhì)固化、清理和膠縫檢查幾個工藝過程。為了保證膠接質(zhì) 量，應嚴格按照各步工藝過程的要求去做。量，應嚴格按照各步工藝過程的要求去做。 （2）幾種常用的膠粘劑）幾種常用的膠粘劑 聚氯乙烯膠，是用四氫呋哺作溶劑，加聚氯乙烯聚氯乙烯膠，是用四氫呋哺作溶劑，加聚氯乙烯 材料配制而成，有毒、易燃。用于塑料與金屬、塑料與材料配制而成，有毒、易燃。用于塑料與金屬、塑料與 木材、塑料與塑料的膠接。聚氯乙烯膠在電子設備的生木

15、材、塑料與塑料的膠接。聚氯乙烯膠在電子設備的生 產(chǎn)中，主要用于將塑料絕緣導線粘接成線扎和粘接產(chǎn)品產(chǎn)中，主要用于將塑料絕緣導線粘接成線扎和粘接產(chǎn)品 包裝鋁內(nèi)的泡沫塑料。其膠接工藝特點是固化快，不需包裝鋁內(nèi)的泡沫塑料。其膠接工藝特點是固化快，不需 加壓加熱。加壓加熱。 環(huán)氧樹脂膠，是以環(huán)氧樹脂為主，加入填充劑環(huán)氧樹脂膠，是以環(huán)氧樹脂為主，加入填充劑 配制而成的膠粘劑。配制而成的膠粘劑。 222互厭氧性密封膠，是以甲基丙烯酯為主的互厭氧性密封膠，是以甲基丙烯酯為主的 膠粘劑，是低強度膠，用于需拆卸早部件的鎖緊和密膠粘劑，是低強度膠，用于需拆卸早部件的鎖緊和密 封。它具有定位固連速度快，滲透性好，有一

16、定的膠封。它具有定位固連速度快，滲透性好，有一定的膠 接力和密封性，拆除后不影響膠接件原有性能等特點。接力和密封性，拆除后不影響膠接件原有性能等特點。 除了以上介紹的幾種膠粘劑外，還有其他許多各除了以上介紹的幾種膠粘劑外，還有其他許多各 種性能的膠粘劑，如：導電膠、導磁膠、導熱膠、熱種性能的膠粘劑，如：導電膠、導磁膠、導熱膠、熱 熔膠、壓敏膠等。熔膠、壓敏膠等。 3.2.4 3.2.4 其他組裝方法其他組裝方法 表面安裝技術(shù)是將電子元器件直接安裝在印制電表面安裝技術(shù)是將電子元器件直接安裝在印制電 路板或其他基板導電表面的裝接技術(shù)。在電子工業(yè)生路板或其他基板導電表面的裝接技術(shù)。在電子工業(yè)生 產(chǎn)中

17、，產(chǎn)中，SM實際是包括表面安裝元件（實際是包括表面安裝元件（SMC），表面），表面 安裝器件（安裝器件（MID），表面安裝印制電路板（），表面安裝印制電路板（SMB），）， 普通混裝印制電路板（普通混裝印制電路板（PCB），點粘合劑，涂焊錫膏，），點粘合劑，涂焊錫膏， 元器件安裝設備，焊接以及測試等技術(shù)在內(nèi)的一整套元器件安裝設備，焊接以及測試等技術(shù)在內(nèi)的一整套 完整的工藝技術(shù)的統(tǒng)稱。完整的工藝技術(shù)的統(tǒng)稱。SMT涉及材料，化工、機械、涉及材料，化工、機械、 電子等多學科、多領域，是一種綜合性的高新技術(shù)。電子等多學科、多領域，是一種綜合性的高新技術(shù)。 1.SMT主要優(yōu)點主要優(yōu)點 （1）高密集。）高

18、密集。SMC、SMD的體積只有傳統(tǒng)元器的體積只有傳統(tǒng)元器 件的件的13110左右，可以裝在左右，可以裝在PCB的網(wǎng)面，有效利的網(wǎng)面，有效利 用了印制板的面積、減輕了電路板的質(zhì)量。一般采用用了印制板的面積、減輕了電路板的質(zhì)量。一般采用 了了SMT后可使電子產(chǎn)品的體積縮小后可使電子產(chǎn)品的體積縮小4060，質(zhì)量，質(zhì)量 減少減少6080。 （2）高可靠。）高可靠。SMC和和SMD無引線或引線狠短、質(zhì)無引線或引線狠短、質(zhì) 量小，因而抗震能力強，焊點失效率可比傳統(tǒng)安裝至量小，因而抗震能力強，焊點失效率可比傳統(tǒng)安裝至 少降低了一個數(shù)量級，大大提高產(chǎn)品可靠性。少降低了一個數(shù)量級，大大提高產(chǎn)品可靠性。 （3）高

19、性能。）高性能。SMT密集安裝減小了電磁干擾和射密集安裝減小了電磁干擾和射 頻干擾，尤其高頻電路中減小了分布參數(shù)的影響，提頻干擾，尤其高頻電路中減小了分布參數(shù)的影響，提 高了信號傳輸速度，改善了高頻特性，使整個產(chǎn)品性高了信號傳輸速度，改善了高頻特性，使整個產(chǎn)品性 能提高。能提高。 （4）高效率。）高效率。SMT更適合自動化大規(guī)模生產(chǎn)。采用更適合自動化大規(guī)模生產(chǎn)。采用 計算機集成制造系統(tǒng)（計算機集成制造系統(tǒng)（CIMS）可使整個生產(chǎn)過程高度自）可使整個生產(chǎn)過程高度自 動化，將生產(chǎn)效率提高到新的水平。動化，將生產(chǎn)效率提高到新的水平。 （5）低成本。）低成本。SMT使使PCB面積減小，成本降低；無面積

20、減小，成本降低；無 引線和短引線使引線和短引線使SMD、 SMC成本降低，安裝中省去了成本降低，安裝中省去了 引線成型、打彎、剪線的工序；頻率特性提高，減少了引線成型、打彎、剪線的工序；頻率特性提高，減少了 調(diào)試費用；焊點可靠性提高，減小了調(diào)試和維修成本。調(diào)試費用；焊點可靠性提高，減小了調(diào)試和維修成本。 一般情況下采用一般情況下采用SMT后可使產(chǎn)品總成本下降后可使產(chǎn)品總成本下降30以上。以上。 2.主要問題主要問題 （1）表面安裝元器件目前尚無統(tǒng)一標準，品種不）表面安裝元器件目前尚無統(tǒng)一標準，品種不 齊全，因而使用不便，價格較高。齊全，因而使用不便，價格較高。 （2）技術(shù)要求高。如元器件吸潮引

21、起裝配時元器）技術(shù)要求高。如元器件吸潮引起裝配時元器 件裂損，結(jié)構(gòu)件熱膨脹系數(shù)差異導致的件裂損，結(jié)構(gòu)件熱膨脹系數(shù)差異導致的 焊接開裂，組焊接開裂，組 裝密度大而產(chǎn)生的散熱問題復雜等。裝密度大而產(chǎn)生的散熱問題復雜等。 （3）初始投資大。生產(chǎn)設備結(jié)構(gòu)復雜，設計技術(shù)）初始投資大。生產(chǎn)設備結(jié)構(gòu)復雜，設計技術(shù) 面寬，費用昂貴。面寬，費用昂貴。 SMT表面貼裝技術(shù)將在以后的章節(jié)中具體講解，表面貼裝技術(shù)將在以后的章節(jié)中具體講解， 這里只作簡單介紹。這里只作簡單介紹。 3.3 3.3 典型零部件安裝典型零部件安裝 （一）瓷件、膠木件、塑料件的安裝（一）瓷件、膠木件、塑料件的安裝 這類零部件的特點是強度低，安裝

22、時易損，因此要這類零部件的特點是強度低，安裝時易損，因此要 選擇合適襯墊和注意緊固力。安裝瓷件和膠木件時要在選擇合適襯墊和注意緊固力。安裝瓷件和膠木件時要在 接觸位置加軟墊，如橡膠墊、紙墊、軟鋁墊，決不可使接觸位置加軟墊，如橡膠墊、紙墊、軟鋁墊，決不可使 用彈簧墊圈。用彈簧墊圈。 塑料件較軟，安裝時容易變形，應在螺釘上加大外塑料件較軟，安裝時容易變形，應在螺釘上加大外 徑墊圈，使用自攻螺釘時螺釘旋入深度不小于螺釘直徑徑墊圈，使用自攻螺釘時螺釘旋入深度不小于螺釘直徑 的的2倍。倍。 （二）面板零件安裝（二）面板零件安裝 面板上調(diào)節(jié)控制所用電位器、波段開關、按插件等面板上調(diào)節(jié)控制所用電位器、波段開

23、關、按插件等 通常都是螺紋安裝結(jié)構(gòu)。安裝時，一要選用合適的防松通常都是螺紋安裝結(jié)構(gòu)。安裝時，一要選用合適的防松 墊圈，二要注意保護面板，防止緊固螺釘時劃傷面板。墊圈，二要注意保護面板，防止緊固螺釘時劃傷面板。 （三）功率器件組裝（三）功率器件組裝 功率器件工作時要發(fā)熱，依靠散熱器將熱量散發(fā)功率器件工作時要發(fā)熱，依靠散熱器將熱量散發(fā) 出去，安裝質(zhì)量對傳熱效率關系重大。以下三點是安出去，安裝質(zhì)量對傳熱效率關系重大。以下三點是安 裝要點：裝要點： 1.器件和散熱器接觸面要清潔平整，保證接觸良好。器件和散熱器接觸面要清潔平整，保證接觸良好。 2.接觸面上加硅脂。接觸面上加硅脂。 3.兩個以上螺釘安裝時

24、要對角線輪流緊固，防止兩個以上螺釘安裝時要對角線輪流緊固，防止 貼合不良。貼合不良。 （四）集成電路插裝（四）集成電路插裝 集成電路在大多數(shù)應用場合都是直接焊裝到集成電路在大多數(shù)應用場合都是直接焊裝到PCB 上，但不少產(chǎn)品為調(diào)整、升級、維修方便常采用插裝上，但不少產(chǎn)品為調(diào)整、升級、維修方便常采用插裝 的方式，如計算機中的的方式，如計算機中的CPU、ROM、RAM及工控產(chǎn)及工控產(chǎn) 品中的品中的 EPROM、CPU及及I / O電路，這些集成電路大電路，這些集成電路大 都是大規(guī)模或超大規(guī)模電路，引線較多，插裝時稍有都是大規(guī)?；虺笠?guī)模電路，引線較多，插裝時稍有 不慎，就有損壞不慎，就有損壞IC的危

25、險。以下三項是插裝要點。的危險。以下三項是插裝要點。 1. 防靜電。大規(guī)模防靜電。大規(guī)模IC大都采用大都采用CMOS工藝，屬電工藝，屬電 荷敏感器件，而人體所帶靜電有時可高達千伏。標準荷敏感器件，而人體所帶靜電有時可高達千伏。標準 工作環(huán)境應用防靜電系統(tǒng)。一般情況下也盡可能使用工作環(huán)境應用防靜電系統(tǒng)。一般情況下也盡可能使用 工具夾持工具夾持IC，而且通過觸摸大件金屬體（如水管，機，而且通過觸摸大件金屬體（如水管，機 箱等）方式釋放靜電。箱等）方式釋放靜電。 2. 對方位。無論何種對方位。無論何種IC插入時都有方位問題，通插入時都有方位問題，通 常常IC插座及插座及IC片子本身都有明確的定位標志

26、，但有些片子本身都有明確的定位標志，但有些 封裝定位標志不明顯，須查閱說明書。封裝定位標志不明顯，須查閱說明書。 3. 均衡施力。對準方位后要仔細讓每一引線都均衡施力。對準方位后要仔細讓每一引線都 與插座一一對應，之后均勻施力將與插座一一對應，之后均勻施力將 IC 插入，此外還插入，此外還 要注意：要注意： （1）對）對 DIP封裝封裝 IC，一般新器件引線間距都大，一般新器件引線間距都大 于插座間距，可用平口鉗或手持在金屬平面上仔細于插座間距，可用平口鉗或手持在金屬平面上仔細 校正。校正。 （2）對）對PCA型型IC，現(xiàn)在有，現(xiàn)在有“零插拔力零插拔力”插座，插座， 通過插座上夾緊機構(gòu)容易使引

27、線加緊和松開。已有通過插座上夾緊機構(gòu)容易使引線加緊和松開。已有 廠商生產(chǎn)專用廠商生產(chǎn)專用IC插拔器，給裝配工作帶來方便。插拔器，給裝配工作帶來方便。 3.4 3.4 印制電路板的組裝印制電路板的組裝 印制電路板在整機結(jié)構(gòu)中由于具有許多獨特的優(yōu)印制電路板在整機結(jié)構(gòu)中由于具有許多獨特的優(yōu) 點而被大量地使用，因此當前電子設備組裝是以印制點而被大量地使用，因此當前電子設備組裝是以印制 電路板為中心展開的，印制電路板的組裝是整機組裝電路板為中心展開的，印制電路板的組裝是整機組裝 的關鍵環(huán)節(jié)。的關鍵環(huán)節(jié)。 通常把不裝載元件的印制電路板叫做印制基板，通常把不裝載元件的印制電路板叫做印制基板， 它的主要作用是

28、作為元器件的支撐體，利用基板上的它的主要作用是作為元器件的支撐體，利用基板上的 印制電路，通過焊接把元器件連接起來。同時它還有印制電路，通過焊接把元器件連接起來。同時它還有 利于板上元器件的散熱。利于板上元器件的散熱。 印制基板的兩側(cè)分別叫做元件面和焊接面。元件印制基板的兩側(cè)分別叫做元件面和焊接面。元件 面安裝元件，元件的引出線通過基板的插孔，在焊接面安裝元件，元件的引出線通過基板的插孔，在焊接 面的焊盤處通過焊接把線路連接起來。面的焊盤處通過焊接把線路連接起來。 3.4.1 3.4.1 元器件安裝的技術(shù)要求元器件安裝的技術(shù)要求 電子元器件種類繁多，外形不同，引出線也多種電子元器件種類繁多，外

29、形不同，引出線也多種 多樣；所以，印制電路板的組裝方法也就有差異，必多樣；所以，印制電路板的組裝方法也就有差異，必 須根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的特點、裝配密度、產(chǎn)品的使用方法須根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的特點、裝配密度、產(chǎn)品的使用方法 和要求來決定。和要求來決定。 1. 1.元器件的標志方向應按照圖紙規(guī)定，安裝后能看元器件的標志方向應按照圖紙規(guī)定，安裝后能看 清元件上的標志。若裝配圖上沒有指明方向，則應使標清元件上的標志。若裝配圖上沒有指明方向，則應使標 記向外易于辨認，并按從左到右、從下到上的順序讀出。記向外易于辨認，并按從左到右、從下到上的順序讀出。 2.2.元器件的極性不得裝錯，安裝前應套上相應的套元器件的極性不

30、得裝錯，安裝前應套上相應的套 管。管。 3.3.安裝高度應符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應安裝高度應符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應 盡量安裝在同一高度上。盡量安裝在同一高度上。 4.4.安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難， 先一般元器件后特殊元器件。先一般元器件后特殊元器件。 5.5.元器件在印制電路板上的分布應盡量均勻，疏密元器件在印制電路板上的分布應盡量均勻，疏密 一致排列整齊美觀。不允許斜排、立體交叉和直疊排列。一致排列整齊美觀。不允許斜排、立體交叉和直疊排列。 無器件外殼與引線不得相碰，要保證無器件外殼與引線不得相碰，要保證左右的安

31、全間左右的安全間 隙，無法避免時，應套上絕緣套管。隙，無法避免時，應套上絕緣套管。 6. 6.元器件的引線直徑與印制電路板焊盤孔徑應有元器件的引線直徑與印制電路板焊盤孔徑應有0.20.2 0.40.4的合理間隙。的合理間隙。 7.7.一些特殊元器件的安裝處理。一些特殊元器件的安裝處理。MOSMOS集成電路的安裝集成電路的安裝 應在等電位工作臺上進行，以免產(chǎn)生靜電損壞器件。發(fā)應在等電位工作臺上進行，以免產(chǎn)生靜電損壞器件。發(fā) 熱元件（如熱元件（如2W2W以上的電阻）要與印制電路板面保持一定以上的電阻）要與印制電路板面保持一定 的距離，不允許貼板安裝，較大的元器件的安裝（重量的距離，不允許貼板安裝，

32、較大的元器件的安裝（重量 超過超過0.0280.028）應采取綁扎、粘固等措施。）應采取綁扎、粘固等措施。 3.4.2 3.4.2 印制電路板裝配工藝印制電路板裝配工藝 1 1元器件的安裝方法元器件的安裝方法 安裝方法有手工安裝和機械安裝兩種，前者簡單安裝方法有手工安裝和機械安裝兩種，前者簡單 易行，但效率低、誤裝率高；后者安裝速度快，誤裝易行，但效率低、誤裝率高；后者安裝速度快，誤裝 率低，但設備成本高，引線成形要求嚴格。一般安裝率低，但設備成本高，引線成形要求嚴格。一般安裝 形式如下。形式如下。 （2 2）懸空安裝。安裝形式如圖）懸空安裝。安裝形式如圖 3-63-6所示，適用于所示，適用于

33、 發(fā)熱元件的安裝。元器件距印制基板面有一定高度，發(fā)熱元件的安裝。元器件距印制基板面有一定高度， 安裝距離一般在安裝距離一般在1 15 5范圍內(nèi)。范圍內(nèi)。 圖圖3-5 3-5 貼板安裝貼板安裝圖圖3-6 3-6 懸空安裝懸空安裝 （l l）貼板安裝。安裝形式如圖）貼板安裝。安裝形式如圖 3-53-5所示，適用于所示，適用于 防震要求高的產(chǎn)品。元器件貼緊印制基板面，安裝間防震要求高的產(chǎn)品。元器件貼緊印制基板面，安裝間 隙小于隙小于1 1 ；當元器件為金屬外殼，安裝面有印制導；當元器件為金屬外殼，安裝面有印制導 線時，應加墊絕緣襯墊或套絕緣套管。線時，應加墊絕緣襯墊或套絕緣套管。 墊襯墊襯 導線導線

34、 （3 3）垂直安裝。安裝形式如圖）垂直安裝。安裝形式如圖3-73-7所示，適用于安所示，適用于安 裝密度較高、有一定安裝高度的場合。元器件垂直于印裝密度較高、有一定安裝高度的場合。元器件垂直于印 制基板面，但對重量大且引線細的元器件不宜采用這種制基板面，但對重量大且引線細的元器件不宜采用這種 形式。形式。 （4 4）埋頭安裝。安裝形式如圖）埋頭安裝。安裝形式如圖3-83-8所示。這種方式所示。這種方式 可提高元器件防震能力，降低安裝高度。元器件的殼體可提高元器件防震能力，降低安裝高度。元器件的殼體 埋于印制基板的嵌入孔內(nèi)，因此又稱為嵌入式安裝。埋于印制基板的嵌入孔內(nèi)，因此又稱為嵌入式安裝。

35、圖圖3-73-7垂直安裝垂直安裝圖圖3-8 3-8 埋頭安裝埋頭安裝 （5 5）有高度限制時的安裝。安裝形式如圖）有高度限制時的安裝。安裝形式如圖3-93-9所示。所示。 元器件安裝高度的限制一般在圖紙上是標明的，通常元器件安裝高度的限制一般在圖紙上是標明的，通常 的處理方法是垂直插入后，再朝水平方向彎曲。對大的處理方法是垂直插入后，再朝水平方向彎曲。對大 型元器件要特殊處理，以保證有足夠的機械強度，經(jīng)型元器件要特殊處理，以保證有足夠的機械強度，經(jīng) 得起振動和沖擊。得起振動和沖擊。 圖圖3-9 3-9 上有高度限制時的安裝上有高度限制時的安裝 （6 6）支架固定安裝。安裝形式如圖）支架固定安裝

36、。安裝形式如圖3-103-10所示。這所示。這 種方式適用于重量較大的元件，如小型繼電器、變壓種方式適用于重量較大的元件，如小型繼電器、變壓 器、扼流圈等，一般用金屬支架在印制基板上將元件器、扼流圈等，一般用金屬支架在印制基板上將元件 固定。固定。 圖圖3-103-10支架固定安裝支架固定安裝 2 2元器件安裝注意事項元器件安裝注意事項 （l l）元器件插好后，其引線的外形處理有彎頭、）元器件插好后，其引線的外形處理有彎頭、 切斷成形等方法。要根據(jù)要求處理好，所有彎腳的彎切斷成形等方法。要根據(jù)要求處理好，所有彎腳的彎 折方向都應與銅箔走線方向相同。折方向都應與銅箔走線方向相同。 （2 2）安裝

37、二極管時，除注意極性外，還要注意外）安裝二極管時，除注意極性外，還要注意外 殼封裝，特別是玻璃殼體易碎，引線彎曲時易爆裂，殼封裝，特別是玻璃殼體易碎，引線彎曲時易爆裂， 在安裝時可將引線先繞圈在安裝時可將引線先繞圈2 2圈圈 再裝。對于大電流再裝。對于大電流 二極管，有的則將引線體當做散熱器，故必須根據(jù)二二極管，有的則將引線體當做散熱器，故必須根據(jù)二 極管規(guī)格中的要求決定引線的長度，同時注意不宜把極管規(guī)格中的要求決定引線的長度，同時注意不宜把 引線套上絕緣套管。引線套上絕緣套管。 （3 3）為了區(qū)別晶體管的電極和電解電容的正負端，）為了區(qū)別晶體管的電極和電解電容的正負端， 一般在安裝時加帶有顏

38、色的套管以示區(qū)別。一般在安裝時加帶有顏色的套管以示區(qū)別。 （4 4）大功率三極管一般不宜裝在印制電路板上，）大功率三極管一般不宜裝在印制電路板上， 因為它發(fā)熱量大，易使印制電路板受熱變形。因為它發(fā)熱量大，易使印制電路板受熱變形。 3.4.3 3.4.3 印制電路板組裝工藝流程印制電路板組裝工藝流程 1. 1.手工方式手工方式 （1 1）在產(chǎn)品的樣機試制階段或小批量試生產(chǎn)時，）在產(chǎn)品的樣機試制階段或小批量試生產(chǎn)時， 印制電路板裝配主要靠手工操作，即操作者把散裝印制電路板裝配主要靠手工操作，即操作者把散裝 的元器件逐個裝接到印制電路板上、操作順序是：的元器件逐個裝接到印制電路板上、操作順序是： 待

39、裝元件引線整形插裝調(diào)整位置剪切引待裝元件引線整形插裝調(diào)整位置剪切引 線固定位置焊接檢驗。按這種操作方式，每線固定位置焊接檢驗。按這種操作方式，每 個操作者要從頭裝到結(jié)束，效率低，而且容易出差個操作者要從頭裝到結(jié)束，效率低，而且容易出差 錯。錯。 （2 2）對于設計穩(wěn)定，大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，印制電路）對于設計穩(wěn)定，大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，印制電路 板裝配工作量大，宜采用流水線裝配，這種方式可大大板裝配工作量大，宜采用流水線裝配，這種方式可大大 提高生產(chǎn)效率，減小差錯，提高產(chǎn)品合格率。提高生產(chǎn)效率，減小差錯，提高產(chǎn)品合格率。 流水線操作是把一次復雜的工作分成著干道簡單的流水線操作是把一次復雜的工作分成著干

40、道簡單的 工序，每個操作者在規(guī)定的時間內(nèi)完成指定的工作量工序，每個操作者在規(guī)定的時間內(nèi)完成指定的工作量 （一般限定每人約（一般限定每人約6 6個元器件插裝的工作量）。在劃分個元器件插裝的工作量）。在劃分 工序時注意每道工序所用的時間要相等，這個時間就稱工序時注意每道工序所用的時間要相等，這個時間就稱 為流水線的節(jié)拍。裝配的印制電路板在流水線上一般都為流水線的節(jié)拍。裝配的印制電路板在流水線上一般都 是用傳送帶移動。傳送帶運動方式通常有兩種：一種是是用傳送帶移動。傳送帶運動方式通常有兩種：一種是 間歇運動（即定時運動），另一種是連續(xù)勻速運動，每間歇運動（即定時運動），另一種是連續(xù)勻速運動，每 個操

41、作者必須嚴格按照規(guī)定的節(jié)拍進行。完成一種印制個操作者必須嚴格按照規(guī)定的節(jié)拍進行。完成一種印制 電路板的操作和工序的劃分，要根據(jù)其復雜程度，日產(chǎn)電路板的操作和工序的劃分，要根據(jù)其復雜程度，日產(chǎn) 量或班產(chǎn)量以及操作者人數(shù)等因素確定。一般工藝流程量或班產(chǎn)量以及操作者人數(shù)等因素確定。一般工藝流程 是：每排元件（約是：每排元件（約6 6個）插入全部元器件插人個）插入全部元器件插人1 1次性次性 切割引線一次性錫焊檢查。切割引線一次性錫焊檢查。 目前大多數(shù)電子產(chǎn)品（如電視機、收錄機等）的目前大多數(shù)電子產(chǎn)品（如電視機、收錄機等）的 生產(chǎn)大都采用印制電路板插件流水線的方式。插件形生產(chǎn)大都采用印制電路板插件流水

42、線的方式。插件形 式有自由節(jié)拍形式和強制節(jié)拍形式兩種。式有自由節(jié)拍形式和強制節(jié)拍形式兩種。 自由節(jié)拍形式分手工操作和半自動化操作兩種。自由節(jié)拍形式分手工操作和半自動化操作兩種。 手工操作時，操作者按規(guī)定插件、剪切引線焊接，然手工操作時，操作者按規(guī)定插件、剪切引線焊接，然 后在流水線上傳遞。半自動化操作時，生產(chǎn)線上配備后在流水線上傳遞。半自動化操作時，生產(chǎn)線上配備 有鏟頭功能的插件臺，每個操作者一臺，印制電路板有鏟頭功能的插件臺，每個操作者一臺，印制電路板 插裝完成后，通過傳輸線送到波峰焊機上。插裝完成后，通過傳輸線送到波峰焊機上。 采用強制節(jié)拍形式時，插件板在流水線上連續(xù)運采用強制節(jié)拍形式時，

43、插件板在流水線上連續(xù)運 行，每個操作者必須在規(guī)定的時間內(nèi)把所要求插裝的行，每個操作者必須在規(guī)定的時間內(nèi)把所要求插裝的 元器件準確無誤地插到電路板上。這種方式帶有一定元器件準確無誤地插到電路板上。這種方式帶有一定 的強制性。在選擇分配每個工序的工作量時，要留有的強制性。在選擇分配每個工序的工作量時，要留有 適當?shù)挠嗟?，以便既保證一定的勞動生產(chǎn)率，又保證適當?shù)挠嗟?，以便既保證一定的勞動生產(chǎn)率，又保證 產(chǎn)品質(zhì)量。這種流水線方式，工作內(nèi)容簡單、動作單產(chǎn)品質(zhì)量。這種流水線方式，工作內(nèi)容簡單、動作單 純，可減少差錯，提高工效。純，可減少差錯，提高工效。 2. 2.自動裝配工藝流程自動裝配工藝流程 手工裝配

44、雖然可以不受各種限制，靈活方便而廣手工裝配雖然可以不受各種限制，靈活方便而廣 泛應用于各道工序或各種場合，但其速度慢，易出差泛應用于各道工序或各種場合，但其速度慢，易出差 錯，效率低，不適應現(xiàn)代化大批量生產(chǎn)的需要。尤其錯，效率低，不適應現(xiàn)代化大批量生產(chǎn)的需要。尤其 是對于設計穩(wěn)定，產(chǎn)量大和裝配工作量大而元器件又是對于設計穩(wěn)定，產(chǎn)量大和裝配工作量大而元器件又 無需選配的產(chǎn)品，宜采用自動裝配方式。自動裝配一無需選配的產(chǎn)品，宜采用自動裝配方式。自動裝配一 般使用自動或半自動插件機和自動定位機等設備。先般使用自動或半自動插件機和自動定位機等設備。先 進的自動裝配機進的自動裝配機 每小時可裝一萬多個每小

45、時可裝一萬多個 元器件，放率元器件，放率 高，節(jié)省勞力，產(chǎn)品合格率也大大提高。高，節(jié)省勞力，產(chǎn)品合格率也大大提高。 自動裝配和手工裝配的過程基本上是一樣的。通常自動裝配和手工裝配的過程基本上是一樣的。通常 都是從印制基板上逐一添裝元器件，構(gòu)成一個完整的印都是從印制基板上逐一添裝元器件，構(gòu)成一個完整的印 制電路板。所不同的是，自動裝配要求限定元器件的供制電路板。所不同的是，自動裝配要求限定元器件的供 料形式，整個插裝過程由自動裝配機完成。料形式，整個插裝過程由自動裝配機完成。 （1 1）自動插裝工藝。過程框圖如圖）自動插裝工藝。過程框圖如圖3-113-11所示。經(jīng)過所示。經(jīng)過 處理的元器件裝在專

46、用的傳輸帶上，間斷地向前移動，處理的元器件裝在專用的傳輸帶上，間斷地向前移動， 保證每一次有一個元器件進到自動裝配機的裝插頭的夾保證每一次有一個元器件進到自動裝配機的裝插頭的夾 具里，插裝機自動完成切斷引線、引線成形、移至基板、具里，插裝機自動完成切斷引線、引線成形、移至基板、 插人、彎角等動作，并發(fā)出插裝完畢的信號，使所有裝插人、彎角等動作，并發(fā)出插裝完畢的信號，使所有裝 配回到原來位置，準備裝配第二個元件。印制基板靠傳配回到原來位置，準備裝配第二個元件。印制基板靠傳 送帶自動送到另一個裝配工序，裝配其他元器件。當元送帶自動送到另一個裝配工序，裝配其他元器件。當元 器件全部插裝完畢即自動進人

47、波峰焊接的傳送帶。器件全部插裝完畢即自動進人波峰焊接的傳送帶。 圖圖3-11 3-11 自動插裝工藝過程框圖自動插裝工藝過程框圖 印制電路板的自動傳送、插裝、焊接、檢測等工印制電路板的自動傳送、插裝、焊接、檢測等工 序，都是用電于計算機進行程序控制的。序，都是用電于計算機進行程序控制的。 首先根據(jù)印制電路板的尺寸、孔距，元器件尺寸和在首先根據(jù)印制電路板的尺寸、孔距，元器件尺寸和在 板上的相對位置等，確定可插裝元器件和選定裝配的板上的相對位置等，確定可插裝元器件和選定裝配的 最好途徑，編寫程序，然后再犯這些程序送人編程機最好途徑，編寫程序，然后再犯這些程序送人編程機 的存儲器中，由計算機自動控制

48、完成上述工藝流程。的存儲器中，由計算機自動控制完成上述工藝流程。 （2 2）自動裝配對元器件的工藝要求。自動插裝是）自動裝配對元器件的工藝要求。自動插裝是 在自動裝配機上完成的，對元器件裝配的一系列工藝在自動裝配機上完成的，對元器件裝配的一系列工藝 措施都必須適合于自動裝配的一些特殊要求，并不是措施都必須適合于自動裝配的一些特殊要求，并不是 所有的元器件都可以進行自動裝配，在這里最重要的所有的元器件都可以進行自動裝配，在這里最重要的 是采用標準元器件和尺寸。是采用標準元器件和尺寸。 對于被裝配的元器件，要求它們的形狀和尺寸盡對于被裝配的元器件，要求它們的形狀和尺寸盡 量簡單一致，方向易于識別，

49、有互換性等。另外，還量簡單一致，方向易于識別，有互換性等。另外，還 有一個元器件的取向問題。即元器件在印制電路板什有一個元器件的取向問題。即元器件在印制電路板什 么方向取向，對于手工裝配沒有什么限制，也沒有什么方向取向，對于手工裝配沒有什么限制，也沒有什 么根本差別。但在自動裝配中，則要求沿著么根本差別。但在自動裝配中，則要求沿著X X軸或軸或Y Y軸軸 取向，最佳設計要指定所有元器件只在一個軸上取向取向，最佳設計要指定所有元器件只在一個軸上取向 （至多排列在兩個方向）。若想要機器達到最大的有（至多排列在兩個方向）。若想要機器達到最大的有 效插裝速度，就要有一個最好的元器件排列方式。元效插裝速

50、度，就要有一個最好的元器件排列方式。元 器件引線的孔距和相鄰元器件引線孔之間的距離也都器件引線的孔距和相鄰元器件引線孔之間的距離也都 應標準化，并盡量相同。應標準化，并盡量相同。 3.5 3.5 電子設備組裝工藝電子設備組裝工藝 電子設備組裝的目的，就是以合理的結(jié)構(gòu)安排，電子設備組裝的目的，就是以合理的結(jié)構(gòu)安排， 最簡化的工藝實現(xiàn)整機的技術(shù)指標，快速有效地制造最簡化的工藝實現(xiàn)整機的技術(shù)指標，快速有效地制造 出穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。所以電子設備的裝配工作不僅重出穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。所以電子設備的裝配工作不僅重 要，也具有創(chuàng)造性，是制造世界上一流產(chǎn)品的關鍵之要，也具有創(chuàng)造性，是制造世界上一流產(chǎn)品的關鍵之 一

51、。一。 3.5.1 3.5.1 電子設備組裝的內(nèi)容和方法電子設備組裝的內(nèi)容和方法 一、組裝內(nèi)容和組裝級別一、組裝內(nèi)容和組裝級別 電子設備的組裝是將各種電子元器件、機電元電子設備的組裝是將各種電子元器件、機電元 件及結(jié)構(gòu)件，按照設計要求，裝接在規(guī)定的位置上，件及結(jié)構(gòu)件，按照設計要求，裝接在規(guī)定的位置上， 組成具有一定功能的完整的電子產(chǎn)品的過程。組裝組成具有一定功能的完整的電子產(chǎn)品的過程。組裝 內(nèi)容主要有：單元的劃分；元器件的布局各種元件；內(nèi)容主要有：單元的劃分；元器件的布局各種元件； 部件、結(jié)構(gòu)件的安裝；整機聯(lián)裝等。在組裝過程中，部件、結(jié)構(gòu)件的安裝；整機聯(lián)裝等。在組裝過程中， 根據(jù)組裝單位的大小

52、、尺寸、復雜程度和特點的不根據(jù)組裝單位的大小、尺寸、復雜程度和特點的不 同，將電子設備的組裝分成不同的等級，稱之為電同，將電子設備的組裝分成不同的等級，稱之為電 子設備的組裝級。子設備的組裝級。 組裝級別分為：組裝級別分為： 第一級組裝，一般稱為元件級，是最低的組裝第一級組裝，一般稱為元件級，是最低的組裝 級別，其特點是結(jié)構(gòu)不可分割。通常指通用電路元級別，其特點是結(jié)構(gòu)不可分割。通常指通用電路元 件，分立元件及其按需要構(gòu)成的組件，集成電路組件，分立元件及其按需要構(gòu)成的組件，集成電路組 件等。件等。 第二級組裝，一般稱插件級，用于組裝和互連第二級組裝，一般稱插件級，用于組裝和互連 第一級元器件。例

53、如，裝有元器件的印制電路板或第一級元器件。例如，裝有元器件的印制電路板或 插件等。插件等。 第三級組裝，一般稱為底板綴或插箱級用于第三級組裝，一般稱為底板綴或插箱級用于 安裝和互連第二級組裝的插件或印制電路板部件。安裝和互連第二級組裝的插件或印制電路板部件。 第四級組裝，一般稱為箱、柜級或系統(tǒng)級。主第四級組裝，一般稱為箱、柜級或系統(tǒng)級。主 要逼過電纜及連接器互連第二、三級組裝，并以電要逼過電纜及連接器互連第二、三級組裝，并以電 源饋線構(gòu)成獨立的有一定功能的儀器或設備。對于源饋線構(gòu)成獨立的有一定功能的儀器或設備。對于 系統(tǒng)級，功能設備不在同一地點，則須用傳輸線或系統(tǒng)級，功能設備不在同一地點，則須

54、用傳輸線或 其他方式連接。圖其他方式連接。圖3-123-12所示為電子設備組裝級的示所示為電子設備組裝級的示 意圖。意圖。 圖圖3-123-12電子設備組裝級組示意圖電子設備組裝級組示意圖 這里需要說明的是：第一，在不同的等級上進這里需要說明的是：第一，在不同的等級上進 行組裝時，構(gòu)件的含義會改變。例如，組裝印制電行組裝時，構(gòu)件的含義會改變。例如，組裝印制電 路板時，電阻器、電容器、晶體管等元器件是組裝路板時，電阻器、電容器、晶體管等元器件是組裝 構(gòu)件；而組裝設備的底板時，印制電路板則為組裝構(gòu)件；而組裝設備的底板時，印制電路板則為組裝 構(gòu)件。第二，對于某個具體的電子設備，不一定各構(gòu)件。第二，對

55、于某個具體的電子設備，不一定各 組裝級都具備，而是要根據(jù)具體情況來考慮應用到組裝級都具備，而是要根據(jù)具體情況來考慮應用到 哪一級。哪一級。 1 1組裝特點組裝特點 電子設備的組裝，在電氣上是以印制電路板為支電子設備的組裝，在電氣上是以印制電路板為支 撐主體的電子元器件的電路連接。在結(jié)構(gòu)上是以組成撐主體的電子元器件的電路連接。在結(jié)構(gòu)上是以組成 產(chǎn)品的金屬硬件和模型殼體，通過緊固零件或其他方產(chǎn)品的金屬硬件和模型殼體，通過緊固零件或其他方 法，由內(nèi)到外按一定的順序安裝。電子產(chǎn)品屬于技術(shù)法，由內(nèi)到外按一定的順序安裝。電子產(chǎn)品屬于技術(shù) 密集型產(chǎn)品，組裝電子產(chǎn)品的主要特點是：密集型產(chǎn)品，組裝電子產(chǎn)品的主要

56、特點是： （1 1）組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的。如元器）組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的。如元器 件的篩選與引線成形技術(shù)，線材加工處理技術(shù)，焊接件的篩選與引線成形技術(shù)，線材加工處理技術(shù)，焊接 技術(shù)，安裝技術(shù)，質(zhì)量檢驗技術(shù)等。技術(shù)，安裝技術(shù)，質(zhì)量檢驗技術(shù)等。 3.5.2 3.5.2 組裝特點及方法組裝特點及方法 （2 2）裝配操作質(zhì)量，在很多情況下，都難以）裝配操作質(zhì)量，在很多情況下，都難以 進行定量分析。如焊接質(zhì)量的好壞，通常以目測進行定量分析。如焊接質(zhì)量的好壞，通常以目測 判斷，刻度盤、旋鈕等的裝配質(zhì)量多以手感鑒定判斷，刻度盤、旋鈕等的裝配質(zhì)量多以手感鑒定 等。因此，掌握正確的安裝操作方法

57、是十分必要等。因此，掌握正確的安裝操作方法是十分必要 的，切勿養(yǎng)成隨心所欲的操作習慣。的，切勿養(yǎng)成隨心所欲的操作習慣。 （3 3）進行裝配工作的人員必須進行訓練和挑）進行裝配工作的人員必須進行訓練和挑 選，經(jīng)考核合格后持證上崗、否則，由于知識缺選，經(jīng)考核合格后持證上崗、否則，由于知識缺 乏和技術(shù)水平不高，就可能生產(chǎn)出次品，而一旦乏和技術(shù)水平不高，就可能生產(chǎn)出次品，而一旦 混進次品，就不可能百分之百地被檢查出來，產(chǎn)混進次品，就不可能百分之百地被檢查出來，產(chǎn) 品質(zhì)量就沒有保證。品質(zhì)量就沒有保證。 2 2組裝方法組裝方法 組裝工序在生產(chǎn)過程中要占去大量時間。裝配時對組裝工序在生產(chǎn)過程中要占去大量時間

58、。裝配時對 于給定的生產(chǎn)條件須研究幾種可能的方案并選取其中最于給定的生產(chǎn)條件須研究幾種可能的方案并選取其中最 佳方案。目前，電子設備的組裝從原理上可分為如下幾佳方案。目前，電子設備的組裝從原理上可分為如下幾 種。種。 （1 1）功能法。將電子設備的一部分放在一個完整的）功能法。將電子設備的一部分放在一個完整的 結(jié)構(gòu)部件內(nèi)。該部件能完成變換或形成信號的局部任務結(jié)構(gòu)部件內(nèi)。該部件能完成變換或形成信號的局部任務 （某種功能，從而得到在功能上和結(jié)構(gòu)上都已完整的部（某種功能，從而得到在功能上和結(jié)構(gòu)上都已完整的部 件，便于生產(chǎn)和維護。按照用一個部件或一個組件來完件，便于生產(chǎn)和維護。按照用一個部件或一個組件

59、來完 成設備的一組既定功能的規(guī)模，分別稱這種方法為部件成設備的一組既定功能的規(guī)模，分別稱這種方法為部件 功能法或組件功能法。不同的功能部件（接收機、發(fā)射功能法或組件功能法。不同的功能部件（接收機、發(fā)射 機、存儲器。譯碼器、顯示器）有不同的結(jié)構(gòu)外形、體機、存儲器。譯碼器、顯示器）有不同的結(jié)構(gòu)外形、體 積、安裝尺寸和連接尺寸，很難做出統(tǒng)一的規(guī)定。這種積、安裝尺寸和連接尺寸，很難做出統(tǒng)一的規(guī)定。這種 方法將降低整個設備的組裝密度。此方法廣泛用在采用方法將降低整個設備的組裝密度。此方法廣泛用在采用 電真空器件的設備上，也適用于以分立元件為主的產(chǎn)品電真空器件的設備上，也適用于以分立元件為主的產(chǎn)品 或終端

60、功能部件上。或終端功能部件上。 （2 2）組件法。制造出一些在外形尺寸和安裝尺）組件法。制造出一些在外形尺寸和安裝尺 寸上都統(tǒng)一的部件，這時部件的功能完整性退居到寸上都統(tǒng)一的部件，這時部件的功能完整性退居到 次要地位。這種方法廣泛用于統(tǒng)一電氣安裝工作中次要地位。這種方法廣泛用于統(tǒng)一電氣安裝工作中 并可大大提高安裝密度。根據(jù)實際需要組件法又可并可大大提高安裝密度。根據(jù)實際需要組件法又可 分為平面組件法和分層組件法，大多聞于組裝以集分為平面組件法和分層組件法，大多聞于組裝以集 成器件為主的設備。規(guī)范化所帶來的副作用是允許成器件為主的設備。規(guī)范化所帶來的副作用是允許 功能和結(jié)構(gòu)上有某些余量（因為元件