貼片工藝規(guī)范

1、生產(chǎn)貼片工藝規(guī)范機(jī)器貼裝：（ 1）貼裝元器件的工藝要求 :1. 各裝配位號元器件的類型、 型號、 標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和 明細(xì)表要求。2. 貼裝好的元器件要玩好無損。3. 貼裝元器件焊端或引腳不小于 1/2 厚度要侵入錫膏。 對于一般元器件貼片時的錫膏 擠出量（長度）應(yīng)小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的錫膏擠出量（ 長度應(yīng)小于0.1mm。4. 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、 局中。 由于再流焊時有自定位效應(yīng)， 因此 元器件貼裝位置允許有一定偏差。允許偏差范圍要求如下：（1）矩形元件：在 PCB 焊盤設(shè)計(jì)正確的條件下，元器件的寬度方向焊端寬度 3/4 以上在焊盤上

2、， 在元件的長度方向元件的焊端與焊盤交疊后， 焊盤伸出部分要大 于焊端高度的 1/3：有旋轉(zhuǎn)偏差時，元件焊端寬度的 3/4 以上必須在焊盤上。貼裝時 要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏。（2）小外形晶體管（ SOT）：允許 X、Y、 T（旋轉(zhuǎn)角度）有偏差，但引腳必須 全部處于焊盤上。（3）小外形集成電路（ SOTC）：允許 X、Y 、T（旋轉(zhuǎn)角度）有貼裝偏差，但 必須保證元器件引腳寬度的 3/4 處于焊盤上。（4）四邊扁平封裝元器件和超小型封裝器件（QFP ）：要保證引腳寬度的 3/4處于焊盤上，允許 X、Y、T 有較小的貼裝偏差。2）保證貼片質(zhì)量的三要素：1元件正確 要求各裝配位號元器件的類型

3、、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的 裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯位置。2位置準(zhǔn)確（1）元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊接 接觸焊膏。（2）元器件貼片位置要滿足工藝要求。兩個端頭的 Chip 元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時元件寬度方向 1/2 3/4 以上搭接在焊盤上， 長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并 接觸焊膏圖形， 在流焊時就能夠自定位， 但如果其中一個端頭沒有搭接到焊 盤上或沒有接觸焊膏圖形，再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋；對于 SOP、 SOJ、QFP、PLCC 等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移 是不能通過再流焊糾正的。 如果貼裝位置超出允

4、許偏差范圍， 必須進(jìn)行人工 撥正后再進(jìn)入再流焊爐焊接。否則再流焊后必須返修，會造成工時、材料浪 費(fèi)，甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。 生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許范圍時應(yīng)及 時修正貼裝坐標(biāo)。手工貼裝或手工撥正時要求貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤對齊，居中， 切勿貼放不準(zhǔn)，在焊膏上拖動找正，一面焊膏圖形粘連，造成橋接。3壓力（貼片高度）合適貼片壓力（ Z 軸高度）要恰當(dāng)合適。 貼片壓力過小，元器件焊端或引腳在焊膏表面，焊膏粘不住元器件， 在傳遞和再流焊時用意發(fā)生位置移動， 另外由于 Z 軸高度過高， 貼片時元件 從高處扔下，會造成貼片位置偏移。貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易 產(chǎn)生

5、橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時還會損壞元器件。手工貼裝：1） 手工貼裝的工藝要求1 盡可能地提高生產(chǎn)效率， 在一定的人力、 物力資源條件下， 通過合理的安排工 序和采用最佳的操作方法達(dá)到目的。2 確保產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)良性和穩(wěn)定性。這一點(diǎn)具體體現(xiàn)在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的部件、半成品在生產(chǎn)線上的直通率高，成品的檢驗(yàn)合格率高，技術(shù)指標(biāo)一致性好；成品 中不合格的產(chǎn)品的返修故障原因沒有不穩(wěn)定因素或反常故障出現(xiàn)。不能因?yàn)椴缓? 確保每個元器件在安裝后能以其原有的性能在整機(jī)中正常工作。格的安裝過程導(dǎo)致元器件的性能降低或改變參數(shù)指標(biāo)。4 制定詳細(xì)的操作規(guī)范。 對那些直接影響整機(jī)性能的安裝工序， 盡可能采

6、用專用 工具進(jìn)行操作，以減少手工操作的隨意性。5 工序的安排要便于操作， 便于保持工作之間的有序排列和傳遞。 在安裝過程中， 要把大型元器件、輔助部件、組合件安裝在機(jī)架或底版上，安裝時內(nèi)外、上下、 左右要有一定規(guī)律性，還要注意各個被裝器件的形狀符號和標(biāo)記位置，便于檢查 時的觀察并且還要注意組合時的先后順序。2）手工貼裝的應(yīng)用范圍：1由于個別元器件是散件、 特殊元件沒有相應(yīng)的供料器、 或由于器件的引腳變形等各種原因造成不能實(shí)現(xiàn)在貼片機(jī)上進(jìn)行貼裝時，作為機(jī)器貼裝后的補(bǔ)充貼裝。2新產(chǎn)品開發(fā)研制階段的少量或小批量生產(chǎn)時：3由于資金緊缺，還沒有引進(jìn)貼裝機(jī)，同時產(chǎn)品的組裝密度和難度不是很大時。3）手工貼片

7、的工藝流程：施加焊膏：可采用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動點(diǎn)膠機(jī)滴涂焊膏工藝。手工貼裝：1手工貼裝工具（1）不銹鋼鑷子（2）吸筆（3）防靜電工作臺（4）防靜電手腕帶2貼裝順序（1）先貼小元件，后貼大元件。（2）先貼矮元件，后貼高元件。（3）先輕后重。安裝過程中，先安裝輕型元件，后安裝重型器件。（4）先例后裝。安裝過程中，同時采用例接、螺接、焊接等工藝時，應(yīng)先例接， 然后螺接，最后焊接。（5）先里后外。在將組合件進(jìn)行整機(jī)連接時，首先從機(jī)架內(nèi)的組合進(jìn)行安裝， 然后逐步向外安裝。（6）一般按照元件的種類安排流水線貼裝工位。每人貼一種或幾種元件；數(shù)量 多的元件也可安排幾個貼裝工位。（7）可在每個貼

8、裝工位后面設(shè)個檢驗(yàn)工位，也可以在幾個工位后設(shè)一個檢驗(yàn)工 委，也可完成貼裝后整版檢驗(yàn)。要根據(jù)組裝板的密度進(jìn)行設(shè)置。（8）易碎后裝，先裝常規(guī)、普通元器件，后裝易碎元件，可防止安裝中損壞。（9）保持工作場地整潔有序，有效地控制生產(chǎn)余料造成的危害。（10）安裝人員要有責(zé)任心，養(yǎng)成良好的工作習(xí)慣。（11）嚴(yán)格的操作規(guī)程、完備的保護(hù)措施、完善的防火和安全用點(diǎn)規(guī)章制度等 是生產(chǎn)中不可忽視的因素。3手工貼裝方法（ 1）矩型、圓柱型 Chip 元件貼裝方法 用鑷子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上， 有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求， 確認(rèn)準(zhǔn)確后用鑷子輕輕壓住， 使元 件焊端侵入焊膏。（ 2）SOT 的貼裝方法 用鑷子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上， 確認(rèn)準(zhǔn)確后用鑷子輕輕壓住元件，使元件引腳不小于 1/2 厚度侵入焊膏中， 要求元件引腳全部位于焊盤上。（ 3）SOP、 QFP 貼裝方法 器件 1 腳或前端標(biāo)志對準(zhǔn)印刷版字符前端標(biāo)志，用鑷子或吸筆夾持或吸 取器件，對準(zhǔn)標(biāo)志，對齊兩側(cè)或四邊焊盤，居中貼放，并用鑷子輕輕壓住器 件體頂面，使元件引腳不小于 1/2 厚度侵入焊膏中，要求元件引腳全部位于 焊盤上。引腳間距 0.65mm 以下的窄間距器件應(yīng)在 320 倍顯微鏡下貼裝。（ 4）SOJ 、