JUKI貼片機-SMT生產(chǎn)線培訓資料

1、JUKI貼片機 SMT生產(chǎn)線培訓資料 目錄 SMT生產(chǎn)線培訓計劃 培訓內(nèi)容 1、安全生產(chǎn) 2、操作規(guī)程 3、工藝規(guī)程 注意：本資料僅供參考，詳細內(nèi)容以JUKI公司提供的設備說明書為準。 SMT生產(chǎn)線培訓計劃 1、SMT生產(chǎn)線貼片機的組成： KE- 2050L高速貼片機和 KE- 2060L高速多功能貼片機+ TR6SN矩陣式托盤供料器 2、貼片機培訓的主要內(nèi)容： 設備的操作規(guī)程 包括安全注意事項、設備按鈕的功能說明、 操作步驟、設備的日常維護、重要的注意事項（簡 要） 2.2 SMT工藝流程 包括各工藝的工藝規(guī)程 培訓內(nèi)容 一、縮略語的說明 ATC Automatic Tool Changer

2、自動吸嘴更換裝置 OCC: Offset Correction Camera 位置校正照相機 HLC: Host Line Computer 主控計算機 HOD： Handheld Operating Device 手持操作裝置 MTC： Matrix Tray Changer矩陣托盤供料器 PWB： Printed Wiring Board 印刷電路板 VCS Visual Centering System圖像識別元件位置校正裝置 HMS： Height Measurement System 高度測量裝置 BOC:電路板偏移校正照相機 KE 2060L高速多功能貼片機培訓資料 一、設備簡介

3、1.KE- 2060L高速多功能貼片機 1.1本機標準裝備 R貼裝頭為高分辨率視覺貼裝頭X1臺（1吸嘴）、L貼裝頭為激光貼裝頭 x 1臺（4吸嘴）。 備注：各吸嘴軸的上下移動和旋轉(zhuǎn)動作由獨立的AC伺服馬達來控制。 1.2安裝在L貼裝頭的視覺識別照相機可以貼裝0.4mm間距的QFP元件。 1.3本機裝備的0.3mm照相機（選件）可以貼裝管腳間距 0.3mm的元件。 1.4可貼元件尺寸： 0603 （英制0201）元件50*150mm 芯片。 1.5可貼元件對象： R、C SOT SOP SOJ QFP、PLCG BGA、連接插座等。 1.6貼裝精度：激光+/ 0.04mm，圖象+ / 0.03m

4、m。 1.7貼裝元件速度：12500CPH:元件（實際生產(chǎn)工效）1850CPH: IC（實際生產(chǎn)工效） 2本機主要部分組成 ATC自動交換吸嘴單 VCS視覺矯正系統(tǒng)。 2.1 LCD字符顯示器、HOD手持操作器、信號燈、鍵盤、空氣過濾器、 元、貼裝頭單元、X-Y單元、PCB板傳輸單元、Feeder送料器單元、 3. 技術(shù)參數(shù) 3.1 壓縮空氣：0.5（0.05MPa 功率：2.5KVA 頻率：50/60Hz 3.2 用氣量：150NI/min 電壓：220V 3.3每個程序可定義2000個貼裝點（對于拼裝板為 10000點=電路數(shù)X貼裝點數(shù)） 4. 可貼裝PCB板尺寸 最?。?0 （X）X 3

5、0 （Y） mm 最大：510 （X）x 360 （Y） mm （ KE-2060L） PCB板厚度：最?。?.4mm 最大：4mm PCB板彎曲度：向上最大：2mm向下最大：5mm中心最大彎曲度：上下 2mm 5. 設備操作按鈕介紹 5.1本機前面板上的按鈕如右圖 ： 按鈕ON LINE （聯(lián)機） 按鈕START （開始） 按鈕SERVO FREE伺服馬達） 按鈕ORIGIN （回原點） 按鈕STOP（停止） 按鈕SINGLE CYCLE一張板生產(chǎn)結(jié)束后，停止生產(chǎn)） 5.2 HOD手持操作盒的介紹 5.2.1菜單介紹： 5.2.2介紹各菜單所指內(nèi)容： F2:編輯鍵 6. 設備的操作 6.1生

6、產(chǎn) 操作盤的ONLINE燈沒有亮時，為離線狀態(tài)，具有標準作業(yè)功能。 6.2生產(chǎn)準備 6.2.1元件供給部的準備 請確認帶式（膠/紙）供料器、管式供料器、多層托盤供料架的元件供給部是否正確地安裝 好。 6.2.2 ATC的準備 確認吸嘴安裝位置、 ATC吸嘴配置的ATC號碼和吸嘴號碼，是否與 ATC上的吸嘴一致。 623基板搬運部的準備 623.1搬運軌道寬度的調(diào)整 623.2外形基準的調(diào)整 6.2.4熱機 選擇機器菜單中的 Warm up使機器運動10分鐘左右。 6.2.5生產(chǎn)開始的概略圖 6.2.6生產(chǎn)基板 3.2.6.1生產(chǎn)開始前的檢查 3.2.6.2生產(chǎn)畫面的設定 選擇菜單條中的【基板生

7、產(chǎn)】，畫面上顯示出設定生產(chǎn)基板的生產(chǎn)條件畫面，按照畫面的指 定設定各項功能。 3.2.6.3開始生產(chǎn) 結(jié)束了設定生產(chǎn)預定數(shù)量后，按下【START啟動鍵，即開始生產(chǎn)，此時信號燈為綠色，表 示生產(chǎn)實行中。 3.2.6.4結(jié)束生產(chǎn) 生產(chǎn)預定數(shù)量的基板后，返回生產(chǎn)條件的設定畫面。 結(jié)束生產(chǎn)作業(yè)時，選擇按鈕 STOP鍵結(jié)束。 二、基板數(shù)據(jù)程序編制 編制程序的順序 1基板數(shù)據(jù) 1.1基本設置 基板ID:輸入簡單明了的ID名稱（英文和數(shù)據(jù)混合，最多32個字符）。如：R1 定位方式：孔基準或外形基準。 基板配置：單電路板、矩陣電路板和非矩陣電路板。 BOC種類：使用、不使用或使用各電路自己的BOC標記。 1.

8、2尺寸設置 基板外形尺寸：輸入 X、Y方向尺寸。 定位孔位置：輸入原點到基準銷位置尺寸。 基板設計偏移量：以基板基準位置為起點，輸入所設計的基板各端點的數(shù)值。 BOC標記位置：輸入從原點到 BOC標記中心位置的尺寸，可輸入兩點或三點。 如果是三點， 選哪三點都沒問題。如果是兩點，選擇對角比較好。 視覺數(shù)據(jù)：BOC標記右端的（）表示完成情況，如是*表示已完成。 基板厚度：該值用于決定基板定心時支撐臺上升的高度。 2貼片數(shù)據(jù) 2.1貼片數(shù)據(jù)畫面顯示（編號、元件ID、XY坐標、角度、元件名稱等） 2.2輸入項目 1）元件ID:相同元件ID不能輸入。 2）X、Y:用X、Y數(shù)式條分別輸入設定貼裝范圍。

9、3） 角度：用數(shù)式條設定貼裝角度。設定值為0、90、180、270。 元件名稱：用數(shù)式條設定元件名稱。（20字以內(nèi)） 貼裝頭：指定貼片用的貼裝頭，初始值為“自動選擇”。 標記：1X、1Y 2X、2Y:用數(shù)式條設定或用演示取得。 跳越：用F2選擇。缺省為NO,不跳越。 試貼：設定試貼不試貼。用F2選擇。缺省為 NO,不試貼。 3元件數(shù)據(jù) 3.1畫面顯示：元件數(shù)據(jù)的輸入畫面有格式顯示和表顯示兩種形式。用F9可轉(zhuǎn)換。 3.2初始畫面 1 ）信息內(nèi)容：最多30個字符（可省略） 元件種類：CHIP、SOT SOP TSOR QFP、PLCC（ QFJ）、BGA等。 元件封裝形式：帶（帶寬、供料間距、元件

10、供應角度）、管（N/W型、供應角度）、盤（首 元件位置、間距、元件數(shù)、盤厚、供應裝置、供應角度）裝。 定中心方式：激光或圖象。 元件外形尺寸：輸入元件的橫方向、豎方向、高度尺寸。 吸嘴號碼：輸入了元件類型、包裝形式、元件尺寸后，自動地設定。沒有自動設定吸嘴號碼 的吸嘴用數(shù)字條更改吸嘴號碼。 4吸取數(shù)據(jù) 1）分配各種元器件所在 Feeder Bank位置，并進行優(yōu)化及測定元件吸取高度。 2）吸取數(shù)據(jù)是設定帶式、管式、托盤等形式讓供給的元件通過供料器、托盤架、托盤更換 器（MTC/MTS）等裝置，配置到什么位置。 3）元件角度是從供給方向看的角度。 4）供應：前/后、自動選擇。 5圖像數(shù)據(jù) 圖像識別校正頭吸取著元件的狀態(tài)，用VCS照相機進行確認，以求得元件的中心位置、 元件 的偏斜角度。同時還檢測