FPC生產(chǎn)工藝控制的介紹

1、撓性印制板的生產(chǎn)工藝控制簡介第一章 工藝審查和準(zhǔn)備 第一節(jié) 工藝審查工藝審查是針對設(shè)計(jì)所提供的原始資料，根據(jù)有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)范及有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)， 結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際，對設(shè)計(jì)部位所提供的制造印制電路板有關(guān)設(shè)計(jì)資料進(jìn)行工藝性審 查。工藝審查的要點(diǎn)有以下幾個方面： 1. 設(shè)計(jì)資料是否完整（包括：軟盤、執(zhí)行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等）； 2. 調(diào)出軟盤資料，進(jìn)行工藝性檢查，其中應(yīng)包括電路圖形、阻焊圖形、 鉆孔圖形、數(shù)字圖形、電測圖形及有關(guān)的設(shè)計(jì)資料等； 3. 對工藝要求是否可行、可制造、可電測、可維護(hù)等。 第二節(jié) 工藝準(zhǔn)備 工藝準(zhǔn)備是在根據(jù)設(shè)計(jì)的有關(guān)技術(shù)資料的基礎(chǔ)上，進(jìn)行生產(chǎn)前的工藝準(zhǔn)備。 工藝應(yīng)按照工藝程序進(jìn)行科學(xué)的編制，其主要

2、內(nèi)容應(yīng)括以下幾個方面： 1. 在制定工藝程序，要合理、要準(zhǔn)確、易懂可行； 2. 在首道工序中，應(yīng)注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進(jìn)行編號 或標(biāo)志； 3. 在鉆孔工序中，應(yīng)注明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數(shù)量； 4. 在進(jìn)行孔化時，要注明對沉銅層的技術(shù)要求及背光檢測或測定； 5. 孔后進(jìn)行電鍍時，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法； 6. 在圖形轉(zhuǎn)移時，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件 的測試條件確定后，再進(jìn)行曝光； 7. 曝光后的半成品要放置一定的時間再去進(jìn)行顯影； 8. 圖形電鍍加厚時，要嚴(yán)格的對表面露銅部位進(jìn)行清潔和檢查；鍍銅厚度 及其它工藝參數(shù)如電流密度、

3、槽液溫度等； 9. 進(jìn)行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時，要注明鍍層厚度； 10. 蝕刻時要進(jìn)行首件試驗(yàn)，條件確定后再進(jìn)行蝕刻，蝕刻后必須中和處理； 11. 在進(jìn)行多層板生產(chǎn)過程中，要注意內(nèi)層圖形的檢查或aoi檢查，合格后再轉(zhuǎn)入下道工序； 12. 在進(jìn)行層壓時，應(yīng)注明工藝條件； 13. 有插頭鍍金要求的應(yīng)注明鍍層厚度和鍍覆部位； 14. 如進(jìn)行熱風(fēng)整平時，要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應(yīng)注意的事項(xiàng)； 15. 成型時，要注明工藝要求和尺寸要求； 16. 在關(guān)鍵工序中，要明確檢驗(yàn)項(xiàng)目及電測方法和技術(shù)要求。 第二章 原圖審查、修改與光繪 第一節(jié) 原圖審查和修改 原圖是指設(shè)計(jì)通過電路輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)（cad）以軟盤的格

4、式，提供給制造廠商并按照所提供電路設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和圖形制造成所需要的印制電路板產(chǎn)品。要達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的技術(shù)指標(biāo),必須按照印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范對原圖的各種圖形尺寸與孔徑進(jìn)行工藝性審查。 （一） 審查的項(xiàng)目 1，導(dǎo)線寬度與間距；導(dǎo)線的公差范圍； 2，孔徑尺寸和種類、數(shù)量； 3，焊盤尺寸與導(dǎo)線連接處的狀態(tài)； 4，導(dǎo)線的走向是否合理； 5，基板的厚度（如是多層板還要審查內(nèi)層基板的厚度等）； 6， 設(shè)計(jì)所提技術(shù)可行性、可制造性、可測試性等。 （二）修改項(xiàng)目 1，基準(zhǔn)設(shè)置是否正確； 2，導(dǎo)通孔的公差設(shè)置時，根據(jù)生產(chǎn)需要需要增加0.10毫米； 3，將接地區(qū)的銅箔的實(shí)心面應(yīng)改成交叉網(wǎng)狀； 4，為確保導(dǎo)線精度，將原有導(dǎo)

5、線寬度根據(jù)蝕到比增加（對負(fù)相圖形而言）或縮小（對正相圖形而言）； 5，圖形的正反面要明確，注明焊接面、元件面；對多層圖形要注明層數(shù)； 6，有阻抗特性要求的導(dǎo)線應(yīng)注明； 7，盡量減少不必要的圓角、倒角； 8，特別要注意機(jī)械加工蘭圖和照相（或光繪底片）底片應(yīng)有相同一致的參考基準(zhǔn)； 9，為減低成本、提高生產(chǎn)效率、盡量將相差不大的孔徑合并，以減少孔徑種類過多； 10，在布線面積允許的情況下，盡量設(shè)計(jì)較大直徑的連接盤，增大鉆孔孔徑； 12，為確保阻焊層質(zhì)量，在制作阻焊圖時，設(shè)計(jì)比鉆孔孔徑大的阻焊圖形。 第二節(jié) 光繪工藝 原圖通過cad/cam系統(tǒng)制作成為圖形轉(zhuǎn)移的底片。該工序是制造印制電路板關(guān)鍵技術(shù)之一

6、必須嚴(yán)格的控制片基質(zhì)量，使其成為可靠的光具，才能準(zhǔn)確的完成圖形轉(zhuǎn)移目的。目前廣泛采用的cam系統(tǒng)中有激光光繪機(jī)來完成此項(xiàng)作業(yè)。 （一） 審查項(xiàng)目 1，片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數(shù)較小的175微米的厚基pet（聚對苯二甲酸乙二醇酯）片基； 2，對片基的基本要求：平整、無劃傷、無折痕； 3，底片存放環(huán)境條件及使用周期是否恰當(dāng)； 4，作業(yè)環(huán)境條件要求：溫度為20-27c、相對濕度為40-70rh;對于精度要求高的底片,作業(yè)環(huán)境濕度為55-60rh. （二）底片應(yīng)達(dá)到的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 1，經(jīng)光繪的底片是否符合原圖技術(shù)要求； 2，制作的電路圖形應(yīng)準(zhǔn)確、無失真現(xiàn)象； 3，黑白強(qiáng)度比大即黑白反差大； 4，導(dǎo)線齊

7、整、無變形； 5，經(jīng)過拼版的較大的底片圖形無變形或失真現(xiàn)象； 6，導(dǎo)線及其它部位的黑度均勻一致； 7，黑的部位無針孔、缺口、無毛邊等缺陷； 8，透明部位無黑點(diǎn)及其它多余物； 第三章 基材的準(zhǔn)備 第一節(jié) 基材的選擇 基材的選擇就是根據(jù)工藝所提供的相關(guān)資料，對庫存材料進(jìn)行檢查和驗(yàn)收，并符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)要求。在這方面要做好下列工作： 1，基材的牌號、批次要搞清； 2，基材的厚度要準(zhǔn)確無誤； 3，基材的銅箔表面無劃傷、壓痕或其它多余物； 4，特別是制作多層板時，內(nèi)外層的材料厚度（包括半固化片）、銅箔的厚度要搞清； 5，對所采用的基材要編號。 第二節(jié) 下料注意事項(xiàng) 1，基材下料時首先要看工藝文件； 2

8、，采用拼版時，基材的備料首先要計(jì)算準(zhǔn)確，使整板損失最??； 3，下料時要按基材的纖維方向剪切 4，下料時要墊紙以免損壞基材表面； 5，下料的基材要打號； 6，在進(jìn)行多品種生產(chǎn)時，所需基材的下料，要有極為明顯的標(biāo)記，決不能混批或混 料及混放。 第四章 數(shù)控鉆孔 第一節(jié) 編程 根據(jù)cad/cam系統(tǒng)所提供的設(shè)計(jì)資料（包括鉆孔圖、蘭圖或鉆孔底片等），進(jìn)行編程。要達(dá)到準(zhǔn)確無誤的進(jìn)行編程，必須做到以下幾方面的工作： 1，編程程序通常在實(shí)際生產(chǎn)中采用兩種工藝方法，原則應(yīng)根據(jù)設(shè)備性能要求而定； 2，采用設(shè)計(jì)部門提供的軟盤進(jìn)行自動編程，但首先要確定原點(diǎn)位置（特別在多層板 鉆孔）； 3，采用鉆孔底片或電路圖形底片

9、進(jìn)行手工編程，但必須將各種類型的孔徑進(jìn)行合并同類項(xiàng)，確保換一次鉆頭鉆完孔； 4，編程時要注意放大部位孔與實(shí)物孔對準(zhǔn)位置（特別是手工編程時）； 5，特別是采用手工編程工藝方法，必須將底版固定在機(jī)床的平臺上并覆平整； 6，編程完工后，必須制作樣板并與底片對準(zhǔn)，在透圖臺上進(jìn)行檢查。 第二節(jié) 數(shù)控鉆孔 數(shù)控鉆孔是根據(jù)計(jì)算機(jī)所提供的數(shù)據(jù)按照人為規(guī)定進(jìn)行鉆孔。在進(jìn)行鉆孔時，必須嚴(yán)格地按照工藝要求進(jìn)行。如果采用底片進(jìn)行編程時，要對底片孔位置進(jìn)行標(biāo)注（最好用紅蘭筆），以便于進(jìn)行核查。 （一）準(zhǔn)備作業(yè) 1，根據(jù)基板的厚度進(jìn)行疊層（通常采用1.6毫米厚基板）疊層數(shù)為三塊； 2，按照工藝文件要求，將沖好定位孔的蓋板

10、、基板、按順序進(jìn)行放置，并固定在機(jī)床上規(guī)定的部位，再用膠帶格四邊固定，以免移動。 3，按照工藝要求找原點(diǎn)，以確保所鉆孔精度要求，然后進(jìn)行自動鉆孔； 4，在使用鉆頭時要檢查直徑數(shù)據(jù)、避免搞錯； 5，對所鉆孔徑大小、數(shù)量應(yīng)做到心里有數(shù)； 6，確定工藝參數(shù)如：轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀量、切削速度等； 7，在進(jìn)行鉆孔前，應(yīng)將機(jī)床進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)一段時間，再進(jìn)行正式鉆孔作業(yè)。 （二）檢查項(xiàng)目 要確保后續(xù)工序的產(chǎn)品質(zhì)量，就必須將鉆好孔的基板進(jìn)行檢查，其中項(xiàng)目有以下： 1，毛刺、測試孔徑、孔偏、多孔、孔變形、堵孔、未貫通、斷鉆頭等； 2，孔徑種類、孔徑數(shù)量、孔徑大小進(jìn)行檢查； 3，最好采用膠片進(jìn)行驗(yàn)證，易發(fā)現(xiàn)有否缺陷； 4，根據(jù)

11、印制電路板的精度要求，進(jìn)行x-ray檢查以便觀察孔位對準(zhǔn)度，即外層與內(nèi)層孔（特別對多層板的鉆孔）是否對準(zhǔn)； 5，采用檢孔鏡對孔內(nèi)狀態(tài)進(jìn)行抽查； 6，對基板表面進(jìn)行檢查； 7，通常檢查漏鉆孔或未貫通孔采用在底照射光下，將重氮片覆蓋在基板表面上，如發(fā)現(xiàn)重氮片上有焊盤的位置因無孔而不透光。而檢查多鉆孔、錯位孔時，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發(fā)現(xiàn)重氮片上沒有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。 8，檢查偏孔、錯位孔就可以采用底片檢查，這時重氮片上焊盤與基板上的孔無法對準(zhǔn)。 第五章 孔金屬化工藝 孔金屬化工藝過程是印制電路板制造中最關(guān)鍵的一個工序。為此，就必須對基板的銅表面與孔內(nèi)表面狀態(tài)進(jìn)行認(rèn)真的檢

12、查。 （一）檢查項(xiàng)目 1，表面狀態(tài)是否良好。無劃傷、無壓痕、無針孔、無油污等； 2，檢查孔內(nèi)表面狀態(tài)應(yīng)保持均勻呈微粗糙，無毛刺、無螺旋裝、無切屑留物等； 3，沉銅液的化學(xué)分析，確定補(bǔ)加量； 4，將化學(xué)沉銅液進(jìn)行循環(huán)處理，保持溶液的化學(xué)成份的均勻性； 5，隨時監(jiān)測溶液內(nèi)溫度，保持在工藝范圍以內(nèi)變化。 （二）孔金屬化質(zhì)量控制 1，沉銅液的質(zhì)量和工藝參數(shù)的確定及控制范圍并做好記錄； 2，孔化前的前處理溶液的監(jiān)控及處理質(zhì)量狀態(tài)分析； 3，確保沉銅的高質(zhì)量，應(yīng)建議采用攪拌（振動）加循環(huán)過濾工藝方法； 4，嚴(yán)格控制化學(xué)沉銅過程工藝參數(shù)的監(jiān)控（包括ph、溫度、時間、溶液主要成份）； 5，采用背光試驗(yàn)工藝方法

13、檢查，參考透光程度圖像（分為10級），來判定沉銅效果和沉銅層質(zhì)量； 6.經(jīng)加厚鍍銅后，應(yīng)按工藝要求作金相剖切試驗(yàn)。第三節(jié) 孔金屬化 金屬化工藝是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄銅工藝方法。在這里如何去控制它，有如下幾個方面： 1，最有效的沉銅方法是采用掛蘭并傾斜30角，并且基板之間要有一定的距離。 2，要保持溶液的潔凈程度，必須進(jìn)行過濾； 3，嚴(yán)格控制對沉銅質(zhì)量有極大影響作用的溶液溫度，最好采用水套式冷卻裝置系統(tǒng)； 4，經(jīng)清洗的基板必須立即將孔內(nèi)的水份采用熱風(fēng)吹干。 第六章 圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金 第一節(jié) 鍍前準(zhǔn)備和電鍍處理 圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金鍍層的主要目

14、的作為蝕刻時保護(hù)基體銅鍍層。但必須嚴(yán)格控制鍍層厚度，以保證蝕刻過程能有效地保護(hù)基體金屬。 （一） 檢查項(xiàng)目 1， 檢查孔金屬化內(nèi)壁鍍層是否完整、有無空洞、缺金屬銅等缺陷； 2， 檢查露銅的表面加厚鍍銅層表面是否均勻、有無結(jié)瘤、有無砂粒狀等； 3， 檢查鍍液的化學(xué)成份是否在工藝規(guī)定范圍以內(nèi)； 4， 核對鍍覆面積計(jì)算數(shù)值，再加上根據(jù)實(shí)生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)所獲得的數(shù)值或比，最后確定電流數(shù)值； 5，檢查上道工序所提供的工藝文件，按照工藝要求來確定電鍍工藝參數(shù)； 6，檢查槽的導(dǎo)電部位的連接的可靠性及導(dǎo)電部位的表面狀態(tài)，應(yīng)處在完好； 7，鍍前處理溶液的分析和調(diào)整參考資料即分析單； 8，確定裝掛部位和夾具的準(zhǔn)備。 （

15、二） 鍍層質(zhì)量控制 1，準(zhǔn)確的計(jì)算鍍覆面積和參考實(shí)際生產(chǎn)過程對電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性； 2， 在未進(jìn)行電鍍前，首先采用調(diào)試板進(jìn)行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)； 3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先后秩序，原則上應(yīng)采用由遠(yuǎn)到近；確保電流對任何表面分布均勻性； 4，確?？變?nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流； 5，經(jīng)常監(jiān)控電鍍過程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性； 6，檢測孔鍍層厚度是否符合技術(shù)要求。 第二節(jié) 鍍錫鉛合金工藝 圖形電鍍錫鉛合金鍍層對于印制電路板來說，該工序也是非常重要的工

16、序之一。所以說它重要是由于后續(xù)的蝕刻工藝，對電路圖形的準(zhǔn)確性和完整性起到很重要的作用。為確保錫鉛合金鍍層的高質(zhì)量，必須做好以下幾個方面的工作： 1，嚴(yán)格控制溶液成份，特別是添加劑的含量和錫鉛比例； 2，通過機(jī)械攪拌使溶液保持勻衡外，下槽后還必須采用人工擺動以使孔內(nèi)的氣泡很快的溢出，確?？變?nèi)鍍層均勻； 3， 采用沖擊電流使孔內(nèi)很快地鍍上一層錫鉛合金層，再恢復(fù)到正常所需要的電流； 4， 鍍到5分鐘時，需取出來觀察孔內(nèi)鍍層狀態(tài)； 5，按照總電流流動的方向，如果單槽作業(yè)需要按輸入總電流的相反方向掛板。 第七章 錫鉛合金鍍層的退除 如采用熱風(fēng)整平工藝，就必須將抗蝕金屬層退除，才能獲得高質(zhì)量的高可焊性能的

17、錫鉛合金層。 （一） 檢查項(xiàng)目 1， 檢查膜層退除是否干凈，特別是金屬化孔內(nèi)是否有殘留的膜。如有必須清理干凈； 2， 檢查表面與孔內(nèi)壁金屬應(yīng)呈現(xiàn)金屬光澤，無黑點(diǎn)斑、殘留的錫鉛層等缺陷； 3， 退除錫鉛合金鍍層前，必須將表面產(chǎn)生的黑膜除去，呈現(xiàn)金屬光澤； （二） 退除質(zhì)量的控制 1，嚴(yán)格按照工藝規(guī)定的工藝參數(shù)實(shí)行監(jiān)控； 2，經(jīng)常觀察錫鉛合金鍍層的退除情況； 3，根據(jù)基板的幾何尺寸，嚴(yán)格控制浸入和提出時間； 4，基板銅表面與孔內(nèi)銅表面錫鉛合金鍍層經(jīng)退除后，必須進(jìn)行徹底使用溫水清洗，以避免發(fā)生翹曲變形； 5， 加工過程中必須進(jìn)行認(rèn)真的檢查。 第三節(jié) 退除工藝 對采用熱風(fēng)整平工藝半成品而言，退除錫鉛合

18、金鍍層的質(zhì)量優(yōu)劣決定熱風(fēng)整平的質(zhì)量的高低。所以，要嚴(yán)格的按照工藝規(guī)定進(jìn)行加工。為確保退除質(zhì)量就必須做好以下幾個方面的工作： 1， 按照工藝規(guī)定調(diào)配退除液，并進(jìn)行分析； 2， 這確保安全作業(yè)，必須采用水套加溫，特別大批量退除時，要確保溫度的一致性和穩(wěn)定性； 3， 退除過程會大量消耗溶液內(nèi)的化學(xué)成份，必須隨時按照一定的數(shù)量進(jìn)行補(bǔ)充； 4， 在抽風(fēng)的部位進(jìn)行退除處理； 5， 經(jīng)退除干凈的基板必須認(rèn)真進(jìn)行檢查，特別孔。 第八章 熱風(fēng)整平工藝 第一節(jié) 工藝準(zhǔn)備和處理 熱風(fēng)整平工藝主要目的是使印制電路板表面焊盤與孔內(nèi)浸入所需焊料，為電裝提供可靠的焊接性能。 （一） 檢查項(xiàng)目 1， 檢查阻焊膜質(zhì)量，確?？變?nèi)

19、與表面焊盤無多余的殘留阻焊膜； 2，檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅，因保證無接縫，阻焊膜掩蓋鍍金極很小部分； 3，確定熱風(fēng)整平工藝參數(shù)并進(jìn)行調(diào)整； 4，檢查處理溶液的是否符合工藝標(biāo)準(zhǔn)，成份不足時應(yīng)立即進(jìn)行分析調(diào)整； 5，檢查焊鍋焊料成分是否符合60/40（錫/鉛比例），并分析含銅雜質(zhì)量； 6，檢查助焊劑的酸度是否在工藝規(guī)定的范圍以內(nèi)； （二） 熱風(fēng)整平焊料層質(zhì)量控制 1，嚴(yán)格控制熱風(fēng)整平工藝參數(shù)，確保工藝參數(shù)的在整個處理過程的穩(wěn)定性； 2，極時做到清理表面氧化殘?jiān)３趾噶媳砻媲辶粒?3，根據(jù)印制電路板的幾何尺寸，設(shè)定浸入和提出時間； 4，在涂覆助焊劑時，整個基板表面要涂均勻一致，不

20、能有漏涂現(xiàn)象； 5， 在施工過程中要時刻觀察熱風(fēng)整平表面與孔內(nèi)壁焊料層質(zhì)量； 6，完工的基板要進(jìn)行自然冷卻，決不能采取急驟冷卻的辦法，以防基權(quán)翹曲。 第二節(jié) 熱風(fēng)整平工藝 熱風(fēng)整平工藝在印制電路板制造中顯得更為重要。它是確保電裝質(zhì)量的基礎(chǔ)。為此在施工中，需做好以下幾個方面的工作： 1，在熱風(fēng)整平前，要確保表面與孔內(nèi)干凈，并保證孔內(nèi)無水份； 2，涂覆助焊劑時，要確保助焊劑涂覆要均勻，不能有未涂覆部分，特別是孔內(nèi)； 3，裝置夾具的部位，如是氣動夾就必須保持垂直狀態(tài)；如采用掛吊就必須選擇位置在基板的中心位置； 4， 要絕對保持基板在裝掛的位置決不能擺動或漂移； 5， 經(jīng)過熱風(fēng)整平的基板必須保持自然冷

21、卻，避免急驟冷卻。 第九章 加厚鍍銅 第一節(jié) 鍍前準(zhǔn)備和電鍍處理 加厚鍍銅主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內(nèi)。作為插裝件是固定位置及確保連接強(qiáng)度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導(dǎo)通孔，起到兩面導(dǎo)電的作用。 （一） 檢查項(xiàng)目 1，主要檢查孔金屬化質(zhì)量狀態(tài)，應(yīng)保證孔內(nèi)無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等； 2，檢查基板表面是否有污物及其它多余物； 3，檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明； 4，搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積； 5，鍍覆面積、工藝參數(shù)要明確、保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性； 6，導(dǎo)電部位的清理和準(zhǔn)備、先通電處理使溶液呈現(xiàn)激活狀態(tài)； 7，認(rèn)定槽液成份是否合格、極板表面積狀態(tài)；如采用欄裝球形陽極，還必須檢查消耗情況； 8， 檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。 （二） 加厚鍍銅質(zhì)量的控制 1，準(zhǔn)確的計(jì)算鍍覆面積和參考實(shí)際生產(chǎn)過程對電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性； 2，在未進(jìn)行電鍍前，首先采用調(diào)試板進(jìn)行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)； 3，確定總電流流動方向