PCB電路板的分層

1、（1） Signal Layers （信號(hào)層）：即銅箔層，用于完成電氣連接。Altium Designer Winter 09允許電路板設(shè)計(jì)32個(gè)信號(hào) 層，分別為 Top Layer、Mid Layer 1、Mid Layer 2 Mid Layer 30 和 Bottom Layer，各層以不同的顏色顯示。（2） Internal Planes （中間層，也稱內(nèi)部電源與地線層）：也屬于 銅箔層，用于建立電源和地線網(wǎng)絡(luò)。系統(tǒng)允許電路板 設(shè)計(jì)16個(gè)中間層，分別為Internal Layer 1 Internal Layer 2Internal Layer 16各層以不同的顏色顯示。（3） Mec

2、hanical Layers （機(jī)械層）：用于描述電路板機(jī)械結(jié)構(gòu)、標(biāo)注及加工等生產(chǎn)和組裝信息所使用的層面，不能完成電氣連接特性，但其名稱可以由用戶自定義。系統(tǒng)允許PCB板設(shè)計(jì)包含16個(gè)機(jī)械層，分別為Mechanical Layer 1 、Mechanical La yer 2 Mechanical Layer 16，各層以不同的顏色顯示。（4） Mask Layers （阻焊層）：用于保護(hù)銅線，也可以防止焊接錯(cuò)誤。系統(tǒng)允許PCB設(shè)計(jì)包含4個(gè)阻焊層，即Top Paste （頂層錫膏防護(hù)層）、Bottom Paste （底層錫膏防護(hù)層）、Top Solder （頂層阻焊層）和Bottom Sold

3、er （底層阻焊層），分別以不同的顏色顯示。（5）Silkscreen Layers （絲印層）：也稱圖例（legend ），通常該層用于放置元件標(biāo)號(hào)、文字與符號(hào)，以標(biāo)示出各零件在電路板上的位置。系統(tǒng)提供有兩層絲印層，即Top Overlay （頂層絲印層）和Bottom Overlay （底層絲印層）。（6）Other Layers （其他層）6-1 ） Drill Guides （鉆孔）和Drill Drawing （鉆孔圖）：用于描述鉆孔圖和鉆孔位置。6-2） Keep-Out Layer （禁止布線層）：用于定義布線區(qū)域，基本規(guī)則是元件不能放置于該層上或進(jìn)行布線。只有在這 里設(shè)置了閉合

4、的布線范圍，才能啟動(dòng)元件自動(dòng)布局和自動(dòng)自線功能。6-3） Multi-Layer （多層）：該層用于放置穿越多層的PCB元件，也用于顯示穿越多層的機(jī)械加工指示信息。單擊菜單欄的“Desig（設(shè)計(jì)） “Board Layer & Colors （電路板層和顏色）命令，在彈出的“View Configurations （視圖配置）”對(duì)話框中取消對(duì)中間3個(gè)復(fù)選框的勾選即可看到系統(tǒng)提供的所有層。1 Sig nal layer（信號(hào)層）信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。Protel 99 SE 提供了 32個(gè)信號(hào)層，包括 Top layer（頂層），Bottom layer（底層）和 30 個(gè) MidL

5、ayer（中間層）。2 Internal plane layer（內(nèi)部電源 / 接地層）Protel 99 SE 提供了 16個(gè)內(nèi)部電源層/接地層.該類型的層僅用于多層 板，主要用于布置電源線和接地線我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信 號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。3 Mecha ni cal layer（ 機(jī)械層）Protel 99 SE提供了 16個(gè)機(jī)械層，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸， 數(shù)據(jù)標(biāo)記，對(duì)齊標(biāo)記，裝配說明以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令Design|Mechanical Layer能為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層。另外，機(jī)械層

6、可以附加在其它層上一起輸出顯示。4 Solder mask layer（ 阻焊層）在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。 阻焊層用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊盤，是自動(dòng)產(chǎn)生的。Protel 99 SE 提供了 TopSolder（頂層）和Bottom Solder（底層）兩個(gè)阻焊層。5 Paste mask layer（ 錫膏防護(hù)層，SMK占片層）它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng)的表面粘貼式元件 的焊盤。Protel 99 SE 提供了 Top Paste（頂層）和Bottom Paste（底層）兩個(gè)錫 膏防護(hù)層。主要針對(duì)PCB板上的SMD表面貼裝器件）元件。如

7、果板全部放置的是 Dip（通孔）元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMDE件貼PCB板上以 前，必須在每一個(gè)SMD旱盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個(gè) Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來。Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點(diǎn)要清楚，即這個(gè)層主要針對(duì) SME元件，同時(shí)將這個(gè)層與下面即將介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看這兩個(gè)膠片圖很相似。6 Keep out layer（ 禁止布線層）用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個(gè) 封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線

8、的。7 Silkscreen layer（ 絲印層）絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。 Protel 99 SE 提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay 兩個(gè)絲印層。一般，各種 標(biāo)注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。8 Multi layer（ 多層）電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建 立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層一多層。一般，焊盤與過孔 都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。9 Drill layer（鉆孔層）鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息（如焊盤，過孔就需要鉆

9、孔）。 Protel 99 SE 提供了 Drill gride（鉆孔指示圖）和Drill drawing（鉆孔圖）兩個(gè)鉆孔層。相應(yīng)的在eagle中也有很多的層（常用的用綠色標(biāo)記）In Layout and Package Editor1 Top Tracks ， top side2 Route2 Inner layer （sig nal or supply）3 Route3 Inner layer （sig nal or supply）4 Route4 Inner layer (sig nal or supply)5 Route5 Inner layer (sig nal or supply

10、)6 Route6 Inner layer (sig nal or supply)7 Route7 Inner layer (sig nal or supply)8 Route8 Inner layer (sig nal or supply)9 Route9 Inner layer (sig nal or supply)10 Route10 Inner layer (sig nal or supply)11 Route11 Inner layer (sig nal or supply)12 Route12 Inner layer (sig nal or supply)13 Route13 In

11、ner layer (sig nal or supply)14 Route14 Inner layer (sig nal or supply)15 Route15 Inner layer (sig nal or supply)16 Bottom Tracks , bottom side17 Pads Pads (through-hole) 元件的引腳(過孔型，貼片引腳算在頂層和底層 上)18 Vias Vias (through all layers)過孔19 Unro uted Airli nes (rubber ban ds)20 Dime nsion Board outli nes (c

12、ircles for holes) *)板子外形，相當(dāng)于機(jī)械層21 tPlace Silk screen22 bPlace Silk screen23 tOrigi ns Origi ns代表元件位置24 bOrigi ns Origins ，25 tNames Service print26 bNames Service print，top side 絲印層元件中間有個(gè)十字叉,，bottom side 絲印層 top side (ge nerated autom.)bottom side (ge nerated autom.)，top side (comp onent NAME)，botto

13、m s. (comp onent NAME)27 tValues Component VALUE， top side28 bValues Comp onent VALUE， bottom side2128制版時(shí)可全部放在絲印層29 tStop Solder stop mask ， top side (gen. autom.)30 bStop Solder stop mask ， bottom side (ge n. Autom.)31 tCream Solder cream ， top side32 bCream Solder cream ， bottom side33 tFi nish Fi

14、 nish， top side34 bFinish Finish ， bottom side35 tGlue Glue mask ， top side36 bGlue Glue mask ， bottom side37 tTest Test and adjustment information，top side38 bTest Test and adjustme nt inf. ， bottom side39 tKeepout Restricted areas for components， top side40 bKeepout Restricted areas for comp onent

15、s， bottom s.41 tRestrict Restricted areas for copper， top side42 bRestrict Restricted areas for copper， bottom side43 vRestrict Restricted areas for vias44 Drills Con duct ing through-holes45 Holes Non-con duct ing holes46 Milli ng Milli ng47 Measures Measures48 Docume nt Docume ntati on49 Refere ne

16、e Refere nee marks51 tDocu Detailed top scree n print52 bDocu Detailed bottom scree n print機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的，其實(shí)我們?cè)谡f機(jī)械層的時(shí)候，就是指整 個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是我們?cè)诓茧姎馓匦缘你~時(shí)定義的邊界，也就是說我們先定義了 禁止布線層后，我們?cè)谝院蟮牟歼^程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出 禁止布線層的邊界。topoverlay 和bottomoverlay 是定義頂層和底層的絲印字符，就是我們?cè)?PCB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。toppaste和bottompaste

17、是頂層和底層焊盤層，它就是指我們可以看到的 露在外面的銅鉑，（比如我們?cè)陧攲硬季€層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們?cè)赑CB上所看到的只是一根線而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們?cè)谶@根線的位置 上的toppaset層上畫一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn) 就沒有綠油了，而是銅鉑。topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層，multilaye這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名恩義，這個(gè)層就是指PCB 板的所有層。阻焊層和助焊層的區(qū)分阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因?yàn)樗秦?fù)片輸出， 所以實(shí)際

18、上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！助焊層：paste mask,是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤的， 大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油；那么有沒有 一個(gè)層是指上綠油的層，只要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的 呢？暫時(shí)我還沒遇見有這樣一個(gè)層！我們畫的PCB板,上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上 綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bo

19、ttomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠 油。那可以這樣理解:1阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！3、paste mask層用于貼片圭寸裝！SMT封裝用到了： toplayer 層，topsolder 層，toppaste 層，且 toplayer 和toppaste 一樣大小，topsolder 比它們大一圈。DIP圭寸裝僅用到了： topsolder 和multilayer 層（經(jīng)過一番分解，我發(fā)現(xiàn) multilayer 層其實(shí)就是toplayer ， bottomlayer ， to

20、psolder ， bottomsolder 層大小重疊） ， 且 topsolder/bottomlayer 比 toplayer/bottomlayer大一圈。疑問：“ solder層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅才會(huì)鍍錫或鍍金”這句話是否正確？ 這句話是一個(gè)工作在生產(chǎn)PCB廠的人說的，他的意思就是說：要想使畫在solder 層的部分制作出來的效果是鍍錫，那么對(duì)應(yīng)的 solder層部分要有銅皮（即：與 solder層對(duì)應(yīng)的區(qū)域要有toplayer或bottomlayer層的部分）！雖然這么說， 但我曾經(jīng)看到過一塊PCB板，上面一塊鍍錫區(qū)域，只畫了 solder層，在pcb圖 上，與它對(duì)應(yīng)的區(qū)域并沒有銅

21、皮層！不知孰對(duì)孰錯(cuò)？現(xiàn)在：我得出一個(gè)結(jié)論：“ solder層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅才會(huì)鍍錫或鍍 金”這句話是正確的！ solder層表示的是不覆蓋綠油的區(qū)域！PCB的各層定義及描述：1 TOPLAYER（頂層布線層）：設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該 層。2、BOMTTOM LAYE底層布線層）：設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。3、TOP/BOTTOSOLDER頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油， 以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。焊盤在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗（OVERRIDE 0.1016mn），即焊盤露銅箔，外擴(kuò) 0.1016mm波峰焊時(shí)會(huì)上錫。建議不做設(shè)計(jì)

22、變動(dòng)，以保證可焊性；過孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗（OVERRIDE 0.1016mm，即過孔露銅箔，外擴(kuò) 0.1016mm波峰焊時(shí)會(huì)上錫。如果設(shè)計(jì)為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過 孔的附加屬性SOLDEHMASK（阻焊開窗）中的PENTING&項(xiàng)打勾選中，則關(guān)閉過 孔開窗。另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線， 則阻焊綠油相應(yīng)開窗。如果是在銅箔走 線上面，則用于增強(qiáng)走線過電流能力，焊接時(shí)加錫處理；如果是在非銅箔走線上 面，一般設(shè)計(jì)用于做標(biāo)識(shí)和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。4、TOP/BOTTOM PAST頂層/底層錫膏層）：該層一般用于貼片元件的 SMT 回流焊過程時(shí)上錫膏，和印制板廠家制板沒有

23、關(guān)系，導(dǎo)出GERBE時(shí)可刪除，PCB 設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。5、TOP/BOTTOOVERLAY頂層/底層絲印層）：設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)識(shí)，如元 件位號(hào)、字符、商標(biāo)等。6、 MECHANICAL LAYER機(jī)械層）：設(shè)計(jì)為 PCB機(jī)械外形，默認(rèn) LAYER偽 外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用 LAYER2/3/4等，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用 途。7、KEEPOUTAYER（禁止布線層）：設(shè)計(jì)為禁止布線層，很多設(shè)計(jì)師也使用 做PCB機(jī)械外形，如果 PCB上同時(shí)有KEEPOU和MECHANICALAYERJ貝U主要看 這兩層的外

24、形完整度，一般以 MECHANICAL LAYER為準(zhǔn)。建議設(shè)計(jì)時(shí)盡量使用 MECHANICAL LAYE作為外形層，如果使用 KEEPOUT LAYER為外形，則不要再 使用MECHANICAL LAYER避免混淆！8 MIDLAYERS中間信號(hào)層）：多用于多層板，我司設(shè)計(jì)很少使用。也可作 為特殊用途層，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。9 INTERNAL PLANES內(nèi)電層）：用于多層板，我司設(shè)計(jì)沒有使用。10、MULTI LAYER（通孔層）：通孔焊盤層。11、DRILL GUIDE（鉆孔定位層）：焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標(biāo)層。12、DRILL DRAWING鉆孔描述層）：焊盤及過

25、孔的鉆孔孔徑尺作為一個(gè)初學(xué)者，要學(xué)會(huì)設(shè)計(jì) PCB板，首先得記住下面這些基礎(chǔ)知識(shí)，否則很 難看懂相關(guān)的書記和教程。1、層（Layer） ”的概念與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的層”的概念有所同，Protel的層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅 箔層。現(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較 新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever 和Po

26、wer Dever ），并常用大面積填充的辦法來布線（如軟件 中的External P1a11e 和Fill）。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地 方用軟件中提到的所謂 過孔（Via ）”來溝通。有了以上解釋，就不難理解 多層 焊盤”和布線層設(shè)置”的有關(guān)概念了。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，不少人布線完成，到打 印出來時(shí)方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤，其實(shí)這是自己添加器件庫時(shí)忽略了層”的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為 ”多層（Mulii Layer）的 緣故。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層， 免得惹事生非走彎路。2、過孔（Via ）為連通各層之間的線路，在各層需

27、要連通的導(dǎo)線的文匯處鉆上一個(gè)公共孔， 這就是過孔。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔， 而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。一般而言，設(shè)計(jì)線路時(shí)對(duì)過孔的處理有以 下原則：(1 )盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙， 特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動(dòng)布線,可在 過孔數(shù)量最小化” (Via Minimiz8tion )子菜單里選擇“on項(xiàng)來自動(dòng)解 決。(2 )需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層 聯(lián)接所用的過孔就要大一些。3、

28、絲印層(Overlay )為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖 案和文字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期 等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀， 忽略了實(shí)際制出的PCB效果。他們?cè)O(shè)計(jì)的印板上，字符不是被元件擋住就是侵 入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標(biāo)號(hào)打在相鄰元件上，如此種種的設(shè)計(jì)都將 會(huì)給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。4、SMD的特殊性Protel封裝庫內(nèi)有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧 之外的最大特點(diǎn)是單面分布元引腳孔。因

29、此，選用這類器件要定義好器件所在面， 以免丟失引腳(Missing Plns ) ”。另外，這類元件的有關(guān)文字標(biāo)注只能隨元件 所在面放置。5、 網(wǎng)格狀填充區(qū)(External Plane)和填充區(qū)(Fill)正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。初學(xué)者設(shè)計(jì)過程中在計(jì)算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)別，實(shí)質(zhì)上，只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別， 所以使用時(shí)更不注意對(duì)二者的區(qū)分， 要強(qiáng)調(diào)的是，前者在電路特性上有較強(qiáng)的抑 制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽 區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時(shí)尤為合適

30、。 后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等 需要小面積填充的地方。6、焊盤(Pad )焊盤是PCB設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)中最常接觸也是最重要的概念，但初學(xué)者卻容 易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計(jì)中千篇一律地使用圓形焊盤。 選擇元件的焊盤類 型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因 素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時(shí)這還不夠用，需要自己編輯。例如，對(duì)發(fā)熱且受力 較大、電流較大的焊盤，可自行設(shè)計(jì)成淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計(jì)中，不少廠家正是采用的這種形式。 一般而言，自行 編輯焊盤時(shí)除了

31、以上所講的以外，還要考慮以下原則：（1）形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤特定邊長(zhǎng)的大小差異不能 過大；（2）需要在元件引角之間走線時(shí)選用長(zhǎng)短不對(duì)稱的焊盤往往事半功倍；（3 ）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺 寸比引腳直徑大0 . 2- 0 . 4毫米。7、各類膜（Mask）這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要 條件。按 膜”所處的位置及其作用，膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask ）兩 類。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性

32、能的一層膜，也就是在綠色 板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適 應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫， 因此在焊盤以外的 各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫?？梢?，這兩種膜是一種互補(bǔ) 關(guān)系。由此討論，就不難確定菜單中類似“solder Mask En 1argement ”等項(xiàng)目的設(shè)置了。8、飛線，飛線有兩重含義：自動(dòng)布線時(shí)供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線， 在通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做 了初步布局后，用“ Show命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況，不 斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動(dòng)布線的布通率。這一步很 重要，

33、可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時(shí)間，值！另外，自動(dòng)布線結(jié)束，還有 哪些網(wǎng)絡(luò)尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網(wǎng)絡(luò)之后，可用手工補(bǔ) 償，實(shí)在補(bǔ)償不了就要用到 飛線”的第二層含義，就是在將來的印板上用導(dǎo)線連 通這些網(wǎng)絡(luò)。要交待的是，如果該電路板是大批量自動(dòng)線生產(chǎn)，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進(jìn)行設(shè)計(jì).9、PCB板層介紹TopLayer（頂層）畫出來的線條是紅色，就是一般雙面板的上面一層，單面 板就用不倒這層。BottomLayer（底層）畫出來的線條是藍(lán)色，就是單面板上面的線路這層。MidLayer1（中間層1）這個(gè)是第一層中間層，好像有 30層，一般設(shè)計(jì)人員 用

34、不到，你先不用管他，多面板時(shí)候用的。默認(rèn)在99SE中不顯示。也用不到。Mechanical Layers（ 機(jī)械層）（紫紅色）用于標(biāo)記尺寸，板子說明，在PCB 抄板加工的時(shí)候是忽略的，也就是板子做出來是看不出來的。簡(jiǎn)單點(diǎn)式注釋的意 思。Top Overlay（頂層絲印層）（黃色）就是板子正面的字符，對(duì)應(yīng)TopLayer（頂 層）單面板就用到這層字符就可以了，Bottom Overlay（底層絲印層）（褐色）對(duì)應(yīng)BottomLayer（ 底層）就是板子背面的字符，雙面板時(shí)候用到以上兩層字符。KeepOutLayer（禁止布線層）（紫紅色同機(jī)械層）簡(jiǎn)單說就是板子的邊框，外型。Multi layer

35、（多層）（銀色）所有布線層都包括，一般單雙面的插件焊盤就 在這層，花條線條就是所有層都畫上了。10、PCB板層的作用1、TopLayer（頂層）頂層布線層，用來畫元件之間的電氣連接線。2、BottomLayer（ 底層）底層布線層，作用與頂層布線層。3、MidLayer1（中間層1）作用是在制多層板時(shí)在此層也會(huì)繪制電氣連接線， 不過多層板成本比較高。4、 Mechanical Layers（ 機(jī)械層）可用來繪制PCB印制板的外形，及需挖 孔部位，也可用來做注釋 PCB尺寸等，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注 釋尺寸不要用同一機(jī)械層，比如機(jī)械層1用來繪制PCB外形及挖空，機(jī)械層13 用來注釋

36、尺寸等，分開后印制板廠家的技術(shù)人員會(huì)根據(jù)此層的東西自己分析是否需要將此層制作出來。5、Top Overlay（頂層絲印層）（黃色）就是板子正面的字符，對(duì)應(yīng)TopLayer（頂層）單面板就用到這層字符就可以了，Bottom Overlay（底層絲印層）（褐色）對(duì)應(yīng)BottomLayer（ 底層）就是板子背面的字符，雙面板時(shí)候用到 以上兩層字符。6、KeepOutLayer（禁止布線層）作用是繪制禁止布線區(qū)域，如果印制板中沒有繪制機(jī)械層的情況下，印制板廠家的人會(huì)以此層來做為 PCB外形來處理。 如過KEEPOUT LAYER層和機(jī)械層都有的情況下，默認(rèn)是以機(jī)械層為PCB外形，但印制板廠家的技術(shù)人員

37、會(huì)自己去區(qū)分，但是區(qū)分不出來的情況下他們會(huì)默認(rèn)以機(jī)械層當(dāng)外形層。7、Multi layer（多層）（銀色）所有布線層都包括，一般單雙面的插件焊盤 就在這層，花條線條就是所有層都畫上了。8、Signal Layers（ 信號(hào)層）Protel98、Protel99 提供了 16 個(gè)信號(hào)層：Top（頂層）、Bottom（底層）和 Mid1-Mid14（14個(gè)中間層）。信號(hào)層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。 在設(shè)計(jì)雙面板時(shí)，一般 只使用Top（頂層）和Bottom（底層）兩層，當(dāng)印制電路板層數(shù)超過4層時(shí)，就需 要使用Mid（中間布線層）。9、Internal Planes（ 內(nèi)部電源/接地層）

38、Protel98、Protel99 提供了 Plane1-Plane4（4個(gè)內(nèi)部電源 /接地層）。內(nèi)部電源/接地層主要用于4層以上印制電路板作為電源和接地專用布線層，雙面 板不需要使用。10、 Mechanical Layers（機(jī)械層）機(jī)械層一般用來繪制印制電路板的邊框（邊界），通常只需使用一個(gè)機(jī)械層。 有Mech1-Mech4（4個(gè)機(jī)械層）。11、Drkll Layers（ 鉆孔位置層）共有2層：“Drill Drawing 和“Drill Guide?！庇糜诶L制鉆孔孔徑和孔的定 位。12、Solder Mask（ 阻焊層）共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。阻焊層上繪制的時(shí)印

39、制電路板上 的焊盤和過孔周圍的保護(hù)區(qū)域。13、Paste Mask（錫膏防護(hù)層）共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。錫膏防護(hù)層主要用于有表面貼元 器件的印制電路板，這時(shí)表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時(shí)不需 要使用該層。14、Silkscreen（ 絲印層）共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。絲印層主要用于繪制文字說明和 圖形說明，如元器件的外形輪廓、標(biāo)號(hào)和參數(shù)等。15、Other（其它層）共有8層：“Keep Out（禁止布線層）”、“Multi Layer（多層面，PCB板的 所有層）”、“Connect（連接層）”“DRC Error錯(cuò)誤層）”、2 個(gè) “Visible Grid（可 視網(wǎng)格層）”、“Pad Holes（焊盤孔層）”和“Via Holes（過孔孔層）”。其中有些層是系統(tǒng)自己使用的，如Visible Grid（可視網(wǎng)格層）就是為了設(shè)計(jì) 者在繪圖時(shí)便于定位。而 Keep Put（禁止布線層）是在自動(dòng)布線時(shí)使用，手工布 線不需要使用。對(duì)于手工繪制雙面印制電路板來說，使用